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贴片电容使用中的注意事项(1)电容的工作电压必须低于额定电压，不得超过额定电压使用。
例如工作电压为12V时，可选额定电压16~25V；工作电压为5V时，可选6~10V。
另外电容器的电容量还与耐压值有关。
例如片状钽电容耐压4~50V，0.1~4.7uF小容量电容有额定功率为50V的，而10uF以上，耐压至高于25V的就很少见到，因此，在进行电路设计时应引起注意。
(2)应合理的选择电容器精度及材料类别。
市售的片状电容器的精度在103以下的，其精度可达J级（±5%）；在103以上则J级较少，以K级（±10%）居多；在104以上则以M级（±20%）为主。
例如，在谐振回路中，为保证性能稳定，要采用C0G Ⅰ类材料及J级片状多层陶瓷电容器；如在IC的电源正端往往要连接一个0.1PF的旁路电容，则可选Ⅲ类材料，M级精度的片状多层陶瓷电容器。
这样既能保证产品精度要求，又能降低产品成本。
(3)市场上尺寸代码为0805片状电容器的容量规格（系列）最齐全，而0603一些偏僻的容量可能会缺货。
在生产批量不太大的时候，为防止市场缺货而影响生产，可以将焊盘稍作延伸，使它能适用于0603及0805，避免造成因缺件而停产。
(4)片状多层陶瓷电容器都是卷装的，型号在带盘上，而电容器上无任何标志。
虽然可以用测量的方法知道其容量，但是很难区别材料类别的精度等级，因此在使用过程中，尤其是手工装配时务必小心。
(5)敞开式片状微调电容器不能用波峰焊，而封闭式片状微调电容器可用波峰焊。
(6)在国外的不少电路图中，往往可见“OS——CON”商标的电容器，它就是日本SANYO(三洋)公司生产的有机半导体铝固体电解电容器。
它最大的特点是虽然是电解电容，但却有与薄膜电容器相同的高频特性；其次是等效串联电阻小，并且对温度不敏感；第三是可通过更大的纹波电流。
例如,用30uH及1500uF/10v铝电解电容器组成LC滤波器时，若采用OS-CON电解电容(L不变),只要22uF/20V的电容就可以达到效果。
四川华瓷科技有限公司承认书APPROV AL SHEET产品名称：多层片式陶瓷电容器PART NAME ：MULTILAYER CERAMIC CAPACITORS 系列：中高压系列(100V~3000V)SERIES ：Mid-High Volts Series(100V~3000V)规格：0402 ~ 1812尺寸SPECIFICATION：0402 ~ 1812 Size供应商（SUPPLIER）: 四川华瓷科技有限公司发布日期（ISSUE DATE）: 20190110批准（APPROVED BY）:客户许可（CUSTOMER APPROVAL）:1、概述（DESCRIPTION）适合厂家高密度、高效表面贴装的高压陶瓷电容器。
For high density and high efficiency SMT application.产品采用NP0（C0G、C0H）, X7R材质制作，具有电气性能优越、可靠性高的特点。
We can provide NP0(C0G/C0H)/X7R capacitors with high reliability and excellent electrical performance.2、产品特点（FEATURES）：a、产品尺寸电压高。
High voltage in a given case size.b、高稳定性、高可靠性。
High stability and reliability.3、应用领域（APPLICATIONS）：模拟或数字调制解调器。
Analog & Digital Modems局域网/广域网接口界面。
LAN/WAN Interface倍压电器。
V oltage Multipliers直流变送器。
DC-DC Converters背光源驱动电路。
