波峰焊工艺[1]

波峰焊工艺技术介绍波峰波峰焊工艺技术介绍1 波峰焊工艺技术介绍波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。

单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。

而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备，见图1。

波峰锡过程:治具安装?喷涂助焊剂系统?预热?一次波峰?二次波峰?冷却。

下面分别介绍各步内容及作用。

1.1 治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热变形的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。

1.2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。

助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。

见图2。

助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。

目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5,1/20。

所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。

喷雾式有两种方式:一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB 板上。

二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。

这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。

1.3 预热系统1.3.1预热系统的作用(1)助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。

从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。

(2)待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。

波峰焊的工艺流程
《波峰焊的工艺流程》
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，适用于大批量的焊接生产。

下面将详细介绍波峰焊的工艺流程。

1.准备工作
首先，需要准备好焊接所需的元器件和PCB板，确保它们的
质量和准确性。

另外，还需要准备好焊锡合金和波峰焊设备。

2.表面处理
在进行波峰焊之前，需要对PCB板进行表面处理。

通常会使
用化学方式或机械方式清洁表面，确保表面的平整度和清洁度。

3.涂覆焊膏
接下来，将焊膏涂覆在PCB板的焊盘上。

这一步骤需要精确
控制焊膏的涂覆厚度和均匀性，以确保焊接质量。

4.预热
在进行波峰焊之前，需要先对PCB板和元器件进行预热。

通
过预热，可以提高焊接质量和生产效率。

5.波峰焊
将预热后的PCB板送入波峰焊设备中，焊接时会将焊锡合金
加热到液态，并在波峰的作用下将焊锡合金均匀涂覆在焊盘上。

在这一步骤中，需要控制波峰高度和速度，以确保焊接的稳定性和一致性。

6.冷却
焊接完成后，PCB板需要进行冷却。

冷却过程中，焊锡合金会固化，形成可靠的焊接连接。

7.清洗
最后，对焊接完成的PCB板进行清洗。

清洗可以去除焊接过程中产生的残留物，确保焊接质量和电路可靠性。

通过以上步骤，波峰焊的工艺流程就完成了。

这种焊接方式具有生产效率高、焊接质量稳定的特点，因此在电子制造行业得到了广泛应用。

波峰焊工艺
1 什么是波峰焊工艺
波峰焊工艺是一种新型的焊接工艺，它具有可靠性和稳定性，适
用于金属材料的结合，并可以按照规定的程序完成焊接。

它是一种多
层焊接技术，将多个层次的金属放在一起，快速、可靠地将它们组合
起来，形成一个有用的焊接结构。

2 波峰焊工艺优势
首先，它可以很快地焊接一系列组件，对一个部件来说可以在极
短的时间内完成焊接，从而大大提高了焊接的速度。

第二是减少接头
外部的污染，使焊接性能更好。

最后，它充分体现了节能和嵌入，能
够省去很多设备，省时省力，非常环保。

3 适用范围
目前，波峰焊工艺主要在航空航天、汽车工业、仪器制造及其他
机械设备上应用比较广泛，用户可以将其应用于汽车制造、设备制造、船舶建造。

它主要用于电池盒、蓄电池、高压电器，机械结构件的焊接，以及各种装配件的低温熔合。

4 操作流程
首先，应先检查焊接质量，确保符合要求，然后波峰焊机将焊接
电极电磁圈固定到焊接工具上，通过调整电路的电流，便可开始焊接，
待焊接完成后，电磁圈将被解开，焊接工具拆卸成绝缘支架和其他相关部件，完成焊接工作。

5 波峰焊工艺在未来的发展前景
随着技术的进步，波峰焊技术今后将对航空航天、汽车工业、仪器制造等技术发展产生重要影响，所以它将发挥重要作用，同时将被更多的企业采用。

从而节省更多成本，提高工作效率，服务于经济建设和社会进步。

PCB板波峰焊工艺一、波峰焊工艺概述1.1 什么是波峰焊波峰焊是一种常用的电子组装技术，用于将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。

