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基于Inception与CBAM的工业物联网入侵检测模型目录一、内容描述 (2)1.1 研究背景 (3)1.2 研究目的与意义 (3)1.3 国内外研究现状综述 (5)1.4 论文结构安排 (6)二、相关工作 (8)2.1 工业物联网概述 (9)2.2 入侵检测技术发展 (10)2.3 Inception网络概述 (11)三、方法论 (12)3.1 数据预处理与特征提取 (13)3.1.1 数据清洗与归一化 (15)3.1.2 特征选择与降维 (17)3.1.3 Inception网络架构介绍 (18)3.1.4 CBAM模块设计与实现 (18)3.2 模型构建与训练 (20)3.2.1 模型整体架构设计 (21)3.2.2 损失函数与优化算法选择 (22)3.2.3 训练过程中的关键参数设置 (22)3.2.4 模型评估指标定义 (24)四、实验设计与结果分析 (26)4.1 实验环境搭建与数据集准备 (27)4.2 实验参数设置与对比实验设计 (28)4.3 实验结果展示与分析 (29)4.3.1 准确率、召回率等性能指标分析 (31)4.3.2 模型在各类攻击场景下的表现对比 (31)4.3.3 AUC值及其他评估指标分析 (33)4.4 本章小结与讨论 (34)五、总结与展望 (35)5.1 研究成果总结 (36)5.2 研究的局限性分析 (37)5.3 对未来工作的展望 (38)一、内容描述本文档深入探讨了一种创新的工业物联网（IIoT）入侵检测模型。
这种结合不仅提升了模型的整体性能，还使其在处理复杂工业环境中的数据时表现出色。
Inception架构以其出色的空间和时间分辨率以及能够捕捉不同尺度特征的能力而闻名。
它通过使用多个不同尺度的卷积核，能够同时关注输入数据的多个部分，从而有效地提取出丰富的特征信息。
这一特点使得Inception架构在处理各种复杂的图像和视频数据时具有显著优势。
现代电子技术Modern Electronics TechniqueDec. 2023Vol. 46 No. 242023年12月15日第46卷第24期0 引 言随着我国经济的发展，木材的消耗量逐渐增加，需求量也日益增长。
根据中国森林资源清查数据官网显示，2018年第九次全国森林覆盖率只达到了22.96%，木材利用率平均只有65%左右，但一些发达国家能达到80%的利用率[1]，从数据中可以看出木材资源在我国仍然比较贫乏[2]。
由于树木在生长过程中会出现腐朽、空洞等不良情况，若砍伐后才发现则浪费更多的资源。
虽然树木具有天然再生的特性，但更新周期较长，人工种植的树木从种植到成材使用需要很长时间，天然树木生长周期比人工种植要更久一些。
因此，如何提高木材的利用率成为了人们的研究重点。
常见的活立木无损检测方法[3]有：目测法[4‐5]、应力波法[6]、超声波法[7]、X 射线法[8]等。
超声波法在检测时需要将树皮剥去，容易造成树木被感染；应力波法在识别细微缺陷时精度较低；DOI ：10.16652/j.issn.1004‐373x.2023.24.011引用格式：左瑞雪，韩仲鑫.基于电阻抗成像的立木无损检测系统[J].现代电子技术，2023，46（24）：61‐66.基于电阻抗成像的立木无损检测系统左瑞雪， 韩仲鑫（南京邮电大学 自动化学院、人工智能学院， 江苏 南京 210023）摘 要： 为及时监测树木内部结构状态，提出一种基于电阻抗成像理论的活立木无损检测方法，设计一种16电极的数据采集系统。
该系统以LabVIEW 程序控制数据采集卡为核心，使用NI 公司的USB‐6361数据采集卡产生正弦交流电压信号，再将其输入压控电流源电路转换为电流激励信号。
激励信号循环注入到立木表面的16个电极中，按照相邻激励‐相邻测量的方式采集立木边界电压。
然后，利用仪器仪表放大电路、可编程增益二级放大电路、高通滤波电路对采集的信号进行处理，以达到放大和滤波的目的。
高压开关板的大数据分析与决策支持技术研究摘要：随着现代信息技术的快速发展，越来越多的传统领域开始应用大数据分析技术。
高压开关板作为电力系统的重要组成部分，在安全稳定运行方面起着关键作用。
本文旨在探讨高压开关板在大数据分析和决策支持方面的技术研究。
