什么是多层片式瓷介电容器((MLCC)

微容mlcc种类-回复标题：微容MLCC种类的深度解析一、引言多层陶瓷电容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是电子元器件中的一种重要元件，其在电路设计中的应用广泛且不可或缺。

微容作为国内知名的电子元器件制造商，其生产的MLCC产品种类丰富，适应各种应用场景的需求。

本文将详细解析微容MLCC的种类，以帮助读者更好地理解和选择适合的MLCC产品。

二、基础概念MLCC是一种由多层陶瓷介质和内部电极交替堆叠而成的电容器。

其主要特性包括高容量、小型化、高可靠性以及稳定的电气性能。

根据不同的应用需求，微容MLCC产品在材料、结构、尺寸、容量、电压等级等方面存在多种类型。

三、微容MLCC种类详解1. 按照材料分类：（1）NP0/C0G类：这类MLCC采用铌锆酸铅（NP0）或钛酸钡（C0G）为陶瓷介质材料，具有极低的温度系数（TC），在宽温度范围内电容值稳定，适用于需要高精度和稳定性的电路。

（2）X7R类：这类MLCC采用锆钛酸铅（X7R）为陶瓷介质材料，具有较高的介电常数和中等的温度系数，适用于要求较高容量和相对稳定性的电路。

（3）Y5V类：这类MLCC采用钛酸钡-氧化铋（Y5V）为陶瓷介质材料，具有最高的介电常数和最大的温度系数，适用于对成本敏感且对电容值稳定性要求不高的电路。

2. 按照结构分类：（1）轴向引线型：这种类型的MLCC具有两条从陶瓷体延伸出来的引线，适用于大容量和高压的应用场景。

（2）表面贴装型：这种类型的MLCC没有引线，而是通过底部的金属端子进行焊接，适用于小型化和高密度封装的电路。

3. 按照尺寸分类：微容MLCC的尺寸通常用EIA（Electronic Industries Alliance）标准表示，如0402、0603、0805、1206等，这些数字分别代表了电容器的长度和宽度，单位为英寸。

尺寸越小，电容器的体积越小，适用于空间有限的电路设计。

关于片式瓷介电容器检测分析作者：翁泽刚来源：《中小企业管理与科技·学术版》2009年第01期摘要：电子元器件在军用和民用的各个领域有着广泛的运用，其使用环境必然不尽相同，有时还存在很大差异，因此电子元器件的特性也会有所不同。

本文以片式瓷介电容器对其在检测过程中所采用的国内外标准及一些常见失效作一整理分析。

关键词：多层片式瓷介电容器国标国军标国外标准失效分析0 引言片式多层瓷介电容器(MLCC)——简称片式电容器,是采用烧结工艺将芯材（介质和电极材料）烧结成一个整体，它是在若干片陶瓷薄膜坯上覆以电极材料，经过一次性高温烧结成一块不可分割的整体，外面再用树脂包封而成。

从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

片式电容器除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有容量大、体积小、寿命长、可靠性高、电容量稳定、耐高温耐湿性好、适合表面安装等特点被广泛用于电子整机中的振荡、高频滤波和电源退耦、旁路电路等设备中。

片式电容器根据所使用的材料可分为三类：温度补偿类、高介电常数类和半导体类。

随着表面贴装技术（SMT）及便携式电子产品迅猛发展，近年来开发出各种尺寸小、性能好的贴片式元器件（SMD），贴片式多层陶瓷电容器（MLCC）就是十分出色的贴片式元件之一。

由于它有极好的性能、多种不同的品种、规格齐全、尺寸小、价格便宜等特点，得到极其广泛的应用。

目前国内外片式电容器标准比较齐全，如IEC60384-21（22） ElA-198、MIL-C-55681、CECC32100、JIS-C-6429等，还有一些国外公司制定的采购规范和样本，如汤姆逊公司、菲利浦公司、松下公司等。

我国也根据国际标准和国外先进标准新制定了等同或等效采用的GB/T21041（2）-2007表面安装用1、2类多层片式瓷介电容器分规范(等同采用IEC60384-21（22）和GJB192A-1998有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器总规范(等效采用MIL-C-5568lD)。

