手机按键结构设计规范

按键基本结构
如上图，此种按键通过固定悬臂达到固定按键的目的。

固定方法采用热熔。

此种按键结构简单，并且容易控制按键间隙。

故最常用。

此种按键常为一对，在按键上有2个凸起小柱子，在cover上有相对应的2个“卡位”。

通过塑胶弹性变形，将按键卡在“卡位”里。

按键工作原理与“跷跷板”类似，以按键中间的凸起柱子为轴，旋转实现按键触发。

如图，按键被上盖和一个装饰件夹在中间，悬臂做在上盖上。

“P+R”即为PLACTIC+RUBBER,是一种手机上常用的按键工艺。

多为许多按键部在一起。

如上图，有8颗按键，这种情况，多采用“P+R”工艺。

“P+R”就是把塑胶按键，通过一种专用胶水，粘到RUBBER上。

然后固定RUBBER,以此来固定按键。

按键基本设计理念及参考参数一、硅胶片1．硅胶薄片A、基边厚度（0.20----0.30）mma 如果厚度＜0.20mm,硅胶加工困难,且尺寸难以保证.b 如果厚度＞0.30mm,会造成按键连动,手感不良.B、导电基高度（0.25-0.30）mma 如果高度＜0.25mm 会摇摆KEYb 如果高度＞0.30mm,硅胶弹性变形,易影响手感,导电基与主板弹片中心会偏差.C、导电基顶面直径大小（￠1.8-￠2.5）D、导电基弹片中心对位偏差值＜0.10mmE、KEY背面支撑柱位a 支撑柱直径大小（0.60-0.80）mmb 支撑柱位高度:导电基高度—支撑柱位高度=(0.15-0.20)mmc 支撑柱位设计原则:①位置尽量偏离导电基(x/y)较远处.②根据用户使用手机习惯F、灯位设计a 灯位范围,单边放大(0.20-0.40)mmb 灯位遮位高度---遮光位=(0.10-0.12)mmG、硅胶PET遮光片设计方案设计原则：保证客人原图装配高度不变a 一般遮光片高度(0.05-0.08)mmb 0.10＜正面KEY形高度＜0.25mmc PTE遮光片—KEY形=单边间隙0.10mmd PC KEY外形尺寸—硅胶KEY=(0.70-0.80)mm(单边)H、硅胶+钢片a 钢片厚度(0.10-0.12)mmb 0.40＜正面KEY形厚度＜0.50mm 理想高度0.45mmc 钢片-KEY形=单边间隙0.10mmd PC KEY外形PC KEY外形尺寸—硅胶KEY=(0.70-0.80)mm(单边)(原则:考虑字符位置范围无干涉)塑胶部分一、导航键1．裙边宽度（0.30-0.45）mm2．裙边厚度（0.30-0.40）mm3．导航键字符：0.12＜字符宽度＜0.25mm 0.08＜字符深度＜0.12mm二、导航键与机壳的配合设计A KEY直身高度：0.10-3.0mmKEY裙边高度：0.30-0.45mmKEY直身位于机壳配合单边间隙（0.15-0.20）mmKEY裙边与机壳配合单边间隙（0.10-0.15）mmB 导航键与机壳防呆设计（针对椭圆形/长方形/正方形/园形KEY）防呆角尺寸长：0.60-0.80mm 宽：1.00-1.40mm防呆角位置设计原则：1、尽量避免进出胶位置2、与其他KEY机壳干涉位置C 导航键与OK键的配合设计OK键直身位配合间隙单边0.08mmOK键裙边配合间隙单边0.10mmOK键裙边防呆角配合间隙：1．X向（短）0.05＜单边间隙＜0.08mm2．Y向（长）0.10＜单边间隙＜0.20mm原则：1. 椭园形/园形/长方形/正方形/OK键加两个防呆角2. 防呆角位置避开进出口点胶口位，且中心对称分布D 数字功能键与机壳配合设计1．数字功能键直身位根部与机壳单边间隙（0.80-0.10）mm，仅限直上直下KEY 2．数字功能键裙边根部宽度及厚度必须＞0.30mm3．KEY形表面一致性针对KEY造型4．KEY高度（配合面高度一致性）三、KEY拔模设计A KEY 直身位拔模高度单边（2-3）度，KEY直身高度范围（0.60-1.10）mmKEY裙边拔模角度单边（3-5）度，KEY裙边高度范围（0.30-0.50）mmB 拔模方向：1．直身位根部朝KEY中心方向2．裙边根部朝KEY中心方向C 装饰件与数字功能键配合例如X05012数字键中间装饰：1．高度配合间隙：0.10mm2．外围配合间隙：0.05-0.08mm3．装饰件与数字键高度大于0.20mmD PC与RUBBER套KEY设计1．加溢胶槽（2个）溢胶槽尺寸：①X向（长）0.08-1.0mm②Y向（短）0.30-0.60mm 2．溢胶槽设计位置原则：避开字符位置3．PC KEY与RUBBER配合间隙X-Y方向配合间隙单边为0.03-0.04mmZ向配合间隙0.05mm（胶水厚度）。

