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PCB培训教材：防焊工序分析

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PCB教材-12 防焊

PCB教材-12 防焊
a. 要求 －感光度解像度高-Photosensitivity & Resolution-感光性樹脂 －密著性平坦性好-Adhesion & Leveling －耐酸鹼蝕刻 -Acid & Alkalin Resistance －安定性-Stability －操作條件寬-Wide Operating Condition －去墨性-Ink Removing
B. 簾塗型(Curtain Coating) 1978 Ciba-Geigy 首先介紹此製程商品名為 Probimer52, Mass of Germany 則首 度展示 Curtain
Coating 設備,作業圖示見圖 12.1
a. 製程特點 1 Viscosity 較網印油墨低 2.Solid Content 較少 3.Coating 厚度由 Conveyor 的速度來決定 4.可混合不同尺寸及不同厚度要求的板子一起生產但一次僅能單面 coating b. 效益 1. 作業員不必熟練印刷技術 2. 高產能 3. 較平滑 4. VOC 較少 5. Coating 厚度控制範圍大且均勻 6. 維護容易 C. Spray coating 可分三種
a. 靜電 spray b. 無 air spray c. 有 air spray
其設備有水平與垂直方式,此法的好處是對板面不平整十時其 cover 性非常好. 另外還有 roller coating 方式可進行很薄的 coating.
12.2.3. 預烤
A. 主要目的趕走油墨內的溶劑,使油墨部分硬化,不致在進行曝光時黏底片. B. 溫度與時間的設定,須參照供應商的 data shee.t 雙面印與單面印的預烤條件是不一樣.(所謂 雙面印,是指雙面印好同時預烤) C. 烤箱的選擇須注意通風及過濾系統以防異物四沾. D. 溫時的設定,必須有警報器,時間一到必須馬上拿出,否則 overcuring 會造成顯像不盡. E. Conveyor 式的烤箱,其產能及品質都較佳,唯空間及成本須考量.

PCB防焊工艺教材

PCB防焊工艺教材

可穿戴设备用防焊材料研究
可穿戴设备需要轻薄、柔软的防焊材料，以适应其特殊的形态和功能需求。
研究开发新型的柔性防焊材料，如水性涂层、聚合物涂层等，以提高可穿戴设备的舒适性和耐用性。
新型防焊涂布技术的研发与应用
传统的防焊涂布技术已经无法满足现代电子 产品对高性能、高可靠性的需求。
研发新型的防焊涂布技术，如纳米涂布、等 离子喷涂等，以提高防焊涂层的附着力、耐 热性、耐腐蚀性等性能，并降低生产成本。
热固型防焊材料在加热时会发生化学 反应，导致材料固化。这种类型的防 焊材料具有较高的耐热性和耐化学性， 适用于高温和化学环境较为恶劣的场 合。
热固型防焊材料的优点是附着力强、 硬度高、不易磨损，缺点是难以返工 和修正。
热塑型防焊材料
热塑型防焊材料在加热时会软化，冷 却后会硬化。这种类型的防焊材料具 有较好的弹性和可塑性，适用于需要 弯曲和变形的线路板。
力不足，导致剥离或翘起。
原因分析
防焊附着力问题可能由多种 因素引起，如基材处理不当 、涂层不均匀、烘烤温度不
足或时间不够等。
解决方案
针对不同原因采取相应措施 ，如加强基材处理、优化涂 层工艺、调整烘烤温度和时 间等，以提高防焊层与基材 之间的粘附力。
防焊厚度不均问题
总结词
01
防焊厚度不均问题表现为防焊层厚度不一致，可能导致焊接不
PCB防焊工艺教材
目 录
• 防焊工艺简介 • 防焊材料的种类与特性 • PCB防焊工艺流程 • 防焊工艺常见问题与解决方案 • 未来防焊工艺的发展趋势 • 案例分享
01 防焊工艺简介
防焊工艺的定义与重要性
定义
防焊工艺是指在印刷电路板（PCB）上制作阻焊膜的过程，目的是保护电路板上的电子元件和布线不被焊 接到一起，从而避免短路和焊接不良等问题。

