波峰焊插件焊接流程工艺页PPT文档
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波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺,也称为插件式焊接。
它是通过涂覆在电子元器件焊盘上的焊膏,在高温下熔化,将元器件与电路板焊接在一起。
波峰焊工艺流程包括准备工作、焊接工艺参数设置、焊接操作和焊后处理等几个关键步骤。
首先是准备工作。
在进行波峰焊之前,需要对电子元器件和电路板进行清洁处理。
首先,将电子元器件放入洗涤槽中,使用洗涤液清洗去除表面的污垢和氧化物。
然后,使用干燥剂将元器件表面的水分蒸发,以防止焊接时产生气泡。
对于电路板,需要进行除油和除锡处理,以确保焊盘的表面光洁度和可焊性。
接下来是焊接工艺参数设置。
波峰焊设备有多个可调参数,包括焊接温度、焊接速度、焊盘角度和前后预热等。
根据焊接材料和元器件的要求,需要根据实际情况进行合理的参数设置。
焊接温度是最关键的参数,它决定了焊盘上焊膏的熔化程度。
焊接速度和焊盘角度则影响焊盘上焊膏的分布均匀性。
前后预热是为了提高焊接质量和可靠性,减少焊接产生的应力。
然后是焊接操作。
首先将焊膏均匀地涂覆在电子元器件的焊盘上。
然后将元器件插入电路板的焊盘孔中,确保焊盘与焊盘孔对齐。
接下来,将电路板放入波峰焊设备中,开始焊接过程。
在设备内部,有一槽状的焊盘,内部充满了液态焊锡。
当电路板通过焊盘时,焊盘上的焊锡被电子元器件上的焊盘吸附。
焊接完成后,将电路板从设备中取出,进行冷却和固化。
最后是焊后处理。
焊接完成后,需要对焊点进行检查和修整。
首先,使用显微镜检查焊点的外观,确保焊盘与焊锡的结合牢固,没有气孔和裂纹。
对于有问题的焊点,可以使用烙铁重新加热并修整。
修整后,还需要进行电学测试,以确保焊接质量和可靠性。
最后,对焊点进行清洁处理,去除焊膏残留和其他污垢。
总结起来,波峰焊工艺流程包括准备工作、焊接工艺参数设置、焊接操作和焊后处理。
通过合理的参数设置和操作流程,可以实现高质量的电子元器件焊接。
波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、适用范围广等优点,因此在电子制造业中得到了广泛应用。
波峰焊焊接工艺指导书一、概述波峰焊是一种常用的焊接方法,主要适用于焊接插件、接插件等电子元器件。
它通过将焊接头置于熔化的焊料表面,使焊料以波峰的形式包裹住焊接部分,实现焊接连接。
本指导书将介绍波峰焊焊接工艺的操作步骤和注意事项。
二、操作步骤1.准备工作(1)确认焊接板的质量和尺寸是否符合要求;(2)确认焊料种类和规格,保证焊料质量良好;(3)检查和调整焊机的参数,如预热温度、焊接时间等。
2.安装板料将待焊接的板料放入焊接机的工作台上,确认板料位置正确、稳定。
3.清洗板料使用无尘布或擦拭纸对板料进行清洁,去除灰尘和油污。
4.预热打开焊接机,根据焊料的要求设定预热温度。
等待焊机达到设定温度后,开始预热,保持稳定的预热温度。
5.上锡将焊料条放在焊接头下方,并调整焊料高度,使其紧贴焊料表面。
然后启动焊机,将焊料熔化并上升形成波峰。
6.板料焊接(1)将焊接板垂直放入焊接波峰中,焊接部分被焊料波峰完全覆盖。
(2)等待一段时间,让焊接部分充分受热,保证焊料与焊接部分的接触良好。
(3)取出焊接板,等待焊料凝固。
7.检查焊接质量(1)检查焊接部分是否完全被焊料覆盖,无漏焊现象;(2)检查焊料与焊接部分的接触是否良好,无孔洞或松动现象;(3)测量焊接部分的电阻值,确保电阻值符合要求。
8.清理工作台清除工作台上焊料的残留物,保持工作台整洁。
三、注意事项1.操作人员必须戴好防静电手套和防静电服,以防止静电对元器件的损坏。
2.焊接前要确保焊接板没有脏污和油渍,以免影响焊接质量。
3.焊接过程中应保持焊接板的稳定,避免晃动或移位导致焊接不良。
4.控制预热温度和焊接时间,避免过高温度或时间过长导致焊接部分或焊料损坏。
5.焊接时要注意焊接区域与人体的安全距离,避免烫伤或其他安全事故发生。
6.焊接完成后应对焊接部分进行检查,确保焊接质量符合要求。
7.使用过的焊料和废弃物应按规定的方法进行处理,以保护环境。
四、总结波峰焊是一种常用的焊接方法,它可以实现快速、高质量的焊接连接。
波峰焊操作流程及焊接的基本工艺波峰焊接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊,主要材料是焊锡条。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。
波峰焊接操作步骤流程1.波峰焊焊接前准备检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB 的上表面。
将助焊剂接到喷雾器的软管上。
2.开波峰焊炉a.打开波峰焊机和排风机电源。
b.根据PCB 宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。
3.设置波峰焊接参数助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。
预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表面温度般在90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(般为0.8-1.92m/min)在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右)测波峰高度:调到超过PCB 底面,在PCB 厚度的2/3 处。
4.件波峰焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行)a.把PCB 轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波。