瓷片电容 mlcc瓷片电容（Multilayer Ceramic Capacitor, MLCC）是一种常见的电子元件，广泛应用于电子产品中。

它具有小尺寸、高容量、低成本等特点，因此得到了广泛的应用和推广。

瓷片电容的结构由多层陶瓷薄片组成，每层薄片上涂有金属电极，然后将多层薄片按照一定的顺序叠放在一起，并通过烧结工艺使它们紧密结合。

这种结构使得瓷片电容具有高度的集成性，可以在很小的体积中实现较大的电容值。

瓷片电容的工作原理是利用电介质的极化现象，使电容器具有存储和释放电荷的能力。

当电压施加在瓷片电容的两个电极上时，正负电荷就会在电介质中分离，形成一个电场。

这个电场储存了能量，并且可以在需要时释放出来，供电路中的其他元件使用。

瓷片电容的容值通常以法拉（F）为单位。

不同的电容器有不同的容值范围，从几皮法（pF）到几百微法（μF）不等。

因此，人们可以根据具体的应用需求选择合适的瓷片电容。

除了容值之外，瓷片电容还有一些其他的参数需要考虑，例如额定电压、容差和工作温度范围等。

额定电压是指电容器可以承受的最大电压，超过这个电压容易导致电容器损坏。

容差是指电容器的实际容值与标称容值之间的误差范围，通常以百分比表示。

工作温度范围是指电容器可以正常工作的温度范围，超过这个范围可能导致电容值发生变化或性能下降。

瓷片电容广泛应用于各种电子设备中，例如手机、电视、电脑、汽车等。

在手机中，瓷片电容被用作滤波器，可以提高音频和视频的质量。

在电视中，瓷片电容被用于图像处理和信号传输。

在汽车中，瓷片电容则可以用于电动机控制和电源管理等方面。

尽管瓷片电容有很多优点，但也存在一些局限性。

首先，由于瓷片电容的结构紧密，其容值受到电场效应的影响较大，导致容值随着电压的变化而变化。

其次，瓷片电容的温度系数较大，容值会随着温度的升高或降低而发生变化。

此外，瓷片电容的频率特性也会受到影响，容值在不同的频率下可能会有所变化。

为了解决这些问题，人们对瓷片电容进行了不断的改进和优化。

多层瓷介片式电容外形摘要：一、多层瓷介片式电容的概述二、多层瓷介片式电容的结构特点三、多层瓷介片式电容的应用领域四、多层瓷介片式电容的发展趋势正文：一、多层瓷介片式电容的概述多层瓷介片式电容器（MLCC，Multi-layer Ceramic Capacitor）是一种常见的电容器类型，也被称为片式电容器。

它是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

片式电容器不仅具有电容器的基本功能，如“隔直通交”，还具有体积小、比容大、寿命长、可靠性高、适合表面安装等特点。

二、多层瓷介片式电容的结构特点多层瓷介片式电容器的结构主要包括三大部分：陶瓷介质、金属内电极和金属外电极。

陶瓷介质是电容器的核心元件，它由多层陶瓷膜片组成，这些膜片是以错位的方式叠合在一起，并在高温下烧结形成一个整体的陶瓷芯片。

金属内电极是电容器的内部电极，它印在陶瓷介质上，通常由镍、银、钯等金属材料制成。

金属外电极是电容器的外部电极，它通常由铜、银、金等导电性能好的金属材料制成。

三、多层瓷介片式电容的应用领域多层瓷介片式电容器广泛应用于各种电子设备和电子产品中，如手机、计算机、电视、通信设备、汽车电子等。

它们主要用于滤波、耦合、能量储存、信号处理等功能，以确保电子设备的正常工作和性能稳定。

四、多层瓷介片式电容的发展趋势随着科技的发展和电子设备的小型化、轻便化，多层瓷介片式电容器的需求量不断增加。

未来，多层瓷介片式电容器的发展趋势主要体现在以下几个方面：1.陶瓷介质材料的改进：随着陶瓷材料的研发和应用，未来的多层瓷介片式电容器将采用性能更好、可靠性更高的陶瓷介质材料。

2.电容器尺寸的缩小：为了满足电子设备小型化的需求，未来的多层瓷介片式电容器将不断缩小尺寸，提高电容密度。

3.生产工艺的优化：生产工艺的优化将有助于提高多层瓷介片式电容器的生产效率和产品质量，降低生产成本。

mlcc是什么材料MLCC是多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor）的缩写，是一种常见的电子元器件，广泛应用于电子产品中。