PCB阻焊工序培训教材

PCB阻焊工序培训教材

焊盘位加挡点,其他位则印网漏墨进行制作.其工艺简单,性能可靠, 但
• 在印板过程中精确度存有局限性。 而感光型油墨则可以采取多种涂
• 覆方式.同时可以满足绿油越来越高的分辨率要求,故其使用日益广泛.
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•硬板事业部WF工序培训教材 R-PE制作 PCB阻焊工序培训教材
• 1.2.2 从显影方式上来分,油墨可分为水溶性显影(即常用的Na2 CO3溶液)和溶剂型显影两种油墨.
械振动的方式,将油墨完全混合均匀.同时搅拌待用的油墨混合放置15
分钟左右以消除气泡,混合好的油墨在24小时内使用完毕。
• 板面前处理
•
—— 去除板面氧化物,油迹及杂质，粗化铜面以增强绿油与板面的
附着力。
• 绿油的涂覆
•
—— 通过丝印或幕帘涂布的方式按客户要求，将绿油均匀涂覆于
板面。
•
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•硬板事业部WF工序培训教材 R-PE制作 PCB阻焊工序培训教材
• 1.3 阻焊膜制作现状
•
广泛采用的是液态感光绿油,小部分为热固化油墨（非感光型）制
作绿油塞孔.
• 常见的两种工艺方式,即
•
1）丝印绿油
•
2）涂布绿油
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•硬板事业部WF工序培训教材 R-PE制作 PCB阻焊工序培训教材
•
1.2 阻焊膜之分类
•
1.3 阻焊膜制作现状
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•硬板事业部WF工序培训教材 R-PE制作 PCB阻焊工序培训教材
• 1.1 阻焊膜之用途
•
阻焊油墨因多为绿色而俗称绿油（以下将阻焊油墨简称为绿
•
油），其用途是：

PCB阻焊工序培训教材

PCB阻焊工序培训教材

• 板面前处理
•
—— 去除板面氧化物,油迹及杂质，粗化铜面以增强绿油与板面的 附着力。
• 绿油的涂覆
• —— 通过丝印或幕帘涂布的方式按客户要求，将绿油均匀涂覆于 板面。
•
• 低温烤板 • —— 将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化准备曝光。
• 曝光
•
• •
—— 根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在紫外光下进
预烘岗位板边铜厚认识:
底铜1/3 H OZ
底铜 H/H OZ
底铜1 H OZ
底铜2 H OZ
– 对位曝光 ——PIN钉对位，手动曝光机，自动曝光机
• 在第三部分将分丝印绿油制作方式进行介绍。
•
• • •
第二部分 ---------- 工艺简介
2.1 油墨的组成成分介绍 2.2 工艺流程介绍 2.3 制作中的工艺控制
2.2 流程简介：
• 油墨混合
•
---- 将油墨的主剂及硬化剂用手动的方式进行预搅拌,然后采用机 械振动的方式,将油墨完全混合均匀.同时搅拌待用的油墨混合放置15 分钟左右以消除气泡,混合好的油墨在24小时内使用完毕。
碎布轻轻擦拭，如果拇指印仍在不消失，则证明预锔不够，正常情况
下应无拇指印。
预烘的目的：
利用热风将油墨中的溶剂充分挥发，以使油墨表 面由液态变为具备一定表面硬度的固体状态,为对 位做好准备。
预烘的流程：
丝印油墨静止后→预烘→曝光
预烘前油墨的静止时间控制：
–① 底铜≤0.5OZ时控制为15min-4h， –② 底铜=1OZ时控制为 30min-4h， –③ 底铜≥2OZ时控制为60min-4h。
• 第二部分 —— 工艺简介 ---------- ---------- --------- 10

