MI培训教材(综合版)
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企业MI培训教程
（二）针对顾客的投诉与服务，要求三天内解 决是正效应，三——七天解决是零效应，七 天以上解决是负效应。我们的具体行动指南 ——三七法则。
（三）、24小时内回复、72小时内解决,0是结 果检验,是我们亚安的作风；是迅速响应、拒 绝借口的充分体现，也是三七法则的具体体 现——24720原则。
诠释：
亚安以“专业化、高科技、国际化”为发展战略。目前在市场上，亚安 的云台、护罩形象已被顾客接受，因此，亚安的发展将以此为基础做战 略性广泛、深度的延伸。让顾客有更多的设想，通过我们为顾客提高优
31
品德篇
2、责任 对本职工作能够全力以赴，积极主动，善于发现、
分析、解决问题。 维护公司整体利益，关注公司发展，关心同事成长。 尊重他人，理解他人，主动、积极帮助同事。 努力做到工作的完整性、连续性、科学性，勇于开
信任。
3.教师：帮助执行者按你的意图有效地替你完成工作。
发现问题 问题汇总 找出原因 给出有效对策 执行 检查对策及执行有效性
4.靠山：靠智慧解决团队成员无法处理的困难，并成为 团队成员的靠山和依靠，但决不是“保姆”或“佣人 ”的代劳型，而是“老公”或“父母”的靠山型。
责权一致；
原则
永远无错不用； 替执行人承担责任；三不用原则 有错不认不用；
诠释：（一）、什么是管理
管理：是让别人替你完成工作的艺术。
（二）、如何管理----扮演五个角色 1.执行者：针对工作目标和结果的坚定的执行者。
2.设计师：设计适宜的组织架构与人力配置。
一个上级；
原则 逐级；
无重叠无空白；
结构设计
部门与岗位职能；
方法 工作程序与流程；
考评方法与手段。
适宜； 人力设计 喜爱；
2.团队成员之间的信任度。 3.团队成员之间的及时、准确、有效沟通。
（三）、24小时内回复、72小时内解决,0是结 果检验,是我们亚安的作风；是迅速响应、拒 绝借口的充分体现，也是三七法则的具体体 现——24720原则。
诠释：
亚安以“专业化、高科技、国际化”为发展战略。目前在市场上，亚安 的云台、护罩形象已被顾客接受，因此，亚安的发展将以此为基础做战 略性广泛、深度的延伸。让顾客有更多的设想，通过我们为顾客提高优
31
品德篇
2、责任 对本职工作能够全力以赴，积极主动，善于发现、
分析、解决问题。 维护公司整体利益，关注公司发展，关心同事成长。 尊重他人，理解他人，主动、积极帮助同事。 努力做到工作的完整性、连续性、科学性，勇于开
信任。
3.教师：帮助执行者按你的意图有效地替你完成工作。
发现问题 问题汇总 找出原因 给出有效对策 执行 检查对策及执行有效性
4.靠山：靠智慧解决团队成员无法处理的困难，并成为 团队成员的靠山和依靠，但决不是“保姆”或“佣人 ”的代劳型，而是“老公”或“父母”的靠山型。
责权一致；
原则
永远无错不用； 替执行人承担责任；三不用原则 有错不认不用；
诠释：（一）、什么是管理
管理：是让别人替你完成工作的艺术。
（二）、如何管理----扮演五个角色 1.执行者：针对工作目标和结果的坚定的执行者。
2.设计师：设计适宜的组织架构与人力配置。
一个上级；
原则 逐级；
无重叠无空白；
结构设计
部门与岗位职能；
方法 工作程序与流程；
考评方法与手段。
适宜； 人力设计 喜爱；
2.团队成员之间的信任度。 3.团队成员之间的及时、准确、有效沟通。
MI培训课程---第一课
常见客户资料
制板说明文件
钻孔文件尺寸表
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常见客户资料
成品孔径大小/公差/孔数 打印时必须用选择区域
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CAF(离子迁移)：它是指金属离子在电场的作用下在非金属介质中发生电迁移化学反应， 从而在电路的阳极，阴极间形成一个导电通道而导致电路短路的现象；PCB及铜箔基板之 绝缘层由树脂与玻璃布所构成,当在高电压状态, 通孔与通孔,线路与线路,线路与通孔间形成 一个电场. 而PCB湿制程甚多,水分中或板面因清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生之 微裂缝(Micro-crack)顺著玻璃纱(Filament)的方向迁移产生短路,造成绝缘失效,此现像称为 CAF(Conductive Anodic Filament)。 因此通常需要使用耐CAF性能较优的板材生产。 C：铜厚和压合结构
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MI制作培训
coutinue
P&A(T)021 Iss-Rev(01-01)
FIRSTLY LET US HAVE TQC CONCEPT ONCE BEGIN TO DO MI :
---------SAVE ----------SAVE LEAD TIME ---------ASSURE QUALITY. ---------ASSURE QUALITY. --------CONSIDER COST . --------CONSIDER
coutinue
