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PCB制作设计过程中出现的问题及解决办法本文就三种常见的PCB问题进行汇总和分析，希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。
我们网站还有很多PCB方面不常见的问题急需解答，你准备好答案了吗？问题一：PCB板短路这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，下面我们逐一进行分析。
造成PCB短路的最大原因，是焊垫设计不当，此时可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。
PCB零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。
如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故，此时可以适当修改零件方向，使其与锡波垂直。
还有一种可能性也会造成PCB的短路故障，那就是自动插件弯脚。
由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。
除了上面提及的三种原因之外，还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因，工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。
问题二：PCB板上出现暗色及粒状的接点PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。
须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。
而造成这一问题出现的另一个原因，是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。
斑痕玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。
但这种情形并非焊点不良。
原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。
问题三：PCB焊点变成金黄色一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。
造成这一问。
PCB开路的主要原因总结及改善方法
我们首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下2个方面
现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下：
一、露基材造成的开路：
1、覆铜板进库前就有划伤现象；
改善方法：覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象；
2、覆铜板在开料过程中被划伤；
改善方法：主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。
3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；
改善方法：主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。
a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀；
b、按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。
4、覆铜板在转运过程中被划伤；
改善方法：
a、搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太大，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面；
b、放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面。
5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；
改善方法：沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起，有一定数量时，重量不小，再放下时，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造。
