PCB--FA外观培训教材

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PCB--FA外观培训教材

9.常用单位换算
1″=103 Mil=106U″ 1″=25.4MM=2.54CM 1MM=39.37 Mil
10. 抽样计划的使用说明（参见QAI051）
10.1 QAI051是关于品质检验的抽样标准；本标准参考 ASQ H0826零缺陷计数抽样计划。 10.2 如何查用抽样计划表。 10.3 要清楚所有抽取样本都是随机进行抽样的 10.4 在任何情况下，缺陷为零时方可接受。
7.1 持板姿势及基本要求拿板一定要戴手套，两手尽量持板边缘；为防止板面擦花，检板之前要检查10倍镜有否因破损造成的毛刺、利角（如有异常，及时报告给组长或主管进行更新）；拿板时必须轻拿轻放，切忌板与板、板与台面摩擦；检板时光台的上、下灯管要打开，板不可平放，亦不可90°放置，要求板与台面基本成45°-50°倾斜（因为平放只可看到孔洞，看不到孔壁缺陷，直放则因孔壁锡反光，亦看不清孔壁有否缺陷）；按照从左至右或从上至下的顺序检查板面。
2.线路板常识
2.1 定义：
线路板是用来承载电子元器件，提供线路联络各元件的母板。
2.2 用途：
线路板的用途非常之广，小到电子手表，大到通信设备、医疗设备、汽车、飞机等都需要用到线路板。本公司的产品主要为：电信板、汽车板、电脑相关产品板等。
3.线路板的类型
3.1 据层次分：
3.1.1 单面板：只有一面有线路，另一面用于安插元件的板。 3.1.2 双面板：两面都有线路的板。 3.1.3 多层板：不光是两面都有线路，而且中间层也有线路的板。
7.成品检查时的基本要求及注意事项
7.2 检板注意事项
7.2.1 P/N（内部型号）：
如：P043810C-301 其中：P代表普通生产板，另有A代表高层生产板， Q代表样板，QTA代表快速样板； 04代表4层板； 3810为生产流水号，无实际意义； C代表客户版本号； 301代表内部版本号。

PCB培训教材一优质获奖课件

2）工艺流程：（废物：菲林、过滤芯棉套、包装瓶；废气：SO2、非甲烷总烃）
浮石粉前处理
清洁
黑菲林直接生产
NO
NO
贴膜
对位
YES
YES
YES
黑菲林制作 QA检验生产前检验
重氮片曝光重氮片显影
检验菲林清洁
曝光
显影检、修板
NO退回
三、pcb生产工艺流程
❖ 图形电镀工序
1）图形电镀是在经过图形转移后，把不需要电镀铜旳部位用干膜保护起来，而显露旳需要镀铜部位镀足铜厚，并再镀锡作为抗蚀剂。
内层蚀刻
黑化/棕化
废物：包装瓶、过滤芯废气：H2SO4、SO2
层压
内层外形加工
按双面板流程
废物：过滤芯、包装瓶废液：膨胀、沉铜、高锰酸钾、钯；废气：H2SO4、HCl、 NOX、甲醛
废物：菲林、过滤芯棉套、包装瓶；废气：SO2、非甲烷总烃
废物：滤芯、包装瓶；
废液：镀锡液；
废物：过滤芯、包装瓶
废气：H2SO4、SO2 HCl、NOX
废液：蚀刻液、退锡液废气：NOX、非甲烷总烃;
2）蚀刻流程图废物：过滤芯、包装瓶、干膜渣；
废液：酸性蚀刻液、碱性蚀刻液、退锡水；
前工序
废气：NOX、非甲烷总烃;
出板
退膜蚀刻退锡
人工检不OK 修理orMRB OK
OK
QC检板
配缸
OK 不OK
三、pcb生产工艺流程
❖ 湿菲林（液态光致阻焊剂）
1）目旳：
使用液态光致阻焊剂，经过曝光显影，到达保护过孔、线路以及图形旳目旳。
湿菲林插头镀金
字符外形
电测试终检
ENTE K