P&A(T)021 Iss-Rev(01-01)
3.1.3由MI组工程师对由CAD/CAM 所plot 出的菲林对照Aperture list 进行检查,(RS-274X格式不用检查Aperture 但要检查是否用到 小于４mil 的D-code ) 1).CAD/CAM 要将Disk 中所有的文件打印出来; 2)如果用到小于４mil 的D-code(大于４mil的由4mil线粗组成的图 案除外),CAD要 在入数表中标注并指示影响到那几层; 3)制作的Hole chart 清晰可辨;如果在CAD中没有孔的类 型,CAD会按PTH孔入数,时 MI组工程师要根据客户资料判别孔的类型,而Hole Chart中标注仅 供参考,如果没则 要作为Query向客户澄清; 4) Merge film 也要Plot出;
coutinue
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三、生产前准备工作的具体步骤
3.1-检查客户资料 检查客户资料
3.1.1 MI组通过电子媒介或其它途径收到客户资料，同时市场部 也发出《来料清单一览表》（CheckList）,指出资料内容及数 量,PE将收到的资料与《来料清单一览表》核对; 3.1.2 由CAD/CAM根据客户提供的能在CAD工作站识别的格式以 CAD/CAM CAD 及解读CAD文件所需APERTURE LIST,用客户所Sent 的压缩文件 plot 出菲林; 3.1.1&3.1.2条参考 条参考PEI001 条参考
MI知识培训
MI制作基本知识培训MI定义MI为英文Manufacturing Instruction 的简称，中文解释为制作指示。
制作指示，顾名思义是作为制作的一种规范性文件或者资料来指导生产当中的一切行为。
PCB行业当中的MI，在我们的生产当中起着至关重要的作用，它是生产当中的灵魂，“一切按制度办事”。
因此，如何制作一份合格的MI，作为公司的核心技术MI制作人员，在公司当中有着举足轻重的地位。
那么，如何理解MI制作人员工作的重要性、如何才能制作出一份合格的MI，下面是我自己工作当中的一些切身体会，希望能对我本人及所有的工程人员起到相互学习的作用。
MI制作人员如何理解自身工作的重要性。
上面在MI的基本定义中已初步提到MI的重要性，因为它是作为一种规范来指导生产。
就公司目前的状况而言，市场审核能力比较弱的情况下，一切的审核或者说把关工作只能有工程内部来完成，这是一个最基本的工作，也是我们必须要做到的。
我们制作的每一份MI，它的前期审核、制作、检查、更改都有可能直接联系着生产。
就比方对我们公司的样板订单和生产订单，样板虽然量少，品种多，但它是给客户的批量生产提供确认的，同样生产单具有量大之特点，如果在我们处理客户资料时出现差错而又没有得到及时纠正的话，那就不是几个PCS的问题了，一方面是给公司带来的经济损失，另一方面就是在客户身上带来的信誉影响。
所以，当我们选择了制作MI这项工作，就一定要发挥平时认真、谨慎的态度，努力把工作作好，争取将工作当中的失误率减少到最低程度。
如何才能制作出一份合格的MI。
合格的MI，应该是符合客户规范要求的、与公司生产能力相适应的、符合各项验收标准等等的一套资料。
制作一份合格的MI，就我本人的体会，至少要作到以下一些最基本的要求：（1）、客供文件和订单的审核。
客供文件，需要有生产PCB最低限量的文件，文件内容包括分层布线图、机械图、阻焊图、字符图等，甚至包括客户的文件设计和制作要求的内容。
浸锡工序培训教材
1.0 作用:浸锡漆皮线表面的漆皮,增强充分遵通的性能,使已漆皮的漆皮线与其它导电物体相触.2.0 物料与工具:锡炉夹具小铁槽(装助焊剂) 温度计升降机(自动机浸锡) 助焊剂手套3.0 方式: 1)自动升降机浸锡.2)手工浸锡4.0 步骤:4.1 手工浸锡4.1.1有开人员根据不同产品MI的要求调锡炉温度.4.1.2如使用夹具,将待浸锡的产品固定在夹具上.4.1.3用云刮片刮去锡炉表面的氧化膜(随时做).4.1.4待上锡的胶芯`胶纸及不需浸锡的引线上不得粘有助焊剂,垂直浸没锡炉中,深度以完全淹没需浸锡的线头为准,手要稳,不能上下左右晃动,胶芯`胶底及不需浸锡引线不能接触锡面,一般距离锡面3~5mm,以烫伤.4.1.5待线头完全上锡后,稍轻斜200,均匀提起,观看上锡是否良好,上锡长度是否符合“MI”的要求,外观是否光亮,无锡珠`锡尖.如有浸锡不良的选出,经有间人员指导修理或再次浸锡.4.1.6上锡的产品冷却后,从夹具上取上并放盘中摆放整齐.4.1.7如果是使用水洗助焊剂,浸完后必须用清水冷却清洗.如使用免洗助焊剂,根据M 要求操作.4.2 自动机浸锡.4.2.1有关人员调锡炉温度,设定升降机的速度`时间`高度.4.2.2将待浸锡的产品排在夹具上.4.2.3脚仔浸入锡液,达到MI的要求.4.2.4 对需要使用酒精冷却的产品,脚仔一离开液面马上将脚仔放入酒精中冷却(浸酒精高度符合图纸要求).4.2.5 有些产品需多次浸锡时,重复4.2.3-4.2.5步完成浸锡.4.2.6 从浸锡加上取下机放入专用盘内.5.0 工艺标准:上锡效果好,应上锡的铜线漆皮必须完全脱落,长度符合要求,外观光亮`平滑`无堆锡`锡刺.6.0 注意事项:6.1 锡炉温度是由专门人员负责测量和调节的,若锡炉温度过低漆皮线去不干凈,不易上锡,使用时造成假焊,锡炉温度过高会使浸锡后的产品在漆皮线与浸锡交界处会有许多黑色的杂质,即氧化物,浸锡也不光亮,很容易造成断线`假焊.