PCB工艺流程培训教材

PCB工艺流程培训教材

二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
曝光注意事项：
高度清洁对贴膜和曝光是极其重 要的，所以曝光房是属洁净房，工艺 要求人、板、底片和机器都要清洁， 房中的东西样样都要清洁，才能有效 地减少开路，操作员必须穿防尘衣和 带手套。
洁净房，线路板洁净房一般标准 是在每立方米空中，粒径大于0.5微 米的尘埃含量不可超过10,000粒（属 一万级的），且干净房要求的温度为 18-22℃ ，相对湿度为50-60%。
2、钻孔能力： * 最小钻孔径：一般机械孔最小为0.2mm） * 孔位置公差（一般为±3mil） * 孔径公差（一般为+0/-1mil）
数控钻机
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
沉铜制作流程图
Scrubbing 磨板
Load Panel 上板
Puffing 膨松
Rinsing 三级水洗
Desmear 除胶渣
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 4.DES
显影 蚀刻
退膜
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
显影目的 显影是将没有经过UV光照射的油墨
以显影药水（1—3%NaCO3溶液）溶解 掉，留下已曝光的图形。
蚀刻目的 通过酸性蚀刻药水（氯化铜）将显
影后露在外面的铜溶解掉， 初步形成线 路图形。
注意事项：
1. 棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的co2生产碳 酸
，碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险； 2. 厚铜板（≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份；
烤板参数:120℃±5℃×120 min。
二、PCB流程解析
压合- Pressing

PCB防焊工艺.文字工艺教育训练教材

PCB防焊工艺.文字工艺教育训练教材
• 画像pattern
‧去除未与光反应部分，从而形成画像 pattern
• 注意点
‧显影液浓度 ‧显影液温度 ‧显影时间 ‧显影压力
28
显影时之反应架构
• • Na2CO3 + • •
COOH
Resin
COOH
COO - Na+
NaHCO3 +
Resin
COO - Na+
• 树脂侧锁羧基和显像液中所含之钠离子藉中和作用制造盐，形成乳 化状态溶解于显影液。
29
独立线路
密集线路
SMD处
大铜面处
30
后烘烤
• 目的:为了完成液态感光绿漆的彻底聚合,达到其优良的物理及化 学性质,故在适当控制升温线环境下进行烘烤,以达到彻底硬化
31
后烘烤
• 涂膜之聚合化
‧藉由加热画像部分，使涂膜高分子化 以引导出其各种特性。
• 注意点
‧加热时温度不足或时间太短，或者因吸排气不 完整而使热效率降低时，热反应将无法充分进 行，而使涂膜特性受影响。
孔内下墨量需小于板厚之80%，且 烘烤后需目视塞孔处不可透 白光,可以透绿光。
钻孔径＜20mil,下墨点=钻孔径+8mil 钻孔径≧20mil,下墨点=钻孔径+6mil
喷锡后补塞
特殊塞孔
(一次铜后塞 孔)
喷锡后补塞 VIP或VOP塞孔
(不经压合制程) HDI埋孔填胶 (经压合制程)
孔内下墨量需小于板厚之50%，且 下墨点＝钻孔径+8mil,可作削边设计,若削边后下
2.自动印刷 先将板子的CCD光学点调
整OK,再进行印刷机的调整, 后续由自动对位,自动印刷
38
.文字印刷的介绍