通过收集和分析高压开关板的实时数据，利用大数据分析技术提取信息和特征，为高压开关板的运行维护提供决策支持。
1. 引言高压开关板是电力系统中重要的设备，它起到了保障电力系统正常运行的关键作用。
传统的高压开关板维护方式主要基于人工巡检和定期维护，这样的方式无法满足现代电力系统的要求，因为它需要耗费大量人力和物力资源，并且容易出现漏检和误检情况。
而随着传感器技术的应用和数据存储和处理能力的提升，大数据分析及相关技术的应用为高压开关板的维护和决策支持带来了新的思路。
2. 高压开关板数据采集与存储为了进行大数据分析与决策支持，首先需要对高压开关板进行数据采集和存储。
通过在高压开关板设备上安装传感器，可以实时监测和记录高压开关板的运行状态、温度、电流、电压等参数，将这些数据存储在数据中心或云端，以便后续的分析和决策支持。
3. 高压开关板大数据分析技术从大数据分析的角度，可以通过以下几个方面对高压开关板数据进行分析：数据清洗和预处理、数据挖掘、特征提取、异常检测和趋势分析。
其中，数据清洗和预处理是确保数据质量和准确性的基础，帮助我们去掉噪声和异常值，提高分析的准确性。
数据挖掘技术可以帮助我们探索数据背后的关联和规律，发现隐藏的信息和新的知识。
特征提取是将原始数据转化为可以被机器学习算法所处理的特征向量的过程，可以通过统计学方法、信息论方法和模型学习等技术来实现。
异常检测和趋势分析可以帮助我们及时发现高压开关板可能存在的问题和隐患，以便采取适当的措施进行维护和修复。
4. 高压开关板决策支持技术在大数据分析的基础上，可以进一步将其应用于高压开关板的决策支持。
通过对高压开关板运行状态的分析和预测，可以提供相关人员决策的依据。
现代电子技术Modern Electronics TechniqueMay 2024Vol. 47 No. 102024年5月15日第47卷第10期静电是一种存在于物体表面、正负电荷在局部失衡时产生的现象, 是静止的或者相对静止的电荷，其对电子产品的危害主要表现是静电放电的高压或者高能量导致器件受损。
因此在电子产品生产制造过程，需要合适的静电防护技术和防护措施[1⁃3]。
为了进一步实时地监控所有防护措施是否有效，当前，很多电子制造企业部署了基于物联网技术的静电放电（Electro ⁃Static Discharge, ESD ）防护监控系统[4⁃5]，用于监控生产线的ESD 防护措施的有效性。
静电放电的损害往往只有10%的比例造成电子元器件即时完全失效，通常表现为短路、开路以及参数的严重衰变，超出其额定范围，器件完全丧失了其功能，本文称此类失效为ESD 硬失效（Hard ESD, H⁃ESD ）。
而另外的90%比例的静电损伤会潜伏下来, 造成积累效应[5]。
所以，一般情况下，一次ESD 不足以引起器件立即完全失效，但元件内部会存在某种程度的轻微损伤，通常表现为器件的电性能参数值在规格限内的偏差或漂移，造成此类器件处于“亚健康”状态，抗损伤的能力变弱。
由于这种ESD 轻微损伤并不明显，不易在生产过程中被检出，从而易被忽视，但这种元器件如果继续工作，随着工作时长带来的老化作用，极易出现失效，本文称此类现象为ESD 软失效（Soft ESD, S⁃ESD ）。
H⁃ESD 一般能在产品出货前的电学性能和功能检测中及时发现；而S⁃ESD 通常在出货给到客户甚至终端用户使用后DOI ：10.16652/j.issn.1004⁃373x.2024.10.013引用格式：刘祖耀，张海贝，颜志强，等.基于工业数据挖掘的ESD 软失效分析[J].现代电子技术，2024，47（10）：69⁃72.基于工业数据挖掘的ESD 软失效分析刘祖耀1， 张海贝1， 颜志强1， 汪中博2， 司立娜1， 刘 路1（1.深圳长城开发科技股份有限公司， 广东 深圳 518025； 2.西安电子科技大学 机电工程学院， 陕西 西安 710071）摘 要： 针对电子产品出货后出现ESD 软失效而导致的退货现象，文章通过机器学习算法分析产品ICT 电性能测试参数、生产线ESD 防护监控数据和产品ESD 软失效的相关性。
标题：深度剖析——一种 PCB Gerber 开短路检查方法近年来，电子产品的制造水平不断提高，其核心组件之一的 PCB 也在不断演进。
然而，在 PCB 制造过程中，开短路问题一直是制造商们头痛的难题。
今天，我想借此机会来谈谈一种 PCB Gerber 开短路检查方法，以帮助广大读者更好地理解和应对这一难题。