弧面悬臂按键结构设计标准
弧面悬臂按键是一种常见的电子设备按键结构，常用于手机、平板电脑、电子游戏手柄等产品中。

其设计标准包括以下几个方面：
1. 悬臂形状：弧面悬臂按键的外形应呈现平滑的弧线形状，既保证手感舒适，又能让用户准确地触摸按键。

2. 按键行程：按键行程是指按键被按下时，从初始位置到触底的距离。

一般来说，弧面悬臂按键的行程应该适中，不宜过长或过短，以确保按键的稳定性和用户体验。

3. 按键力度：按键力度是指按下按键所需的力量大小。

弧面悬臂按键的设计中，力度应该适中，既要保证用户按键的舒适度，又不能过轻以至于误触。

4. 可靠性：弧面悬臂按键在设计中应考虑到长时间使用时的耐久性和可靠性。

按键结构应该具备良好的弹性和回弹力，以保证长时间使用不易疲劳变形或损坏。

5. 防水防尘：对于某些特殊环境下使用的电子设备，如手机和平板电脑，弧面悬臂按键的设计应考虑到防水防尘的需求，以保证设备的稳定性和使用寿命。

6. 触感反馈：弧面悬臂按键在被按下时，应该具备明显的触感反馈，让用户能够感知到按键是否被触摸到，以提高用户体验。

以上是一些常见的弧面悬臂按键设计标准，不同的产品和应用场景可能会有一些细微的差别，设计者需要根据具体情况进行合理的设计。

手机结构和按键设计注意事项1，平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.42，壁厚突变不能超过1.6倍3，筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75，所有可接触外观面不允许利角,R ≥R0.34，止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)5，止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配6，止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。

设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。

(不允许设计在外滑块出的击卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）8，卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。

即增加了卡扣的强度也挡住了ESD9，扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R 0.2圆角11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）13,boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.114, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.415,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查）16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM17,主机连接器要有泡棉压住18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构19,主机面转轴处所有利角地方要加R20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.523,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.324,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。

也就是其它任何方向都无法装配到位25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.529,双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同30,做干涉检查31,PC料统一成三星PC HF-1023IM32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)35,双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？37,遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。

d.确定主按键RUBBER台最小宽度是否超过2.2mm以上;侧键RUBBER台是否为1.2 mm以上,太小易存在 掉键及影响生产效率（其它特殊装配结构视情况通过项目组讨论再定）。

片有剪切两边可适当增大比例); f .硅胶背面是否有做LED灯位。

e.支架或钢片与塑胶键帽边缘最小为0.60mm,太小存在漏光,同时装机是否有漏光，确认按键行程 是否保留足够（>0.40mm）h .能做硅胶不建议做TPU，TPU能硫化在导电基面的，不建议硫化到表面，除键帽为面板粘双面胶 g .确认硅胶基厚设计是否正常(TPU基厚最薄膜0.20mm，最薄处0.15mm,硅胶基厚最薄膜0.20mm， 最薄处0.15mm)。

a.确认触点是否居中,否者影响手感。

b.确定RUBBER的基本厚度是否为0.25-0.35mm之间;定位孔到边缘胶宽度是否>0.60mm;KEY形台顶面是否为同一平面(方便刷UV胶粘接工艺);纸，TPU建议硫化到表面。