Back-lighting Inverters4 、型号规格表示方法：HOW TO ORDERHHV 1206 R7 102 K 202 N S L JSeries 产品系列HHV 高压型Size尺寸Inch(mm):0402(1005)0603(1608)0805(2012)1206(3216)1210(3225)1808(4520)1812(4532)Dielectric材质R5=X5RR6=X6RS6=X6SR7=X7RS7=X7ST7=X7TR8=X8RG0=C0GH0=C0HCapacitance标称容量R75=0.75pF0R5=0.5pF1R0=1pF100=10pF101=100pF102=1000pF103=10nF104=100nF105=1μF106=10μF107=100μFTolerance精度级别A=±0.05pFB=±0.1pFC=±0.25pFD=±0.5pFF=±1%G=±2%J=±5%K=±10%L=±15%M=±20%S=-20%~+50%Rated voltage额定电压101=100 Vdc201=200 Vdc251=250 Vdc501=500 Vdc631=630 Vdc102=1k Vdc152=1.5k Vdc202=2k Vdc252=2.5k Vdc302=3k Vdc402=4k Vdc502=5k Vdc602=6k VdcTermination端电极类型N=Cu/Ni/SnC=Cu/Resin/Ni/SnPackaging包装方式T=纸带Paper tapingB=散包装BulkS=塑胶带EmbossedtapingSymbol/Thickness（mm)厚度代号A=0.1mmB=0.2mmC=0.3mmD=0.4mmE=0.5mmF=0.6mmG=0.7mmH=0.8mmJ=1.0mmL=1.25mmP=1.6mmS=1.8mmU=2.0mmV=2.5mmW=3.0mmReel Size卷盘规格J=7InchD=13InchK=7Inch12mmwidth tape5、温度系数/特性Temperature Coefficient /Characteristics介质种类Dielectric参考温度点Reference Temperature Point标称温度系数Temperature Coefficient工作温度范围Operation Temperature RangeC0G 20︒C 0±30 ppm/℃-55℃～125℃C0H 20︒C 0±60 ppm/℃-55℃～125℃X7R 20︒C ±15% -55℃～125℃X7S 20︒C ±22% -55℃～125℃备注：Ⅰ类电容器标称温度系数和允许偏差是采用温度在20︒C和85︒C之间的电容量变化来确定的，而Ⅱ类电容器标称温度系数是按照工作范围之间的电容量相对20︒C的电容量变化来确定的。
贴片式多层陶瓷电容器及其应用随着表面贴装技术（SMT）及便携式电子产品迅猛发展，近年来开发出各种尺寸小、性能好的贴片式元器件（SMD），贴片式多层陶瓷电容器（MLCC）就是十分出色的贴片式元件之一。
由于它有极好的性能、多种不同的品种、规格齐全、尺寸小、价格便宜，并且有可能取代铝电解电容器及钽电解电容器等特点，得到极其广泛的应用。
本文介绍MLCC的主要参数、特性、应用指南，便于用户正确选择及应用。
工作温度范围及温度特性根据所用介质材料的不同，MLCC的工作温度范围及温度特性（用温度系数或电容量变化百分比来表示）如表1所示，不同介质材料的温度特性曲线分别如图1～5所示。
按美国电工协会（EIA）标准，不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类：超稳定级（工类）的介质材料为COG或NPO；稳定级（II类）的介质材料为X7R；能用级（Ⅲ）的介质材料Y5V。
精度等级及代码MLCC的精度（允差）等级分成9级，如表2所示。
这里要注意的是温度稳定性类别与允差是有关的，并且其电容量的基数也不同，如表2所示。
电容量数如表3所示。
COG(NPO)I类的电容量较小，一般在2200pF以下（最大值0.1μF）；X7RⅡ类的电容量一般在100pF～2.2μF之间；Y5VⅢ类的电容量范围较大，一般为1000pF～100μF。
额定电压（耐压）MLCC有耐高压品种，JOHANSON公司有容量10pF～0.68μF、耐压范围为500～5000V的系列。
一般常用的耐压范围为10～200V（250V），但最常用的耐压范围是10～50V。
这里要注意的是，耐压高电容器的容量小，如耐压达200V，其容量小于 3.3μF；大容量（25～100μF）电容器，其耐压不超过25V。
所选的电容器的额定电压必须大于最大工作电压。
尺寸及尺寸代码MLCC的外形非常标准，如图6所示。
常用的尺寸代码如表4所示（以JOHANSON公司16～200V产品为例）。
某些容量大的电容器要用两个或三个电容器堆叠并联而成（最多堆叠5个）。