端子台会被烧软,所以操作者若发现锡炉温度过高或过低应及进向组长及有问人员反映,不得将就操作.6.2 根据漆包线的不同规格,浸锡时间不一样,一般来说,经线越细,浸锡时间越短,线经越粗,浸锡时间越长,一定要符合“MI”的要求.6.3 浸锡前发现脚仔缠线过高或过低,分错线`扭错线`插头线松开等须挑出来,待修理后方可浸锡.6.4 浸锡一段时间后,锡炉内若含有杂质及助焊剂内含有杂质,应及时清除干凈,才可继续浸锡操作,否则影响浸锡质量.6.6 根据锡炉锡面情况,依工作引添加抗氧化剂.6.7 对高温聚脂漆包线须先除去漆皮,然后上锡(勿伤不须锡的漆包线).7.0 影响浸锡效果的主要因素:1)锡炉温度.2)助焊剂.3)浸锡时间.4)工人操作手法.一定要按照“MI”的要求去操作,提高产品的质量.8.0 操作的安全性:8.1 因锡液温度高,操作者带手套操作以保护双手免受烫伤.8.2 不要离锡炉太近,以免锡液溅出,烫伤眼睛或皮肤.8.3 一些易燃,易炸的物体不能靠近锡炉,以免发生事故.8.4 助焊剂`稀释剂是化学物品,不宜尝试.8.5 一旦有化学药品溅在眼睛或皮肤上,应立即用清水冲洗.。
MI培训课程---第一课解析
通孔
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阻焊开窗（Soldermask clearance或Soldermask opening）：指焊盘不需要 覆盖阻焊油墨，以便焊盘能够上锡焊接 ；
阻焊桥：通常指在IC PIN脚或SMD焊盘之间保留的阻焊膜，保留阻焊桥是 为了防止焊接时焊锡桥接短路。
元件孔(Component hole)：用于元器件的安装，焊接，元件孔一般都需要 阻焊开窗（至少有一面阻焊开窗，TOP或BOTTOM层），其孔径大小一般 ≥0.50MM ； 压接孔（Press fit hole）又叫免焊接孔，用加压的方式将弹性可变形插脚 或实心插脚插入印制电路板的电镀孔中，从而完成接触连接的工艺，不需 要通过焊接方式将元器件与PCB板连接。
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MI培训课程
第一课----MI的基本知识
编写部门: 产品工程部
编写人:杨继荣
Байду номын сангаас
审
核:
版
本:A0
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教育培训中心制
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孔环(RING)：指焊盘边缘到孔边缘的距离。
导线(走线): 设定点连成的折线或直线称为导线，导线主要起电气连接和信 号传输作用。
线隙即线距。相邻导线间的空间距离。
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秘书培训课程教材
××× ××× 敬約
歡迎詞
雅圖仕歡樂嘉年華 歡迎詞
各位領導﹑各位來賓﹑雅圖仕全体職工﹕
表示歡迎----------
最后﹐預祝活動取得圓滿成功﹗ 祝各位身体健康﹗
200×年×月×日
祝詞
祝詞
鴻圖百貨商場﹕ 正值我市被定為沿海開放城市之際﹐貴商場落成
開業﹐這是我們商業界﹐也是全市人民生活中的一件喜 事﹒借此向貴商場同仁致以熱烈的祝賀﹗
作指導提供參考信息﹒ 協調作用
如會議安排﹑活動安排等﹒ 門面﹑窗口作用
秘書部門或人員的工作態度﹑工作質量﹑辦事效 率等﹒
秘書工作的方針﹖
保密
因日常處理上司文件﹑參与各類會議﹐故了解公司投資資 訊 ﹐運作方針/政策/制度﹐而任何資訊在出台之前需要經過反 复的修正﹐故未發布實施之前不可過早泄漏﹐否則造成負面影 響﹒
特殊技能
電腦操作 資料复印 攝影技術 錄音錄像技術 打字技術 速記技術 書法藝術 編輯﹑校對技能 其它等……
智能素養
知識積累 積累意味著積少成多﹐意味著勤奮好學﹐絕不是
听其自然﹐坐待知識進門﹒ 思維訓練
語言能力(語言是表達思想﹑進行交際的工具) 邏輯能力 思辨能力 (邏輯﹑思辯﹑認識能力﹐認識事物本質) 認識能力 領會能力(對上級指意反應快﹑領會准)
第七章 秘書寫作
會議紀要
用途﹕ 記載﹑傳達會議情況和議定事項
寫作要求﹕
根据會議主要精神進行歸納 會議往往人多議論多﹐意見不盡一致﹐不能兼收并蓄﹒
所謂會議紀要﹐顧名思義就是“紀實其要”﹒要根据會議 的精神進行整理﹑歸納﹒
要使內容條理化 大型會議多項議題﹐体現會議精神的材料縱橫交錯﹑頭
緒紛繁﹒會議紀要要綜合分析﹐按事物內部聯系分門別 類﹐使問題集中﹐觀點鮮明﹑條理清晰﹒ 要准确﹑具体
MI基础知识培训
（六）板边工艺孔的作用
TARGET 孔 正常的多层板（非盲孔板）做内层线路时是没
有钻孔的，压板后才钻孔，为了将钻孔与内层已做 好的图形对准，需将TARGET孔位置的内层的 PATTERN转化为钻孔管位孔。所以，压板后须将 TARGET孔对准内层TARGET PATTERN 钻出。
多层板的三个TARGET孔不放在板角，是为区 分多层板和双面板。
（七）成品图单元图的外围标数检查
外围标数必须齐全，但尽量不要多标数以 免彼此矛盾；
