有机硅化学反应ppt课件

有机硅简介演示汇报人：日期:•有机硅基本概念•有机硅合成方法•有机硅性能特点目录•有机硅在各领域的应用•有机硅市场现状及发展趋势•有机硅未来发展方向及挑战01有机硅基本概念有机硅是一种人工合成的有机高分子化合物，由硅原子与有机基团相连，具有独特的结构。

定义具有高温稳定性、耐腐蚀、耐老化、电绝缘性能优异、表面张力低、憎水防潮等特性。

特点有机硅定义及特点20世纪初，人们开始研究有机硅化合物。

起始阶段发展阶段成熟阶段20世纪中期，有机硅材料开始应用于生产实践中。

20世纪末至今，有机硅材料在各个领域得到广泛应用，成为一种重要的新材料。

030201有机硅发展历程建筑领域电子电器领域医疗领域其他领域有机硅应用领域01020304用于密封、保温、防水等，如建筑密封胶、保温材料等。

用于制造电子元器件、电线电缆、家用电器等。

用于制造医疗器械、生物材料等。

如航空航天、汽车制造、纺织印染等。

02有机硅合成方法通过硅醇和有机卤化物的缩聚反应生成有机硅聚合物。

缩聚反应将含氢硅油与不饱和有机酸进行乳液聚合。

乳液法将含氢硅油与有机过氧化物进行悬浮聚合。

悬浮法活性聚合采用活性聚合方法合成具有特定分子量分布和结构的有机硅聚合物。

原子转移自由基聚合利用原子转移自由基聚合技术合成高分子量的有机硅聚合物。

配位聚合通过配位聚合方法合成具有特定立体构型的有机硅聚合物。

反应温度和时间对有机硅聚合物的分子量、分子量分布和结构具有重要影响，需精确控制。

控制反应温度和时间原料的纯度对有机硅聚合物的性能具有重要影响，需确保原料的纯度。

原料纯度设备清洁程度对有机硅聚合物的质量具有重要影响，需确保设备清洁。

设备清洁有机硅合成过程中的一些原料和产物具有刺激性或毒性，需确保安全操作。

安全操作合成过程中的注意事项03有机硅性能特点有机硅材料在高温下不易分解，具有较好的热稳定性。

有机硅能够承受较高的温度，适用于高温环境下的应用。

耐高温高温稳定性紫外线稳定性有机硅材料对紫外线具有较好的稳定性，不易老化。

有机硅加成和缩合概述有机硅化合物是一类含有硅原子的有机化合物，其分子中的硅原子与碳原子通过共价键相连。

有机硅化合物具有独特的化学性质和物理性质，被广泛应用于化学、医药、材料科学等领域。

有机硅加成和缩合是有机硅化合物的两种重要反应类型，本文将对这两种反应进行详细介绍。

有机硅加成有机硅加成是指在有机化合物中引入硅原子的过程。

常见的有机硅加成反应有羰基硅加成、烯烃硅加成和炔烃硅加成等。

羰基硅加成羰基硅加成是指在羰基化合物中引入硅原子的反应。

这类反应常见的有硅醚的合成和羰基硅化。

硅醚的合成是通过羰基化合物和硅醇反应得到的。

硅醇是一种含有Si-OH官能团的化合物，它可以和羰基化合物发生醇酯化反应，生成硅醚。

硅醚具有较高的稳定性和低的表面张力，广泛应用于表面活性剂、润滑剂、染料等领域。

羰基硅化是指在羰基化合物中引入含有硅原子的基团。

这类反应常见的有羰基硅醚的合成和羰基硅烷的合成。

羰基硅醚的合成是通过羰基化合物和硅醇反应得到的。

羰基硅烷的合成是通过羰基化合物和硅烷反应得到的。

羰基硅烷具有较好的化学稳定性和热稳定性，广泛应用于高分子材料、有机合成催化剂等领域。

烯烃硅加成烯烃硅加成是指在烯烃化合物中引入硅原子的反应。

这类反应常见的有烯烃硅醚的合成和烯烃硅烷的合成。

烯烃硅醚的合成是通过烯烃化合物和硅醇反应得到的。

烯烃硅醚具有较好的化学稳定性和热稳定性，广泛应用于高分子材料、有机合成催化剂等领域。

烯烃硅烷的合成是通过烯烃化合物和硅烷反应得到的。

烯烃硅烷具有较好的化学稳定性和热稳定性，广泛应用于高分子材料、有机合成催化剂等领域。

炔烃硅加成炔烃硅加成是指在炔烃化合物中引入硅原子的反应。

这类反应常见的有炔烃硅醚的合成和炔烃硅烷的合成。

炔烃硅醚的合成是通过炔烃化合物和硅醇反应得到的。

炔烃硅醚具有较好的化学稳定性和热稳定性，广泛应用于高分子材料、有机合成催化剂等领域。

炔烃硅烷的合成是通过炔烃化合物和硅烷反应得到的。

炔烃硅烷具有较好的化学稳定性和热稳定性，广泛应用于高分子材料、有机合成催化剂等领域。

有机硅反应目录1基本简介1.1物理结构1.2特性1.3人体作用1.4举例2材料分类2.1硅烷偶联剂类2.2生物活性有机硅2.3硅油2.4硅橡胶2.5硅树脂3行业发展3.1硅的发展3.2市场概况3.3前景4参考文献1基本简介1.1物理结构结构有机硅材料具有独特的结构：（1） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；（2） Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。

（3） Si-O键是具有50%离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。

（4） Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；特点由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。

1.2特性耐温特性有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为 121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。

有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。

无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。

耐候性有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。

有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。

有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。

电气绝缘性能有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。

因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。