一、什么是 PCB Gerber 开短路检查方法？在日常的 PCB 制造工艺中，如果存在开路或短路问题，将会影响电子产品的正常使用。
为了尽早发现并解决这一问题，制造商们引入了PCB Gerber 开短路检查方法。
该方法可以通过对PCB 布线进行分析，快速而准确地检测出可能存在的开路或短路问题，从而提前预防故障，保障产品的质量和稳定性。
二、为什么需要 PCB Gerber 开短路检查方法？随着电子产品功能的不断增多，PCB 布线设计变得越来越复杂。
这就给制造商们的检测工作带来了更大的困难。
传统的手工检测方法已经无法满足需求，因此需要引入一种更快捷、更精准的检测方法，以确保产品的质量和可靠性。
而 PCB Gerber 开短路检查方法正是针对这一需求而诞生的。
三、一种高效的 PCB Gerber 开短路检查方法在众多的 PCB Gerber 开短路检查方法中，笔者认为一种基于图像处理和模式识别技术的方法最为高效和可靠。
该方法首先将 PCB Gerber 文件转换成图像文件，然后通过图像处理和模式识别技术对 PCB 布线进行深度分析，从而准确地检测出可能存在的开路或短路问题。
相比传统的手工检测方法，这种方法不仅速度更快，而且准确度更高，大大提高了检测效率和产品质量。
四、个人观点和理解作为一种新兴的检测方法，基于图像处理和模式识别技术的 PCB Gerber 开短路检查方法在未来的电子制造领域有着广阔的应用前景。
它不仅可以帮助制造商们更好地发现和解决 PCB 开短路问题，还可以为电子产品的质量和稳定性提供更可靠的保障。
基于光子筛的软X光谱仪高宇林;曹磊峰;周维民;魏来;臧华平;谷渝秋;张保汉【期刊名称】《强激光与粒子束》【年(卷),期】2011(23)6【摘要】Using photon sieves as the spectral components, this paper designs a new soft X-ray spectrograph. And analyses its principles, structure and design. The theoretical measurement range of the spectrograph is 100 Ev to 2 keV with a spectral resolution of 0. 35 nm. The X-ray emission spectrum from femtosecond laser-Cu target interaction has been obtained with the spectrograph on SILEX- I . It proves that the spectrograph can meet the design requirements, suitable for researches on soft X-rays produced by laser-plasma interaction.%介绍了采用新型软X光谱学光子筛作为分光元件的软X光谱仪的原理和结构参数设计.新谱仪理论测量范围为100 eV～2 keV,光谱分辨力达0.35 nm.应用该谱仪在SILEX-I装置上测量了飞秒激光与固体铜靶相互作用产生的X射线发射谱.实验结果表明,该谱仪主要性能指标达到设计要求,适合于激光与等离子体相互作用产生的软X射线研究.【总页数】4页(P1523-1526)【作者】高宇林;曹磊峰;周维民;魏来;臧华平;谷渝秋;张保汉【作者单位】中国工程物理研究院激光聚变研究中心,高温高密度等离子体物理国防科技重点实验室,四川绵阳621900;中国工程物理研究院激光聚变研究中心,高温高密度等离子体物理国防科技重点实验室,四川绵阳621900;中国工程物理研究院激光聚变研究中心,高温高密度等离子体物理国防科技重点实验室,四川绵阳621900;中国工程物理研究院激光聚变研究中心,高温高密度等离子体物理国防科技重点实验室,四川绵阳621900;中国工程物理研究院激光聚变研究中心,高温高密度等离子体物理国防科技重点实验室,四川绵阳621900;中国工程物理研究院激光聚变研究中心,高温高密度等离子体物理国防科技重点实验室,四川绵阳621900;中国工程物理研究院激光聚变研究中心,高温高密度等离子体物理国防科技重点实验室,四川绵阳621900【正文语种】中文【中图分类】O433.1【相关文献】1.