电容器操作规程电容器是一种用于储存电能的电子元件，具有较高的能量储存密度和快速放电能力。
电容器在实际应用中是非常常见的，但由于其内部的高电压和高能量储存特性，操作不当可能会造成安全事故。
因此，制定并遵守电容器的操作规程非常重要。
以下是一份电容器操作规程，旨在确保操作者的安全并正确使用电容器。
一、规范的操作环境1.操作人员应穿戴合适的劳动防护用品，包括防护眼镜、防护手套和防护鞋。
2.操作场所应保持整洁有序，避免杂物和易燃物靠近电容器。
3.在操作过程中，应确保操作环境通风良好，避免因高温引起电容器过热。
二、禁止的操作行为1.禁止在电容器上放置重物或施加压力，以免压碎或损坏电容器。
2.禁止将电容器暴露在高温或湿度极高的环境中，以免损坏电容器的电解液。
3.禁止使用不合格或过期的电容器，应定期检查电容器的有效期并进行更换。
三、安全的电容器充电1.使用适当的电容器充电设备，严禁使用超过额定电压的电源进行充电。
2.在充电过程中，应按照电容器的额定电压和电流进行操作，不得超过其承载上限。
3.充电时应将电容器放置在防静电垫上，避免静电对电容器产生负面影响。
四、安全的电容器放电1.在进行电容器放电之前，应断开电容器与电源之间的连接，并确认电容器已经完全放电。
2.使用合适的放电电阻或放电器件，可以有效地控制电容器的放电速度，防止过热或爆炸。
3.在放电过程中，应远离电容器并保持安全距离，避免因意外放电导致触电或其他事故。
五、应急处理方法1.如果电容器发生漏电、过热、破裂或其他异常情况，应立即停止使用并迅速与相关人员联系。
2.如果电容器发生泄漏，应迅速采取相应的应急处理措施，如切断电源，并通风处理。
3.在紧急情况下，应立即向相关机构报告，并按照相关程序进行处理。
六、定期维护和检查1.定期检查电容器的连接部分和外观，如发现损坏或腐蚀现象，应及时更换或修复。
2.定期检查电容器的电压和电流，确保其正常运行并防止超负荷使用。
3.定期检查电容器的绝缘电阻，确保其绝缘性能符合要求。
多层片式陶瓷电容器执行标准总规范：GB/T2693-2001《电子设备用固定电容器第1部分：总规范》分规范：GB/T9324-1996《电子设备用固定电容器第10部分：分规范》GB/T9325-1996《电子设备用固定电容器第10部分：空白详细规范》分类介绍a、电解质种类容量温度特性是选用电介质种类的一个重要依据。
NPO（CG）：I类电介质，电气性能最稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变；属超稳定型、低损耗电容材料类型，适用于对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频的电路。
产品应用：振荡器、混频器、中频/高频/甚高频/超高频放大器、低噪声放大器、时间电路、高频滤波电路、高频耦合。
X7R（2X1）：II类电介质，电气性能较稳定，随温度、电压、时间的改变，其特有性能变化并不显著，属稳定型电容材料类型，适用于隔离、耦合、旁路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路。
产品应用：电源（滤波、旁路）电路、时间电路、储能电路、中频/低频放大器（隔直、耦合、阻抗匹配），高频开关电源（S.P.S）、DC/DC变换器、滤波、旁路电路、隔直、阻抗匹配电路。
Y5V（2F4）：III类电介质，具有较高的介电常数，常用于生产比容比较大的、标称容量较高的大容量电容产品；由于其特有的电介质性能，因而能造出容量比NPO更大的电容器。
属低频通用型电容材料类型，由于成本较低，广泛用于对容量、损耗要求偏低的电路。
产品应用：电源滤波电路、隔直、阻抗匹配电路。
b、电容量与偏差电容量与偏差的选择取决于电路的要求，特别提示，在相同尺寸和容量规格下，偏差较大的电容器的价格相对便宜。
c、电压额定电压的选择也取决于电路本身的要求，电容的耐压虽然在设计时已有一定的安全系数，但电容器额定电压的选择仍须高于实际工作电压。
d、片状电容器的端头电极：片状电容器端头电极的选择至关重要！全银端头：生产工艺简单、成本较低，耐焊性较差、端头物理强度也低，焊接时温度要适当，焊接速度要快，否则会出现银锡熔融现象而损坏端头。
多层片式陶瓷电容器执行标准总规范：GB/T2693-2001《电子设备用固定电容器第1部分：总规范》分规范：GB/T9324-1996《电子设备用固定电容器第10部分：分规范》GB/T9325-1996《电子设备用固定电容器第10部分：空白详细规范》分类介绍a、电解质种类容量温度特性是选用电介质种类的一个重要依据。