如何解决电子电路中的开路问题在电子电路中，开路问题是一个常见但令人头痛的难题。
开路指的是电流无法流通到电路的某一部分或组件，导致整个电路无法正常运行。
解决开路问题需要仔细检查每个元件、连接线以及电源，找出并修复开路的部分。
以下是一些方法和步骤，可以帮助我们解决电子电路中的开路问题。
1. 检查电源连接首先，我们应该检查电源连接，确保电源线正确连接到电路板并提供足够的电力。
如果电源线松动或损坏，电路中的电流将无法正常流通，从而导致开路问题。
需要确保电源线与电路板之间的插头紧密连接，电源线的绝缘部分完好无损。
2. 排除元件问题检查电路中的元件，确保它们的正常工作。
使用万用表或测试仪器，测量每个元件的电阻或电压，以确定是否有元件损坏或失效。
如果发现元件有问题，应及时更换或修复，并确保正确安装在电路板上。
3. 检查连接线和焊点连接线和焊点是电路中的关键因素。
检查连接线是否紧密连接到元器件，没有松动或断裂。
焊接点应该坚固可靠，并且没有开裂或松动。
使用放大镜或显微镜，仔细检查所有焊接点，确保质量良好。
如果发现连接线或焊点有问题，需要重新焊接或更换连接线。
4. 运用电路图和布局在排除连接线和元件问题后，可以开始使用电路图和布局来进一步分析和解决开路问题。
参考电路图，检查每个元件的连接和排列是否正确。
跟踪电流的路径，找出可能导致开路的地方。
在解决问题时，可以使用导线或跳线连接来绕过开路的部分，使电流正常流通。
5. 逐步替换法如果以上方法未能解决开路问题，可以尝试逐步替换法。
逐个替换电路中的元件或连接线，将可能导致开路的部分逐一排除，直到找到开路的具体位置。
这需要耐心和细致的工作，但通常能够有效解决复杂的开路问题。
解决电子电路中的开路问题需要一定的技巧和经验。
在操作过程中，注意安全，并遵循正确的操作步骤。
同时，及时记录和整理解决问题的方法和经验，以便于今后遇到类似问题时能够更快地解决。
PCB开路原因及其应对措施PCB线路开路、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，造成出货数量不足而补料，影响准时交货，导致客户抱怨，是业内人士比较难解决的问题。
本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。
对于PCB开路、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，提供同行们讨论，并期待对于管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。
现将造成PCB开路的原因分析和改善方法分类列举如下:一、露基材造成的开路1.1造成原因（1）覆铜板进库前就有划伤现象。
（2）覆铜板在开料过程中的被划伤。
（3）覆铜板在钻孔时被钻头划伤。
（4）覆铜板在转运过程中被划伤。
（5）沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤。
（6）生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。
1.2改善方法（1）覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。
（2）覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。
（3）覆铜板在钻孔时被钻头划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻头时抓不牢，钻头没有上到顶部，比设置的钻头长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻头尖划伤铜箔而形成露基材的现象。
①可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀。
②按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。
（4）板材在转运过程中被划伤。
①搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太重，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面。
②放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面。