软X光谱学光子筛衍射特性的实验表征 [J], 魏来;王晓方;曹磊峰;范伟;臧华萍;高宇林;朱效力;谢长青;谷渝秋;张保汉2.时间相关单光子计数光谱仪的优化 [J], 张秀峰;杜海英;孙进生3.空心光子晶体光纤在拉曼光谱仪中的应用 [J], 顾雪梅;蒋书波;程明霄;丁研;赵天琪4.单光子计数光谱仪探测系统的研究 [J], 贾辉;楼建明;丁志群;谭飚5.基于角谱法的振幅型光子筛的设计和分析 [J], 姜骥;付强;朱效立;刘兴华;徐熙平;谢常青;刘明因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
电子行业中geber资料电子行业中的Geber资料在当今的科技发展中，电子行业扮演着非常重要的角色。
作为现代社会的基础设施，电子产品的研发和生产需要大量的数据和技术支持。
在此过程中， Geber资料发挥着关键性的作用。
本文将探讨电子行业中的Geber资料及其在研发和生产过程中的应用。
一、什么是Geber资料？Geber资料也被称为“Gerber格式”，是一种广泛用于电子行业的CAD（计算机辅助设计）文件格式。
它提供了一种标准化的方式来描述电子产品的制造过程，并包含了关键的制造信息。
Geber资料常常包括了PCB（印刷电路板）的布局、元件位置、线路连接等信息，这些信息对于电子产品的制造至关重要。
二、Geber资料在电子行业中的应用1. PCB制造PCB是电子产品的核心组成部分，它承载着电子元件并提供了互联功能。
在PCB制造过程中，Geber资料起着至关重要的作用。
制造商可以使用Geber资料来生成针对特定尺寸和形状的PCB板，确定元件的布局并进行线路连接。
Geber资料还能够确保PCB的制造过程准确无误，提高生产效率。
2. 元件采购电子产品的制造需要大量的电子元件，从电容器到集成电路，每个元件的选型和采购都是一个复杂的过程。
Geber资料能够提供关于元件类型、封装和位置的详细信息，使制造商能够准确地找到所需元件并购买。
3. 产品测试在生产过程中，电子产品经常需要进行各种测试以确保其质量和性能。
Geber资料可以帮助制造商确定测试点的位置，并提供准确的设计信息以进行测试。
这样可以确保电子产品在投放市场之前是经过严格测试的，从而提高产品的可靠性和稳定性。
4. 维护和修复随着时间的推移，电子产品往往需要进行维护和修复。
在这种情况下，Geber资料对维修人员起着至关重要的作用。
通过使用Geber资料，维修人员能够准确地识别故障点并进行修复，节省了时间和成本。
三、Geber资料的未来发展随着科技的不断进步，Geber资料也在不断发展和演进。
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告北京伯奥克蛋白指纹图谱技术有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:北京伯奥克蛋白指纹图谱技术有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分北京伯奥克蛋白指纹图谱技术有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。
1.2 企业画像类别内容行业科技推广和应用服务业-技术推广服务资质空产品服务、技术转让、技术咨询、技术服务；销售生物1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.4行政处罚-工商局4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.11产品抽查-工商局4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
章节内容页次1 目录 12 修订履历 23 目的 34 范围 35 名词解释 36 参考文件 37 职责 38 APERTURE/D-CODE请入3-159 TSF EDITOR 操作说明16-1710 TS-3000模块绕线操作说明17-1911 TS—NAS模块导出程序操作说明19-2612 修订权限2613 附件(含记录窗体) 26※※修订履历※※1.目的为方便学习ICT GERBER分析﹐避免学习宇柏林的学习时间；从而影响生产效率和质量，有标准程序可供遵循，特订定本作业方法。