PCB培训教材防焊工序


油墨用途
显影油墨(软板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(软板用)
备注
软板用油首选 硬板用油(无卤素) 硬板用油首选 硬板用油 硬板用油 软板用油
LCL-1000F/110G LCL-1000F/001G
Technic Technic
绿色 琥珀色
显影油墨(软板用) 显影油墨(软板用)
软板用油 软板用油
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5
油墨用途及分类
2.3油墨用途分类(按使用目的) (3)：
防蚀刻油墨: XZ777, SD2149 防镀金油墨: XZ777, SD2149 绝缘介质油墨: PSR-9000 FLX501
5.曝光加工时油墨化学结构反应 (1)
曝光时所用的菲林
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1
曝光：
6.曝光加工时油墨化学结构反应 (2)
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1
曝光：
7.靜置时間： 10 – 30 分钟 曝光完成后，光敏聚合反应仍继续进行，因此靜置时间的目的是让光敏聚合反应完
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四.防焊油墨主要成份：
混合比 油墨型号 PSR-9000 FLX501 PSR-4000G23K PSR-4000 BL01 粘度(PS) 120-200 120-200 120-200 颜色 绿色 绿色 蓝色 主剂:硬化剂(质量比) 70:30 70:30 70:30
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阻焊工序培训教材


•
鹤山市世运电路科技有限公司
• 四、主要缺陷: 氧化、烘不干
1. 原因分析: 烘干段风刀堵塞 烘干段温度不足 2.解决方法: 清洁烘干段风刀 调整烘干段温度在作业指示 要求范围内
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• 二. 丝印作用： 在线路板上印上一层均匀的感光绿油， 以达到绝缘、保护线路和板面、防止氧化、 受潮等。同时在线路板装配元件的过 程中 起阻焊作用，防止线路间因桥接而短路。
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• 3.定位露铜原因分析: 菲林清洁不彻底. 曝光机麦拉膜及玻璃有垃圾. • 解决方法: 每两小时对菲林进行清洁. 每次曝光前执机人员须对麦拉膜及玻 璃进行清洁.且每2个小时进行大清洁.
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• 七. 显影作用： 根据绿油种类的不同，用1%左右 Na2CO3未经曝光的绿油从板上冲去,从而将 菲林上的图形显影在板上。
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当上框架进到曝光室进行曝光时，可放置下 框架的工作物。 • r. 曝光中放弃曝光之操作：在曝光中若使框架 强制出来并放弃此次曝光，则可将框架自动/ 手动之切换开关，由自动转为手动，再由手 动转为自动，则可停止中途停止曝光；
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上/下灯开关中止后复归操作，当上/下灯点起 后，若因故而切掉UV灯，须将上/下灯开关复 归后;则需待10分钟再次按下此开关后UV灯才 会开始点灯，且需待点灯完成稳定后才可再次 使用曝光； • t. 曝光能量测试操作于曝光画面，按“能量测试” 即可不吸真空作量测之功能，续之按框架前 进键，即可进行上下框交替测试。
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• 开机程序: 将所有的操作都完成而欲关机，请按主 画面关机键，约过10分钟后自动停机，再 行关掉总电源开关以保护灯管之寿命。

防焊

特別留意:預烤好若碰到休假,一定要控制好環境濕度<60%RH,否則因油墨吸水 會造成---COOH和環氧樹脂反應加速而造成顯影不潔.
製程
目的
設備
製程測試項目
注意事項
預 烤
板面 油墨 乾燥
預烤箱: 立式或隧道 式
1.作業板面昇溫曲線量測 2.烤箱各區域烘烤昇溫曲線量 測 3.指觸乾燥性測試 4.底片沾黏測試 5.底片壓痕測試 6.油墨厚度V.S烘烤參數 7.環境變化V.S烘烤參數 8.油墨耐熱顯影測試
1.刷磨不可呈’狗骨 頭’。 2.不可有油漬、水漬 。 3.吸水滾輪潤濕與清 潔。 4.烘乾、吹乾之角度 、風量、溫度確 認。 5.待印時間確認。
磨刷工藝工業安全作業標準書
可能之意外及陷患 1.用L型推車上板時因地面不平或堆放 PCB高度,引起重心不穩翻車 2.硫酸燒傷人體 安全作業方法 1.遷擇安全路面 2.堆放高度不超過100PNL/次 1.穿雨鞋,戴防護眼罩護手套用防腐手 套,輕拿輕放 1.保養維護機臺時先關掉傳動輪及磨 刷輪及其它馬達
防焊功能:
保護銅面及線路 選擇性顯露零件附著區 減少短路 塞孔 標示 美觀
磨刷
印刷
預烤
曝光
磨刷後去除氧化部分及各雜質 印刷後PCB板面(兩面)均勻印上一層油墨 烤干印刷之油墨便於曝光進行 經過光熱聚合底片露光的部分予以影像轉移
出貨
後烤
檢驗
顯影
顯影後把未經聚合之部分予以弱鹼溶解掉 把防焊油墨高溫烘烤硬化
川寶曝光機
立式烤箱
隧道預烤
製程
目的
設備
製程測試項目
曝光能量測試 曝光均勻性測試 21格曝光能階比對 滴水測試 曝光燈管壽命測試 底片遮光率（透光率）測試 底片壽命測試 Mylar壽命測試 底片漲縮測試 作業環境量測（溫濕度落塵量） 油墨停滯時間測試 曝光後hold time測試 防焊格線（under-cut）測試