（5）沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤，沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起再放下，板有一定数量时，重量也不轻，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。
PCB板常见问题与维修1. 简介PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是现代电子产品中常见的主要组件之一。
它作为电子元件的支撑平台，承载着电子元件之间的连接和传输功能。
然而，由于使用时间久了或者操作不当等原因，PCB板常常会出现一些问题。
本文将介绍PCB板常见的问题及其维修方法。
2. 常见问题2.1 电路断路电路断路是PCB板常见的问题之一。
当电路出现断路时，电子元件之间的电流无法通过，导致电路无法正常工作。
2.1.1 原因分析电路断路的原因有多种，可能是焊点未熔化、焊点破裂、导线断裂等。
2.1.2 维修方法修复电路断路的方法是先找到断路处，然后重新焊接或者更换断裂的部分。
使用锡焊工具将焊接头与电路连接处加热，使其熔化并形成良好的连接。
2.2 短路短路是PCB板另一个常见的问题。
当两个或多个不同电路之间的导线或焊点短接时，会导致电流异常、电路异常运行甚至损坏电子元件。
2.2.1 原因分析短路的原因可能是焊接不当、电路板上的导线接触不良、导线之间的绝缘层损坏等。
2.2.2 维修方法修复短路的方法是找到短路位置，并通过移除短路处的连接物或者修复绝缘层等措施来解除短路。
2.3 焊接问题焊接问题也是PCB板常见的故障之一。
焊接不良会导致电子元件与PCB板的连接不稳定，或者连接断裂，从而影响电路的正常运行。
2.3.1 原因分析焊接问题可能由焊接材料质量差、焊接温度不合适、焊接时间不足等原因引起。
2.3.2 维修方法修复焊接问题的方法是重新焊接，正确的焊接流程非常重要。
首先，清洁焊点，确保焊接表面干净。
然后，使用适当温度的焊台将焊接材料熔化后，进行焊接。
焊接完成后，进行焊点质量检查，确保焊接牢固。
2.4 过热过热是PCB板常见的问题之一。
当电路板工作超过其承受的温度范围时，可能会导致PCB板过热，造成电路异常或者硬件故障。
2.4.1 原因分析过热的原因可能是环境温度过高、电路设计不合理、散热系统失效等。
pcb品质提升改善方案一、目前PCB品质问题的“病根儿”咱PCB（印制电路板）啊，就像电子产品的小血管和骨架，要是品质不好，那整个电子产品都得闹脾气。
现在咱这PCB有不少问题呢。
比如说，线路短路就像小路上突然堵了大石头，电流过不去；还有开路，这就好比路中间突然断了，电流也没法跑。
另外，焊接不良就像盖房子的时候砖头没粘好，随时可能掉链子。
二、具体的“治病良方”1. 原材料的严格把关。
供应商这块儿得好好挑选，不能随便找个“路人甲”供应商。
就像找对象一样，得找个靠谱的。
得看看他们的口碑咋样，以前生产的原材料质量好不好，有没有经常出岔子。
原材料一到货，咱就得像检查宝贝一样仔细检查。
不能只看表面，得深入检查内部结构，看看有没有隐藏的“小毛病”。
比如说，检查铜箔的厚度是不是均匀，玻纤布有没有破损啥的。
要是发现有问题的原材料，坚决不要，不能让它混进咱们的生产队伍。
2. 生产流程的精细管理。
设计环节是PCB的“灵魂规划”。
咱得找那些经验丰富的设计师，他们就像建筑大师一样，设计出来的线路布局要合理，间距要合适，不能让线路之间太拥挤，容易打架（短路）。
而且，设计好之后得反复检查，多找几个人看看，说不定谁就能发现一个隐藏的小漏洞。
生产设备要像对待宠物一样精心照顾。
定期给它们做个“体检”，擦擦油、紧紧螺丝啥的。
要是设备老了或者病了，生产出来的PCB肯定也有问题。
比如说，钻孔机要是钻头钝了，钻出来的孔就可能不标准，这就会影响后续的工序。
在生产过程中，每个工序都得设置“小关卡”。
就像玩游戏闯关一样，上一个工序合格了才能进入下一个工序。
比如说，蚀刻完了要检查线路是不是蚀刻完整了，没蚀刻好的就不能进入下一道工序。
而且每个工序的工人得是熟练工，不能是刚上手的新手，这就好比让一个刚学做饭的人去做满汉全席，肯定做不好。
3. 人员培训与激励。
得给咱的员工好好培训。
不能让他们稀里糊涂地干活。
要让他们知道PCB每个环节的重要性，就像告诉士兵他们守卫的是非常重要的阵地一样。
外层中检开短路问题分析与对策一.概述开短路问题是PCB制作过程中最主要的两大报废缺陷，是企业提高合格率，提高全面质量的关键。
本文主要分析外层中检开路与短路问题现象，将不同类型的缺陷按其原因分门别类，通过对缺陷数量的统计，直接找出出现缺陷的工序，便于质量问题改善与控制。
根据我公司情况并提出改善对策。