c.确定按键触点直径是否为1.60-2.50mm之间(DOME片直径与触点直径比例应该为大于2:1,如DOME 如有偏位不得超过整个KEY 形宽度的1/4孔位离边缘距离同一个平面直径设计在主按键凸台宽度最小2.20mm,侧键最小1.20mm行程最小0.40mm,支架或钢片塑胶键帽边缘最j.塑胶背印的产品直升边最薄0.70mm,太小装机易看到水口。

k.塑胶喷涂的产品直升边最薄0.55mm,太小性能测试不能通过且组装不好操作。

直升位厚度l.钢片带拆弯，拆弯处最小平面宽度为0.70mm,太小拆弯易变形及接翻。

m.确定按键裙边厚度(特定如OK键和非钢琴按键)是否为0.35-0.50mm;裙边宽度是否为0.40-0.60mm; n.确定按键KEY厚度超过2.2mm是否为套帽形式;胶位厚度是否为0.80-1.0 mm;o.确定钢片支架或PC支架RUBBER KEY形避空孔与RUBBER KEY形台四周边配合间隙为0.15-0.25mm (如为厚PC支架形式的按键配合间隙应该为0.15-0.20mm)。

手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。

1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。

（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。

（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。

（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。

（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。

（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。

手机结构设计间隙标准1. LENS 和壳体周边间隙留0.07，所有lens 表面比壳体低0.05，有贴雷射纸的区域背胶切空或壳体多切0.1避空。

所有lens 厚度以0.8厚为标准，不管是玻璃的还是压克力的，特别是带自拍镜的玻璃camera 一定不能小于0.8厚。

要出保护膜2D 图，留手撕位。

2. 主键盘:钢琴键，键跟键之间留0.15，OK 键和导航键间隙留0.15，导航键和其他键留0.2，键跟壳之间留0.15(所有键一定拔好模1度左右)。

侧键和壳间隙单边0.08(一定拔好模1.5度左右).3. 关于止口，如下图：长出来的止口高0.7,宽0.6，拔模3度，两壳间止口间隙0.05，竖直方向上间隙0.15，美观槽（如果有的话）宽0.3，深0.2。

4.5. 关于电镀件：最小宽度不小于1.2，厚度1MM 以上，局部不小于0.8。

和壳体间隙侧面单边0.1，底部热融的留0.1间隙,贴背胶的间隙留0.15-0.2。

如图结构的要切防积油槽或斜角。

6.7. 普通喷涂塑胶之间间隙（包括IML ）留0.1（不是运动件）。

运动件如电池盖留0.1。

电池盖尽量在PL 面内侧做一个0.5以上的C 角8. 关于金属装饰件，这可是最麻烦的部分，也是经常出问题的。

所有的（不管什么材质）金属件理论上和壳体平的，我们设计时有意的比壳低0.05。

金属件与壳体之间背胶留到0.15，热熔胶留到0.1。

但如果说一整件面壳都是金属的话,就还是不要比大面沉下去0.05了,直接与大面平齐,是不提倡金属比壳高，高出部分作个斜角的设计，这样很容易整个金属都外露了。

如果一定要这样，沉到壳里的部分不能小于0.4，也就是用比较厚的金属。

按键框例外，就是五金件与面壳做平齐，不再让塑胶壳少五金件0.1的让位9. 带rubber 胶套MIC 围骨间隙是0。

Reciever 和spk 围骨间隙0.1，带胶套motor 围骨间隙是0，围骨高度motor 的2/3。

和转子间隙0.5以上。

手机手机按键设计注意事项为避免因设计不统一而导致不必要的问题和错误，特对按键设计做如下统一规定：一．按键总高度低于2.5mm的按键（一般为翻盖机）设计如下：1.按键顶面要求高于按键周围的c件平面0.10mm;2.按键key形和c件的按键孔单边间隙为0.13mm,key形做负公差+0/-0.10mm,按键孔做正公差+0.10 /-0mm;3.按键键帽唇边厚设计为0.40mm,宽度设计为0.45mm;4.按键键帽唇边正面和c件高度方向（Z轴）的间隙设计为0.10mm,按键键帽唇边侧面和c件水平方向（XY平面）的让位间隙设计为0.20mm；5.对于低key按键，要求键帽设计为实心键，其底面设计为平面，底硅胶要求其顶面设计为平面，利于做印白印黑的遮光工艺；6.底硅胶的设计依照PCB板进行，要求LED灯、电容和各种元器件的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到0.10mm-0.15mm;7.底硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm，其端面和metaldome的顶面接触；8.依据键帽的形状和导电基的位置设计相关平衡点，要求直径为1.00mm,高度比导电基端面沿Z轴正方向高0.10mm；9.按键键帽和底硅胶之间留0.05mm的胶水空间。

