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PCB培训教材防焊工序

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PCB教材-12 防焊

PCB教材-12 防焊

a. 要求 －感光度解像度高-Photosensitivity & Resolution-感光性樹脂 －密著性平坦性好-Adhesion & Leveling －耐酸鹼蝕刻 -Acid & Alkalin Resistance －安定性-Stability －操作條件寬-Wide Operating Condition －去墨性-Ink Removing
B. 簾塗型(Curtain Coating) 1978 Ciba-Geigy 首先介紹此製程商品名為 Probimer52, Mass of Germany 則首 度展示 Curtain
Coating 設備,作業圖示見圖 12.1
a. 製程特點 1 Viscosity 較網印油墨低 2.Solid Content 較少 3.Coating 厚度由 Conveyor 的速度來決定 4.可混合不同尺寸及不同厚度要求的板子一起生產但一次僅能單面 coating b. 效益 1. 作業員不必熟練印刷技術 2. 高產能 3. 較平滑 4. VOC 較少 5. Coating 厚度控制範圍大且均勻 6. 維護容易 C. Spray coating 可分三種
a. 靜電 spray b. 無 air spray c. 有 air spray
其設備有水平與垂直方式,此法的好處是對板面不平整十時其 cover 性非常好. 另外還有 roller coating 方式可進行很薄的 coating.
12.2.3. 預烤
A. 主要目的趕走油墨內的溶劑,使油墨部分硬化,不致在進行曝光時黏底片. B. 溫度與時間的設定,須參照供應商的 data shee.t 雙面印與單面印的預烤條件是不一樣.(所謂 雙面印,是指雙面印好同時預烤) C. 烤箱的選擇須注意通風及過濾系統以防異物四沾. D. 溫時的設定,必須有警報器,時間一到必須馬上拿出,否則 overcuring 會造成顯像不盡. E. Conveyor 式的烤箱,其產能及品質都較佳,唯空間及成本須考量.
PCB防焊工艺教材

PCB防焊工艺教材


可穿戴设备用防焊材料研究
可穿戴设备需要轻薄、柔软的防焊材料，以适应其特殊的形态和功能需求。
研究开发新型的柔性防焊材料，如水性涂层、聚合物涂层等，以提高可穿戴设备的舒适性和耐用性。
新型防焊涂布技术的研发与应用
传统的防焊涂布技术已经无法满足现代电子 产品对高性能、高可靠性的需求。
研发新型的防焊涂布技术，如纳米涂布、等 离子喷涂等，以提高防焊涂层的附着力、耐 热性、耐腐蚀性等性能，并降低生产成本。
热固型防焊材料在加热时会发生化学 反应，导致材料固化。这种类型的防 焊材料具有较高的耐热性和耐化学性， 适用于高温和化学环境较为恶劣的场 合。
热固型防焊材料的优点是附着力强、 硬度高、不易磨损，缺点是难以返工 和修正。
热塑型防焊材料
热塑型防焊材料在加热时会软化，冷 却后会硬化。这种类型的防焊材料具 有较好的弹性和可塑性，适用于需要 弯曲和变形的线路板。
力不足，导致剥离或翘起。
原因分析
防焊附着力问题可能由多种 因素引起，如基材处理不当 、涂层不均匀、烘烤温度不
足或时间不够等。
解决方案
针对不同原因采取相应措施 ，如加强基材处理、优化涂 层工艺、调整烘烤温度和时 间等，以提高防焊层与基材 之间的粘附力。
防焊厚度不均问题
总结词
01
防焊厚度不均问题表现为防焊层厚度不一致，可能导致焊接不
PCB防焊工艺教材
目 录
• 防焊工艺简介 • 防焊材料的种类与特性 • PCB防焊工艺流程 • 防焊工艺常见问题与解决方案 • 未来防焊工艺的发展趋势 • 案例分享
01 防焊工艺简介
防焊工艺的定义与重要性
定义
防焊工艺是指在印刷电路板（PCB）上制作阻焊膜的过程，目的是保护电路板上的电子元件和布线不被焊 接到一起，从而避免短路和焊接不良等问题。
PCB阻焊工序培训教材