（按阳版，显影-图电-蚀刻例）二.分类短路分类：1.固定短路 2.曝光杂物 3.电镀短路 4.刮伤短路 5.电镀过厚 6.凹坑短路7.皱摺短路 8.去膜不净短路 9.渗镀短路 10.蚀刻不净开路分类：1.固定开路 2.胶渍开路 3.杂物反粘 4.锡面受伤开路 5.真空不足开路6.针孔开路其他分类：1.蚀刻过度 2.电镀烧板三.现象与成因短路1.固定短路：位置几乎一样，底版编号往往一样，这种缺陷形成的原因是因为底版上有缺陷；2.曝光杂物：位置不固定，短路铜面与线路铜面等高，这种缺陷形成的原因是因为曝光台面上或板面上有膜碎等遮光杂物；3.电镀短路：位置不固定，短路铜面与线路铜面一般不等高，主要是电镀时间过久或溶液搅拌剧烈导致干膜破裂而镀上了铜和锡合金，经过蚀刻后形成了短路；4.刮伤短路：沿着一条线（不一定是直线）有较多短路，切沿着这条线有刮伤的痕迹，原因是电镀前膜层被机械或者人为的原因刮伤，电镀蚀刻后短路；5.电镀过厚：呈区域性的，在一个区域内有较多的短路现象，手触摸有刮手的感觉，原因是电镀时镀铜太厚，导致铜未完全蚀刻干净；6.凹坑短路：缺陷区域内会有明显凹坑，原因就是基板或多层板压制时有凹坑或PTH前刮伤，在贴膜时造成膜与铜有空隙，电镀蚀刻后短路7.皱摺短路：一条直线性形成一个或多个短路，原因就是贴膜时形成皱摺，造成曝光时不能有效曝光，显影后一条漏铜的直线；8.去膜不净短路：线路间形成短路，铜面低于线路铜面，多数为大量短路，主要是蚀刻退膜工序膜层未完全退掉或膜屑反粘板面，蚀刻时基铜没有完全蚀刻；大多发生于密集线路群；9.渗镀短路：无规律现象，线路处较明显，短路铜呈蘑菇状，表现为亮铜色，原因有刷板不良贴膜不良曝光不良湿膜烘烤不良电镀药水污染，电镀过久；10.蚀刻不净：板边与细线路处明显，呈线状，短路铜有线边到中间呈斜坡状，表现为红铜色，原因为蚀刻参数不良（温度，速度，蚀刻液状态等），蚀刻喷嘴堵塞；大多发生于密集线路群；开路1.固定开路：位置几乎一样，底版编号一样，这种缺陷形成的原因为底版上有划伤等缺陷；2.胶渍开路：位置不固定，缺口形状有弧，缺口切面整齐，形成原因为湿膜内的胶体脏物或贴膜前板面胶体，显影后不能有效除去，电镀蚀刻后形成；3.杂物反粘，位置不固定，主要为显影时膜碎类或显影后非导电介质粘于板面图形上，电镀蚀刻后形成；切口处不整齐，4.锡面受伤开路：主要为电镀后锡面受到划伤或者强酸/碱药水侵蚀而不抗蚀刻所致，划伤表现为明显的划伤痕迹，强酸/碱药水侵蚀表现为区域状，底铜低于线路铜，形状呈流体状或者密度点状；底铜呈暗红色；5.真空不足开路，不固定性，线路位置出现，线路呈针形逐渐变细或断开主要形成原因为曝光时底版下有杂物或者擦气不足或设备异常所形成晒现象；6.针孔开路：不固定性，主要为电镀时有异物粘于板面或者电镀打气气体吸附图形形成；电镀气泡凝结在线路边缘不会进入铜面，铜面气泡多为板面脏物所致；7.蚀刻过度：较大区域线条明显比其他地方线宽小，线宽变细但无渐变8.电镀烧板：颜色异常，无光泽，铜面呈蜂窝状，会伴随短路现象，表层抚摩有铜粉掉落四. 对策过程中1.拿板要带手套，严禁裸手拿板，且手套要及时清洗，避免手指引危害与有机物与药水对板面质量污染；2.取放板，转接板要双手持板边，轻拿轻放，掌心为轴，前后翻转，严禁野蛮操作，严禁出现拖，拉，拽现象；3.生产板规放尽量做到一次到位，尽量避免人为操作次数，流程中1.开料：对板厚（含铜）0.8mm以上做磨边与倒角处理，避免板角划伤板面，避免板边粉尘与毛刺对底版，切膜以及曝光的危害；2.钻孔：注意压脚检查和钻刀使用次数和参数的检查，避免出现压脚压伤板面.堵孔，钻孔不透和毛刺过大的问题；3.PTH：保证铜面的平整性，避免干膜填充不良出现渗镀现象与板面颗粒的曝光虚光现象；4.DF：控制磨板质量，磨痕过大与处理不良都会引起渗镀与甩膜现象；控制贴膜参数，贴膜温度过低，干膜得不到充分的软化与流动，干膜附着力差或温度过高，干膜老化变脆都会引起渗镀，湿膜烘烤情况与此相同，注意烘烤时间与烘烤质量，烘烤时间过少会出现粘底版，污染底版问题，容易出现漏铜现象；对位曝光严格按照作业清洁频率执行，可以这么说，贴膜90%的连路都出在这个位置，至于曝光能量过低与显影过度的渗镀能都是在参数极其不合理的情况的才可能出现的问题，这不做具体要求，按照工艺文件执行即可，对我们现行的开短路问题贡献不大。
pcb常见缺陷原因与措施以pcb常见缺陷原因与措施为题，对pcb常见缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。
一、常见pcb缺陷及其原因1. 焊盘剥落：焊盘剥落是pcb制造中常见的缺陷，主要原因包括焊接温度不合适、焊盘表面处理不当以及焊接压力不均等。
这些问题会导致焊盘与基板之间的粘附力不足，造成焊盘剥落。
2. 焊接短路：焊接短路是pcb制造中的另一个常见问题，主要原因是焊接过程中，焊料过多或焊接位置不准确，导致电路之间产生短路。