NPO（CG）：I类电介质，电气性能最稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变；属超稳定型、低损耗电容材料类型，适用于对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频的电路。
产品应用：振荡器、混频器、中频/高频/甚高频/超高频放大器、低噪声放大器、时间电路、高频滤波电路、高频耦合。
X7R（2X1）：II类电介质，电气性能较稳定，随温度、电压、时间的改变，其特有性能变化并不显著，属稳定型电容材料类型，适用于隔离、耦合、旁路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路。
产品应用：电源（滤波、旁路）电路、时间电路、储能电路、中频/低频放大器（隔直、耦合、阻抗匹配），高频开关电源（S.P.S）、DC/DC变换器、滤波、旁路电路、隔直、阻抗匹配电路。
Y5V（2F4）：III类电介质，具有较高的介电常数，常用于生产比容比较大的、标称容量较高的大容量电容产品；由于其特有的电介质性能，因而能造出容量比NPO更大的电容器。
属低频通用型电容材料类型，由于成本较低，广泛用于对容量、损耗要求偏低的电路。
产品应用：电源滤波电路、隔直、阻抗匹配电路。
b、电容量与偏差电容量与偏差的选择取决于电路的要求，特别提示，在相同尺寸和容量规格下，偏差较大的电容器的价格相对便宜。
c、电压额定电压的选择也取决于电路本身的要求，电容的耐压虽然在设计时已有一定的安全系数，但电容器额定电压的选择仍须高于实际工作电压。
d、片状电容器的端头电极：片状电容器端头电极的选择至关重要！全银端头：生产工艺简单、成本较低，耐焊性较差、端头物理强度也低，焊接时温度要适当，焊接速度要快，否则会出现银锡熔融现象而损坏端头。
产品说明书多层片式陶瓷电容器（MLCC）江门市新会三巨电子科技有限公司JIANGMEN CITY XINHUI SANJV ELECTRONIC CO．，LTD．地址：广东省江门市新会区中心南路37号广源大厦B座邮政编码：529100联系电话：0750－8686169 传真：0750－6331711E-Mail: xhsanjv@ 公司网址：■公司简介江门市新会三巨电子科技有限公司公司座落在被联合国命名为“全球最具可持续发展潜力”的江门市新会区内，是一家集研发、生产、销售新型电子元件和相关电子材料于一体的高新科技实体。
本公司主产品片式多层陶瓷电容器，英文缩写MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor）和片式多层压敏电阻器，英文缩写MLCV（Multilayer Ceramic Chip Varistor）。
本公司产品的特性组别分类和主要指标按照美国电子工业协会标准暨美国国家标准ANSI/EIA-198-E-1997 Ceramic Dielectric Capacitors/ClassⅠ,Ⅱ, Ⅲ, and Ⅳ（《陶瓷介质电容器第Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ类》），部分项目指标参照日本工业标准JIS-C-6429，试验方法和相关技术要求符合中国国家标准GB/T2693总规范和GB/T9324分规范要求。
该种MLCC产品广泛用于模拟或数字调制解调器、局域网/广域网接口、日光灯启辉器、倍压电源、交直流变送器、背光源驱动器及高频大功率等电路中。
MLCV产品广泛用于移动电话、PDA、电脑主板等。
公司配备有先进的片式元件生产设施、精良的检测试验仪器；并拥有一支高素质、高水平且具备该行业多年工作经验的技术队伍; 全面贯彻执行ISO9001：2000质量管理标准体系,持续不断改进产品的品质;公司致力于以客户为本的电子元器件和技术服务的提供商，秉承“A级企业，A级产品，A 级质量，A级服务”的“4A级”宗旨，放眼未来,把以片式多层陶瓷电容器和片式多层压敏电阻器产品为主导的新型电子元器件做精，做强!1■MLCC产品说明一、产品名称NAME OF THE PRODUCT多层片式中高压陶瓷电容器二、应用 APPLICATIONS模拟或数字调制解调器、局域网/广域网接口、日光灯启辉器、倍压电源、交直流变送器、背光源驱动器及高频大功率电路中。