该工艺通过将预先涂覆有焊膏的PCB板放置在波峰焊机上，使焊点浸入并与电子元件连接。

波峰焊工艺高效且可靠，因此被广泛应用于电子制造业。

1.2 PCB板波峰焊的重要性波峰焊工艺对于电子产品的质量和可靠性至关重要。

优秀的波峰焊工艺可以确保焊点的稳定性和连接的牢固性，减少电子元件脱落和焊接缺陷的风险。

一个良好的波峰焊工艺将为产品的长期使用提供良好的信号传输和电气性能。

二、PCB板波峰焊步骤2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要进行准备工作，包括以下方面： 1. 确保焊接设备（波峰焊机）正常工作。

2. 准备好所需的焊膏和PCB板。

3. 清洗PCB板以去除任何污垢或氧化物，以确保更好的焊接结果。

2.2 设定焊接参数在进行波峰焊之前，需要设定合适的焊接参数，以确保焊接过程的稳定性和焊点质量。

常见的焊接参数包括： 1. 波峰高度：控制焊接波峰的高度，以适应不同尺寸和形状的元件。

2. 焊接速度：控制焊接波峰移动的速度，影响焊接时间和质量。

3. 通风量：确保焊接过程中的适当通风，以排除焊接产生的烟雾和有害气体。

2.3 焊接过程波峰焊过程如下： 1. 将经过贴片组装的PCB板安放在波峰焊机上，确保定位准确。

2. 启动波峰焊机，让焊盘预热至合适的温度。

3. 通过传动装置将PCB板在焊盘上移动，使电子元件的引脚经过波峰焊盘。

4. 当引脚通过波峰时，焊膏会被熔化并涂覆在引脚上，形成焊点。

5. 通过冷却装置对焊点进行冷却，固化焊点。

2.4 检测和修正完成波峰焊后，需要进行焊接质量的检测和修正。

常见的方法有： 1. 目测检查焊点的外观，确保焊点光滑、良好的连接且没有缺陷。

2. 使用X射线检测或红外热成像仪来检测焊点的可靠性和热分布情况。

3. 如有必要，进行焊点重熔或补焊，以保证焊点质量。

波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常见的电阻焊工艺，广泛应用于电子、电器、汽车等行业。

它通过电流通过焊接接头，产生热量使接头材料熔化，然后冷却固化来实现焊接的目的。

本文将从波峰焊的原理、设备、参数设置和工艺流程等方面进行概述。

一、原理波峰焊的原理是利用焊锡槽中的熔融焊料形成波峰，将焊接接头放置在波峰上，通过热传导和热辐射使接头材料熔化，然后冷却固化形成焊缝。

波峰焊具有高效、快速、稳定的特点，适用于批量生产。

二、设备波峰焊设备主要包括焊锡槽、传送系统、预加热系统和控制系统。

焊锡槽用于熔化焊料并形成波峰，传送系统用于将焊接接头送入焊锡槽并取出，预加热系统用于提高接头温度，控制系统用于控制焊接参数和监测焊接质量。

三、参数设置波峰焊的参数设置对焊接质量至关重要。

主要参数包括焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等。

焊接温度应根据焊接材料的熔点来确定，焊接速度应适当控制，预加热温度应根据接头的材料和厚度来确定，焊锡槽温度应保持稳定。

四、工艺流程波峰焊的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 准备工作：检查焊接设备和材料，确保其正常工作和质量合格。

清洁焊接接头和焊锡槽，确保无杂质。

2. 参数设置：根据焊接材料和要求，设置合适的焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等参数。