此外，焊接过程中的静电也是引起焊接短路的重要原因之一。
3. 焊接开路：焊接开路是pcb制造中的常见问题，主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不足，导致焊料未完全熔化，无法与基板形成牢固的连接。
此外，焊盘与焊盘之间的距离也会影响焊接质量，距离过大会导致焊接开路。
4. 焊盘错位：焊盘错位是pcb制造中常见的缺陷，主要原因是焊盘布局设计不合理或制造过程中的误操作。
焊盘错位会导致焊接位置不准确，影响电路的连接性能。
5. 焊盘过度露铜：焊盘过度露铜是pcb制造中的常见缺陷，主要原因包括蚀刻不当、工艺参数设置错误以及材料选择不当等。
过度露铜会导致焊盘的机械强度下降，容易引起焊盘剥落或焊接开路。
二、常见pcb缺陷的解决措施1. 控制焊接温度和时间：合理控制焊接温度和时间是防止焊盘剥落、焊接短路和焊接开路的关键。
通过调整焊接参数，确保焊料能够充分熔化并与基板形成牢固的连接。
2. 加强焊盘表面处理：焊盘表面处理对焊盘的粘附性有很大影响。
通过选择合适的表面处理方法，如喷锡、化学镀金等，可以提高焊盘的附着力，减少焊盘剥落的风险。
3. 控制焊接压力和位置：合理控制焊接压力和位置是防止焊盘错位的关键。
通过调整焊接设备的参数，确保焊接位置准确，避免焊盘错位。
4. 优化焊接工艺：通过优化焊接工艺，如优化焊接温度曲线、调整焊接速度等，可以减少焊接短路和焊接开路的发生。
此外，加强对焊接操作人员的培训，提高他们的技术水平和操作规范性，也是防止焊接缺陷的重要手段。
PCB开路的原因及改善措施[ 发布时间]：2008-5-27 9:18:55 [ 浏览次数]：1511 [ 作者]：adminPCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，造成出货数量不足而补料，影响准时交货，导致客户抱怨，是业内人士比较难解决的问题。
本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。
对于PCB开、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，提供同行们讨论，并期待对于管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。
我们首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下几个方面（鱼骨图分析）：现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下：一、露基材造成的开路：1、覆铜板进库前就有划伤现象；2、覆铜板在开料过程中的被划伤；3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；4、覆铜板在转运过程中被划伤；5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤；改善方法：1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。
2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。
3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。
a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀；b、按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。
4、板材在转运过程中被划伤：a、搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太重，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面；b、放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面；5、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤：沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起再放下，板有一定数量时，重量也不轻，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。
6、生产板在过水平机时被划伤：a、磨板机的挡板有时会接触到板面上，且挡板边缘又不平整有利器物凸起，过板时板面被划伤；b、不锈钢传动轴，因损伤成尖状物体，过板时划伤铜面而露基材。
