手机整机结构设计规范范本

做结构设计要用的规范篇一：结构设计规范许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么？是否在摸索中犯过错误？以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经验全部整理出来，系统而全面，简洁而实用。

俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。

一、主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。

一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。

也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。

当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。

二、设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D 图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。

0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。

手机结构设计规范初稿目录目录 0范围 (2)术语和定义 (2)1.显示屏类手机结构设计规范 (3)2.触摸屏类手机结构设计规范 (3)3.电池类手机结构设计规范 (3)4. USB类手机结构设计规范 (3)5. 摄像头类手机结构设计规范 (3)6. 按键类手机结构设计规范 (3)7. 光感应器类手机结构设计规范 (3)8. 耳机类手机结构设计规范 (4)9. 电声类手机结构设计规范 (4)10. BTB、ZIF连接器类手机结构设计规范 (4)11. TF卡、SIM卡类手机结构设计规范 (4)12. 马达类手机结构设计规范 (4)13. 弹片类手机结构设计规范 (4)14. 柔性电路板类手机结构设计规范 (4)15. 主板堆叠类手机结构设计规范 (4)16. 屏蔽件类手机结构设计规范 (5)17. 基本结构类手机结构设计规范 (5)18. 天线相关类手机结构设计规范(借用硬件规范) (5)19. 工艺类手机结构设计规范(没升级) (5)20. 塑胶壳一体机手机结构设计规范(没升级) (5)21. 滑盖机手机结构设计规范(没升级) (5)22. 翻盖机手机结构设计规范(没升级) (5)附录 A (6)1手机结构设计规范范围本规范给出了手机结构设计的基本准则与手机结构设计的一些参考数据、注意事项和案例。

本规范适用于广东欧珀移动通信有限公司手机产品的结构设计，亦可作为手机产品结构设计的评审依据。

术语和定义本规范中涉及到较多专业术语，其中部分术语仅为广东地区使用的结构设计和模具方面专用词汇，均为结构工程师之间的常用沟通术语，通俗易懂且数量较多，在此就不再赘述。

21.显示屏类手机结构设计规范1-显示屏类手机结构设计规范V4.0.doc2.触摸屏类手机结构设计规范2-触摸屏类手机结构设计规范V4.0.doc3.电池类手机结构设计规范3-电池类手机结构设计规范V4.0.docB类手机结构设计规范4-USB类手机结构设计规范V4.0.doc5.摄像头类手机结构设计规范5-摄像头类手机结构设计规范V4.0.doc6.按键类手机结构设计规范6-按键类手机结构设计规范V4.0.doc7.光感应器类手机结构设计规范7-光感应器类手机结构设计规范V4.0.doc38.耳机类手机结构设计规范8-耳机类手机结构设计规范V4.0.doc9.电声类手机结构设计规范9-电声类手机结构设计规范V4.0.doc10.BTB、ZIF连接器类手机结构设计规范10-BTB、ZIF连接器类手机结构设计规范V11.TF卡、SIM卡类手机结构设计规范正在整理过程12. 马达类手机结构设计规范12-马达类手机结构设计规范V4.0.doc13. 弹片类手机结构设计规范13-弹片类手机结构设计规范V4.0.doc14. 柔性电路板类手机结构设计规范14-柔性电路板类手机结构设计规范V4.0.d15. 主板堆叠类手机结构设计规范15-主板堆叠类手机结构设计规范V4.0.doc416. 屏蔽件类手机结构设计规范16-屏蔽件类手机结构设计规范V4.0.doc17. 基本结构类手机结构设计规范17-基本结构类手机结构设计规范V4.0.doc18. 天线相关类手机结构设计规范(借用硬件规范)19. 工艺类手机结构设计规范(没升级)20. 塑胶壳一体机手机结构设计规范(没升级)21. 滑盖机手机结构设计规范(没升级)22. 翻盖机手机结构设计规范(没升级)56附 录 A（规范性附录）螺钉设计选用规范A.1 范围本附录目的在于明确螺钉的型号规格和相关工艺参数标准，规范螺钉的设计选用，压缩现有系统中螺钉数量，降低系统维护成本。

手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。

1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。

（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。

（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。

（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。

（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。

（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。

手机结构设计标准一．天线的设计1，PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm33，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。

5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。

6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。

7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件二．翻盖转轴处的设计：1，尽量采用直径5.8hinge，2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为03，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0，6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.17，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.29，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.210，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.213，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.315,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。