PCB外形加工培训教材

外形加工培训教材
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2.4.1.4 斜边不良之原因分析及解决方法
±±º » Ï ß ² À ò Õ ö Ó Ñ ²Í ±±¶ ¸ Â ù Ç Ï ß µ É Ò ¸ ¶ í æ Õ Ú ±Â ´ ² Ô ¸ ¸ ¦ º á ¸ í ï ¨ Ù õ Ù ù ¾ Ð Ð À ² ³,É Á ´ ³Ê » Ê Á 1. °¹ ² ½ ,Ã Ï °Å ± å ñ º õ ³ § å © ¡ ±±î Ç Ï ß È ¶ , 2. °Æ å ö ù ó ´ ñ ¸ ´ Ò ¹ 3. Ï ß Ê ¶ ² ½ ±±Ù Ç º õ º á ² ³ 4. Ï ß °±Ä ²¾ Ú °Î ±±å ß ø æ ¨Ò å Á à ö ¼ ¨ ¼ ½ ²² ÷ ±±¶ · º Ï ß µ £ ¤Å ¸ ¨ ±Õ ÷ Ð Í 6.5~7.5kg/cm2, ô³ Ú À Ë Ó 600~700NL Ð Â ¾ Õ å ¥ ¿ ±± °· ² ²°µ ¶ Ï ß · å ó Ù ±± ï °¹ Ó Ï ß ´ õ Ç Ù Ç ±± °½ Ó Ê ¶ Ï ß ô ±±Í ò µ º Ï ß ´ Ï
甩金
断金手指
斜边不完全
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2.4.2.3 板厚误差越大,斜边深度误差越大,因此要对板厚进行控制,降低报废与返修率将板厚误控制在2mil以内,斜边深度可完全合符要求。 2.4.2.4 板料弯曲时会使斜边深度严重不平,出现报废, 凡是板弯曲时应将板料拣开经处理后再斜边。
外形加工培训教材
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2.0各制程流程介绍 2.1 锣板流程开机读入资料参数设定
调零位锣板
钻管位
上管位钉

PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文

线路板在电子工业中的地位：
基础类元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备手机、电视
投资类设备交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉。流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ）随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林

PCBFA培训讲义

四.FA最常出现的六大异常的原因分析及处理措施
• • • • • B.处理措施: ①.对切片进行确认,并作具体原因分析; ②.重出电流纸,重试FA; ③.对问题板进行处理: a.已蚀刻板找PQA进行确认,看能否作UAI处理,如不能,则作报废处理; b.对未蚀刻板进行返镀,出返镀电流纸公式如下:(MI要求铜厚-整体铜厚)/(整体铜厚-板电层)* 已电镀时间;
四.FA最常出现的六大异常的原因分析及处理措施
四.FA最常出现的六大异常的原因分析及处理措施
五.如何进行TOOLING修改
•
三.碱性FA制作的基本要领
• • C.退锡段: 必须保证无退锡不净,速度一般控制在3--4M/min;沉金板必须开整孔,且速度控制在3M/min以下;
四.FA最常出现的六大异常的原因分析及处理措施
1.铜簿 • A.原因: • ①.电流密度偏小; • ②.电镀不均; • ③.微切片制作时微蚀时间过长; • ④.电镀上板时叠板入单元; • ⑤.钛篮中铜球空洞造成局部铜簿;
三.碱性FA制作的基本要领
• d. 1OZ底铜,板电一次,V=3-4M/min,密集线路面朝下; • e. 1OZ底铜,板电二次,V=2-3M/min,密集线路面朝下; f. 2OZ底铜,板电一次,V=1.5-2M/min,密集线路面朝下; 备注：如底铜厚度超过上述条件，可通过多次蚀刻做到；
四.FA最常出现的六大异常的原因分析及处理措施
4.线粗/线隙不够 A.原因: • ①.未调整好蚀刻参数; • ②.板电层过厚或不均; • ③.图电层过厚; • ④.来料线粗/线隙不够; • ⑤.MI设计对线粗/线隙预留不足; • ⑥.蚀刻段喷嘴堵塞; • ⑦.蚀刻拉本身的均匀性不够好;