MLCC的主要材料是陶瓷，它具有优良的电气性能和稳定性，因此在电路中扮演着重要的角色。

首先，MLCC的材料主要包括陶瓷粉和导电粉。

陶瓷粉通常是以氧化铝、氮化硅和二氧化锆为主要原料，经过精细加工后形成陶瓷基片。

导电粉则是由银、铜等金属粉末组成，通过特殊工艺在陶瓷基片上形成导电层。

这些材料经过高温烧结后，形成了多层结构的陶瓷电容器。

其次，MLCC的材料具有许多优良的特性。

首先，陶瓷材料具有良好的绝缘性能，可以有效地阻止电流的泄漏。

其次，导电粉的优良导电性能保证了MLCC的高效充放电能力。

此外，MLCC材料的稳定性和耐高温性能也使其在各种恶劣环境下都能够可靠运行。

除此之外，MLCC的材料还具有一些特殊的优势。

例如，陶瓷材料可以根据需要进行精确的尺寸加工，从而实现不同容量和电压等级的MLCC产品。

同时，导电粉的成分和比例也可以进行调整，以满足不同电路设计的需求。

这些特性使得MLCC在电子产品中具有广泛的应用前景。

总的来说，MLCC是一种基于陶瓷材料制造的电子元器件，具有优良的电气性能和稳定性。

它的材料主要包括陶瓷粉和导电粉，通过特殊工艺制成多层结构的陶瓷电容器。

这些材料具有良好的绝缘性能、导电性能和稳定性，适用于各种电子产品的设计和制造。

在未来，随着电子产品对小型化、高性能化的需求不断增加，MLCC作为重要的电子元器件将继续发挥重要作用。

mlcc电容的材料说明
MLCC电容器，即多层陶瓷电容（Multilayer Ceramic Capacitors），是一种基于陶瓷材料的电容器。

它由多个陶瓷层片组成，每个层片上铺设上金属电极，然后将这些层片在低温下通过压制和烧结工艺粘合在一起，形成一个多层结构。

MLCC电容器的主要材料包括以下几种：
1. 陶瓷材料：MLCC电容器通常使用的是陶瓷材料，最常见的是镁钛酸钡陶瓷（BaTiO3）和镁钛酸钡陶瓷的尤洛电极（NPO）变种。

这些陶瓷具有高介电常数和低损耗，能够提供较高的电容值。

2. 电极材料：MLCC电容器的电极材料通常使用的是银、铜或镍。

这些材料具有良好的导电性能和耐腐蚀性，能够确保电容器的良好电性能。

3. 锡瓷和金瓷：为了在电极与陶瓷层片之间形成可靠的连接，常使用锡瓷和金瓷作为接合材料，以确保电容器具有良好的焊接性能和接触可靠性。

总之，MLCC电容器的材料组成主要是陶瓷材料、电极材料以及接合材料。

这些材料共同作用，使得MLCC电容器具有高电容值、低损耗、良好的焊接性能和接触可靠性等特点。

北京芯联科泰电子有限公司贴片叠层瓷介电容器（SMD贴片电容）详细介绍：贴片电容全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。

英文缩写：MLCC。

基本概述贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。

下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。

不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册尺寸贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512，是英寸表示法， 04 表示长度是0.04 英寸，02 表示宽度0.02 英寸，其他类同型号尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.201206 3216 3.00±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.201210 3225 3.00±0.30 2.54±0.30 1.25±0.30 1.50±0.301808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.001812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.502225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.503035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00命名贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。

MLCC—搜狗百科MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors)一、瓷介的分类陶瓷电容一般是以其温度系数作为主要分类。

Class I - 一类陶瓷（超稳定）EIA称之为COG或NPO。

工作温度范围 -55℃~+125℃，容量变化不超过±30ppm/℃。

电容温度变化时，容值很稳定，被称作具有温度补偿功能，适用于要求容值在温度变化范围内稳定和高Q值的线路以及各种谐振线路。

Class II/III - 二/三类陶瓷（稳定）EIA标称的X7R表示温度下限为-55℃；上限温度为+125℃的工作温度范围内，容量最大的变化为±15%，Z5U、Y5V分别表示工作温度10~+85℃和-30~+85℃；容量最大变化为+22~-56%和30~82%，同属于二类陶瓷。