多层陶瓷电容（MLCC）应用注意事项一、 储存为了保持MLCC的性能，防止对MLCC的不良影响，储存时请注意以下事项：1、室内温度5～40℃，湿度：20％～70％RH；2、无损害气体：含硫酸、氨、氢硫化合物或氢氯化合物的气体；3、如果MLCC不使用，请不要拆开包装。
如果包装已经打开，请尽可能地重新封上。
编带装产品请避免太阳光直射，因为太阳光直射会使MLCC老化并造成其性能的下降。
请尽量在6个月内使用，使用之前请注意检查其可焊性。
二、 手工操作MLCC是高密度、硬质、易碎和研磨的材质，使用过程中，它易被机械损伤，比如开裂和碎裂（内部开裂需要超声设备检测）。
MLCC在手持过程中，请注意避免污染和损伤。
手工操作时，建议使用真空挑拣或使用塑料镊子挑拣。
三、 预热焊接过程中，为了减小对器件的热冲击，精确控制的预热是很有必要的。
温度的上升率请不要超过4℃/秒，设预热好的温度与焊接最高温度的温度差为ΔT，则对于0603、0805、1206等尺寸的MLCC, 最好ΔT≤100℃，对于1210、1808、1812、2220、2225等大尺寸的MLCC，最好ΔT≤50℃。
四、 焊接手焊时，请使用功率不超过30W且温度可调控的烙铁，烙铁头尖的直径不要超过1.2毫米。
焊接过程中，请不要用烙铁头直接接触陶瓷体，烙铁的温度不要超过260℃。
对于大尺寸的MLCC，比如1210、1808、1812、2220、2225等，不推荐使用波峰焊和手焊。
五、 冷却焊接后，慢慢冷却MLCC和基板至室温，推荐使用空气自然冷却，以减小焊接处的应力。
当进行强制冷却时，温度下降率请不要超过4℃/秒。
六、 清洁所有焊接残留物都必须使用合适的电子级别的蒸发清洁解决方案清除，因为污物会造成电解表面的腐蚀。
使用超声波清除的解决方法最好，适当的清洁系统的选择要考虑很多因素，包括器件、焊剂以及焊头粘贴和组装方法等，清洁系统清除器件底部焊剂和污物的能力很重要。
陶瓷多层贴片电容
陶瓷多层贴片电容（Ceramic Multilayer Chip Capacitor，简称MLCC）是一种常见的电容器，常用于电子电路中的电容耦合、滤波和绕线等功能。
陶瓷多层贴片电容由多个陶瓷层和金属电极层交替叠压而成，层间使用导电粘结剂粘合。
通常采用正方形或矩形的外观，具有小尺寸、高容量、低损耗和稳定的特点。
常见的尺寸有
0201（尺寸为0.6mm×0.3mm）到1812（尺寸为
4.45mm×3.18mm）等多种规格。
陶瓷多层贴片电容通常具有较高的电介质常数和较低的损耗因数，在高频应用中具有优良的性能。
其工作电压通常为数十伏特到数百伏特，容量范围从几皮法到几百微法。
陶瓷多层贴片电容的使用寿命较长，温度稳定性和湿度稳定性较好，能够适应不同的工作环境。
它广泛应用于移动通信设备、计算机、家电、汽车电子、工业控制等领域。
片式多层陶瓷电容器使用注意事项MLC（产品结构及外形尺寸MLCC 结构示意图MLCC 外形尺寸表规格尺寸（单位：mm ） L ；W T(max) B(mi n) B(max) 0201 0.5 ±.04 0.25 ±.03 0.25 ±.03 0.10 0.20 0402 1.0 ±.05 0.5 ±.050.5 ±.050.20 0.30 0603 1.6 ±.1 r 0.8 ±.1「0.8 ±.1 0.20 0.71 0805 2.0 ±.2 1.2 ±.2 1.25 0.25 0.76 1206 3.2 ±.2 1.6 ±.21.40 0.25 0.761210 3.2 ±.2 P2.5 ±.2 :1.70 0.25 :0.761808 4.5 ±.3 2.0 ±.2 2.00 0.45 1.0 1812 4.5 ±.3 3.2 ±.22.00 0.45 1.0 2220 5.6 ±.4 :5.1 ±.4: 3.00 0.45 2.0 22255.6 ±.46.4 ±.4 3.00 0.45 2.0 32258.0 ±.56.4 ±.53.000.452.0:多层片式陶瓷电容器分类•I 类介质电容器（NPO 温度补偿型）电气性能参数稳定，随温度，电压,时间的变化率很小，适合使用在对稳定性要求较高的高频 电路中。
采用特殊结构设计可以获得较低的 ESR 其高” Q”值产品的Q 值可以达到10000以上.• n 类介质电容器X7R:电气性能参数较稳定，随温度的变化其性能变化不很显著。
X7R 属高K 值电介质，可生产 较高容量的电容器•适用于隔直，耦合,旁路的电路中。