PCB阻焊工序培训教材


焊盘位加挡点,其他位则印网漏墨进行制作.其工艺简单,性能可靠, 但
• 在印板过程中精确度存有局限性。 而感光型油墨则可以采取多种涂
• 覆方式.同时可以满足绿油越来越高的分辨率要求,故其使用日益广泛.
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•硬板事业部WF工序培训教材 R-PE制作 PCB阻焊工序培训教材
• 1.2.2 从显影方式上来分,油墨可分为水溶性显影(即常用的Na2 CO3溶液)和溶剂型显影两种油墨.
械振动的方式,将油墨完全混合均匀.同时搅拌待用的油墨混合放置15
分钟左右以消除气泡,混合好的油墨在24小时内使用完毕。
• 板面前处理
•
—— 去除板面氧化物,油迹及杂质，粗化铜面以增强绿油与板面的
附着力。
• 绿油的涂覆
•
—— 通过丝印或幕帘涂布的方式按客户要求，将绿油均匀涂覆于
板面。
•
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•硬板事业部WF工序培训教材 R-PE制作 PCB阻焊工序培训教材
• 1.3 阻焊膜制作现状
•
广泛采用的是液态感光绿油,小部分为热固化油墨（非感光型）制
作绿油塞孔.
• 常见的两种工艺方式,即
•
1）丝印绿油
•
2）涂布绿油
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•硬板事业部WF工序培训教材 R-PE制作 PCB阻焊工序培训教材
•
1.2 阻焊膜之分类
•
1.3 阻焊膜制作现状
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•硬板事业部WF工序培训教材 R-PE制作 PCB阻焊工序培训教材
• 1.1 阻焊膜之用途
•
阻焊油墨因多为绿色而俗称绿油（以下将阻焊油墨简称为绿
•
油），其用途是：
PCB阻焊工序培训教材

PCB阻焊工序培训教材


• 板面前处理
•
—— 去除板面氧化物,油迹及杂质，粗化铜面以增强绿油与板面的 附着力。
• 绿油的涂覆
• —— 通过丝印或幕帘涂布的方式按客户要求，将绿油均匀涂覆于 板面。
•
• 低温烤板 • —— 将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化准备曝光。
• 曝光
•
• •
—— 根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在紫外光下进
预烘岗位板边铜厚认识:
底铜1/3 H OZ
底铜 H/H OZ
底铜1 H OZ
底铜2 H OZ
– 对位曝光 ——PIN钉对位，手动曝光机，自动曝光机
• 在第三部分将分丝印绿油制作方式进行介绍。
•
• • •
第二部分 ---------- 工艺简介
2.1 油墨的组成成分介绍 2.2 工艺流程介绍 2.3 制作中的工艺控制
2.2 流程简介：
• 油墨混合
•
---- 将油墨的主剂及硬化剂用手动的方式进行预搅拌,然后采用机 械振动的方式,将油墨完全混合均匀.同时搅拌待用的油墨混合放置15 分钟左右以消除气泡,混合好的油墨在24小时内使用完毕。
碎布轻轻擦拭，如果拇指印仍在不消失，则证明预锔不够，正常情况
下应无拇指印。
预烘的目的：
利用热风将油墨中的溶剂充分挥发，以使油墨表 面由液态变为具备一定表面硬度的固体状态,为对 位做好准备。
预烘的流程：
丝印油墨静止后→预烘→曝光
预烘前油墨的静止时间控制：
–① 底铜≤0.5OZ时控制为15min-4h， –② 底铜=1OZ时控制为 30min-4h， –③ 底铜≥2OZ时控制为60min-4h。
• 第二部分 —— 工艺简介 ---------- ---------- --------- 10
PCB防焊工艺.文字工艺教育训练教材

PCB防焊工艺.文字工艺教育训练教材

• 画像pattern
‧去除未与光反应部分，从而形成画像 pattern
• 注意点
‧显影液浓度 ‧显影液温度 ‧显影时间 ‧显影压力
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显影时之反应架构
• • Na2CO3 + • •
COOH
Resin
COOH
COO - Na+
NaHCO3 +
Resin
COO - Na+
• 树脂侧锁羧基和显像液中所含之钠离子藉中和作用制造盐，形成乳 化状态溶解于显影液。
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独立线路
密集线路
SMD处
大铜面处
30
后烘烤
• 目的:为了完成液态感光绿漆的彻底聚合,达到其优良的物理及化 学性质,故在适当控制升温线环境下进行烘烤,以达到彻底硬化
31
后烘烤
• 涂膜之聚合化
‧藉由加热画像部分，使涂膜高分子化 以引导出其各种特性。
• 注意点
‧加热时温度不足或时间太短，或者因吸排气不 完整而使热效率降低时，热反应将无法充分进 行，而使涂膜特性受影响。
孔内下墨量需小于板厚之80%，且 烘烤后需目视塞孔处不可透 白光,可以透绿光。
钻孔径＜20mil,下墨点=钻孔径+8mil 钻孔径≧20mil,下墨点=钻孔径+6mil
喷锡后补塞
特殊塞孔
(一次铜后塞 孔)
喷锡后补塞 VIP或VOP塞孔
(不经压合制程) HDI埋孔填胶 (经压合制程)
孔内下墨量需小于板厚之50%，且 下墨点＝钻孔径+8mil,可作削边设计,若削边后下
2.自动印刷 先将板子的CCD光学点调
整OK,再进行印刷机的调整, 后续由自动对位,自动印刷
38
.文字印刷的介绍
阻焊工序培训教材