优点是体积利用率高，即在外型尺寸相同时能提供更高的容值，适用于高容值和稳定性能要求不太高的线路。

二、瓷介代号陶瓷介质的代号是按其陶瓷材料的温度特性来命名的。

目前国际上通用美国EIA标准的叫法，用字母来表示。

常用的几种陶瓷材料的含义如下：Y5V：温度特性Y代表－25℃； 5代表＋85℃；温度系数V代表－80％～＋30％Z5U：温度特性Z代表＋10℃； 5代表＋85℃；温度系数U代表－56％～＋22％X7R：温度特性X代表－55℃； 7代表＋125℃温度系数R代表± 15％NP0：温度系数是30ppm/℃（-55℃～＋125℃）三、一般电性能1、介电常数不同介质的类别有不同的表现效果。

环境因素，包括温度、电压、频率和时间（老化），对不同介质的电容有不同的影响。

介质常数（K 值）越高，稳定性能、可靠性能和耐用性能便越差。

现代多层陶瓷电容器介质最常用有以下三类。

· COG或NPO（超稳定） K值10~100· X7R（稳定）K值2000~4000· Y5V或Z5U（一般用途）K值5000~250002、绝缘电阻（IR）即介质直流电阻，通常测量方法是以额定电压将电容充电一分钟，电容充电以后测量其漏电电流。

mlcc结构
MLCC（Multi-Layer Ceramic Chip Capacitors，多层陶瓷电容）是一种常见的小型
电容器，它是一种由多层陶瓷片、纸板、介质以及金属膜和金属箔构成的多层构件。

MLCC
主要用于电子元件抗干扰，内部电路保护，以及双向电子电路稳定和稳压等电子电路用途。

其特点是具有低损耗、低噪音以及高稳定性，在无线频率元件诸如电磁兼容电容器、低噪
音电容器和耦合器中有着广泛的应用。

MLCC的构成部分由内部、中间层和外壳组成。

内部组件是一层用于保护的包封材料，里面充满由陶瓷片和金属膜组成的多层微结构；中间层由多个纸板片堆积组成，形成了电
容器的中心；外壳是一个多层的外壳，具有良好的抗应力和封装性能。

MLCC的电容器容量有很多大小，由于其体积小、功耗低，可应用于宽频率高密度电路中，并因其优越性能得到越来越多的应用。

MLCC可以用于宽频段和高温环境下，可以有效地将整个系统的电涡流影响降低。

它是一种多功能特殊电容器，在低频范围处理抑制静电
干扰并过滤引线造成的振荡信号时非常有用。

虽然MLCC有一定的层数和电容限制，但它
具有低损耗、低噪声和稳定性等特点，可以有效保护和消除电路中的负面影响，为其应用
提供更大的灵活性和稳定性。

mlcc电容耐压极限-回复MLCC电容耐压极限是一个重要的参数，它决定了电容器在外部电压作用下的耐受能力。

在本文中，我将一步一步地回答关于MLCC电容耐压极限的问题，为读者提供详细的解释和理解。

首先，让我们明确一下MLCC电容器的基本知识。

多层陶瓷片电容器（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是一种非常常见的电子元件，它由多个陶瓷片和导电层交叠叠加而成。

