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中国MLCC行业发展现状竞争格局及未来前景预测中国多层陶瓷电容（Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC）行业是电子元器件行业的重要组成部分。
随着电子产品需求的不断增长，MLCC 的市场规模也在不断扩大。
本文将从行业发展现状、竞争格局和未来前景三个方面进行分析预测。
一、行业发展现状1.市场规模不断增长：近年来，MLCC市场需求日益增长，主要受益于移动通信、汽车电子、消费电子等行业的发展。
根据统计数据显示，中国MLCC市场规模从2024年的约250亿人民币增长到了2024年的约315亿人民币，增长率约为5%。
2.供需矛盾突出：尽管市场规模不断增大，但是国内MLCC企业供应能力相对较弱，仍无法满足市场需求。
目前，中国MLCC市场的供需比例约为1:3，市场供给紧张。
国内企业在产能扩张和技术提升方面面临一定的挑战。
3.技术水平有待提高：目前，中国的MLCC主要是以普通陶瓷型和X7R型为主，高性能型仍然依赖进口。
而且，在产品标准化、技术研发和质量控制方面，与国际先进水平还存在一定差距。
中国企业需要在技术创新和质量提升方面加大投入。
二、竞争格局1.国内龙头企业崛起：目前，中国MLCC市场上主要的龙头企业有三星、TDK、村田、京元电子等，他们具备较高的规模优势和技术实力，在行业中占据较为重要的地位。
2.高端市场日渐开拓：国内一些大型企业，如京元电子、卓胜微电子等，开始在高端市场中展开布局。
这些企业依靠科研机构和高水平人才的支持，提升了自身的技术研发能力和产品品质，逐步向高端市场进军。
3.进口产品仍占较大比例：尽管国内企业在技术水平上有所提升，但是高性能MLCC产品仍然主要依赖进口。
许多国际知名企业拥有领先的技术和品牌优势，在高端市场中竞争优势明显。
1.市场需求持续增长：随着5G时代的到来以及新能源汽车、智能家居等领域的快速发展，MLCC市场需求将持续增长。
根据预测，未来几年中国MLCC市场规模有望实现10%左右的年均增长率。
详解MLCC技术及材料未来发展
一、什么是MLCC技术？
MLCC（Multilayer Ceramic Capacitors），是指由多层陶瓷层压而成的陶瓷电容器，具有高频率及高功率的优势，是电子产品中最常应用的一种电容器。
目前，其主要用于固定频率、宽带滤波电路、串行存储器、高抗干扰和减少电磁干扰等应用之中。
二、MLCC技术的优势
1、体积小：MLCC电容器可以制成很小的尺寸，有助于更有效的利用芯片的空间。
2、高频率：MLCC电容器可以支持高频率的电路，因此可以实现更快的数据处理。
3、高功率：MLCC电容器可以支持高功率的电路，因此可以实现更高的电压稳定性。
4、低噪声：MLCC电容器容阻较低，因此可以减少电磁干扰，从而降低电子产品的噪音。
三、MLCC材料的未来发展
1、增强阻容特性：由于现有的MLCC电容器存在着温度老化现象，因此将采取措施增强其耐热抗衰老阻容特性，以满足更高耐压稳定和更高温度的要求。
2、改善制备工艺：MLCC是一种多层结构，因此制备工艺要求较为复杂。
为了提升其制备效率，将针对其各制备步骤，进行改进，以实现更低的成本和更高的制备速度。
3、提升尺寸：为了满足更多的设计需求，未来将会研究研发出更大尺寸的MLCC电容器，以满足更大容量的需求。
多层陶瓷片式电容多层陶瓷片式电容是一种常用的电子元件，广泛应用于电子设备中。
它具有体积小、容量大、质量轻、稳定性好等特点，被广泛应用于通信、计算机、汽车、医疗等领域。
本文将从多层陶瓷片式电容的结构、工作原理、特点及应用等方面进行介绍。
多层陶瓷片式电容由许多薄片状的陶瓷层和金属电极交替堆叠而成。
这些陶瓷层通常由氧化铁、氮化铁、氧化锆等材料制成，而金属电极则由铜、铝等导电材料制成。
这种层叠结构使得多层陶瓷片式电容能够在相对较小的体积中实现较大的电容量。
多层陶瓷片式电容的工作原理是基于电容器的原理。