3. 预热：将接头放置在预加热系统中进行预加热，提高接头温度，以便更好地与焊料接触。

4. 焊接：将预热后的接头送入焊锡槽中，使其与熔融焊料接触，并形成波峰。

通过热传导和热辐射将接头加热至熔点，然后冷却固化形成焊缝。

5. 检测：对焊接质量进行检测，主要包括焊缝的牢固性、焊缝的密实性和焊缝的外观等。

6. 清洗和修整：清洗焊接接头，去除焊渣和杂质。

对焊缝进行修整，使其达到要求的尺寸和外观。

7. 检验和包装：对焊接件进行检验，确保其质量合格。

进行包装，以便运输和使用。

以上就是波峰焊的工艺流程的概述。

波峰焊作为一种常用的电阻焊工艺，在实际应用中具有广泛的用途。

波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，也称为插件式焊接。

它是通过涂覆在电子元器件焊盘上的焊膏，在高温下熔化，将元器件与电路板焊接在一起。

波峰焊工艺流程包括准备工作、焊接工艺参数设置、焊接操作和焊后处理等几个关键步骤。

首先是准备工作。

在进行波峰焊之前，需要对电子元器件和电路板进行清洁处理。

首先，将电子元器件放入洗涤槽中，使用洗涤液清洗去除表面的污垢和氧化物。

然后，使用干燥剂将元器件表面的水分蒸发，以防止焊接时产生气泡。

对于电路板，需要进行除油和除锡处理，以确保焊盘的表面光洁度和可焊性。

接下来是焊接工艺参数设置。

波峰焊设备有多个可调参数，包括焊接温度、焊接速度、焊盘角度和前后预热等。

根据焊接材料和元器件的要求，需要根据实际情况进行合理的参数设置。

焊接温度是最关键的参数，它决定了焊盘上焊膏的熔化程度。

焊接速度和焊盘角度则影响焊盘上焊膏的分布均匀性。

前后预热是为了提高焊接质量和可靠性，减少焊接产生的应力。

然后是焊接操作。

首先将焊膏均匀地涂覆在电子元器件的焊盘上。

然后将元器件插入电路板的焊盘孔中，确保焊盘与焊盘孔对齐。

接下来，将电路板放入波峰焊设备中，开始焊接过程。

在设备内部，有一槽状的焊盘，内部充满了液态焊锡。

当电路板通过焊盘时，焊盘上的焊锡被电子元器件上的焊盘吸附。

焊接完成后，将电路板从设备中取出，进行冷却和固化。

最后是焊后处理。

焊接完成后，需要对焊点进行检查和修整。

首先，使用显微镜检查焊点的外观，确保焊盘与焊锡的结合牢固，没有气孔和裂纹。

对于有问题的焊点，可以使用烙铁重新加热并修整。

修整后，还需要进行电学测试，以确保焊接质量和可靠性。

最后，对焊点进行清洁处理，去除焊膏残留和其他污垢。

总结起来，波峰焊工艺流程包括准备工作、焊接工艺参数设置、焊接操作和焊后处理。

通过合理的参数设置和操作流程，可以实现高质量的电子元器件焊接。

波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、适用范围广等优点，因此在电子制造业中得到了广泛应用。

1.1无铅波峰焊工艺波峰焊的焊接机理是将熔融的液态焊料，借助动力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件PCB置于传送带上，经过某一些特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

当PCB进入波峰面前段时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰焊前整个PCB 浸在焊料中，即被焊料所包围，但是在离开波峰尾端的瞬时，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力，因此会形成完美的焊点，离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中。

1.1.1无铅波峰焊工艺新特点波峰焊机理很简单，也很好理解，但是要在生产中获得良好的焊点，就要严格控制各工艺参数，其中任何一个参数设置不当都会产生焊接不良。

目前无铅钎料的使用，给波峰焊工艺与设备带来新的特点。

1. 高的焊接温度主要的无铅钎料Sn0.7Cu熔点(227ºC)较传统SnPb(183ºC)高44ºC，设备的可加热最高温度也应相应提高至少44ºC，所以设备材料及结构设计必须具有良好的耐热性，在高温下不变形。