外围图纸尽量使用客户原装图纸检查； 成品交货时，需标注单元在成品内的拼向 和单元参考孔相对MI DATUM的坐标； 有内角时需标注内角半径。
（七）成品图单元图的外围标数检查
管位孔的选择 标准： 1)最小管位钉为0.8MM，管位钉需比管位孔 钻嘴小0.05MM（重钻孔钻嘴需比重钻检测管 位钉大0.2MM以上）； 2)最少需有两个管位孔（其中一个可以为 SLOT，但SLOT的长轴方向需在孔中心和 SLOT中心的连线上）； 3)管位孔需尽量选择位于板角的NPTH；且 是首钻孔。
（四）压板结构图的分析
首先需要明白的几个概念： 1) 重量（OZ）到厚度的转换：305克的铜箔重量
在1平方米面积上的厚度：一般是1.2-1.4MIL。 （1OZ=31.3克=305克/平方米）
2)板料：FR4、CEM-3（常用的板料） FR4是由很多层的树脂布和少量的树脂构成
的。 CEM-3是由两张或多张树脂布和大量的树脂构
TARGET 孔：用于辨别板的方向。 双面板：TARGET 孔位于生产PNL 的三个
角，生产PNL 上的所有钻孔要求都有位于这三个 TARGET孔所形成的矩形方框内（含成品内的所有 钻孔和其它所有TOOLING孔），这样做的目的是： 钻孔时只要保证TARGET孔不崩孔，就可以保证生 产PNL内的其它所有孔不会崩孔。TARGET孔一般 设计为距成品边0.2”（生产PNL板边不够 0.4”时， TARGET孔设计为距生产PNL 板边0.15”）。
PMC培训教材
PMC培训教材<I>前言本部门培训教材目的是使新入职员工能进入有系统的学习﹐尽快熟识部门的运作及其本身岗位于整体运作上所扮演的角色。
教材是罗列每部门的详细工作范围及流程﹐使学习者有深切的认识到工作环节的互相配合及其它部门与我部的工作关系。
希望各新入职者从学习中体现集团大家庭的知识是如何丰富﹐及对人力资源的如何重视﹐我们邀请你加入这部门﹐为集团贡献你从学习中所得到的知识。
II>组织及工作范围PMC部主要分为三大组别﹐统筹各类物料管理目标是将营业部之订单讯息转化为计料﹑订料﹑追料及安排物料配合生产部等工作。
同时﹐将仓存及收发等数据反映于计算机纪录上﹐使公司的物料资产妥当地管理及可供追溯。
各组别的工作范围概述如下﹕(1)物料管理组1.1.1计料组—按营业部提供的数据--包括订单预测“排期”工作单或发文等计算需求及出单（PR）采购部订购通量物料以应生产需要。
1.1.2追料组—按生产排期跟催物料返货期及回馈数据给生产管理组及生产部。
(2)数据管理组2.1.1出PART组根据工作单﹑BOM资料及物料分配通知输PART而编印生产单,分配存料(扣PART)﹐然后交生产单给货仓报料发料。
2.1.2 数据组---管理所有文件收发及储存。
2.1.3打单组----管理所有收发料单据数据正确无误﹐物料出入数记录及适时更新计算机记录。
(3)生产管理组.3.1按生产排期跟催各车间及解决生产上之物料问题﹐配合车间人力及物料状况调配生产拉﹐使生产畅顺。
<III>各组工作流程(A) 物料管理组﹕(1)计料组(一)生产物料1﹑目的1.1确保物料的正常供应﹐合理控制仓存﹐减少呆货的诞生。
2﹑计料流程2.1 当接到需计料的数据后﹐结合之前已有之排期﹑Forecast等,检查存仓与PO等有否问题。
2.2 Forecast可查其专用料及Leadtime长之物料订料﹐非专用料可按月用量订料。
但要注意Forecast数量相对于月用量有否问题。
MI制作及生产工具制作教材1
Elec & Eltek(Guangzhou)
广州依利安达 广州依利安达
MI和工具制作 MI和工具制作
编写: 编写: 陈仲斌
审阅: 审阅: 蒋文武 版本： B 版本：
日期：03/05/2001 日期：
产品工程部培训教材 产品工程部培训教材
Elec & Eltek(Guangzhou)
[目标] 目标]
产品工程部培训教材 产品工程部培训教材
Elec & Eltek(Guangzhou)
2 分析档案
广州依利安达 广州依利安达
分析所有档案属于哪一类（例：GERBER FILE、文件档案、钻孔 档案等）并按类别改名，将属于GERBER FILE的文件按GFS NO. 或PR NO.后的扩展名依次改名为1，2，3，……，例如：GFS0264.1， GFS0264.2, ……, GFS0264.10等，以便后面运行命令“GERBER_CK”. 3 修正图形指示 找出图形指示文件（APERTURE WHEEL），拷贝出备份文件， 在PC机上按XPERT工作站标准图形列表将其改为ORBOTECH格 式, 请参考附页2. 4 比较图形指示 由另一人独立制作图形指示后，使用命令“CMP_LEA_WHL”对 二人所制作之图形指示进行比较，屏幕上显示“TOTAL NO.OF ERRORS = 0 ”时则可判断为正确，若“TOTAL NO.OF ERRORS” 数值不为零，则须分析出错原因的类别并加以解释，以说明所出现 的错误或偏差仍可接受. 5 检查GERBER文件用SCRIPT“GERBER_CK”检查客户GERBER FILES屏幕显示“ TOTAL NO. OF ERRORS = 0 ”时方为正确. 若“TOTAL NO.OF ERRORS ”数值不为零时，须将出错报告打 印出来，并查看是否是坐标性错误，若不是则可通过.