陶瓷片通常由氧化铁、氧化钛等材料制成，而导电层是由金属或其化合物制成的。

MLCC电容器通常用于电子电路中的耦合、绕线、滤波和维持电压等方面。

在使用过程中，电容器所能承受的最大电压被称为其耐压极限。

耐压极限是一个非常重要的参数，因为超过电容器耐压极限的电压会导致电容器的故障，甚至发生破裂。

那么，如何确定MLCC电容器的耐压极限呢？MLCC电容器的耐压极限通常由制造商根据实际的产品和应用要求来设定。

在制造过程中，制造商会对电容器进行一系列测试，以确定其耐压极限。

这些测试通常包括静电击穿测试和交流耐压测试。

静电击穿测试是指在实验室环境下，将电容器两端施加电压，逐渐增加电压值，直到电容器发生击穿。

击穿是指电容器内部发生永久性损坏，导致电流大幅度增加。

击穿电压即为电容器的耐压极限。

交流耐压测试是指将交流电压施加到电容器上，然后测量电容器两端的电流。

在测试过程中，交流电压的频率通常被固定为特定值，例如100 Hz 或1 kHz。

如果电容器正常工作且电流稳定，那么它的耐压极限应该能够满足测试要求。

需要注意的是，MLCC电容器的耐压极限还受到温度的影响。

在高温环境下，电容器的绝缘性能会受到一定的影响，从而可能导致耐压极限的降低。

因此，在实际应用中，制造商通常会提供耐压温度系数，用于指导用户在不同温度条件下使用电容器。

最后，为了保证电容器的性能和安全，使用者应该选择合适的电容器，并且严格按照电容器设定的耐压极限来使用。

超过电容器的耐压极限会导致电容器的破裂，甚至引发火灾等严重后果。

多层片式陶瓷电容器（MLCC）的研究进展及发展趋势多层片式陶瓷电容器（MLCC）是片式元件的一个重要门类，由于具有结构紧凑、体积小、比容高、介电损耗低、价格便宜等诸多优点，被大量应用在计算机、移动电话、收音机、扫描仪、数码相机等电子产品中。

MLCC特别适合片式化表面组装，可大大提高电路组装密度，缩小整机体积，这一突出特性使MLCC成为当今世界上发展最快、用量最大的片式电子元件。

MLCC的应用领域决定了其介质材料必须具有以下性能：（1）高介电常数MLCC的比容与材料的介电常数关系如下:C为电容，V为体积，C/V为比电容，t为介电层厚度，ε为介电常数。

在介电层厚度确定的情况下，材料的介电常数越高，电容器比电容越大。

介电材料的介电常数越高，越易于实现电容器的小型化，这是目前电容器的一个发展方向，自从MLCC问世以来，其比容一直不断上升，介电层的厚度不断下降。

如图1所示。

（2）良好的介温特性介温特性用来描述电容随温度变化情况。

一般来说，在工作状态下，电容器的电容随温度的变化越小越好。

由于电容随温度发生变化来源于介质材料介电常数的变化，因此要求节电材料具有良好的介温特性。

（3）高绝缘电阻率（4）介电损耗小，抗老化1.研究进展MLCC用高介电常数的介电材料可以归结为以下三个体系：BaTiO3系材料；（Ba，Ca）（Ti，Zr）O3系材料；复合含Pb 钙钛矿系材料。

1.1BaTiO3系材料BaTiO3系材料是最早研究的用于MLCC的介电材料，也是最早实现商业化的MLCC用介电材料。

从20世纪60年代初期到70年代末，为了实现MLCC贱金属化，降低电容器的成本，人们对BaTiO3系材料的研究多集中在抗还原方面。

常用的手段是向BaTiO3中添加过渡元素的氧化物，这些元素的离子在还原气氛下俘获电子发生变价，从而提高还原烧结BaTiO3材料的绝缘电阻。

但是由于受主掺杂BaTiO3材料中氧空位的迁移，使用后不久，材料的绝缘电阻就大幅下降，MLCC的性能严重劣化。

mlcc概念
MLCC（Multilayer Ceramic Capacitor）是一种多层陶瓷电容器，是电子元器件中常用的一种电容器。

它由多层陶瓷片和金属电极交替堆
叠而成，具有体积小、重量轻、电容量大、精度高、稳定性好等特点，广泛应用于电子产品中。

MLCC的制造过程包括陶瓷粉末的制备、成型、烧结、金属化、印刷、焊接等多个步骤。

其中，烧结是制造MLCC的关键步骤，它决定了MLCC的性能和质量。

目前，MLCC的主要生产厂家集中在日本、韩
国和中国台湾地区。

MLCC的应用范围非常广泛，包括通信设备、计算机、消费电子、汽
车电子、医疗设备等领域。

随着电子产品的普及和功能的不断提升，MLCC的市场需求也在不断增长。

据市场研究机构预测，未来几年，MLCC市场将保持稳定增长。

MLCC的发展也面临着一些挑战。

首先是市场竞争激烈，厂家之间的
价格战和技术竞争非常激烈。

其次是环保和可持续发展问题，MLCC
的制造过程中会产生大量的废水、废气和废弃物，如何解决这些问题
是一个亟待解决的问题。

总的来说，MLCC是一种非常重要的电子元器件，它的应用范围广泛，市场需求也在不断增长。

未来，随着电子产品的不断普及和功能的不
断提升，MLCC的市场前景将更加广阔。

同时，厂家也需要不断创新
和改进，提高产品质量和环保水平，以应对市场竞争和可持续发展的
挑战。