PCB知识培训教材.pptx

原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
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注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
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相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
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PCB知识培训教材
目录
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第一章 : PCB简介第二章 : 生产流程简介
第01 节：开料
第10 节：线电
第02 节：内层
第11 节：蚀板
第03 节：AOI
第12 节：S/M &/碳油
第04 节：棕化
第13 节：印字
第05 节：压板
第14 节：G/F
第06 节：钻孔
多张P片：A3：777—（）—777， 677—（）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板

PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)

用于显示焊盘便内实孔体对准，
用于显示
用于显示实体一般开一个即可
过孔的内孔
之间的连接线
用于显示违反布线
规则的信息
3.3 PCB自动布局和布线－参数设置
对于单面板，需打开：底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer,
对对于于双多面面板板，，需需打打开开：：顶顶层层TToopp LLaayyeerr,, 底底层层BBoottttoomm LLaayyeerr,, 顶顶层层丝丝印印层层TToopp SSiillkkssccrreeeenn LLaayyeerr,, 禁止布线B层oKtteoempOSuiltkLsacyreer n Layer 如禁果止要布在线两层面Ke布ep置O元utL件ay，er需, 打开在信B号o层tto需m打S开ilks顶cr层ee、n 底La层ye和r 一些中间层
4. 二极管: 原理图用名 DIODE（普通管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DIODE TUNNEL（隧道二极管） ZENER1～3（稳压二极管）管脚封装名 DIODE 小功率
大功率
5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220
3. 大面积地线应设计成网状
4.双面版布线要求
5.地线的处理
导线设计示例
导线设计示例
3.2 常用元件封装介绍
1.电阻器 2.电容器 3.电位器 4. 二极管 5. 三极管 6. 集成运放 7. 电源稳压器 8. 石英晶体 9. 连接器
1.电阻: 原理图用名：RES1和RES2

PCB外层培训教材资料

戴防護眼罩及護
手用防腐手套 2 . 輕拿輕放
機器運轉中手被卷入傳動輪中或保養維護機臺時先關掉傳動輪及磨打開視窗觀看液位噴嘴時眼睛臉面刷輪及其它馬達受傷
3.1磨刷工藝介紹
(4)製程查核
項目
方法
頻率
工具注意事項
機器重啟,作業參 *首件檢查數變更或樣品,按 1PNL/次
3.3曝光工藝介紹
B.測21格:
曝光能量之測定:可用21格標準曝光尺測試兩种,在量測時將21格曝光尺放於曝光臺面上,同時上面放置工作底片,將已壓膜PCB放置工作底片上正常曝光後,經顯影出料觀察殲留幾格,依此讀數反映曝光能量(一般介定在7-9格之間).若能量不符合要求,則調整能量後再重新測21格.
2.2干膜外形構造
2.2干膜外形構造
如圖示:
分隔膜
mylar (保護膜)
感光層
2.2干膜外形構造
層別說明:
第一層:為聚脂類保護膜 (MYLAR):MYLAR為支撐
感光膠層之載體,主要防止曝光氧氣向抗蝕層擴散,使其感光度下降.另外可減少搬運PCB時干膜主體刮傷,曝光後顯影前將其撕掉顯影.
感光層:為干膜主體.其成份有高分子連結劑、干
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利用熱壓滾輪的溫度和壓力將干膜附著在PCB 上,使PCB板面上得到一層均勻的阻劑.其中有幾個比較重要的參數:熱壓輪溫度為11010度,熱壓輪