2.范围所有ict分析均使用3.名词解释3.1. Guide Pin：定位柱4.参考文件无5.职责5.1. 分析人员：负责对gerber文件处理分析、输出钻孔文件点图并打印给组装人员打针套。
6. APERTURE/D-CODE请入说明：将原始D-CODE请入系统、以对应GERBER转成图形。
若为RS274-X格式资料，[APERTURE/D-CODE请入]此步鄹可略过，直接条到步鄹[GERBERDATA 转成影像图形]在此之前要在C:\下建立GERTEC文件夹，在GERTEC下在建立PCB文件夹。
步鄹：6.1 1.选择主功能APERTURE（D-CODE）/APERTURE EDIT CTRL+F4出现如下画面，有三个选择画面[APERTURE FILE]、[XRF]、WHEEL EDIT] （1）选择[APERTURE FILE]（2）选择路径，D-CODE档案位臵；右边视窗则会显示资料内容。
图16.1 2．选择[WHEEL EDIT]（1）选择IMPORT 自动请入D-CODE资料如下图。
（2）选择[FILE]/[SAVE AS]存档；（3）保存于C:\GERTEC\WHEELS.32\XREF\*.XRF图2注：如果D-CODE不能请入有如下几种情况：（1）有行号（2）排列组合不是D-F-S（3）单位不是MILS6.2 GERBER DATA 转成影像图形步鄹：6.2 1选择主功能下[档案]—开启工作料号CTRL+W 如下图（1）在右边选择C:\ GERTEC/PCB（2）在工作料号处写入料号，按[enter]选择确定。
图36.2 2．选择选择主功能下[档案]---输入处理CTRL+I（1）选择GERBER来源路径资料档案，全部选择，然后打开。
图4（2）按鼠标右键选择工作层面图5（3）转换后图形如下：图6（4）对齐所有层面（这个可以在GC-PLACE里面做好以后在调入宇柏林）6.3 各层PAD转换、层定义6.31pad转换步鄹：1选择工作层，在主功能菜单下选择工作影像编辑---PAD转换。
粉红色表示。
图7注：如果有未被选择的PAD，在主功能菜单下选择工作影像编辑---PAD转换，然后拖动选择一个PAD，若选择为非区域转换资料，请选择NO，直到选择成功为止，选择RECTANGLE或者circle，按YES。
图86.3 2．定义层面步鄹：1．按鼠标右键选择工作层面，在LAYER TYPE 的栏位上右键如下图。
图9 排列顺序：表16.4 产生PCB钻孔资料说明：PCB钻孔资料有两种来源1．内部引进2．外部引进内部引进：步鄹：（1）选择DRILL层，如果需要进行PAD转换先进行PAD转换。
（2）选择主功能[钻孔资料]---[自动产生钻孔资料]外部引进：步鄹：（1）请选择TS-352系统。
（2）选择主功能[档案]---[输入钻孔资料]如下图，选择钻孔档案路径，设臵参数，OK。
图10图11注：参数设臵是根据输入工作层来设定的。
如果工作层比例是3比3，单位MM，那么钻孔资料对应的是4比2，单位MM，在XY COORDINATE栏位选择INCREMENTAL，0K。
图12(3) 择主功能[档案]----[另存新档]，路径不受限制，任意位臵都可以。
(4) 返回PCB-2000。
(5)择上层作为对照层，在主功[钻孔资料]----请取TS-352资料图13注：若钻孔资料与GERBER位臵不对是可以选择[钻孔资料]----[平移钻孔资料]或者[镜射..]或者[旋转..]功能对位。
6.5 清除小焊盘步鄹：2.选择TOP层，在主功能[工作影像编辑]—[清除非必要图像]—清除FLASH PAD内部3.选择BOT层，操作同1注：上层和下层要分开清除6.6 连接选点、主处理说明：产生PCB测试点与网络结构，系统会自动判断网络和选点。
步鄹：1．选择TOP、BOT、INR、POWER、MASK层，确定。
2．选择主功能[网络与测试处理]---[完全处理] SHIT+ALT+F1，按确定执行。
注：在进行扫描之前先要进行参数设定，右键选择[处理参数设定]如下图。
在WORTING COFIGURE页[TEST POIN PICH（最小测试点间距）]栏位输入50MILS ，在pionty data shape 栏位选择C.H.O. OK。