10.要求按键中软的硅胶片和C件的各配合骨位单边配合间隙为0.10mm，硬的键帽和各配合骨位单边配合间隙至少为0.20mm;以上设计可参照B52-D的按键结构设计。

二．按键总高度高于2.5mm的按键（一般为直板机）设计如下：1.按键顶面要求高于按键周围的c件平面0.80mm;2.按键key形和c件的按键孔单边间隙为0.15mm ,key形做负公差+0/-0.10mm,按键孔做正公差+0.10 /-0mm;3.按键键帽唇边厚设计为0.50mm,宽度设计为0.45mm;4.按键键帽唇边正面和c件高度方向（Z轴）的间隙设计为0.10mm,按键键帽唇边侧面和c件水平方向（XY平面）的让位间隙设计为0.20mm；5.对于高key按键，要求键帽设计为空心键，顶面配合间隙设计为0.02mm,侧面配合间隙设计为0.05mm,中间加遮光片达到遮光效果；6.空心键设计按压折弯处到背面的支撑位之间的横向弹性壁宽度距离至少为0.80mm，厚度为0.25mm,要求尽量保证每个按键周围都有一圈支撑位，支撑位和metaldome的薄膜面距离为0.10mm, 如果因0.80mm的避位导致支撑位不完整，可适当增加直径1.00mm的平横点，高度比导电基端面沿Z轴正方向高0.10mm，同时若采用0.10mm厚的遮光片遮光，要求按键唇边背面到硅胶正面之间有0.60mm厚的凸台，采用钢片设计或PC板设计等设计时依此类推，要求按键唇边外侧面到硅胶凸台外侧面的距离至少为0.50mm,以利于遮光;7.硅胶的设计依照PCB板进行，要求LED灯、电容和各种元器件的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到0.10mm-0.15mm;8.硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm，底硅胶导电基长大于0.50mm的由底面开始做单边15度的锥度，以增强导电基的强度，其端面和metaldome的顶面接触；9.要求按键中软的硅胶片和C件的各配合骨位单边配合间隙为0.10mm，硬的键帽和各配合骨位单边配合间隙至少为0.20mm;。

目录第一章按键设计规范．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第2～6页按键示意图. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .．第２页１、按键总体设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第３～4页２、软胶部分设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第4～5页３、键帽设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第5～7页４、遮光片及菲林设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第7页第二章按键组装置设计规范．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第8～10页第三章按键模具设计规范．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．第11页正梓源按键编稿成员:林植伟向荣陈梦林梁永铭符新刚刘孙勇胡恩齐第1页按键键帽（硅胶片配合间隙做0.05mm 。

（如图）PC （PMMA ）片通槽筋条 硅胶双面胶2、 软胶部分设计2-1、根据机板上的过载片位置设置硅胶触点位置。

根据过载片尺寸设计触点大小。

一般当过载片直径为￠５时，触点直径为￠２.00；过载片直径为￠４时，触点直径为￠１.８0。

触点高度通常为0.30～0.40mm 之间。

基片厚度通常为0.30～0.40mm 。

(如图2-2)钢片接地脚3、 键帽设计3-1、键帽的裙边宽度为0.40～0.60mm ，厚度为0.30～0.45mm 之间最佳，最薄不能小于0.30mm ，最厚不要超过0.50mm 。

（如图3-4）3-2、当键帽的总厚度超过1.50mm 时，其背面需掏空，壁厚做0.80mm ；也可在触点位置做十字骨位或司筒，以便注塑。

（如图3-4）图3-63-7、如机壳上没有盲点，需在“5”号键上设置盲点。

盲点的位置需避开字体。

（如图）3-8、PC （PMMA ）切割片按键的厚度做0.40mm ，导航键、OK 键和数字键尽0.15mm,笔划宽度须做0.20mm 导航键 OK 键4-3、PC（PMMA）切割片按键的双面胶厚度做0.10mm，其外形需比PC片外形尺寸单边小0.20mm；材质一面为3M胶，一面为RUBBER粘接胶。