PCB外观不良培训资料教学内容

直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，并在一个收
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音机装置中使用了印刷电路板。在日本，宫本喜之助以喷附配线法成功申请了专利。其中保罗·爱斯勒的方法与现今的印刷电路最为相似，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。
1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。
1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。
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自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路板技术才开始被广泛采用，而当时以蚀刻箔膜技术为主流。在印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。并在1960年造出了柔性印刷电路板。在其后至今的几十年间，印刷电路板技术在不断的发展。到20世纪90年代，众多的增层印刷电路板技术被提出，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。
2020/4/5
2.1、PCB元件的分类
❖ 对于PCB来说，其电子元件主要以组装方式来分类，主要分为表贴元件与DIP元件两大类。
2020/4/5
表贴元件
DIP类元件
2.2元件在PCB基板上的标识
❖ 在PCB基板上，我们可以看到在元器件周围都会有字符标识，那些标识都说明了对应元件的类型及位置号，以方便我们测试，维修等操作。
20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。

PCBFA培训讲义

电路板制造自动化与智能化
自动化设备
随着工业4.0和智能制造的发展，电路板制造过程中的自动化设备如自动曝光机、自动贴膜机等被广泛应用，提高了生产效率和产品质量。
智能化生产管理
通过引入物联网、大数据和人工智能等技术，实现电路板生产过程的智能化管理，包括生产计划、物料管理、品质控制等环节的实时监控和优化。
其次，应合理规划导电线路的布局和走向，以减小信号传输过程中的延迟和损失。
03 PCBFA技术与实践
电路板布线技术
总结词
掌握电路板布线的基本原则和技巧，包括线宽、间距、过孔等参数的设置，以及高速信号线的布线要求。
详细描述
在进行电路板布线时，应遵循等长、等距、最小弯曲半径等基本原则，同时考虑信号的传输速度和阻抗匹配。对于高速信号线，需要特别关注信号的完整性，采取适当的布线策略，如差分线对、蛇形线等。
沉铜是在孔内沉积金属铜，以便实现导电连接。
电镀是在沉铜后的电路板上进一步镀上一层金属铜，以提高导电性能和连接可靠性。
线路制作是通过蚀刻或光刻工艺在电路板上形成导电线路。
电路板制造流程
01
蚀刻是用化学试剂将不需要的铜箔腐蚀掉，留下所需的导电线路。
02
表面处理是对电路板表面进行保护和美观处理，如涂覆三防漆、金属化等。
电路板信号完整性分析
总结词
掌握信号完整性分析的基本原理和方法，了解常见的信号完整性问题及其解决方案。
详细描述
信号完整性分析是评估电路板性能的重要手段。通过仿真和测试，可以发现信号的反射、串扰、时序等问题，并采取相应的措施进行优化。例如，通过调整布线长度、增加去耦电容等方式，提高信号的传输质量和稳定性。
PCBFA培训讲义

PCBA外观检验标准培训

晶通电子2目录第一章：相关术语解释第二章：品質歷史衍進第三章：品质系统文件架构第四章：检验标准缺失定义第五章：问答题31. 品質: 一組固有特性滿足要求的程度.2. 品質管理: 在品質方面指揮和控制組織的協調的活動.3. 品質管制: 品質管理的一部分,致力於滿足品質要求.4. 品質保證: 品質管理的一部分,致力於提供品質要求,會得到滿足的信任.5. 偏移：CHIP 零件横向超出PAD 的½为偏移，IC 类元件脚超出PAD ¼为偏移。

6. 少锡：焊锡量未及焊垫的25%，焊锡量未及组件高度的25%.7. 立碑：元件一端被连接，另一端向上抬起（脱离焊盘）.8. 空焊：零件脚或与PAD 间没有锡或其它因素造成没有结合。

9. 短路：零件脚与脚之间有锡连接或两个元件脚相接触（焊锡在导体间的非正常连接）。

第1章: 相关术语解释410. 错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符（与BOM 、ECN 、装料表不符）。

11. 极性反向：元件第一脚与电路图或位置图标示不一致.12. 包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓。