综上所述，对于在沉铜以后的划伤露基材现象，如果在线路上是以开路或线路缺口的形式表现出来，容易判断；如果是在沉铜前出现的划伤露基材，又是在线路上时，经沉铜后又沉上了一层铜，线条的铜箔厚度明显减小，后面开、短路测试时是难于检测出来的，这样客户使用时可能会因耐不住过大的电流而造成线路被烧断，潜在的质量问题和所导致的经济损失是相当大的。
二、无孔化开路：1、沉铜无孔化；2、孔内有油造成无孔化；3、微蚀过度造成无孔化；4、电镀不良造成无孔化；5、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成无孔化；改善措施：1、沉铜无孔化：a、整孔剂造成的无孔化：是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效，整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性，以利于后续吸附钯离子，确保化学铜覆盖完全，如果整孔剂的化学浓度不平衡或失效，会导致无孔化。
b、活化剂：主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。
孔壁要有金属钯均匀沉积上，就必须要控制好各方面的参数符合要求，以我们现用的活化剂为例：①温度控制在35-44℃，温度低了造成钯沉积上去的密度不够，造成化学铜覆盖不完全；温度高了因反应过快，材料成本增加。
②、浓度比色控制在80%--100%，如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够，化学铜覆盖不完全；浓度高了因反应过快，材料成本增加。
③在生产过程中要维护好活化剂的溶液，如果污染程度较严重，会造成孔壁沉积的钯不致密，导致后续化学铜覆盖不完全。
c、加速剂：主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。
我们现在用的加速剂，化学浓度控制在0.35-0.50N，如果浓度高了把金属钯都去掉了，导致后续化学铜覆盖不完全。
如果浓度低了，去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良，导致后续化学铜覆盖不完全。
d、化学铜参数的控制是关系到化学铜覆盖好坏的关键，以我司目前所使用的药水参数为例：①温度控制在25--32℃，温度低了药液活性不好，造成无孔化；如果温度超过38℃时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。
②Cu2+控制在1.5—3.0g/L，Cu2+含量低了药液活性不好，造成孔化不良；如果浓度超过3.5g/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。
Cu2+控制主要通过添加沉铜A液进行控制。
③NaOH控制在10.5—13.0g/L为宜，NaOH含量低了药液活性不好，造成孔化不良。
NaOH控制主要通过添加沉铜B液进行控制，B液内含有药液的稳定剂，正常情况下A液和B液是1：1进行补充添加的。
④HCHO控制在4.0—8.0g/L，HCHO含量低了药液活性不好，造成孔化不良，如果浓度超过8.0g/L 时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。
HCHO控制主要通过添加沉铜C液进行控制，A液内也含有HCHO的药液成分，所以添加HCHO时，先要计算好补充A液时的HCHO浓度升高量。
⑤沉铜的负载量控制在0.15—0.25ft2/L，负载量低了药液活性不好，造成孔化不良；如果负载量超过0.25ft2/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。
生产时第一缸板必须要用铜板进行拖缸，使沉铜药液的活性激活起来，便于后续沉铜产品的反应，确保孔内化学铜的致密度和提高覆盖率。
建议：为了达到以上各项参数的平衡和稳定，沉铜缸添加A、B液，应配置一台自动加料机，以更好地控制各项化学成份；同时温度也采用自动控制装置使沉铜线溶液的温度处于受控状态。
2、孔内残留有湿膜油造成无孔化：a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底，确保网底没有堆油现象存在，正常情况下就不会孔内有残留湿膜油的现象。
b、丝印湿膜时使用的是68—77T网版，如果用错了网版，如≤51T时，孔内有可能漏入湿膜油，显影时孔内的油有可能显影不干净，电镀时就会镀不上金属层而造成无孔化。