当电容器两端施加电压时，金属电极上的电子会被电场作用而移动，形成电流。
而陶瓷层则起到绝缘的作用，阻止电流的流失。
由于多层陶瓷片式电容中陶瓷层的数量较多，因此电容量较大。
多层陶瓷片式电容具有许多特点。
首先，它具有良好的温度稳定性和频率特性，能够在不同的温度和频率下保持较稳定的电容值。
其次，多层陶瓷片式电容的损耗角正切值较小，能够提供较低的功率损耗。
此外，它还具有较高的绝缘电阻和较低的介质损耗，能够有效防止电流泄漏和能量损耗。
多层陶瓷片式电容在各个领域都有广泛的应用。
在通信领域，它常被用于电路板上的滤波器、耦合器等电子元件中，用于滤除噪声和提高信号质量。
在计算机领域，多层陶瓷片式电容被广泛应用于内存模块中，用于存储和传输数据。
在汽车领域，它常被用于汽车电子系统中，如发动机控制单元、车载娱乐系统等，用于提供稳定的电源和信号传输。
在医疗领域，多层陶瓷片式电容被应用于医疗设备中，如心脏起搏器、血压监测器等，用于提供稳定的电源和信号传输。
多层陶瓷片式电容是一种重要的电子元件，具有体积小、容量大、质量轻、稳定性好等特点。
它在通信、计算机、汽车、医疗等领域有广泛应用。
随着科技的不断进步，多层陶瓷片式电容的性能将进一步提高，应用领域也将更加广泛。
我们相信，在未来的发展中，多层陶瓷片式电容将发挥更大的作用，为人们的生活带来更多的便利和创新。
中国积层陶瓷电容器（MLCC）行业市场规模预测、下游需求预测及营收情况分析一、积层陶瓷电容器（MLCC）行业市场规模电容位居被动元件三大器件市场规模首位，其中积层陶瓷电容器（MLCC）出货数占比在八成以上。
2019年全球电容、电感、电阻市场规模分别为210/40/15亿美元，其中电容市场规模遥遥领先于其他品类。
印刷电路基板法是目前主流的MLCC制造方法，工艺难点在于电介质浆料调制、积层加压、烧制。
流程大致如下：1）氧化钛、钛酸钡等电介质粉末混入粘合剂、增塑剂、分散剂等溶剂支撑膏状浆料，涂敷于载体膜上，形成印刷电路基板；2）利用已形成多个电极图案的印网掩膜将膏状的内部电极材料印刷至电路基板上；3）印刷后的内部电极积层后进行加压，层数在100-1000层以上；4）将一体成型的基层片切成规定尺寸，形成贴片；5）贴片送进烧制炉，以1000-1300℃高温烧制，形成硬质陶瓷；6）涂敷膏状外部电极，用600-850℃进行烧制，镀镍和锡；7）完成静电容量、绝缘电阻等特性检查后出货。
目前，我国已经成为全球主要的消费性电子产品生产基地之一，并已成为全球陶瓷电容器生产大国和消费大国。
从MLCC需求规模来看，2018年全球MLCC市场规模约为157.5亿美元，2019年全球MLCC市场规模将达158.4亿美元，到2023年预计将达181.9亿美元，预计从2018到2023年复合年均增长率为2.9%；2018年中国大陆MLCC行业市场规模约为434.2亿元，2019年中国MLCC行业市场规模预计将达438.2亿元，到2023年预计将达533.5亿元，预计从2018到2023年复合年均增长率达4.2%，中国MLCC的行业规模将不断扩大。
日韩台厂商把控MLCC供应链，CR5达到78%。
日本村田、韩国三星电机、中国台湾国巨电子MLCC市场是市场的主力供应商。
从成本构成看，材料成本与制造费用占成本比重将近九成。
58%来自原材料成本，而来自设备折旧摊销等制造费用占比达到30%。
中国MLCC的发展史1.导言MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor，多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，用于存储和释放电能。
它在电子设备中广泛应用，包括手机、电视、电脑、汽车电子等领域。
本文将介绍中国MLCC的发展史。
2.早期阶段在20世纪50年代，中国开始研究和开发陶瓷电容器。
当时的技术水平相对较低，主要是手工制作，生产规模有限，产品性能也较为一般。
随着技术的进步，中国的陶瓷电容器逐渐发展起来。
