压板培训教材

一体化教学教案压板制作课程名称：零件加工（一）授课班级： 16级机修钳工班授课教师：授课学校：山西机械高级技工学校教学活动筹划教学活动学生学习活动教师活动学习目的学习内容教学资源考核评价学时地点活动一：承受工作任务，制定工作支配1.查阅资料，分析压板的主要用处及加工方法。

2.倾听教师讲解压板零件图。

3.识读压板零件图并完成零件图的抄画。

4.依据任务流程支配，制定本任务的工作支配。

5.依据小组成员特点，完成工作进度支配中的分工。

6.完成工作页7.自评、小组评。

（见附表一）1.讲解压板的主要用处及采纳的加工方法。

2.讲解压板图样，指导学生完成零件图的绘制。

3.扶植学生制定小组工作支配。

4.分组、工作支配及提出要求。

5.指导学生完成工作页。

6.对学习环节进展综合评价。

1.能依据工作要求，多种途径搜集、整理压板任务的相关信息。

2.能分析压板图样中各加工要素的组成和特点。

3.能读懂图样公差代号和加工技术要求。

4.能在规定的时间内完成学习任务。

1.压板的主要用处及加工方法。

2.压板零件图的识读及抄画。

3.零件图图样公差代号和加工技术要求。

4.工作支配的制定。

1. 工作页2. 网络3. 压板图样1.能搜集任务相关信息。

2.能读懂压板图纸。

3.能正确抄画图样。

4.能分析压板的技术要求。

5.能分析确定压板的加工步骤。

6.能严格遵守6S管理要求。

7.能严格遵守作息时间8．刚好完成教师布置的任务9.能刚好完成教师布置的任务。

4一体化教室学习任务分工表人员分工表教学反思评价分析活动过程评价表。

一、压板培训资料１、PCB成长简史:印制电路全然概念在本世纪初已有人在专利中提出过,1947年美国航空局和美国标准局提议了印制电路初次技巧评论辩论会,当时列出了26种不合的印制电路制造方法.并归纳为六类:涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法.当时这些方法都未能实现大年夜范畴工业化临盆, 直到五十的年代初期,因为铜箔和层压板的粘合问题获得解决,覆铜层压板机能稳固靠得住,并实现了大年夜范畴工业化临盆,铜箔蚀刻法,成为印制板制造技巧的主流,一向成长至今.六十年代,孔金属化双面印制和多层印制板实现了大年夜范畴临盆,七十年代收于大年夜范畴集成电路和电子运算机和灵敏成长,八十年代别处安装技巧和九十年代多芯片组装技巧的灵敏成长推动了印制板临盆技巧的连续进步,一批新材料、新设备、新测试仪器接踵显现.印制电路临盆着手术进一步向高密度,细导线,多层,高靠得住性、低成本和主动化连续临盆的偏向成长.我国从五十年代中期开端了单面印制板的研制.起首应用于半导体收音机中.六十年代中自力更生地开创了我国的覆箔板基材,使铜箔蚀刻法成为我国PCB临盆的主导工艺.六十年代已能大年夜批量地临盆单面板,小批量临盆双面金属化孔印制 ,并在少数几个单位开端研制多层板.七十年代在国内推广了图形电镀蚀刻法工艺,但因为受到各类干扰,印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上,全部临盆技巧程度落后于国外先辈程度.到了八十年代,因为改革、开放政策的批引,不仅引进了大年夜量具有国外八十年代先辈程度的单面、双面、多层印制板临盆线,同时经由十多年消化、接收,较快地进步了我国印制电路临盆技巧程度.２、我国PCB行业成长近况：1990年以来喷鼻港、台湾地区及日本等外国PCB厂商纷纷来到我国合伙或独资设厂，使我国PCB临盆产量猛增，成长专门快。

1995年全国印制电路行业协会进行了一次全国查询拜望，共查询拜望了全国459个印制电路板临盆企业，个中包含国营企业128个，集体企业125个，合伙企业86个，私营企业22个，外资企业98个。

（培训体系）压板培训资料引言１、PCB发展简史:印制电路基本概念于本世纪初已有人于专利中提出过,1947年美国航空局和美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会,当时列出了26种不同的印制电路制造方法.且归纳为六类:涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法.当时这些方法均未能实现大规模工业化生产,直到五十的年代初期,由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决,覆铜层压板性能稳定可靠,且实现了大规模工业化生产,铜箔蚀刻法,成为印制板制造技术的主流,壹直发展至今.六十年代,孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产,七十年代收于大规模集成电路和电子计算机和迅速发展,八十年代表面安装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印制板生产技术的继续进步,壹批新材料、新设备、新测试仪器相继涌现.印制电路生产动手术进壹步向高密度,细导线,多层,高可靠性、低成本和自动化连续生产的方向发展.我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制.首先应用于半导体收音机中.六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材,使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺.六十年代已能大批量地生产单面板,小批量生产双面金属化孔印制,且于少数几个单位开始研制多层板.七十年代于国内推广了图形电镀蚀刻法工艺,但由于受到各种干扰,印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上,整个生产技术水平落后于国外先进水平.到了八十年代,由于改革、开放政策的批引,不仅引进了大量具有国外八十年代先进水平的单面、双面、多层印制板生产线,而且经过十多年消化、吸收,较快地提高了我国印制电路生产技术水平.２、我国PCB行业发展现状：1990年以来香港、台湾地区及日本等外国PCB厂商纷纷来到我国合资或独资设厂，使我国PCB生产产量猛增，发展很快。