图143．统自动完成选定后，可能有一些不规则的测试点，那么就需要我们动手去修改，例如，如图：图15CP247为测试点未被系统选择而是选择在和他相连的PAD R93上，这种情况下就要手动把R93上的测试点改到CP247上。
修改工具如下图所示图166.4．加定位柱，选择主功能[钻孔资料]—[设定对位孔]6.5．修改完成后输出TSF档，选择主功能[输出资料]—[产生TSF数据]—[TFS DATA]7 TSF EDITOR 操作说明7.1导入TSF文件步鄹：1．选择主功能[档案]—[开启旧档]。
2．选择路径，在文件类型下选择TSF文档，确定。
图177.2 自动分针步鄹：（1）按CTRL+F10进行全自动分针，以便获得探针大小和数量。
（2）记下关闭（3）另存TSF档图187.3导出CNC所需的钻孔文件。
1．选择[档案]—[输出]，CN1，CN2钻孔文件。
图198 TS-3000模块绕线操作说明8.1 输入TSF文档步鄹：1．选择主功能[档案]—[开启旧档]，选择TSF文档.2．打开。
8.2 分割区域步鄹：1．选择工具栏[区域分网格线]2．在XGRID选择列数，YGRID选择行数，确定。
图208.3绕线存档说明：一般情况下，地线为5-6条，编号位1.电源线为3-4条，编号为2.（2）．绕线时不要有交叉。
步鄹：1．选择下层，在工具栏选择一般绕线，从左上角开始绕。
2．绕线完毕后，选择5号差分割线，全部选择。
3．修改编号位臵。
选择手动修改编号位臵。
4．下层一切完毕后，另存新档为*.bot,为后面拼器件导点号做伏笔。
5．加双框。
选择工具栏[区域分割网络]，确定。
另存新档为*.map图216．打开上层，单针编号（根据牛角的频数和下层最后一个编号来定义上层第一个点的编号数），步鄹同下层。
不同的是上层在不加双框之前另存为*.top。
注：在保存*.top或*.bot时一定是在不加双框之前。
这是为后面导点图做准备。
9TS—NAS模块导出程序操作说明9.1 导出NAS文件说明：做此动作要到PCB-2000模块里面导出我们需要的工作层。
步鄹：1．在PCB-2000模块里面，选择上下走线层、上下文字层。
2．在主功能[输出数据]—输出影像数据至NAS。
9.2 开启NAS文档步鄹：2．选择主功能[档案]—[开启旧档]，如图：3．选择料号确定。
图22图23 9.3 定义零件步鄹：1．选择TOP和BOT层，确定。
图242择主功能[编辑]—[产生零件数据]。
3．右键[层面显示选择]关闭TOP和BOT层，打开TOP SILK进行零件编辑。
4．编辑零件。
在此动作之前先左击工具栏下的[检查零件脚]，这样做的目的是避免和编辑完的零件混淆。
（1）选择[编辑一般零件脚]进行零件编辑。
例如：电阻R102图25在进行编辑时，先选择[编辑一般零件脚]然后选中R102的一脚，输入R102.1 如图：图26任意选择一个手指完成。
（2）例如图上标示的IC9图27上图所示IC9第一脚已经标示出，在定义他的时候就有一定的顺序。
图28（可以选择一排来定义）那么在选择手指时就要选择从下往上的那个手指。
5．定义完上层后，关闭上层SILK选择下层SILK。
步鄹同上。
9.4 导入点图步鄹：1．选择TOP和BOT层。
2.选择[档案]—[载入]，选择我们在TS-3000里面所存的*.top和*.bot图29图30载入后的图片，红色为所导点图资料。
3．若不相对应调整使之对应。
选择工具栏[APS 平移标点资料]。
9.5 输出测试程序步鄹：1．导入BOM表2．把top层和bot层全部打开，作F9动作，让导点号和网络号充分相融合。
然后另存为[测试程序]—[输出测试程序ICT]，保存为TR518文件。
3．保存完后，翻页在作F9动作，使编辑的零件与网络点相融合。
然后另存为[测试程序]—[输出测试程序ICT]，保存为*.ASC文件2和3这两个步骤那个前那个后都行，分开做和一起做都没有关系。
图31在这里有一个小经验说明一下：有的pcb板不规则，在扫描之前要看一下。
有的板边和定位孔连在了一起，如果不做修改的话可能导致和定位孔相连的元件短路。
修改方法：删除板边或者删除板边和定位孔相连的地方。
优异达电子有限公司 3110.修订权限本作业规范由ICT 工程师起草，经部门主管审核后，由制造单位最高主管核准实施，修订时亦同。
11.附件(含记录窗体)无。