另外无铅波峰焊的焊接温度较高(一般设定为260o C)，为减少印刷电路板组装件与波峰接触时的热冲击，需要增加预热时间。

最好的解决方法是增加设备的预热区长度，其长度由产量和传送速度来决定。

无铅化后预热区的长度由以前的90～100㎝变为120～150㎝，增加了预热时间。

对于加热方式来说，基本采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法由强制热风对流，电热板对流、电热棒加热和红外线加热等。

2.长的预热时间预热阶段主要是蒸发多余溶剂和PCB制造过程中夹带的水分，增加粘性，并起到活化助焊剂的作用。

如果粘度太低，助焊剂会被熔融钎料过早的排挤出，造成表面润湿不良。

表2为无铅免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的活性参数。

波峰焊工艺1. 简介波峰焊是一种常用的电子焊接工艺，主要用于将多个电子元件固定在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。

波峰焊工艺借助浸波峰的方式，通过熔化焊锡丝使其与PCB上的焊盘和元件引脚连接。

2. 波峰焊工艺步骤波峰焊工艺主要包括以下步骤：2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要进行一些准备工作：•准备好电子元件和PCB板。

•清洁PCB板表面，确保其上没有灰尘、油脂等污物。

•准备好焊锡丝，并根据元件引脚的要求选择合适的焊锡丝尺寸。

2.2 程序设置根据焊接元件的特点，设置合适的波峰焊机参数，包括预热温度、焊锡波峰速度、焊锡波峰高度等。

2.3 上锡将焊锡丝放入波峰焊机的焊锡池中，待其熔化成波峰。

2.4 浸波峰将已上锡的PCB板放置在焊锡波峰上，保持一定时间，使焊盘和引脚充分浸泡在焊锡中。

浸波峰的时间和角度应根据元件的要求来确定。

2.5 冷却待浸波峰结束后，将焊好的PCB板放置在风冷架上进行自然冷却，直至焊锡完全凝固。

2.6 清洁和检查使用洗涤剂或无水酒精清洁焊接好的PCB板，以去除残留的焊锡丝和污物。

之后进行目视检查，确保焊接质量良好。

3. 波峰焊的优点和注意事项3.1 优点波峰焊具有以下优点：•焊接速度快，可以同时焊接多个引脚。

•焊接质量稳定，焊接接点强度高。

•适用于多种类型的电子元件，包括插件、贴片等。

•能够进行大规模生产。

3.2 注意事项在进行波峰焊时，需要注意以下事项：•控制焊锡波峰温度和高度，以避免焊接过热或焊锡过低。

•根据不同的元件要求，选择合适的焊接温度和时间。

•确保焊接台面和焊盘的平整度，避免元件焊接不牢固或焊盘变形。

•注意静电防护，避免静电对电子元件的损坏。

•严格执行操作规程，保证焊接过程的安全性。

4. 结论波峰焊工艺是一种常用的电子焊接工艺，通过浸波峰的方式可以将电子元件焊接在PCB板上。

它具有焊接速度快、焊接质量稳定等优点，在电子制造领域得到广泛应用。

波峰焊焊接工艺波峰焊的工艺参数要求比较严格，焊剂比重和喷涂量、预热和焊接温度、传输带倾斜角度和传输速度、波峰高度等参数都会影响焊接质量，必需正确设置。

影响波峰焊接质量的主要工艺参数：一.焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。

焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。

焊剂涂覆主要有涂刷、发泡及定量喷射两种方式。

采用涂刷与发泡时，必须控制焊剂的比重。

焊剂的比重一般控制在0.82-0.84之间(液态松香焊剂原液的比重)。

焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大，其粘度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷。

因此，对于传统的涂刷及发泡方式时焊剂应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内。

但稀释剂不能加入过多，比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。

另外还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。

采用定量喷射法时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变；关键要求通过调整喷头的喷射压力与运动速度，正确控制喷雾量。

二.预热温度和时间1.预热的作用：(1)将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体。

(2)焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止在高温下发生再氧化的作用。

(3)使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

2.预热温度和时间的设定印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。

预热温度在90-130℃(PCB表面温度)，有较多贴装元器件时预热温度取上限。

预热时由传送带速度来控制。