PCB阻焊工序培训教材概要


硬板事业部WF工序培训教材
R-PE制作
• 1.2 阻焊膜之 分类
• 1.2.1 从油墨的感光类型来分,可分为感光型及非感光型. • 非感光型油墨主要采取丝网印刷的方式,根据客户要求, 选取针对 焊盘位加挡点,其他位则印网漏墨进行制作.其工艺简单,性能可靠, 但 • 在印板过程中精确度存有局限性。 而感光型油墨则可以采取多种涂 • 覆方式.同时可以满足绿油越来越高的分辨率要求,故其使用日益广泛.
阻焊制程培训教材
硬板事业部WF工序培训教材
R-PE制作
目
• • •
录
6 7 8
• 第一部分 —— 概述 ---------- ---------- ---------- ---- 5
1.1 阻焊膜之用途 ---------- ---------- ---------- ---------- ----1.2 阻焊膜之 分类 ---------- ---------- ---------- ---------- ---1.3 阻焊膜制作现状 ---------- ---------- ---------- -------------
碎布轻轻擦拭，如果拇指印仍在不消失，则证明预锔不够，正常情况
下应无拇指印。
硬板事业部WF工序培训教材
R-PE制作
– 对位曝光 ——PIN钉对位，手动曝光机，自动曝光机
– PIN钉对位（干膜、阻焊）
– 使用PIN钉对位的优点： 1、精确度高
– – 2、操作简单，效率高 3、无技能性要求
– 在板四个角设计好对位用的工具孔，孔的大小视选用的PIN钉规格而定，
• 字符印刷 •
—— 按客户要求、印刷指定的零件符号。
• 高温后烘
•
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6
四.防焊油墨主要成份：
混合比 油墨型号 PSR-9000 FLX501 PSR-4000G23K PSR-4000 BL01 粘度(PS) 120-200 120-200 120-200 颜色 绿色 绿色 蓝色 主剂:硬化剂(质量比) 70:30 70:30 70:30
AT-EW80P丝印机
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1
七.预烤
1.目的： 把油墨內所含有的部份有机溶剂挥发，形成干燥膜，从而进行曝光加工。
2.烤箱之种类：
隧道式热风循环烤箱及立式热风循环烤箱。 3.【标准条件】
立式热风循环烤箱
隧道式热风循环烤箱
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1
预烤
【注意事项】 预烤过度时，將有下列情況发生：
2
十一.其他注意事项：
1.停放时間： 由印刷后至显影完毕为止，尽可能在12-24小时內完成。
2.线路板之搬运：
显影后，防焊油墨硬度较低，容易被碰伤擦花；在固化完成前，线路板之间需要使 用纸张或胶片分隔，并小心搬运。
3.线路板重工：
印刷或预烘后，如需要把防焊油墨退洗，只须先预烘，再在显影槽內喷洗2-3 分钟， 以确保孔油墨被完全清洗。如有退洗大量重工板后，显影药液会严重老化，请更换
2.【标准条件】
150C / 60-90分钟 (循环熱風烤箱) 3.【注意事项】 固化不足时，防焊油墨的耐熱性、耐碱性及电阻值將会下降。 固化过度时，防焊油墨的耐酸性及耐镀金性將会下降。 4.后固化加工时油墨化学结构反应 (1)： COOH 樹 脂 COOH
COOCH 2-CH -R
+
CH 2-CH -R O
热硬化树脂会开始化学交联反应，造成显影不淨、无法显影的问题；特別是以两次 单面印刷，并作两面同时曝光方式生产时，第一面印刷的油墨比较容易预烘过度， 必须遵守SOP 要求条件操作.
靜置冷却：10-20 分钟 预烤后由烘烤风箱取出，必须冷却至室溫才可进行曝光，速冷风冷卻或自然冷却皆 可。否则，于曝光加工时，容易出现菲林压痕问题。 小心冷风机或空调系统滴水，油墨沾水后亦会慢慢开始化学交联反应，做成难以显 影问题。
新显影药液作正常生产。