13. 锡尖：在焊锡表面有毛刺等。

14. 浮高：零件脚没有平贴PAD 或DIP 孔，浮高判定标准为浮高不得超过0.5mm 。

15. 锡珠：PCB 表面有残留物，残留物呈球状.16. 冷焊：PCB 打件过Reflow 后未完全溶解，表面粗糙不光泽呈灰色。

17. 直通率：良品数÷生产总数x100%=直通率18. 不良率：不良数÷生产总数x100%=不良率19. 达成率：总工作时间÷标准工时x100%=达成率第1章: 相关术语解释5●品質檢驗(QI)--------------------十九世紀初●品質管制(QC)---------------1924年（40年代)●品質保證(QA)-------------二次大戰（60年代)●全面品質管制(TQC)------------1951（70年代)●全公司品質管制(CWQC)---------1972（80年代)●全面品質管理(TQM)-----------------(1990年)●供應鏈品質管理(SCQM)--------------(2000年)●6個Sigma 管理----------------1979 (2000年)●全面顧客滿意-------------------------21世紀第2章: 品質歷史衍進(世界觀)61-1 : 品質檢驗(QI, Quality Inspection)理念:品質是檢驗出來的品質是品檢人員的責任允許浪費--生產導向時代策略:結果導向(產品規格)重點:最終產品品質第2章: 品質歷史衍進(世界觀)1-2 : 品質管制(QC, Quality Control)理念: 品質是製造出來的策略: 過程導向(製程)重點: 產品品質71-3 : 品質保證(QA, Quality Assurance)理念: 品質是設計出來的(Assurance = 預防)源起二次大戰太平洋戰爭末期,美軍轟炸日本--因飛機真空管失效.策略: 源流導向(設計)重點: 產品品質1-4 : 全面品質管制(TQC, Total Quality Control)理念: 品質是習慣出來的1951年由費根堡博士(Dr. A. V. Fiegenbaum)所提出策略: 全員參與/品質成本重點: 管理品質第2章: 品質歷史衍進(世界觀)81-5 : 全公司品質管制(CWQC, Company-wide Quality Control)理念: 品質是經營出來的石川馨博士(Dr. Kaoru Ishikawa)於1972年所提出.主要概念為結合供應商進行整體管理改格策略: 全員參與/供應商管理/P.Q.C.D.S.M 管理重點: 經營管理品質1-6 : 全面品質管理(TQM, Total Quality Management)理念: 品質是經營管理出來的策略: 全員參與/流程導向重點: 經營文化管理品質第2章: 品質歷史衍進(世界觀)91-7 :供應鏈品質管理(SCQM,Supply Chain Quality Management)理念: 品質是合作出來的策略: 資訊與資源分享/快速回應重點: 資訊管理品質1-8 :6 個Sigma 管理( 6 Program)理念: 品質是由企業文化改變出來的策略: 創新(Innovation)/突破(Breakthrough)/組織運作/(measures)例:流程簡化(Simplification)重點: 企業文化塑造/大量資源投入改造/有效量化執行成果第2章: 品質歷史衍進(世界觀)ISO9000品質系統架構111. 標準定义:1.1允收標準(ACCEPTANCE CRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允收狀況、不合格缺點狀況(拒收狀況)等三種狀況.1.2理想狀況(TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況. 能有良好組裝可靠度, 判定為理想狀況.1.3允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況, 判定為允收狀況.1.4不合格缺點狀況(NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況, 判定為拒收狀況.1.5工程文件與組裝作業指導書的優先順序....等：當外觀允收標準之內容與工程文件、組裝作業指導書等內容衝突時, 優先採用所列其他指導書內容;未列在外觀允收標準之其他特殊(客戶)需求, 可參考組裝作業指導書或其他指導書.2. 缺點定義:2.1嚴重缺點(CRITICAL DEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產生傷害, 或危及生命財產安全的缺點, 稱為嚴重缺點, 以CR 表示之.2.2主要缺點(MAJOR DEFECT)：係指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低,產品損壞、功能不良稱為主要缺點, 以MA 表示之.2.3次要缺點(MINOR DEFECT)：係指單位缺點之使用性能, 實質上並無降低其實用性, 且仍能達到所期望目的, 一般為外觀或機構組裝上之差異, 以MI 表示之.第4章: 製程檢驗規範NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞：允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)W W330≧1/5W≧5mil(0.13mm)330330拒收狀況(N O N C O N F O R M I N G D E F E C T)拒收狀況(N O N C O N F O R M I N G D E F E C T)拒收狀況(N O N C O N F O R M I N G D E F E C T)拒收狀況(N O N C O N F O R M I N G D E F E C T)理想狀況(TARGET CONDITION)允收標準(ACCEPTABLE CONDITION允收標準(ACCEPTABLE CONDITION拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)理想狀況(TARGET CONDITION)允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)理想狀況(TARGET CONDITION)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)理想狀況(TARGET CONDITION)允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)理想狀況(TARGET CONDITION)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)理想狀況(TARGET CONDITION)允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)理想狀況(TARGET CONDITION)允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)理想狀況(TARGET CONDITION)允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)理想狀況(TARGET CONDITION)允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)理想狀況(TARGET CONDITION)允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)理想狀況(TARGET CONDITION)允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)。