3.20世纪70年代-80年代在20世纪70年代和80年代，中国的陶瓷电容器开始进入工业化阶段。
当时，由于技术和资金的限制，中国主要生产低压陶瓷电容器。
然而，在技术人才培养和科研投入方面，中国取得了一些进展。
一些大型电子公司纷纷涌入陶瓷电容器市场，投资兴办生产线，提高了陶瓷电容器的生产能力和质量。
4.20世纪90年代-2000年代20世纪90年代至2000年代初，MLCC生产技术和产量在中国取得了显著进展。
中国的陶瓷电容器产量位居世界前列，质量也得到了显著提升。
中国的MLCC产业开始向国际市场扩张，出口额逐年增加。
5.2000年代中期至今进入21世纪，中国MLCC产业持续快速发展。
中国的陶瓷电容器生产技术不断创新，产品质量进一步提高。
中国的MLCC企业纷纷采用先进的生产设备和自动化生产工艺，提高了生产效率和产品一致性。
同时，在环保和节能方面也做出了许多努力。
6.近年来的发展趋势近年来，中国MLCC产业进一步发展壮大。
一方面，中国的MLCC企业积极推动技术升级，提高产品的性能和可靠性。
另一方面，MLCC在新兴领域的应用不断拓展，如新能源汽车、5G通信、智能家居等。
中国的MLCC产业正朝着规模化、专业化和高端化的方向发展。
7.挑战与机遇中国MLCC产业在快速发展的同时面临着一些挑战。
首先，国际市场竞争激烈，中国的MLCC企业需要提高核心竞争力。
其次，MLCC市场需求不稳定，产品结构和技术要求不断变化，企业需要及时调整产业结构和技术布局。
mlcc 陶瓷电容MLCC陶瓷电容是一种常见的电子元器件，广泛应用于电子设备中。
本文将从MLCC陶瓷电容的概述、特点、应用领域和未来发展等方面进行介绍。
一、概述MLCC陶瓷电容（Multilayer Ceramic Capacitor）是一种以陶瓷为介质的电容器。
它由多层金属电极和陶瓷层交替堆叠组成，外部封装常用的材料有瓷、塑料等。
MLCC陶瓷电容的制造工艺相对简单，成本较低，因此被广泛应用于各种电子设备中。
二、特点1. 小型化：MLCC陶瓷电容的体积小，重量轻，可以满足电子设备对体积要求的需求。
2. 高可靠性：由于采用陶瓷材料，MLCC陶瓷电容具有较高的耐压能力和抗震性能，能够在各种恶劣环境下稳定工作。
3. 容量大：MLCC陶瓷电容的层间绝缘性能好，可以实现较大的电容量。
4. 高频性能好：MLCC陶瓷电容具有快速充放电能力，适用于高频电路的需求。
5. 低损耗：MLCC陶瓷电容的介质损耗小，能够提供较好的信号传输效果。
三、应用领域1. 通信设备：MLCC陶瓷电容广泛应用于移动通信设备、卫星通信设备等，用于滤波、耦合、终端匹配等功能。
2. 汽车电子：MLCC陶瓷电容可以用于汽车电子系统中的脉冲抑制、滤波、稳压等功能，提高汽车电子系统的可靠性。
3. 家电产品：MLCC陶瓷电容被应用于电视、空调、冰箱等家电产品中，用于降噪、滤波、稳压等功能。
4. 工业控制：MLCC陶瓷电容可以应用于各种工业控制设备中，如PLC、变频器、电机驱动器等，用于电源滤波、稳压等功能。
四、未来发展随着电子设备的不断发展和进步，对MLCC陶瓷电容的要求也越来越高。
未来的发展方向主要包括以下几个方面：1. 小型化：随着电子设备的微型化趋势，MLCC陶瓷电容将继续朝着体积更小、重量更轻的方向发展。
2. 高频性能：随着无线通信技术的快速发展，对高频性能要求越来越高，MLCC陶瓷电容需要进一步提高其工作频率范围和快速充放电能力。
3. 高温环境适应性：随着电子设备在高温环境下的应用增多，MLCC 陶瓷电容需要具备更好的高温稳定性和耐热性能。
陶瓷多层贴片电容介绍陶瓷多层贴片电容是一种常见的被广泛应用于电子设备中的电子元器件。
它具有小型化、高容量、高可靠性等特点，被广泛应用于通信设备、计算机、家电等领域。
本文将详细介绍陶瓷多层贴片电容的结构、工作原理、特点以及应用场景。
结构陶瓷多层贴片电容由多个薄片状电介质层和导电层交替堆叠而成。
每个电介质层由陶瓷材料制成，通常采用的材料有二氧化铁、二氧化钛等。
导电层使用金属材料，如银、铜等。