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2
其他注意事项：
4.室內环境管理： 室內溫度范围： 18 – 22C 注意事项： 室內溫度过低时，感光度会下降。 室內溫度过高时，会发生粘曝光底片或曝光真空 压痕。 湿度范围： 50 – 60% 注意事项： 湿度过低时，会产生靜电 湿度过高时，会发生粘曝光底片或曝光真空压痕 空气尘埃量： 每立方米100,000以下 注意事项： 尘埃量过高时，会发生针孔问题或油 墨粘上垃圾
3.显影加工时油墨化学结构反应：
+
COOH Na2CO3
COO Na NaHCO 3
+
樹 脂
+
樹 脂 COO Na
+
COOH
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1
显影：
4.【注意事項】 显影药液浓度低时： 显影性下降 显影药液浓度高时： 显影性下降 、 油墨表面白化 、 侧蚀扩大
药液溫度低时： 显影性下降
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2
其他注意事项：
照明光源： 以黃色荧光灯，为最理想。靜置於白色荧光灯下30分钟，已可令防焊油墨发
生交联反应，需加裝紫外线过滤灯罩。不可直接或間接受太阳光照射
5.储存及个人安全注意事项： 消防法：
油墨属第4类第3石油类，请根据消防法作储存
储存环境： 油墨储存于5 - 20C阴暗房间
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1
八.曝光：
1.目的： 曝光加工主要利用UV紫外线照射把图形转移至油墨上。油墨內之感光起始剂受到
UV紫外线照射后，帮助油墨內光敏聚合反应开始，形成高分子聚合物。
(基于不同油墨之种类，曝光量之调校必须参考SOP) 2. 【标准条件】
Stouffer 21格曝光尺： 8-11格
CH2-CH-R-CH-CH2 O O
+
H2N-R’NH2
OH OH l l -N-CH2-CH-R-CH-CH2 -N-CH2-CH-R-CH-CH2 l l OH OH
N-R’-N
OH OH l l CH2-CH-R-CH-CH2CH2-CH-R-CH-CH2l l OH OH
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樹 脂
COOCH2-CH-R ▏ OH
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2
后固化
5.后固化加工时油墨化学结构反应 (2)：
R’3N
+
CH2-CH-R O
HOCH2-(OCH-CH2)-OCHCH2NR’3 l l l R R R
-NH-CH2-CH-R-CH-CH2-NH-R’ l l OH OH
路氧化、因不小心擦花导致开路或短路问题。
2. PCB 印刷线路板使用油墨分类： 2.1油墨用途分类(按作用) (1)：
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4
油墨用途及分类
2.2油墨用途分类(按使用对象) (2)：
油墨型号
PSR-9000 FLX501 PSR-4000GEC50 PSR-4000G23K PSR-4000 BL01 PSR-4000 EG23 LPFC-100BK
药液溫度高时： 油墨表面白化 、 侧蚀扩大
药液喷压低时： 显影性下降 药液喷压高时： 油墨表面白化 、 侧蚀扩大
空网柯式印刷时，小孔容易被油墨填塞；如果需要把孔內油墨沖走，显影操作条件 將需适量改变。
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2
十.后固化
1.目的： 于显影加工後必须经过高溫烤板，目的是使油墨內熱固化之化学结构反应架桥。
每台水平丝印:550PNL/天(1.2min/cycle)
垂直丝印机: 440PNL/天 (3min/cycle)
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2