广州依利安达 广州依利安达
MI和工具制作 MI和工具制作
编写: 编写: 陈仲斌
审阅: 审阅: 蒋文武 版本： B 版本：
日期：03/05/2001 日期：
产品工程部培训教材 产品工程部培训教材
Elec & Eltek(Guangzhou)
[目标] 目标]
产品工程部培训教材 产品工程部培训教材
Elec & Eltek(Guangzhou)
2 分析档案
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分析所有档案属于哪一类（例：GERBER FILE、文件档案、钻孔 档案等）并按类别改名，将属于GERBER FILE的文件按GFS NO. 或PR NO.后的扩展名依次改名为1，2，3，……，例如：GFS0264.1， GFS0264.2, ……, GFS0264.10等，以便后面运行命令“GERBER_CK”. 3 修正图形指示 找出图形指示文件（APERTURE WHEEL），拷贝出备份文件， 在PC机上按XPERT工作站标准图形列表将其改为ORBOTECH格 式, 请参考附页2. 4 比较图形指示 由另一人独立制作图形指示后，使用命令“CMP_LEA_WHL”对 二人所制作之图形指示进行比较，屏幕上显示“TOTAL NO.OF ERRORS = 0 ”时则可判断为正确，若“TOTAL NO.OF ERRORS” 数值不为零，则须分析出错原因的类别并加以解释，以说明所出现 的错误或偏差仍可接受. 5 检查GERBER文件用SCRIPT“GERBER_CK”检查客户GERBER FILES屏幕显示“ TOTAL NO. OF ERRORS = 0 ”时方为正确. 若“TOTAL NO.OF ERRORS ”数值不为零时，须将出错报告打 印出来，并查看是否是坐标性错误，若不是则可通过.
MI检查培训教材
二、研究新产品投产报告（NPRF）
基本制作要求：表面处理方式、绿油材料的类型、元件标记的颜色、
外形加工的方法等等。
MI检查培训教材
Kaiping Elec & Eltek
1
Elec & Eltek 依利安达
三、研究客户工程修改通知 a 、客户CEC要求修改的内容涉及到MI中三个或三个以上部 份,要出一份新的工作指示(MI中有工程记录、钻孔指 示、图形转移及菲林修改、排板和压板参数、生产流 程五个部份)。 b 、如果客户ECN 要求修改的内容只涉及到两个或两个以下 部份,那么出一份ECN就可以(ECN包括客户修改和内部修 改)。 c 、ECN超出五份要出一份新的工作指示。
: 0.45mm, 0.5mm, 0.55mm 换算: 1mm=39.4mil(0.0394”);
1 inch=1000mil
Kaiping Elec & Eltek
MI检查培训教材
11
Elec & Eltek 依利安达
a3. 为什么钻咀尺寸要比中间值大5-6mil?因为镀通孔要经过PTH, 图形电镀, 喷锡工序, 最后孔径会因此而减小4-6mil 。 (PTH+图形电镀厚:2-3mil; 喷锡厚:2~3mil。)
Kaiping Elec & Eltek
MI检查培训教材
2
Elec & Eltek 依利安达
四、客户技术规范的审查
a 、检查客户有否提供技术规范; 有技术规范, 一定
要审查有无超出本厂生产能力, 超出生产能力的
项目要和客户商量解决后才可生产。
b 、无技术规范提供的产品, 或图纸上没有规定采用其
他客户技术规范的产品, 采用国际标准IPC-A-600
MI(公司理念)培训教材
• 台威的經營理念，基於對自身社會角色的認知，在社會的大背景中， 尋求與各個層面的平衡，從而達致與客戶、員工、供應商、社會俱進 的發展格局。 • 台威的經營策略，著眼中國，放眼世界，穩健發展。以便在全球經濟 一體化的激烈競爭中贏得優勢。 • “共同發展，共同提升”即為讓我們的團隊，讓我們的企業“在發展中 提 升，在提升中發展”，以形成一個良性的互動循環。
台威運動用品有限公司
人力資源部
鑽石集團
台威理念系統
共同發展，共同提升。
客
公 員
戶
司 工
—客戶至上； —以客戶為中心，站在客戶立場考慮； —增值客戶，成為客戶的“效益放大器”。 —穩健發展； —居危思進。 —提供每位員工不斷提升其就業能力的機制， 而非給予每位員工終身就業的保證。 —鼓勵員工自我學習，不斷提升。 —“誠實 、守信”，互惠互利、共同提升； —供應商是我們的合作夥伴； —提升供應商就等於提升自己。 —提創價值，和諧相處。
人力資源部
鑽石集團
台威理念系統
管理理念 管理理念是對企業運作的原則指示和規範要求，藉以引導 企業依照既定的企業使命不斷地前進，是企業實施管理的 基礎。
台威的管理理念：
二三三：
台威運動用品有限公司
台威的使命是：
超越客戶期望
台威運動用品有限公司 人力資源部
鑽石集團
台威理念系統
何谓“超越客戶期望”？
我们認為台威所有的利潤都是我們的客戶給的，只有不斷地滿足 並超越、增值客戶的期望，我們才能贏得市場。公司才能不斷發 展。
台威運動用品有限公司
人力資源部
鑽石集團
台威理念系統
經營理念： 經營理念是企業經營的“方法論”，是企業經營的哲學，是 藉以引導企業為實現企業使命而奮進的指南。
M培训教材课件
控
制
设备管理：定期安检/巡视抽检
计
长规性维保和预防性维护计划
划
维
托外维保与工艺技术改进或完善计划
修
技 能
安全操作规程学习/操作技能培训
培
训
新设备新工艺的分析研论与引进
•M培训教材
•10
Senken星际
7.2、引进实施阶段 此阶段主要是制定目标，落实各项措施，步步深入开展工作。可 进行如下五方面的工作。
在非日本国家，由于国情不同，对TPM的理解是：利用包括 操作者在内的生产维修活动，提高设备的全面性能。
2. 1、TPEM：Total Productive Equipment Management能。
就是全面生产设备管理。这是一种新的维修思想，是由国际 TPM协会发展出来的。它是根据非日本文化的特点制定的。使得 在一个工厂里安装TPM活动更容易成功一些，和日本的TPM不同 的是它的柔性更大一些，也就是说你可根据工厂设备的实际需求 来决定开展TPM的内容，也可以说是一种动态的方法。