1995年全国印制电路行业协会进行了壹次全国调查，共调查了全国459个印制电路板生产企业，其中包括国营企业128个，集体企业125个，合资企业86个，私营企业22个，外资企业98个。

（培训体系）压板培训资料引言１、PCB发展简史:印制电路基本概念于本世纪初已有人于专利中提出过,1947年美国航空局和美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会,当时列出了26种不同的印制电路制造方法.且归纳为六类:涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法.当时这些方法均未能实现大规模工业化生产,直到五十的年代初期,由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决,覆铜层压板性能稳定可靠,且实现了大规模工业化生产,铜箔蚀刻法,成为印制板制造技术的主流,壹直发展至今.六十年代,孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产,七十年代收于大规模集成电路和电子计算机和迅速发展,八十年代表面安装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印制板生产技术的继续进步,壹批新材料、新设备、新测试仪器相继涌现.印制电路生产动手术进壹步向高密度,细导线,多层,高可靠性、低成本和自动化连续生产的方向发展.我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制.首先应用于半导体收音机中.六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材,使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺.六十年代已能大批量地生产单面板,小批量生产双面金属化孔印制,且于少数几个单位开始研制多层板.七十年代于国内推广了图形电镀蚀刻法工艺,但由于受到各种干扰,印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上,整个生产技术水平落后于国外先进水平.到了八十年代,由于改革、开放政策的批引,不仅引进了大量具有国外八十年代先进水平的单面、双面、多层印制板生产线,而且经过十多年消化、吸收,较快地提高了我国印制电路生产技术水平.２、我国PCB行业发展现状：1990年以来香港、台湾地区及日本等外国PCB厂商纷纷来到我国合资或独资设厂，使我国PCB生产产量猛增，发展很快。

1995年全国印制电路行业协会进行了壹次全国调查，共调查了全国459个印制电路板生产企业，其中包括国营企业128个，集体企业125个，合资企业86个，私营企业22个，外资企业98个。

强化地板品质培训教材一、何为强化地板1、强化地板的定义强化地板也叫浸渍纸层压木质地板，以一层或多层专用纸浸渍热固性氨基树脂，铺装在中密度纤维板或高密度纤维板等人造板基材表面，背面加平衡层，正面加耐磨层，经热压而成的地板。

2、强化地板的特点及用途强化地板以其耐磨、耐地热、尺寸稳定等特点广泛应用在公共场所、家庭等。

3、强化地板的原材料①基材（高密度纤维板HDF）生产流程图：木材剥皮削片水洗蒸煮热磨砂光热压预压铺装施胶纤维干燥HDF检验要求②浸渍胶膜纸（SJ）二、强化地板的生产流程大致分四个部分：1、压贴2、开料3、成型4、涂油流程图：原材料铺装贴面养生1天开料养生6-7天涂油成型（开槽）三、各工序的品质控制重点1、压贴车间作用：对原材料进行全检控制产品理化性能控制重点：耐污染、清晰度、弯曲度常见的不良因素及其原因分析成品检验标准2、开料工序作用：承上启下的作用控制重点：半产品的尺寸、小板的码放（尤其8mm）检测内容及要求3、成型工序（豪迈线、威力线）作用：控制产品的加工精度控制重点：高低差、离缝、直角度、幅面尺寸强化地板各等级外观质量要求强化地板规格尺寸偏差4、涂油组作用：提高产品的外观质量控制重点：油漆的色差、有无发白、板面油漆强化地板的基本知识1、强化地板的简述强化地板起源于欧洲，是一种人造的新型地板，1985年由奥地利的刨花板生产商和瑞典的生产商联合研究开发生产。

不到20年，强化木地板从无到有，从小到大，已成为地面装饰材料的主流消费，其受欢迎的主要原因主要是益于强化地板的耐磨，抗冲击，阻燃，不变形，易安装，易清洁，花色丰富，环保等特性，充分满足了消费者对地板的要求。

2、强化地板的结构强化地板俗语称“金刚板”，标准名称是“浸渍纸层压木质地板”。

具体定义为：是以一层或多层专用纸浸渍热固性氨基树脂，铺装在刨花板、中密度纤维板、高密度纤维板等人造基材表面，背面加平衡层，高温热压而成的地板。

强化地板的结构分为四层，即耐磨层，装饰层，基材层及平衡层。