PCB基础知识培训教材70张课件

实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部分的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔上板输入资料锣板清洗成品板下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔冷压机
压钢板进热压机
放牛皮纸压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板钻孔披峰
钻定位孔首板检查下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板丝印阻焊预烤曝光 PQC检查后固化下工序

PCB培训课件 PPT

將裸露铜面及孔內电镀上厚度 20um的铜层
孔铜
七、PCB制造流程
镀锡的目的:保护其下所覆盖的铜导体,不致在蚀刻受到攻击是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液
电锡
將已鍍上厚铜铜面再镀上一层 0.3 mil的锡层
锡面
七、PCB制造流程
退膜
將已曝光湿膜部份以去膜液去掉裸露銅面
裸露銅面
蚀刻
將裸露以蚀刻液去掉后底层为基板樹脂
Strip Tin
褪锡
PTH/PP沉铜/板电 Developing 显影
Solder Mask/Mark 阻焊/字符
Surface treatment 表面处理 Wet Film湿膜图形 Exposure 曝光 Profiling 成型
Electrical Test/FQC 电测/终检
→
七、PCB制造流程
二、PCB按表面处理工艺分类
3.有机涂覆（OSP）----Organic Solderability Preservatives有机保焊膜，焊接平整度、精密度最高，保存时间3个月，相对电金价格降低100元/平米。高频板,金手指板和帮定板不适合做OSP。
二、PCB按表面处理工艺分类
4.无铅喷锡(HASL-lead free) ----（HASL，hot air solder leveling）热风整平，是将全板浸入锡炉，然后强热风吹掉多余的锡.有效期半年.相对电金价格上可以降低:100元/平米。
PCB简介
印刷线路板 Printing Circuits Board
是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。
2017-05-08
简介纲要
一. PCB种类二. PCB按表面处理工艺分类三. PCB材质及价格四. PCB板材-FR4特性五. PCB结构六. PCB行业国际标准七. PCB制造流程八. PCB制造流程-压合