•M培训教材
•14
Senken星际
7.3、巩固阶段 此阶段主要是检查评估TPM的结果。改进不足，并制定下一步更
高的目标。为企业创造更大的效益
TPM中的小组自主活动
8、TPM中的小组自主活动
TPM小组自主活动最好纳入到组织系统柜架中，其主要活动内容及目标 是四“无”，即：无废品、无故障、无事故、无工作差错，主要特征就是全员参 与，把以前由少数人做的事情变成全体人员的自觉行动。
首先要克服传统的“我操作，你维修”的分工概念，要帮助操作 工人树立起“操作工人能自主维修，每个人对设备负责”的信心 和思想。推行5S活动，并在5S的基础上推行自主维修“七步法”。
MI培训教材
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3.外层线路检查 *.板内是否有客户Part number及REVISION，与客户Purchase order上的P/N是否一致。 *板上蚀字是否有制作国家名，如MADE IN USA等。 *分清楚哪面是TOP面，哪面是BOT面 *与钻层相叠检查，PTH应有PAD且满足锡圈要求，NPTH孔边是否 有足够的封孔间隙？ *表面铜图形分布是否均匀，问客是否UNIT内可以加铜皮 OR 出纸 给ME确认如何抽T。 *锡圈是否足够。是否允许加TEARDROP。 *线宽/线间隙是否满足该板制作，(标准设计须满足： HOZ:4/5mil,1oz:5/6mil; 2oz:7/8mil ;3oz:10/10mi） *电金板线宽/线隙可以做到3.5/3.5MIL（电金板线宽生产FILM只加 大0.2MIL） *SMD间隙是否可以做出绿油桥（一般8MIL间隙） *测SMD的宽度，最小SMD PAD宽度是否大于11MIL（电测试能力 要求），如达不到须出超能力纸给ME确认电测试如何做。 *金手指板是否有金手指引线，引线是否加于两个手指之间。如是 ，则必须加重钻断手指引线的孔。确定多大孔才能满足要求。 *与Rout层相叠检查，线路图形距板边的距离是否足够，SMD PAD 在板边露铜是否可以削短。 *是否有断线/线端无PAD的情况。
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MI培训教材 MI培训教材
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一、基本术语 1.PCB： printed circuit board印刷电路版 2.PE : Product Engineering department 3.MKT: Marketing department 4. QA: Quality Assurance department 5.ME： Manufacturing engineering department 6.DCC： Document control center 7.GERBER：产生FILM的各种电子格式的总称 8. FILM: 光绘机绘制出的底片 9. CAD：指客户的1：1的底片/外形 10. BGA： Ball Grid Array 11.QUERY:工程问题的总称 12. MEMO：即 Memorandum 通告/备忘录 13. MI ：Manufacturing instruction 生产指示 14. AOI: Automatic Optical Inspection 15: SPEC：即Specification,客户标准的总称
MIM消防安全培训课件
火灾的定义及种类
1、火灾定义：燃烧在时间上与空间上失去控制造成的灾害
火灾的种类（6类）：
A类火灾：指固体物质火灾 （木材、纸张、布面等） B类火灾：指液体火灾和可熔化的固体物质火灾 （汽油、柴
油、酒精、BT等）
C类火灾：指气体火灾 （石油气、煤气等） D类火灾：指金属火灾 （钠、钾、镁等）
E类火灾：指带电火灾（发电机、电缆、家用电器 等） F类火灾：指烹饪器具内烹饪火灾，如动植物油脂等
（一）指使或者强令他人违反消防安全规定，冒险作业的； （二）过失引起火灾的； （三）在火灾发生后阻拦报警，或者负有报告职责的人员不及时 报警的； （四）扰乱火灾现场秩序，或者拒不执行火灾现场指挥员指挥， 影响灭火救援的； （五）故意破坏或者伪造火灾现场的； （六）擅自拆封或者使用被公安机关消防机构查封的场所、部位 的。
防火及灭火措施
• 四个字：拔、握、瞄、扫； • 拔：拔出保险销 握：握住瓶体 瞄：喷嘴瞄灭火器使用方法
•火险发生时利用 最近的灭火器 •灭火器只能扑救 初起火灾 •公司大部分灭火器 均为ABC干粉灭火 器(除金属火灾外其 余火灾均适用)
•托住压把拔下保险 •胶管未对准着火点 时不要摁压压把
讲课完毕！ 谢谢大家！ 祝大家：健康快乐！ 平安幸福！
防火及灭火措施
一、正确拨打火警电话 1、发现火警应及时报警。这是每个员工的责任 ； 2、火警打通后，应保持镇静，将火灾地点发生的滴点讲述清 楚； 3、要讲清楚什么物质着火，火势情况； 4、报警人要讲清楚自己的名字、所在单位及电话号码； 5、报警后最好派专人在路口等候消防车的到来，以便迅速、 正确到达火灾现场。
昶聯金屬材料應用制品(廣州)有限公司 棟三樓安全疏散示意圖
实验室 成品检验室 成品检验室 自 动 清 洗 线
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MI培训教材（综合版）
目录
第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
第15 节 ：表面处理(e.g.HAL)
PCB种类介绍：
第二章 : 生产流程简介
1）流程简介：
第 01节：开料
开内层板料：
我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸：36×48, 42×48, 40×48, 实际尺
寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料；
另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到
16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”}
板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为
7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48,
板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48
第 02节：内层
将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路 干菲林成卷状使用，其规格有10“, 10.25“, 其范围为10~23.75“,每间隔0.25” 递变， 选用D/F的原则是
第 03节：AOI
第 04节：棕化
棕化就是通过化学方法，在内层图形的表面形成一层棕色的保护膜，其目的是将 原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。 其生产流程如下：
第一节 : RFQ内容简介 第二节 : BOM内容简介 第三节 : Spec 第四节 : MI制作指示 第五节 : 其它要求/客户特别要求 第六节 : QS9000相关内容
第一章 : PCB简介
何谓印刷电路板：
印刷电路版（Printed Circuit Board）简称PCB，也称为 Printed Wiring Board(PWB)它用印刷方式将线路印在基板上，经 过化学蚀刻后产生线路，取代了1940年前（通信机器或收音机） 以露出两端细铜线一处一处焊接于端子的配线方式，不但缩小体积 同时也增加处理速度及方便性。印刷电路板可作为零件在电路中的 支架也可作为零件的连接体。 于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单 面PCB进军电唱机、录音机等市 场，之后因双面贯孔镀铜制造 技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。
第07 节 ：沉铜
第16 节 ：V-cut & 外形加工
第08 节 ：板电
第17 节 ：E-T
第09 节 ：外D/F
第18 节 ：印蓝胶
第19 节 ：包装出货
第三章 : 名词解释
第四章 : 与工作相关的程序及指示
目录
第五章 : PE组织架构及PEMI组的主要职能 第六章 : PEMI组的几个组成部分及其相关内容
相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本： D/S：≥82%, 4L：≥76%, 6L以上：≥73%
48.5"
typ 0.1"
40.5"
20.1" x 2
16.1" x 3
注意事项：1）成品间的间距为0.1“ 2）板边标准： D/S：夹板边0.5“min, 非夹板边0.4”min；
四层板：夹板边0.6“min, 非夹板边0.6”min； 六层板：夹板边0.8“min, 非夹板边 0.8”min 3）拼板利用率标准为：D/S≥82%, 4L≥76%, 6L以上≥73% 4）拼版注意事项：① 拼版时注意方向，lay up—拼图—成品—单元，这四个方向应一致
② 薄板（core <4mil）拼图不能太大且要注意写加电镀挂板孔； ③ 尽量将线图少的位置放于板中间； ④ V-CUT线要不对称时，单元的排版要同一方向当阻抗板要V-CUT时，要注意阻抗
coupon是否被C-CUT到，金手指板要注意镀金拉要求 ⑤ Coupon尽量放于板中间，若一定放在板边时则coupon边到开料及板边最小0.3“ ⑥ 啤板方向及拼图方式需先同工模房协商，再出订料纸及MI 5）管位孔规定：①如有V-CUT需加V-CUT管位；②六层及以上板要加铆钉管位，重钻时 加重钻管位孔；③所有多层板都需加D/F自动对位管位；④两层板过AOI时时应加AOI 管位孔；⑤板内如无NPTH管位孔时：A、出query问客建议用PTH做管位，允许轻微 露铜，B、同时如没有独立PTH做管位时，Call APQA 会议，是否先打电测，再锣板。
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第 05节：压板
注意事项：
1）压板后板厚公差范围计算： A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板： 成品板厚＋公差－4.5mil（上限）,成品板厚＋公差－2.7mil（下限）
2）压板厚度计算： 介电层厚度=相邻两面的压板厚度－相邻两面的铜度之和；其中： 相邻两面的压板厚度=树脂布的总厚度+ （第N面内层线路铜面积／板面积×内层 线路铜箔厚度）+ （第N+1面内层线路铜面积／板面积×内层线路铜箔厚度）
3）当客未call成品板厚（仅call基材厚时），应出query问客，成品板厚不允许有参 考的情况。
4）在设计lay-up时应注意： ① 如板内有HI-POT测试，尽量不用单张P片 ② 内层H oz 或2 oz不能用7628，1506等含胶量低的P片(内层1 oz可用任何P片)
5）Pin laminate压板注意事项： ① Pin laminate 尺寸仅三种:18x16 inch, 14 x 24inch, 18 x24inch ② 对于十层以上的板（包括10 层）， 如果clearance 小于12MIL 时我们必须用 PIN-LAMINATE 设计，但也必须保证大于8MIL，特别设计板或者利用率特别低 的板请提出！
目录
第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
第15 节 ：表面处理(e.g.HAL)
PCB种类介绍：
第二章 : 生产流程简介
1）流程简介：