阻焊工序培训教材


•
鹤山市世运电路科技有限公司
• 四、主要缺陷: 氧化、烘不干
1. 原因分析: 烘干段风刀堵塞 烘干段温度不足 2.解决方法: 清洁烘干段风刀 调整烘干段温度在作业指示 要求范围内
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• 二. 丝印作用： 在线路板上印上一层均匀的感光绿油， 以达到绝缘、保护线路和板面、防止氧化、 受潮等。同时在线路板装配元件的过 程中 起阻焊作用，防止线路间因桥接而短路。
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• 3.定位露铜原因分析: 菲林清洁不彻底. 曝光机麦拉膜及玻璃有垃圾. • 解决方法: 每两小时对菲林进行清洁. 每次曝光前执机人员须对麦拉膜及玻 璃进行清洁.且每2个小时进行大清洁.
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• 七. 显影作用： 根据绿油种类的不同，用1%左右 Na2CO3未经曝光的绿油从板上冲去,从而将 菲林上的图形显影在板上。
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当上框架进到曝光室进行曝光时，可放置下 框架的工作物。 • r. 曝光中放弃曝光之操作：在曝光中若使框架 强制出来并放弃此次曝光，则可将框架自动/ 手动之切换开关，由自动转为手动，再由手 动转为自动，则可停止中途停止曝光；
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上/下灯开关中止后复归操作，当上/下灯点起 后，若因故而切掉UV灯，须将上/下灯开关复 归后;则需待10分钟再次按下此开关后UV灯才 会开始点灯，且需待点灯完成稳定后才可再次 使用曝光； • t. 曝光能量测试操作于曝光画面，按“能量测试” 即可不吸真空作量测之功能，续之按框架前 进键，即可进行上下框交替测试。
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• 开机程序: 将所有的操作都完成而欲关机，请按主 画面关机键，约过10分钟后自动停机，再 行关掉总电源开关以保护灯管之寿命。
PCB阻焊工序培训教材概要

PCB阻焊工序培训教材概要


硬板事业部WF工序培训教材
R-PE制作
• 1.2 阻焊膜之 分类
• 1.2.1 从油墨的感光类型来分,可分为感光型及非感光型. • 非感光型油墨主要采取丝网印刷的方式,根据客户要求, 选取针对 焊盘位加挡点,其他位则印网漏墨进行制作.其工艺简单,性能可靠, 但 • 在印板过程中精确度存有局限性。 而感光型油墨则可以采取多种涂 • 覆方式.同时可以满足绿油越来越高的分辨率要求,故其使用日益广泛.
阻焊制程培训教材
硬板事业部WF工序培训教材
R-PE制作
目
• • •
录
6 7 8
• 第一部分 —— 概述 ---------- ---------- ---------- ---- 5
1.1 阻焊膜之用途 ---------- ---------- ---------- ---------- ----1.2 阻焊膜之 分类 ---------- ---------- ---------- ---------- ---1.3 阻焊膜制作现状 ---------- ---------- ---------- -------------
碎布轻轻擦拭，如果拇指印仍在不消失，则证明预锔不够，正常情况
下应无拇指印。
硬板事业部WF工序培训教材
R-PE制作
– 对位曝光 ——PIN钉对位，手动曝光机，自动曝光机
– PIN钉对位（干膜、阻焊）
– 使用PIN钉对位的优点： 1、精确度高
– – 2、操作简单，效率高 3、无技能性要求
– 在板四个角设计好对位用的工具孔，孔的大小视选用的PIN钉规格而定，
• 字符印刷 •
—— 按客户要求、印刷指定的零件符号。
• 高温后烘
•
PCB防焊工艺教材.ppt