这些层通过烧结工艺粘结在一起，形成一个整体的结构。
最后，通过电极连接，将电容片与外部电路连接。
工作原理陶瓷多层贴片电容的工作原理基于电介质的极化现象。
当外加电压施加到电容上时，电介质中的极化现象会导致电容器两端产生电场。
电介质的极化可以分为电子极化和离子极化两种方式。
在电容器中，电子极化主要发生在导电层附近，离子极化主要发生在电介质层中。
特点陶瓷多层贴片电容具有以下特点：1.小型化：由于采用多层堆叠的结构，陶瓷多层贴片电容的体积相对较小，适合在空间有限的电子设备中使用。
2.高容量：由于电介质层的多层堆叠，陶瓷多层贴片电容的容量相对较大，可以提供较高的电容值。
3.高可靠性：陶瓷材料具有良好的耐高温、耐湿、耐振动等性能，使得陶瓷多层贴片电容具有较高的可靠性。
4.低失真：陶瓷多层贴片电容具有低失真的特点，适用于对信号传输质量要求较高的应用场景。
应用场景陶瓷多层贴片电容广泛应用于以下领域：1.通信设备：在手机、无线网络设备等通信设备中，陶瓷多层贴片电容被用于信号滤波、耦合和去耦等电路中，提高设备的性能和稳定性。
2.计算机：在计算机主板、显卡等设备中，陶瓷多层贴片电容被用于电源滤波、稳压等电路中，提供稳定的电源供应。
3.家电：在电视、音响等家用电器中，陶瓷多层贴片电容被用于音频放大电路、电源滤波等电路中，提高音质和设备的稳定性。
4.汽车电子：在汽车电子设备中，陶瓷多层贴片电容被用于电源管理、传感器信号处理等电路中，提高汽车电子设备的性能和可靠性。
多层陶瓷电容器的技术进展及市场应用摘要;介绍了多层陶瓷电容器（MLCC）的制造工艺及介电材料的研究进展，尤其是国外先进厂家的湿法印刷技术与Soufill膜制造工艺，分析了国内外MLCC的市场现状，指出MLCC 行业发展趋势以及国内的发展方向。
关键词：多层陶瓷电容器；制造工艺；介电材料；发展趋势Studies on optical anode properties of the TiO2 thin filmdoped by different performance functions metal ionsRONG Qikun(Department of Physics, Jinan University, Guangzhou 510632, China) Abstract:Recent research progresses in multi-layer ceramic capacitors (MLCC) manufacturing processes and dielectric materials, especially the wet - printing and capacitors Soufill film technology are reviewed,domestic and international market situation of multilayer ceramic capacitors are analysised, the development of MLCC industry trends and domestic are pointed out. Key words: multi-layer ceramic capacitors; manufacture process; dielectric material; development tendency1.引言MLCC是片式元件的一个重要门类，主要工艺是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合，并共烧成一个整体，由于具有结构紧凑、体积小、比容高、介电损耗低、价格便宜等诸多优点，被大量应用在手机、汽车、计算机、移动电话、收音机、扫描仪、数码相机等电子产品中，在航天航空、坦克、军用通信等军用电子设备的应用也越来越广泛[1]。
MLCC 特别适合片式化表面组装，可大大提高电路组装密度，缩小整机体积，这一突出特性使MLCC 成为当今世界上发展最快、用量最大的片式电子元件。