【设计规范_08】侧按键与壳体配合设计规范导读侧键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或者锁定键等，在侧键按动的过程中，推动轻触开关侧键（或FPC侧键）到一定的行程（一般为0.20mm -0.25mm），从而达到使电路导通的目的。

在实际生产中，侧按键问题比较多，比如缝隙大，手感弱，可靠性失效等，本文主要介绍侧按键设计中的注意事项，提前规避后续生产中的问题；1 侧键的分类主要有如下两大类：1.1微动开关侧键：（SIDE_KEY_SWITCH）主板上侧键的位置带定位柱贴片方式、破板贴片的方式固定（目前我司使用仅使用带定位柱贴片方式的侧按键；优点：成本低。

缺点：设计累计公差大，按键手感一致性较差。

1.2 F P C侧键：(SIDE_KEY_FPC)在主板上预留FPC连接位置,采用焊接、BTB、ZIF等方式连接一个FPC侧键板,FPC侧键板折弯后朝着侧面,侧键板上的锅仔片可以感应触压。

优点:侧键的中心位置可以根据需要调整.、寿命长、手感好。

2 与周边器件装配关系主要装配关系如下图：常用的侧按键主要有两种形式：1）SIDE_KEY（键帽为塑胶）基本都采用双色注塑，一般是PC+TPU（80~85 SHA）. 为了便于装配，一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上，然后组装成整机。

2）SIDE_KEY（键帽为五金）与SIDE_KEY_RUBBER（要求60 SHA 以上）通过胶水(通常为UV胶、瞬干胶、点胶等形式)粘连在一起形成一个组件。

胶水厚度预留0.05mm。

3 设计注意事项3.1 SIDE_KEY _SWITCH1. 塑胶SIDE_KEY配塑胶HSG（按键孔模具成型）SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸（A）为0.10mm（喷涂）0.12mm（真空镀）,间隙尺寸过小，容易卡键；间隙尺寸过大则配合过松，影响外观且易上下摆动；实际开发过程中需要实测产品膜厚，达到成品间隙要求单边0.06 mm。

手机设计指引-侧键结构设计结构部标准设计说明—— (SIDE_KEY)1.概述本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。

2.目的设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。

提高工作效率。

3.具体内容（1）.功能描述：在侧键按动的过程中，推动side_key_switch（或side_key_metaldome）到一定的行程（一般为0.2mm），从而达到使side_key_switch（或side_key_metaldome）电路导通的目的。

（2）.装配关系（与周边器件）：B A S E R E A R H S GS ID E_K E Y_R U B B E R S ID E_K E Y图1：SIDE_KEY装配分解状态示意图SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件，胶水的厚度在0.05mm左右。

为了便于装配，一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上，再组装PC 板。

SIDE_KEY与周边器件装配尺寸设计注意事项：侧键连接器分两种： SIDE_KEY_SWITCH和SIDE_KEY_FPCI．SIDE_KEY _SWITCH(常用的是CITIZEN的LS10N2T,详细尺寸以及SPEC，请见SIDE_KEY_SWITCH)图2：SIDE_KEY与SIDE_KEY_SWITCH及HSG装配尺寸图a.SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸（A）为0.1mm,间隙尺寸过小，容易卡键；间隙尺寸过大则配合过松，影响外观且易上下摆动；b.SIDE_KEY与HSG的装配间隙（B）可保留0.05mm空间;c.SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )应大于0.6mm,尺寸过小，手感不好，d.SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH的装配间隙（D）控制在0.05－0.1mm之间。

若间隙过大，按动时侧键容易下陷，手感不好；间隙过小，难装配且不利于后期调整；e.SIDE_KEY_SWITCH（或SIDE_KEY_METALDOME）的行程一般为0.20mm；f.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙（E）应保证在0.4mm以上，因SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小，会造成侧键按不到底，影响按键功能。

第一章手机结构设计常用壁厚和关键尺寸1.1 手机各零部件的壁厚和关键尺寸直接影响到各零部件的强度和表面外观质量，下面是壁厚和关键尺寸的推荐使用值。

1）翻面基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，装饰牌或镜片支撑位胶厚0.60mm，镜片位深度0.90mm。