PCB防焊工艺教材.ppt

●海棉滚轮应施加压力,让海棉滚轮充分发挥吸 水功能,其压紧之压刀依从大到小之顺序施压
●海棉滚轮应2小时/次点检,1次/4小时清洁
三.流程细述:
D.吹干之风刀角度应为0-5度,上下风刀错 开,不可为对吹状态.针对孔径愈来愈小之 PCB,孔内水份极不易吹干,一般而言,后一 组风刀下风刀应当角度为0度,即垂直朝上, 上风刀朝逆输送方向倾斜5度,下风刀吹孔 内小水珠,上风刀吹PCB板面水份
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1). 磨刷作业流程 :
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
1人/班
流程图 显影检修
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
6人/班(显 影)
流程图 后烤出货
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
2人/班(检 验)
二.主物料油墨简介
2.1概述:
防焊油墨为液态感光型,基本成份有热 应化树指,感光型乳剂,在油墨未定型前只 能在黄光下进行作业,作业中分为主剂与 硬化剂,(在使用前属分开包装),一般主剂 0.75KG,硬化剂0.25KG,或者 0.86KG,0.14KG两种.环境要干燥、低温、 阴暗的地方.
2人/班
流程图
印刷S、 C面(半自 动印刷机 )
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
16人/班 1人/班做
底板 2人/班巡
防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述

防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述

6
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
研磨设备简介
5
7 4
5 2
3
6
1 4
1.出料斗，用于安装刀片与收料 2.出料滚筒，用于挤压遇传递物料至刀片 3.陶瓷刀片，将非常薄的物料刮离滚筒 4.刀片调节杆，调节刀片位置，适于出料 5.刀片抵杆，调节刀片压力，适于出料 6.急停開關，遇紧急情况时停机 7.回收槽，接收刀片料漏下的余料
经过磨板处理后铜面呈完全亲水性，膜一块光铜板，在DI水中浸泡后铜面形成 均匀的水膜，倾斜45°放置，水膜保持20-30S不破裂
注意：前处理后的板子在4小时内完成双面印刷，防止铜面氧化
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
4.2阻焊印刷控制要点 A.网纱T数：36T、43T、51T 一般来讲，T数过低，则绿油丝印后厚度不平均，板面直观效果极差；T数过高，绿油 透过网眼的量很少，厚度偏薄，容易脱落. B.胶刮硬度：60-80度 因为丝印技术主要为人工操作,故所需辅助工具复杂,关于丝印网的控制及胶刮的硬度, 形状对丝印油墨的影响将在后面丝印技术中说明。 C.油墨的粘度 粘度的计量单位为gm/cm.sec,即 Poise.而实际使用中,常用1%的Centipoise作为实用 表达的单位,即Cp.而在涂布绿油制作过程中，粘度的控制稳定与否直接影响制板的涂布 效果，一般涂布绿油的粘度控制在90--100秒（DIN4杯） D.油墨的涂布量（湿重） 油墨的涂布量直接反映客户对油墨的厚度要求.在涂布绿油时,通过调节油墨的粘度, 调整涂布头的刀口,调整油墨泵的转速,调整制板穿过幕帘的速度,可以改变涂布量. 对于油墨涂布量的测量方法,作一简单介绍:取一固定尺寸(200mmX300mm)的小板,在电子 秤上称重W1,称重后,直接放到运输带上进行涂布,涂布后取下放置电子秤上再称重W2,两 者的差值W2- W1即为液态油墨的重量,而油墨厂家则在油墨出厂前已整理出此重量与固化 后油墨厚度的关系,PCB厂家根据不同客户对油墨厚度的要求,相应对涂布量作出控制.
防焊制程教育资料