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9.常用单位换算
1″=103 Mil=106U″ 1″=25.4MM=2.54CM 1MM=39.37 Mil
10. 抽样计划的使用说明（参见QAI051）
10.1 QAI051是关于品质检验的抽样标准；本标准参考 ASQ H0826零缺陷计数抽样计划。 10.2 如何查用抽样计划表。 10.3 要清楚所有抽取样本都是随机进行抽样的 10.4 在任何情况下，缺陷为零时方可接受。
7.2.2 LOT卡：产品批量管制卡
• 兰卡：所有全新版本型号第一次第一批LOT卡（包括客户版本更改，但不包括内部版本更改）. • 黄卡：汽车板 • 粉红卡：电信板 • 果绿卡：样品板 • 绿卡：QTA板 • 白卡：除以上特别要求的以外，其它全部用白卡
7.2.3 区别绿油型号：
光亮油、哑光油、半哑光油
8.FA的工作内容
8.1 FA的职责
FA负责执行成品的目视检查、抽样电测试和工程测量；准备首批出货报告和特别出货报告；进行出货稽查；最后稽查功能跟进以及保管仓成品重检；协助客户验货；验证接收到的客户退货，准备FA每周报告及有需要时发出CAR。
8.2 FA的运作流程
FQC100%外观检查 FA E-T稽查 FA出货稽查 OK OK
FA外观培训教材
目录
1.常用简称。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。P2 2.线路板常识。。。。。。。。。。。。。。。。。。。P4 3.线路板的类型。。。。。。。。。。。。。。。。。。P5 4.成品外形加工类型。。。。。。。。。。。。。。。。P7 5.线路板制作流程。。。。。。。。。。。。。。。。。P8 6.外观检查常用工具。。。。。。。。。。。。。。。P10 7.成品检查时的基本要求及注意事项。。。。。。。。P11 8.FA 的工作内容。。。。。。。。。。。。。。。。。P14 9.常用单位换算。。。。。。。。。。。。。。。。。P16 10.抽样计划的使用说明。。。。。。。。。。。。。。P17 11.FQC送检单。。。。。。。。。。。。。。。。。。P18 12.FA常用报表。。。。。。。。。。。。。。。。。P19
3.2 据板的软硬度分：
3.2.1 软性板 3.2.2 硬性板
3.线路板的类型
3.3 据不同的表面处理类型分：
3.3.1 喷锡板 3.3.2 沉锡板 3.3.3 沉银板 3.3.4 沉金板 3.3.5 电金板 3.3.6 OSP板 3.3.7 蓝胶+喷锡（或沉金）板 3.3.8 碳油+喷锡（或沉金）板其它表面处理还有喷锡/沉金/沉银+金手指等
7.1 持板姿势及基本要求拿板一定要戴手套，两手尽量持板边缘；为防止板面擦花，检板之前要检查10倍镜有否因破损造成的毛刺、利角（如有异常，及时报告给组长或主管进行更新）；拿板时必须轻拿轻放，切忌板与板、板与台面摩擦；检板时光台的上、下灯管要打开，板不可平放，亦不可90°放置，要求板与台面基本成45°-50°倾斜（因为平放只可看到孔洞，看不到孔壁缺陷，直放则因孔壁锡反光，亦看不清孔壁有否缺陷）；按照从左至右或从上至下的顺序检查板面。
2.线路板常识
2.1 定义：
线路板是用来承载电子元器件，提供线路联络各元件的母板。
2.2 用途：
线路板的用途非常之广，小到电子手表，大到通信设备、医疗设备、汽车、飞机等都需要用到线路板。本公司的产品主要为：电信板、汽车板、电脑相关产品板等。
3.线路板的类型
3.1 据层次分：
3.1.1 单面板：只有一面有线路，另一面用于安插元件的板。 3.1.2 双面板：两面都有线路的板。 3.1.3 多层板：不光是两面都有线路，而且中间层也有线路的板。
1.常用简称
• • • • • • • • • • • KALEX：皆利士（公司名称） PCB：Printed Circuit Board-印制线路板 PROD: PRODUCT-生产部 QA：Quality Assurance-品质保证部 FA：Final Audit of QA-QA的最后稽查小组 FQC：Final Quality Control-最后品质控制 ACC：Accept-接受 UAI：Use As Is-勉强接受 REJ：Reject-拒收 FG：Finished Goods-成品 WIP：Work in Process-半成品（在制品）