2）翻底基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，镜片位深度1.05mm，镜片厚度0.80mm，镜片支撑位胶厚0.60mm，LCD与翻底之间预留PORON垫间隙0.50mm，转轴孔壁厚≥1.20mm。

3）主面基本胶厚1.00mm，侧面胶厚1.50mm。

4）主底基本胶厚0.90mm，侧面胶厚1.50mm。

5）电面基本胶厚0.80mm。

6）电底基本胶厚0.60mm，电底金属片厚度0.207）盲点高度0.10mm，直径φ1.00mm。

8）屏蔽罩板厚0.25mm（材料：洋白铜）图示3.1电池推钮与主底、电面的配合2.8 螺母柱、螺钉间隙（如图7.1）2.91）2）3）电池连接器周边与主底间隙0.50mm4）I/O连接器与塑壳左右单边间隙0.20mm，上下单边间隙0.15mm5）按键法兰与主面上下间隙0.05mm6）按键触点与按键DOME间隙0.05mm7）功能键触点与侧按键DOME间隙0.10mm8）翻面、翻底与零件上下间隙0.30mm。

9）PCB板与主面、主底侧边间隙0.30～0.60mm。

10）屏蔽罩到主底间隙：①可拆装：0.30mm②不可拆：0.20mm11）屏蔽罩与元件上下间隙0.30mm12) 翻面与翻底、主面与主底止口周边间隙0.05mm，在拐角处的止口间隙0.15mm。

2.10 翻底、主面与翻底转轴之间的配合2.10.1 φ5.80mm转轴（如图8.1、8.2）图示9.22.11 FPC金手指设计（如图10.1）图示14.3镜片贴纸与塑壳镜片位的配合3.2 镜片检验标准3.3 装饰牌检验标准1）装饰牌表面图案、饰纹应轮廓清晰、准确、不变形，无批锋毛刺、断续等。

[关于手机字键]1、手机字键一般由塑胶件、硅橡胶、钢骨架等组成。

2、塑胶件的厚度是根据具体产品而定，最小不小于A=0.7毫米，字肩的厚度不小于B=0.3毫米。

A、字键与机壳的间距一般为C=0.12毫米；如果是钢琴键，字键间的距离是D=0.2毫米。

B、IP键与周边的距离是E=0.1毫米，纵向间隙大于F=0.1毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米，管位做成八字型较好。

C、导航键与周边的距离是G=0.15--0.2毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米，D、导航键之间的距离是H=0.2毫米，导航键与机壳的距离是I=0.12毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米。

E、塑胶件的水口对于手感和外观都有影响，塑胶件的模具设计需注意。

F、防呆、防转的骨位宽度大于0.8毫米G、盲点的大小：直径0.8毫米，高度0.25--0.3毫米，位置5号键。

3、硅胶件的厚度一般为J=0.3毫米以上，最薄的减胶部位不能小于0.1毫米。

A、硅胶的接触点的高度一般为K=0.3毫米，直径为L=φ2.0--φ2.5，位于字键中间。

B、带有钢骨架的硅胶件，在硅胶一周的支撑可以做骨位，也可以做φ1的多个柱状体，高度与接触点的高度相同。

C、弹性壁厚度0.25--0.3毫米，宽度大于0.8毫米。

D、夜光灯的部位，为了防止漏光：没有钢骨架的，要做涂黑处理；有钢骨架的尽量放在钢骨架的下面。

E、没有字肩的字键，硅胶件上要有定位孔。

F、带有钢骨架的硅胶件，粘贴塑胶件的凸台高度最小要大于M=0.35毫米,硅胶与钢骨架的间隙为0.2毫米。

G、摇摆柱的高度比触点低N=0.1--0.2毫米，直径为1毫米。

4、钢骨架的材料是0.1毫米的不锈钢片，钢骨架与字键的硅胶台阶间隙一般留0.2毫米，同时要考虑钢骨架的强度，注意防止尖角的出现。

5、字键的字体、符号采用的方式有：镭雕、丝印、烫金、双色注塑、电铸、IMD。

对于IMD字键，注意字键高度不能大于1.3毫米，太高会引起字键表面质量降低。