防焊制程教育资料

1. 如在印刷後，發現印壞需要退洗油墨時，要先把油墨烘乾 80oC / 10~15min，再顯影3分鐘以免孔內有油墨殘留，並重 新前處理，切勿不烘乾便顯影，濕油墨會黏上顯影機滾輪， 做成以後顯影的板會顯影不淨。
2. 如在曝光或顯影後，發現需要退洗油墨時，要先把油墨烘 乾150oC / 5min (否則油墨以泥漿狀剝落), 以10wt%氫氧化鈉 NaOH / 60-80oC / 泡浸15-30分鐘，再用海綿輕刷，留意孔內 有否油墨殘留。
褪洗油墨注意事項(2)
3. 如在固化後，發現需要退洗油墨時，以20wt%氫氧化鈉 +10wt%溶劑 (Ethanol或Propylene Glycol Monomethyl Ether) / 80oC / 泡浸30分鐘，再用海綿輕刷，留意孔內有否油墨殘留。 亦可購買其他化學品公司的退洗液，此類退洗液有基材保 護劑，可長時間泡洗亦不會損害基材。(如: 麥德美，大任 等)
2. 大部份 PCB 客戶採用立式烤箱烤板，並以三段式 溫度設定為 80oC/60~90min + 120oC/30min 150~160oC/60min；部份客戶隧道式烤箱烤烘固 化。
註： 化學浸金板不能採用160oC高溫烤板，由於過高溫度烤板 會使銅表面氧化，導致化學浸金加工後出現掉油問題。
塞孔板.
塞孔爆油 不良圖片
塞孔板常見問題(3)
原因
1. 沒有採用分段烤板
1.
(Step Cure) – 80oC /
60min + 150~160oC /
60min，由於孔內油墨
因溫度改變(急速上升
至150oC高溫)，塞孔油
墨或空氣因高溫而膨脹
並向外推出，導致塞孔
表面油墨凸出。
三.製作流程:
防焊工艺技术培训课件(PPT133张)

防焊工艺技术培训课件(PPT133张)


目前热固性环氧阻焊INK越来越少使用，这是因为 PCB的密度在增加，科技高速发展，小孔，细线路， SMT，BGA，HDI，高密度等是印制板发展的不可 逆转的潮流，使用垫固性环氧阻焊INK由于外观不整 齐，渗油上焊盘，跳印，以及受员工的熟练程度和 情绪影响太大，所以，目前大多数双面板和多层板 厂都淘汰热固性环氧阻焊INK而改用液态感光阻焊 INK工艺。
目的 酸洗
去除板面氧化物，油脂等污物
药水 H2SO4浓度6±1%每班化验并更 管控 换(V/V) 1.浓度太低,去氧化不彻底,易防 管控 焊脱落 重点 2.换槽洗槽需注意安全,戴防护 罩作业
作用
材质
增加板面粗糙度及与防焊结合力良好
采用尼龙刷,前两个500目,后两个用 800目 1.速度:一般35+/-2HZ,塞孔板23+/-2HZ 2.刷痕:一般12+/-2mm,细线路〈6mil 及28系列走下限,须注意狗骨现象,保 持刷痕宽度一致 3.水膜:将磨刷后之裸CU板,完全浸入 清水中,以45°拿板在15S内水膜不扩 散为合格 刷轮更换以毛长≤6+/-1mm为原则,每 周用贴砂纸之钢板校正二次 板子太薄≤0.4mm,易卡板,可采用化学 方法来处理
刮刀一般采用70-75°硬度，对于镀CU厚之板可使用 65°之刮刀，刮刀皮长度≥2cm，每天研磨一次，两面 交叉使用
使用治具印刷可提高效率，用一PNL相同之基材的面设 立PIN针，以印刷时支撑板面，以防碰伤防焊，PIN针 类型有0.4*2.9或0.8*2.9mm 活动网框为自行手工装网易变形,稳定性差,适用于要求 不高的板，固定网张力变化小,品质较稳定,用于难度较 大要求较高之板 1.ink粘度过大易产生气泡,过小易漏印,覆盖不良 2.刮刀角度根据实际情况作调整,一般10°±5° 3.刮刀压力视各机台不同而有所变化,向锐,东远46kg/cm2，乔康2-4kg/cm2，刮刀速度一般在2-4格,过快 易漏印 4.塞孔需注意孔内ink 饱满程度一般八分满,可采用先塞 后印方式和连塞带印方式

防焊制程制程培训教案


将网版置于A/W上方 在网版上用黑布盖住
A/W曝光区域
吸真空曝光 洗网显像
PPT文档演模板
网版烘烤40℃/10min
防焊制程制程培训教案
治具(针盘)制作流程:
取作治具用之中检板
在单面印刷pin针或顶孔pin针 背后粘双面胶
在w-pnl上需成型掉之区域 架设pin针,以不顶伤线路和
成型区内基材为原则
取1.5mm基板,尺寸与需印刷 料号一样之板
钻板边上印刷孔,钻径等同于 待印料号
钻所需塞孔之孔,钻径一律选 择2.0mm或1.9mm钻径均可
把铜箔蚀刻干净后即作成导气板,可用于塞孔印刷
导气板的作用:主要用于塞孔印刷,因导气
垫板的孔径都要比塞墨孔孔径大,在塞孔时,能更 好的排挤掉孔内的空气使得油墨能更好的灌进孔
内,防止有”针柱效应产生”.
PPT文档演模板
防焊制程制程培训教案
调墨流程:
取取调试之油墨(不同料号 依制作规范单选择使用)
主剂添加石硬化剂(依油墨厂 牌于着色不同硬化剂的添加
量也不相同,一般配比7:3)
根据需要可适当加入些少 许稀释剂,藉以降低粘度,一
般需添加专用稀释剂约 10~20cc
PPT文档演模板
输送速度 需严格按SOP定义调整输送速度(塞孔板尤为为重要)
吸水海绵滚 需定期清洗、更换避免板面氧化或吸水不良(后制程有防焊
轮
空泡隐患)
烘干温度 需定期用温度标准件对其进行测量,看其温度有无跑掉
备注
PPT文档演模板
防焊制程制程培训教案
油墨涂布(Ink-coating)讲解:
❖ 涂布的目的： ❖ 涂布的方法： ❖ 印刷工艺实战：
1.散热环境（避免从高温到低温时造成氧化与吸 湿，一般方法为在烘干段出口处加装散热风扇）