市场对MLCC的需求量以年均15%-20%的的速度增长[2]。
2. MLCC制造工艺2.1基本工艺流程MLCC的一般工艺流程配料是：流延—印刷—叠层—层—切割—排胶—烧结—倒角—封端—烧端—端处—测试—外观—编带。
每个工序都很必要，叠层、印刷和烧结是特殊工序，流延、端处是关键工序。
流延是将配料后获得的浆料通过流延机形成薄薄的一层膜，以备印刷之用；印刷是在流延后的瓷膜上印刷上一层电极，也就是MLCC的内电极；叠层是将印刷后的瓷膜按照预先的设计叠成不同层数的生坯；烧结是将排胶后的产品放入高温烧结炉内，设定曲线进行更高温度的烧结，使生坯烧结成瓷，形成具有一定强度及硬度的瓷体；端处是烧端后的产品具有导电性，但还未具有良好的可焊性（可焊的除外），所以在其端头再电镀上一层Ni和一层Sn。
2.2流延法国内目前的MLCC 生产工艺普遍采用流延法，又称刮刀法、带式法或浇注法，最早用于生产陶瓷基板，它是将粉料与粘合剂、增塑剂、溶剂及分散剂混磨成悬浮性好的浆料，经真空脱泡后在刮刀的作用下在基带上流延出连续、厚度均匀的浆料层，在表面张力的作用下形成光滑的自然表面，干燥后形成柔软如皮革状的膜带，经冲片、排粘、烧结获得优质的膜片。
流延法适于大量生产，厚度目前最小为7um，具有投资少、生产效率高、产品一致性好、性能稳定的优点。
2.3湿法印刷国外先进厂家MLCC的生产工艺目前多采用湿法印刷工艺，即将陶瓷介质浆料通过丝网印刷作成陶瓷薄膜，用该薄膜做MLCC的介质，金属电极也用丝网印刷而成，主要的工艺流程是：印刷下护片，按规定图形印刷电极，接着再印介质，按下护片—电极—介质——电极—…—上护片的顺序印刷，以至达到规定的电容量要求和设计的层数。
烘干之后按片式电容的尺寸要求切割成芯片，倒角之后进行排胶、烧结、涂端头、烧端头等工艺。
由于丝网印刷的要求，必须采用超细粉末亚微米级或者纳米级、化学均匀、纯度高，粒度均匀，不允许有过粗的颗粒存在，否则压合时极易出现压破介质膜而造成微短路，使MLCC元件失效。
而且粉料形状应该近似于球形，在后续混炼工艺中才能使其均匀分布于高分子中。
2.4 .Soufill膜制造工艺[3,4]在欧洲，MLCC制作工艺出现了更为先进的胶膜胚片生产工艺，这种工艺的特点是直接用含有大量陶瓷粉粒的塑料薄膜(简称胶膜) 来代替传统的流延胚片，例如荷兰DSM公司的Soufill膜，适合于制作高压MLCC元件。
这种超薄型陶瓷薄膜材料的制造，实质上是借用热塑性聚合物材料的成膜工艺，将高体积比的陶瓷粉料分散到定向排列的聚合物中，经过挤压和拉伸工艺制成高强度、高韧性的陶瓷膜。
Soufill膜的面世与应用，引起了行业的兴趣与关注。
由于膜的特殊制造方法，使生膜成疏松结构，而在加温加压和烧结后形成均匀、致密的介质，其厚度减少50% 左右。
基于这个特点，在制造过程中，必须严格选择好内电极印刷、叠片、叠压温度、压力等参数和程序控制。
3. MLCC的介电材料的研究进展MLCC用高介电常数的介电材料主要有三个体系：BaTiO3系材料；（Ba，Ca）（Ti，Zr）O3系材料；复合含Pb 钙钛矿系材料。
3.1BaTiO3系材料BaTiO3系材料是最早研究的用于MLCC的介电材料，也是最早实现商业化的MLCC用介电材料。
上世纪60年到70年代，为了实现MLCC贱金属化，降低电容器的成本，研究人员主要向BaTiO3中添加过渡元素的氧化物提高抗还原，但是由于受主掺杂BaTiO3材料中氧空位的迁移，使用后不久，材料的绝缘电阻就大幅下降，MLCC的性能严重劣化。
进入20世纪90年代以后，研究者开始采取同时向材料中添加施主和受主离子来控制氧空位的迁移，现在更倾向于采用向BaTiO3中添加稀土元素的方法来抑制材料中氧空位的迁移[5,6]。
为提高它的介电常数。
一般通过优化工艺和添加改性成分来改善材料的介电性能。
优化工艺包括：采取合适的BaTiO3粉体预烧温度，增加四方相BaTiO3含量；选择合适的浆料球磨条件以及烧成制度；选择合适的助烧剂和移动剂；控制BaTiO3的晶粒尺寸。
