新产品试产工艺流程新产品试产工艺流程一、工艺准备：1) 参考图纸：工艺部需要统计该试产项目参考图纸及相关信息。
2) 工艺输出文件：需要确定工艺输出文件是否都已下发，包括OKBOM、附件（产品）BOM等文件。
3) 检验文件：成品检验规程、出厂检验报告。
4) 调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。
5) 组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书。
6) 包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。
7) 老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。
8) 设备操作指导书：设备安全操作规程。
二、工艺内部评审：1) 工艺文件评审：评审有无缺陷的地方，需要改善的地方。
2) 首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。
3) 工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。
4) 确认PCBA外协加工情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。
三、试产准备会确认内容：1) 明确试产目标。
2) 确定试产性质，包括客户要求/新机种、更换供应商、设计变更/工程试做、常规实验等。
3) 参考图纸、BOM表、工艺文件。
4) 物料齐套性确认。
5) XXX来料检验情况。
四、试产准备会：1) 工艺内部评审。
2) 试产准备会。
3) 人员培训。
4) 试产首件。
5) 批量试产。
以上是新产品试产工艺流程的详细说明，需要在每个环节都严格把控，确保产品质量。
6、工装和设备的调配情况由生产部根据生产配置表进行评估，以确保满足生产需求。
7、生产部根据生产配置表评估人员调配情况，以确保生产线上的人员配备充足。
8、项目成员的试产工作分工如下：工艺协同硬件提供调试和测试技术支持，工艺协同结构提供装配技术支持。
9、试产计划根据试产准备会确认的时间制定，并以邮件形式发送给各项目成员。
试产计划包括人员培训时间、生产部调配时间、试产开始时间、首件检验时间、试产总时间和试产总结会时间等。
1.0目的1.1确保研发设计能得到及时的试产确认；1.2确保新物料及新开发外协加工供应商的物料能得到适当、及时的试产确认；1.3保证完整地收集试产信息。
2.0适用范围本管理办法适用于本公司所有新产品、新程序、新物料和新开发外协供应商提供物料的试产。
3.0定义3.1新产品：新开发未通过验证承认的产品；3.2新程序：新编制（包含旧程序升级）未通过验证承认的程序；3.3新物料：供应商提供的未经过验证承认的原物料；3.4新开发外协供应商：3.4.1首次与我司合作外协供应商提供的经过外协供应商加工的物料，如PCBA贴片、结构组件等；3.4.2已与我司合作外协供应商，但该供应商首次加工的新物料或者该供应商加工的物料有版本升级的，如PCBA贴片、结构组件等；4.0权责4.1研发中心：负责试产前的准备确认，包含试产材料、试产程序的提供及验证；跟踪试产结果并进行分析，并参与试产评审；4.2制造中心：负责试产产品的生产测试、区分及标识，并记录试产结果，参与试产评审；4.3计划部：负责试产产品的试产计划排配，试产物料跟踪，并参与试产评审；4.4品质中心：负责试产产品品质状况的跟进、记录及验证，并组织试产评审。
5．0作业流程5.1试产资料准备5.1.1新产品、新程序（包含旧程序升级）、新物料进行试产验证时，需由研发中心PM或工程部召开试产前会议，并负责确认试产物料及程序准备情况，填写《试产资料确认表》（如附件一），并将试产前研发中心测试部所发现的问题点记录在《测试问题跟踪表》（如附件二），共享给PE和QE及生产做针对性测试；新程序升级的，需要提供版本升级信息，包含版本升级原因、优化项目等；5.1.2新开发外协供应商提供物料，未进行批量试产的，由计划部MC召开试产前会议，并负责确认试产物料及程序准备情况，填写《试产资料确认表》；5.1.3计划部PC按《试产资料确认表》的试产开始时间和预计完成时间、数量要求安排试产，并将试产信息填写于《试产通知单》（如附件三）（如为新产品、新程序、新物料试产则《试产通知单》由研发中心工程部填写）；5.1.4涉及到新物料和新开发供应商提供物料试产，必须在试产前填写《新物料确认表》（如附件四）,作为试产结束后物料承认签样依据；经研发工程部判定为不需要试产确认的新物料如辅料等，由相关责任单位在《新物料确认表》填写并经过签核后由研发工程部签样承认，并发布《工程变更单》知会各相关单位；5.1.5新产品进行试产验证前，研发中心工程部需提供半成品和成品样机各一台，用于生产确认以及首件核对标准，成品样机需保证各项性能测试0K；新程序验证的，研发中心工程部需提供烧录当前验证程序的整机一台，并确保其软件版本正确及功能测试正常，用于首件核对。
新产品试产⼯艺流程新产品试产⼯艺流程⼀．⼯艺准备：1 )2)BOM、包装BOM、附件（产品）BOM等。
PCBA(长、宽、厚、拼接⽅式等)SMT所需单板制作钢⽹PCB贴⽚PCBA参数测试、功能测试。
(记录。
⼆．⼯艺内部评审：1）⼯艺⽂件评审：评审有⽆缺陷的地⽅。
需要改善的地⽅2) ⾸板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。
3) ⼯装夹具评审：评审⼯装夹具设计和审批周期及内部⼿续。
4) 了解PCBA外协加⼯情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。
如有需要则在试产准备会上通报，并商定出处理措施。
试产前⼯艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。
三、试产准备会确认内容1、明确试产⽬标：2、确定试产性质试产性质包括：1) 客户要求/新机种 2) 更换供应商 3) 设计变更/⼯程试做 4) 常规实验5) ⼯程实验 6) 增加模具/⼯程试做 7) 其他3、参考图纸、BOM表、⼯艺⽂件：⼯艺部在⼯艺⽂件完成后内部召开试产前⼯艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。
4、物料齐套性确认---计划部通报物料齐套情况。
包括⽣产备料后的报缺及缺料到货⽇期等信息。
5、IQC来料检验情况：数据内容包括不良问题的问题点，判定结果，判定⼈。
（⽅便后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况的判定）。
6、⼯装、设备调配情况---⽣产部根据⽣产配置表评估满⾜情况。
7、⼈员调配情况---⽣产部根据⽣产配置表评估满⾜情况。
8、项⽬成员试产⼯作分⼯：⼯艺协同硬件提供调试、测试技术⽀持。
⼯艺协同结构提供装配技术⽀持。
9、试产计划：根据试产准备会时确认的时间做出试产计划，以邮件的形式发给各项⽬成员。
试产计划内容包括⼈员培训时间：⽣产部调配时间(正式试产前)试产开始时间：⽣产部按排期确定试产时间⾸件检验时间(QA估算)：试产总时间 (PE估算):试产总结会时间(PE估算):试产准备会要填写《签到表》，会后发出<<试产准备会会议纪要>>，相应的问题对未完成跟踪项确定计划完成时间和实际完成时间，对相应负责⼈跟踪完成进度。