手机结构配合间隙设计规范（版本V1.0）变更记录目录变更记录⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯目录⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯前沿⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯第一章手机结构件外观面配合间隙设计1.1 镜片(lens)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1.2 按键(keys)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1.3 电池盖(batt-cover) ⋯⋯⋯⋯⋯⋯1.4 外观面接插件(USB.I/O等)⋯⋯⋯⋯1.5 螺丝塞⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1.6 翻盖机相关⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯. ⋯1.7 滑盖机相关⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯. ⋯第二章手机机电料配合间隙设计⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.1 听筒(receiver) ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯2.2 喇叭(speaker)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.3 马达(motor) ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.4 显示屏(LCM)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯. ⋯2.5 摄像头(camera) ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.6送话器(mic)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.7 电池(battery) ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.8 USB/IO/Nokia 充电器⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.. ⋯2.9 连接器⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.10 卡座⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.11 灯(LED)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.12 转轴⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.13 滑轨⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯前沿随着公司的不断发展,设计队伍的不断壮大,新机型越来越多,为了避免以往错误的再次发生,提高前端设计统一性、高效性,归纳总结了以后设计经验,模具生产制造,生产线装配生产中案例经验,希望在大家设计时能给予参考.由于人员及接触面有限,难免有遗漏和不完善之处,希望大家能及时指出并反馈我归纳更新.相信在大家的共同努力下(HQ)的High Quality能更好的体现,推出更多的精品工程.1.1 镜片(lens):1) .lens 是平板切割: A=B=0.07mm。

手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。

1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。

（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。

（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。

（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。

（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。

（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。

手机结构设计公差规范(设计篇)目录:1工程塑料部分(1)工程塑料简要及常见物料(2)设计尺寸公差规范(3)位置公差注意点(4)表面粗糙度要求2板金件材料(1)手机常用板金材料(2)板金件公差要求表3硅胶类公差要求(silicon)4FOAM材质类尺寸要求第一节:工程塑料在塑料产品中,影响模塑制件精度的因素十分复杂.首先是模具制造精度及使用过程中磨损;其次是塑料的流动性,本身的收缩率,另外每批成型条件的不一致, 等等.均可造成塑件的尺寸不稳定性.在我们的设计领域中,常见的工程塑料有:ABS,ABS+PC,PC,PMMA, SILICON,EVA,PVC 及透明ABS,POM等.透明ABS使用概率不多.综合我们以往的经历,将公差配合形成我们内部的一个设计规范.此规范来源实际,且高于国标行位公差:在我们的手机范畴内,牵涉面不是很多.但有些地方需在此提醒大家注意.(1)FLIP_FRONT,HOUSING_FRONT在转轴配合处,需要有同轴度的行位公差来约束.如同轴度偏差较大,就有可能导致FLIP与HOUSING之间的缝隙左右两侧不均匀(2)所有的热压螺母和注塑螺母最好都注行位公差来约束,一旦不同轴或斜歪,强打螺钉后,造成壳体或天线扭曲.其次,BOSS面需给出平面度,以保证良性吻合.表面粗糙度:在塑胶模件中,要求作表面处理的比较多.我们通常所说的亮面,是指表面粗糙度.一般在7级到12级之间(1.25U~0.04U).因其工业过程较简单,在此不再详细描述.但有两点请大家注意:(1)表面并不是越光洁越好,因为分子的亲和力,会导致磨损更加厉害.(2)模具在使用中由于型腔磨损而降低了表面光洁度,应随时给以抛光复原.(3)通常状况下,模件的表面光洁度要比模具低一个级别.(4)电镀件表面是个很光亮的面.但电镀之前,如表面有光洁缺陷,则电镀后缺陷更加明显.如器件滚边后,再电镀,则很明显的看到周边呈现锯齿状第二节:板金件我们通常采用的板金材为:一般为不锈钢才质,但考虑到我们手机特殊性及盐雾喷涂实验,才质要求具有抗腐蚀性,及一定刚度.集合我们以前的项目,一般采用的材料为:固熔热处理奥氏体 1Gr18Ni9公差配合作简练介绍如下:板金材料在冲压过程:一般厂家可以精确到0.05MM,我们将公差规定为:第三节:硅胶类硅胶类(SILICON)材质及弹性体(TPU) 材质,此两类都属软体,延展性较大,所以其尺寸精度较难控制.SILICON类: 我们一般要求公差为±0.1MMTPU类:此类为注塑模工艺, 重要尺寸公差要求为:±0.05MM,次要尺寸为±0.1MM第四节:FOAM材质类这类材质延展性大,质软,易变形.其变型量与其密度有关.密度为一般时,其收缩量为30%到80%. 密度大时也有30%的收缩量.所以在设计中,根据所产生的作用,而提出一个变形量.但厂家可以在原始尺寸上采取±0.2MM的公差喇叭网、蜂鸣器网等材质的未注尺寸公差一般为±0.1MM。

手机主板结构设计规范手机主板结构设计规范手机主板设计主要考虑：字键金手指的设计与排布，电池连接器、手机主板设计主要考虑：字键金手指的设计与排布，电池连接器、SIM SIM卡座、卡座、卡座、RF RF RF连接器、天线铜皮、连接器、天线铜皮、连接器、天线铜皮、I/O I/O 连接器、连接器、DC JACK DC JACK DC JACK、耳机插座、侧按键、屏蔽罩、、耳机插座、侧按键、屏蔽罩、FPC FPC插座、霍尔器件、插座、霍尔器件、插座、霍尔器件、LED LED LED灯、灯、灯、MIC MIC MIC、震动马达等的选择与、震动马达等的选择与排布以及排布以及PCB PCB PCB的结构尺寸、电子元气件的限高、定位等的结构尺寸、电子元气件的限高、定位等,如图所示。