BaTiO3系材料电气性能较稳定，在温度、电压与时间改变时性能的变化并不显著，适用于隔直、偶合、旁路、鉴频等电路。
BaTiO3系材料是一种强电介质，因而能造出容量比较大的电容器。
3.2（Ba，Ca）（Ti，Zr）O3系材料[7,8]在BaTiO3中引入Ca2+和Zr4+，二者分别进入晶格中部分Ba2+和Ti4+位置，形成（Ba，Ca）（Ti，Zr）O3系材料，缩写成BCTZ。
BCTZ系材料明显的特点就是其常温介电常数高。
但是BCTZ系材料在使用温度范围内的介电常数变化明显高于BaTiO3系材料，此类材料的容量、损耗对温度和电压等测试条件较敏感。
因此常用于生产比容较大的、标称容量较大的大容量电容器产品。
BCTZ系材料适合用来生产对稳定性要求不是很高的电容器。
BaTiO3常见的生产方式有水热合成和共沉淀两种方法，在生产过程中的选择主要依靠具体的工艺要求来确定。
3.3复合含Pb 钙钛矿系材料复合含Pb 钙钛矿系材料介电常数通常比较高，在提高比容率，促进产品小型化方面，相对于BaTiO3材料和BCTZ材料而言，用复合含Pb 钙钛矿系材料制作的电容器有着明显的[9]。
但是，使用复合含Pb 钙钛矿系材料生产MLCC的工艺复杂，存在层间材料烧成收缩不一致，以及物理化学性能不匹配问题，增加了材料设计和制造的难度，同时会增加生产成本。
另外，含Pb材料容易造成环境污染，由于大多数工业国家对含Pb材料的生产有着严格的规定，含Pb材料进入实用化还有待于进一步研究。
三种材料的特点的比较见表1.表1 3种高介电常数材料特点比较Table 1 Characteristic comparison for three kinds of high dielectric materials 种类常温介电常数介温特性使用条件制造难易程度BaTiO3系较高良好稳定性要求高工艺简单（BCTZ）O3系很高一般稳定行要求一般工艺简单含Pb 钙钛矿系最高良好工艺复杂，污染环境4.国内外企业市场动态在数码电子、移动通讯等产品需求的推动下，全球MLCC产业进入了快速发展时代，产业格局发生了变化。
村田制作（Murata）、太阳诱电（Taiyo Yuden）、京瓷（Kyocera）、TDK、松下等日本企业在全球的技术和销量上占有绝对优势；国巨等台湾企业迅速发展，在技术、产量、销售上一路直追日美企业；深圳宇阳、风华高科、银河科技等国内大型元件厂商在中低端产品中谋求着发展。
4.1日本在手机应用MLCC领域，日本巨头主要垄断高端产品。
例如在蓝牙模块的生产中，全球能用LCT工艺生产的只有村田制作社一家。
太阳诱电、TDK、村田制作依靠各自独特的竞争优势在高电压、高容量的MLCC生产中占据不可动摇的霸主地位。
近日，另一元件巨头太阳诱电表示，该公司的AMK系列大电容值MLCC是业内的第一批1206尺寸的100μF MLCC和采用0805封装的47μF MLCC。
这些100μF电容的体积比原来最小的100μF电容占位面积（1210尺寸，3.2×2.5×2.5mm）小36%。
47μF电容则比原来的47μF电容占位面积（1206尺寸）小55%。
据称，该公司通过利用其2004年开发成功的新型材料技术以及先进的多层堆叠工艺实现了产品小型化。
4.2台湾地区据台湾地区工研院（ITRI）产业经济与资讯服务中心（IEK）表示，2004年台湾地区仅凭岛内生产的电子元件，产值就达到了全球的7%，达到830亿美元；如果加上海外的产量，则台湾地区的电子元件产值占全球市场的13%，超过了美国，成为全球第三大电子元件生产中心。
2005年台湾地区电子元件销售额达到178亿美元，MLCC将是未来几年推动台湾地区无源元件产值增长的主要产品。
随着台湾地区的电子产业的下游厂商纷纷建厂苏州，无源元件厂商也把生产基地建到苏州。
国巨是台湾地区的无源元件厂商的领头羊，1996年，国巨大规模投资大陆，先后在苏州和东莞建立了世界级的制造基地；2004年底，国巨苏州工厂建成华东地区第一条多层陶瓷电容全制程生产线，月产能现已突破10亿颗；2005年苏州工厂第二条多层陶瓷电容生产线投产，月产能将达20亿颗。