第 01节：开料
开内层板料：
我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸：36×48, 42×48, 40×48, 实际尺
寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料；
另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到
16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”}
板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为
7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48,
板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48
第 02节：内层
将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路 干菲林成卷状使用，其规格有10“, 10.25“, 其范围为10~23.75“,每间隔0.25” 递变， 选用D/F的原则是
第 03节：AOI
第 04节：棕化
棕化就是通过化学方法，在内层图形的表面形成一层棕色的保护膜，其目的是将 原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。 其生产流程如下：
第一节 : RFQ内容简介 第二节 : BOM内容简介 第三节 : Spec 第四节 : MI制作指示 第五节 : 其它要求/客户特别要求 第六节 : QS9000相关内容
第一章 : PCB简介
何谓印刷电路板：
印刷电路版（Printed Circuit Board）简称PCB，也称为 Printed Wiring Board(PWB)它用印刷方式将线路印在基板上，经 过化学蚀刻后产生线路，取代了1940年前（通信机器或收音机） 以露出两端细铜线一处一处焊接于端子的配线方式，不但缩小体积 同时也增加处理速度及方便性。印刷电路板可作为零件在电路中的 支架也可作为零件的连接体。 于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单 面PCB进军电唱机、录音机等市 场，之后因双面贯孔镀铜制造 技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。
第07 节 ：沉铜
第16 节 ：V-cut & 外形加工
第08 节 ：板电
第17 节 ：E-T
第09 节 ：外D/F
第18 节 ：印蓝胶
第19 节 ：包装出货
第三章 : 名词解释
第四章 : 与工作相关的程序及指示
目录
第五章 : PE组织架构及PEMI组的主要职能 第六章 : PEMI组的几个组成部分及其相关内容
相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本： D/S：≥82%, 4L：≥76%, 6L以上：≥73%
48.5"
typ 0.1"
40.5"
20.1" x 2
16.1" x 3
注意事项：1）成品间的间距为0.1“ 2）板边标准： D/S：夹板边0.5“min, 非夹板边0.4”min；
四层板：夹板边0.6“min, 非夹板边0.6”min； 六层板：夹板边0.8“min, 非夹板边 0.8”min 3）拼板利用率标准为：D/S≥82%, 4L≥76%, 6L以上≥73% 4）拼版注意事项：① 拼版时注意方向，lay up—拼图—成品—单元，这四个方向应一致
② 薄板（core <4mil）拼图不能太大且要注意写加电镀挂板孔； ③ 尽量将线图少的位置放于板中间； ④ V-CUT线要不对称时，单元的排版要同一方向当阻抗板要V-CUT时，要注意阻抗
coupon是否被C-CUT到，金手指板要注意镀金拉要求 ⑤ Coupon尽量放于板中间，若一定放在板边时则coupon边到开料及板边最小0.3“ ⑥ 啤板方向及拼图方式需先同工模房协商，再出订料纸及MI 5）管位孔规定：①如有V-CUT需加V-CUT管位；②六层及以上板要加铆钉管位，重钻时 加重钻管位孔；③所有多层板都需加D/F自动对位管位；④两层板过AOI时时应加AOI 管位孔；⑤板内如无NPTH管位孔时：A、出query问客建议用PTH做管位，允许轻微 露铜，B、同时如没有独立PTH做管位时，Call APQA 会议，是否先打电测，再锣板。
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第 05节：压板
注意事项：
1）压板后板厚公差范围计算： A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板： 成品板厚＋公差－4.5mil（上限）,成品板厚＋公差－2.7mil（下限）
2）压板厚度计算： 介电层厚度=相邻两面的压板厚度－相邻两面的铜度之和；其中： 相邻两面的压板厚度=树脂布的总厚度+ （第N面内层线路铜面积／板面积×内层 线路铜箔厚度）+ （第N+1面内层线路铜面积／板面积×内层线路铜箔厚度）
3）当客未call成品板厚（仅call基材厚时），应出query问客，成品板厚不允许有参 考的情况。
4）在设计lay-up时应注意： ① 如板内有HI-POT测试，尽量不用单张P片 ② 内层H oz 或2 oz不能用7628，1506等含胶量低的P片(内层1 oz可用任何P片)
5）Pin laminate压板注意事项： ① Pin laminate 尺寸仅三种:18x16 inch, 14 x 24inch, 18 x24inch ② 对于十层以上的板（包括10 层）， 如果clearance 小于12MIL 时我们必须用 PIN-LAMINATE 设计，但也必须保证大于8MIL，特别设计板或者利用率特别低 的板请提出！