4.成品外型加工类型 4.1 啤板 4.2 锣板 4.3 板面V-CUT 4.4 锣金手指斜边 4.5 啤板+锣板
5.线路板的制作流程
5.1 普通喷锡板
开料→钻孔(D/R)→沉铜(PTH) →板面电镀（P/P）→ 干菲林（D/F）→图形电镀→蚀板→中检(AOI)→湿绿油（W/F） →白字（C/M）→喷锡（HAL）→外形加工（啤/锣）→ E-T→FQC→FA→包装出货
1.常用简称
• CAR：Correct Action Request-纠正及预防行动要求 • E-T：Electric-Test-电气测试 • C/S：Component Side-元件面（插件面） • S/S：Solder Side-焊锡面 • OSP：Organic Solderability Preservative-表面防氧化处理 • MI：Manufacturing Instruction-制作指示 • AQL：Acceptable Quality Leveling-合格质量允许水准 • COC：Certification of Compliance-符合证明书 • HASL：Hot Air Solder Leveling-喷锡（热风整平） • Immersion Gold\Tin\Silver-沉金\沉锡\沉银
（之前流程和普通喷锡板一致）→白字（C/M）→外形加工（啤 /锣）→E-T→FQC→FA→OSP→FA →包装出货。
未提及的其他板制作流程详见MI
6.外观检查常用工具
• • • • • • • • 洁净白手套 8倍镜 10倍镜标签板 3M胶纸橡皮擦报表笔
7.成品检查时的基本要求及注意事项
5.2 普通沉银或沉锡板
（之前流程和普通喷锡板一致）→白字（C/M）→外形加工（啤/锣）→E-T→FQC→FA→沉银或沉锡→FQC→FA →包装出货。
5.线路板的制作流程
5.3 普通沉金板
（之前流程和普通喷锡板一致）→沉金→白字→外形加工（啤/ 锣）→E-T→FQC→FA →包装出货。
5.4 普通OSP板
OK
FQC100%做板曲 OK 包装
OK OK
FA外观稽查 OK OK 成品仓
FA工程测量成品出货
8.FA的工作内容
8.3 FA检板步骤
1.检查LOT卡与送检单是否相符（包括型号、版本、数量）；并根据LOT卡、送检单做好检查记录。 2.根据板的型号及客户，先了解相应的检查标准。 3.检查送检单是否有做板曲与翻检红标签专人签名。 4.检查板面是否有E-T印章或划线；盖章或划线的位置是否正确。 5.抽检已洗板、已过OSP板、已沉银、已印蓝胶板时，首先需确认有否FA第一次抽检 OK后开的最后稽查外观检查报告，并确认票上有否FA检查员有效签名及盖章。若情况不符，需上报组长或主管。 6. 检查有否混LOT、混板及单元报废标记：检查每块板的客户编号或内部 P/N是否一致；如果不一致，则为混板。 7. 检查板有否用错绿油油墨：由组长查核该板的油墨要求，并根据油墨色卡选定一块标准板交于员工；员工根据标准板核对每块板的油墨是否一致。 8. 检查板边有无爆板、崩角、漏V坑、漏锣斜边、用反S/M菲林、漏塞孔。 9.检查板面。 10.检查漏钻孔、绿油入孔/塞孔。 11.若需退板，需在退票上注明使用红标签的个数。 12.OK板进包装。
7.成品检查时的基本要求及注意事项
检板注意事项
7.2.1 P/N（内部型号）：
如：P043810C-301 其中：P代表普通生产板，另有A代表高层生产板， Q代表样板，QTA代表快速样板； 04代表4层板； 3810为生产流水号，无实际意义； C代表客户版本号； 301代表内部版本号。
7.成品检查时的基本要求及注意事项
11.FQC送检单
12.FA常用报表
12.1 最后检查外观检查报告
11.FA常用报表
12.2 每日最后稽查外观记录
11.FA常用报表
12.2 最后稽查报告

PCB--FA外观培训教材

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