如图所示。

1 1、对于金手指的设计，是根据所选择的、对于金手指的设计，是根据所选择的METAL DOME METAL DOME的大小，决定金手指的图形尺寸，的大小，决定金手指的图形尺寸，METAL DOME METAL DOME的规的规格有φ3--φ1313。

每个主板上最多用两中规格的。

每个主板上最多用两中规格的METAL DOME METAL DOME，一般手机采用，一般手机采用φ4或φ5金属薄片：金属薄片： φ4 4 金属薄片的金手指尺寸为：中心金属薄片的金手指尺寸为：中心 φ1.8--φ2，外环φ3X φ5φ5 5 金属薄片的金手指尺寸为：中心金属薄片的金手指尺寸为：中心 φ1.8--φ2，外环φ4X φ6金手指间的最小距离不小于金手指间的最小距离不小于金手指间的最小距离不小于0.50.50.5毫米毫米毫米2 2、电池连接器、、电池连接器、、电池连接器、SIM SIM SIM卡的选择：要考虑使用寿命、使用环境、接触特性以及操作的方便性卡的选择：要考虑使用寿命、使用环境、接触特性以及操作的方便性排布的位置与排布的位置与排布的位置与PCB PCB PCB板的结构空间及方便操作有关，板的结构空间及方便操作有关，3 3、天线连接器靠近天线部位，离天线触点铜皮的距离不小于、天线连接器靠近天线部位，离天线触点铜皮的距离不小于2毫米，与屏蔽罩的信号输入、输出口尽量近，与屏蔽罩的距离不小于近，与屏蔽罩的距离不小于11毫米。

手机结构设计详细规范手机的机构形式：1 BAR TYPE 直板机（ FLIP TYPE 翻盖机，小翻盖、键盘的样式）2 FOLDER TYPE 翻盖机（旋影机 SWIVEL TYPE）3 SLIDER TYPE 滑盖机手机结构件的分类机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）,按键（主按键，上板按键，侧键）,电声器件（mic，rec，spk，vib）Fpc（过轴Fpc,按键Fpc，摄像头Fpc）,Pcb,屏蔽罩,LCM,天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）电池及其固定结构,转轴，滑轨,塞子（耳机塞子，I/O塞子）,辅料，泡棉，背胶堆叠厚度1.外镜片空间 0.95mm，2.外镜片支撑壁 0.5mm3.小屏衬垫工作高度0.2mm 4.LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 5.大屏衬垫工作高度 0.2mm 6.内镜片支撑壁 0.5mm 7.内镜片空间 0.95mm， 8.上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm， 9.下前壳正面厚度1.0mm 10.主板和下前壳之间空间1.0mm 11.主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上 +/- 10%t 12.主板后面元器件的高度（含屏蔽罩） 13.元器件至后壳之间的间隙0.2mm 14.后壳的厚度0.8mm 15.后壳与电池之间的间隙0.1mm 16.电池的厚度：0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）『或0.2mm钢板厚度』尺寸分布关系Speaker, Receiver, Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸：1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.6～0.8mm间隙（可放置定位筋);2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm 以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm（30万象素），7mm(130万象素），8.5mm(200万象素)。

手机结构配合间隙设计规范(版本V1.0)变更记录目录变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计…………………………………………………………1.1镜片(lens)……………………………………………………………………………………………….1.2按键(keys)……………………………………………………………………………………………….1.3电池盖(batt-cover)…………………………………………………………………………………..1.4外观面接插件(USB.I/O等)……………………………………………………………………..1.5螺丝塞………………………………………………………………………………………………………1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….……………….1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….……………….第二章手机机电料配合间隙设计……………………………………………………………………2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….…………………..2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….……………………2.3马达(motor)…………………………………………………………………….………………………2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….…………………….2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….…………………2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….………………………2.7电池(battery)…………………………………………………………………….……………………2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….……………………..2.9 连接器……………………………………………………….……………………..……………………2.10卡座……………………………………………………….………………………………………………2.11灯(LED)…………………………………………………………………….……………………………2.12转轴…………………………………………………………………….…………………………………2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………前沿随着公司的不断发展,设计队伍的不断壮大,新机型越来越多,为了避免以往错误的再次发生,提高前端设计统一性、高效性,归纳总结了以后设计经验,模具生产制造,生产线装配生产中案例经验,希望在大家设计时能给予参考.由于人员及接触面有限,难免有遗漏和不完善之处,希望大家能及时指出并反馈我归纳更新.相信在大家的共同努力下(HQ)的High Quality能更好的体现,推出更多的精品工程.1.1 镜片(lens):1).lens 是平板切割: A=B=0.07mm。