如果网目高了，有可能因油墨厚度不够，在电镀时抗镀膜被电流击破，造成电路间很多金属点甚至导致短路。
3、粗化过度造成无孔化：a、线路前如果是采用化学粗化板面的话，对粗化溶液的温度、浓度、粗化时间等参数要控制好，否则有可能因板镀孔铜厚度薄，无法承受粗化液的溶铜力而造成无孔化。
b、为了加强镀层和基铜的结合力，电镀前处理都要经过化学粗化后再电镀，所以对粗化溶液的温度、浓度、粗化时间等参数要控制好，否则也有可能造成无孔化问题。
4、电镀无孔化：a、电镀时厚径比较大（≥5：1）时孔内有气泡，是因为振动力不足，无法使孔内的空气逸出，无法实现离子交换，使得孔内没有镀上铜/锡，蚀刻时把孔内的铜蚀掉而造成无孔化。
b、厚径比较大（≥5：1），电镀前处理时由于孔内有氧化现象没有清除干净，电镀时会出现抗镀现象，没有镀上铜/锡或镀上去的铜/锡很薄，蚀刻时起不到抗蚀效果导致把孔内的铜蚀掉而造成无孔化。
5、钻咀烧孔或粉尘堵孔无孔化：a、钻孔时钻咀使用寿命没有设置好，或者使用的钻咀磨损较严重，如缺口、不锋利，钻孔时磨擦力太大而发热，造成孔壁烧焦无法覆盖化学铜而造成无孔化。
b、吸尘机的吸力不够大，或者工程优化时没有做好，钻孔时孔内有粉尘堵塞，在化学铜时没有沉上铜而造成无孔化。
三、线路有“胶”开路（各类胶纸上的“胶”容易脱落或粘网胶溶解后形成“胶”）：1、水平机传动辘上有“胶”粘到板面线路上造成开路；2、放板台面上有“胶”粘到板面线路上造成开路；3、粘网胶溶解在湿膜中涂覆在板面线路上造成开路；4、用胶纸封网时，胶纸上的“胶”溶解在湿膜中，然后涂覆在板面线路上时造成开路；改善方法：1、水平机传动辘上有“胶”粘到板面线路上造成开路：a、生产单面板时板面上有“胶”未清理干净，过水平磨板机时粘在传动辘上，后续过板时板面线路位置正好粘上胶，电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路而造成开路。
b、生产金手指板时板面上贴着抗电镀的蓝胶，由于未贴紧使其在过水平磨板机时脱落，粘在传动辘上，蓝胶长时间高温下变成胶状，在后续过板时板面线路位置正好粘上胶迹，电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路而造成开路。
2、放板台面上有“胶”粘到板面线路上造成开路：磨板机后面接板台、丝印台、对位台、显影机后面的接板台、线路质检台、非金属化孔塞孔台等，这些要放置生产板的台面上有“胶”时，生产板放置台面上时线路上就有可能粘上“胶”，电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路而造成开路。
3、粘网胶溶解在湿膜中涂覆在板面线路上造成开路：a、粘网胶粘网版时不要把粘网胶粘在网版内，虽然在丝印区外，但因印制每一次板时必须刮一次网底油墨，这样在网版内的粘网胶多次被刮的情况下，粘网胶被溶在油墨中，然后被印在板面的线路上，在电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而造成开路。
b、因在印制每一次板时都必须刮一次网底油墨，在靠近操作人员一边的网框封胶处用一块覆铜板的绝缘板封住，这样在靠近操作员一边的网框上的粘网胶就不会被刮到，避免粘网胶被溶在油墨中，从而避免电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路形成开路。
4、用胶纸封网时，胶纸上的胶溶解在湿膜中，然后被涂覆在板面线路上时造成开路：网印时规定不得使用胶纸封网印制，只能根据板的大小进行晒网生产，从而避免了胶纸封网时，胶纸上的胶溶解在湿膜中，然后涂覆在板面线路上时造成开路。
四、固定位开路：1、对位菲林线路上划伤造成开路；2、对位菲林线路上有沙眼造成开路；。
改善方法：1、对位菲林线路上划伤造成开路，菲林药膜面与板面或垃圾磨擦而划伤膜面线路，造成透光，在显影后菲林划伤处的线路还被油墨盖住，造成电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而开路。
2、对位时菲林药膜面线路上有沙眼，显影后菲林沙眼处的线路还被油墨盖住，造成电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而开路。
五、显影不净开路：1、曝光强度过大造成显影不净而开路；2、板面上有垃圾曝光前赶气不良造成显影不净而开路；3、显影药水失效导致显影不净而形成开路；4、板面划痕过深导致显影不净而形成开路；5、干膜起泡导致显影不净而形成开路；改善方法：1、曝光强度过大造成显影不净而开路，曝光时由于点光源是散射曝光的，油墨有一定的厚度，光通过折射的感光区域大于或等于线宽时，线路被油墨封盖住，显影不出来，电镀时抗镀，在退膜蚀刻后形成断线。