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2
供应商
Taiyo Taiyo Taiyo Taiyo Taiyo Rockent
颜色
绿色 绿色 绿色 蓝色 黑色 黑色
油墨用途
显影油墨(软板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(软板用)
备注
软板用油首选 硬板用油(无卤素) 硬板用油首选 硬板用油 硬板用油 软板用油
LCL-1000F/110G
120-200
绿色
80:20
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五.阻焊前处理制作工艺
1.目的： 通常是以酸处理将基板/铜板表面之氧化物及油污去除掉，及再加刷磨把板面加以粗化成凹凸
狀，增加油墨与基板的密著性。
2.磨刷方法： 一般机械性磨刷采用针辘/尼龙擦轮 Nylon Brush，不织布刷轮Buff，铝粉喷砂Jet Scrubbing / 火山灰磨板Pumice Scrubbing等 B2F 目前使用的前处理方式为: 软硬结合板:火山灰磨刷+绿油前处理, 软板: 沉金尼龙磨刷+绿 油前处理,具体见第二代页介绍. 【注意事项】 1.前处理加工於磨刷后，若水洗不足时板面上殘留物化学药物时，油墨与铜板间之密著性便会 降低；同时，油墨之耐熱性、耐酸碱性及耐镀金性等也会因而降低。 2.H900 由于使用材料特性,火山灰磨板粗化效果不理想,易甩油,需采用铝粉喷砂磨板前处理.
2.选择挡点网时,根据MI要求油厚进行选择,一般情况下,20± 10um,选用43T 网目,30
± 10um 选用36T网目.白字网使用120T网目. 【注意事項】 油墨厚度太薄 (10微米以下)： 耐熱性、耐酸碱性、耐镀金性及铅笔硬度等降低，油墨容易出現剝落。 基材上容易发生长胖 (Halation) 及背光渍 (Back Side Exposure) 问題。 油墨厚度太厚 (25微米以上)： 侧蚀扩大。溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现粘曝光底片问題及曝光后出現菲林压痕,耐 热性、耐酸碱性、耐镀金性等降低
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曝光：
6.曝光加工时油墨化学结构反应 (2)
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曝光：
7.靜置时間： 10 – 30 分钟 曝光完成后，光敏聚合反应仍继续进行，因此靜置时间的目的是让光敏聚合反应完
全。
显影线
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九.显影：
1.目的： 显影之主要目的是將因沒有受到UV紫外线照射而架桥之油墨除去。 2.【标准流程】 显影 (1wt%碳酸鈉，30C，60-90秒) 水洗 干板
LCL-1000F/110G LCL-1000F/001G
Technic Technic
绿色 琥珀色
显影油墨(软板用) 显影油墨(软板用)
软板用油 软板用油
©2011 Multek.用途分类(按使用目的) (3)：
防蚀刻油墨: XZ777, SD2149 防镀金油墨: XZ777, SD2149 绝缘介质油墨: PSR-9000 FLX501
PCB培训教材
防焊工序
一.阻焊工序主要流程
1.丝印液态感光阻焊油墨工艺流 程
2.丝印字符油墨工艺流程
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二.阻焊油墨图形转移过程介绍（单面丝印绿油为例)
FPC
完成图形
前处理
后固化
丝印
显影
预焗
曝光
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三.油墨用途及分类
1.用途 防焊油墨使用在印刷线路板上，目的是永久性保护印刷线路板上的线路，防止线