PCB防焊工艺教材(PPT53页)


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正确图: 错误图:
PCB方向 PCB方向 PCB方向
三.流程细述:
(5).磨刷工艺常见问题点及排除:
问题点
原因分析
改善对策
备注
板面氧 化
1.吸水海棉滚轮 过脏
2.水洗不干凈
1.2小时/次点检,4小时/次清 洗
2.水槽作换槽动作,并清洁槽 壁
3.更正硫酸配槽浓度至标准 1-3%
1.刷幅不够或刷 磨刷不 轮不平整
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:
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粘度() 120-200 120-200 120-200 120-200
颜色 绿色 绿色 蓝色 绿色
混合比 主剂:硬化剂(质量比)
70:30 70:30 70:30 80:20
五.阻焊前处理制作工艺
1.目的： 通常是以酸处理将基板/铜板表面之氧化物及油污去除掉，及再加刷磨把板面加以粗化成凹凸 狀，增加油墨与基板的密著性。 2.磨刷方法： 一般机械性磨刷采用针辘/尼龙擦轮 ，不织布刷轮，铝粉喷砂 /火山灰磨板 等 B2F 目前使用的前处理方式为: 软硬结合板:火山灰磨刷+绿油前处理, 软板: 沉金尼龙磨刷+绿 油前处理,具体见第二代页介绍. 【注意事项】 1.前处理加工於磨刷后，若水洗不足时板面上殘留物化学药物时，油墨与铜板间之密著性便 会降低；同时，油墨之耐熱性、耐酸碱性及耐镀金性等也会因而降低。 2900 由于使用材料特性,火山灰磨板粗化效果不理想,易甩油,需采用铝粉喷砂磨板前处理.
CBT810半自动曝光机
E2002手动曝光机
曝光：
4.如曝光能量过高时： 基材表面出现背光渍(鬼影)。 油墨边緣出现长胖增生现象。 5.曝光加工时油墨化学结构反应 (1)
曝光时所用的菲林
曝光：
6.曝光加工时油墨化学结构反应 (2)
曝光：
7.靜置时間： 10 – 30 分钟 曝光完成后，光敏聚合反应仍继续进行，因此靜置时间的目的是让光敏聚合反应完 全。
阻焊前处理制作工艺
3.磨刷方式的选择
类型
板厚
硬板 及软硬结合板(软板区有4保 护)
软硬结合板(软板区无4保护)
＞0.3 ＞0.3
软板
/
H900(一面硬板材料,一面硬板材 / 料)
磨板方式
备注
火山灰磨板 前外发磨板 火山灰磨板 前外发磨板
尼龙磨刷
前沉金磨板线
喷砂磨板
前外发B12磨板
阻焊前处理制作工艺 4. B2F绿油前处理线工艺流程:
显影线
九.显影：
1.目的： 显影之主要目的是將因沒有受到紫外线照射而架桥之油墨除去。 2.【标准流程】 显影 (1碳酸鈉，30 C，60-90秒) 水洗 干板
3.显影加工时油墨化学结构反应：
+ Na2CO3
COOH 樹脂 COOH
NaHCO3 +
-+
COO Na 樹脂
-+
COO Na
显影：
4.【注意事項】 显影药液浓度低时： 显影性下降 显影药液浓度高时： 显影性下降 、 油墨表面白化 、
备注
软板用油首选 硬板用油(无卤素)
硬板用油首选 硬板用油 硬板用油 软板用油 软板用油 软板用油
油墨用途及分类 2.3油墨用途分类(按使用目的, 2149 绝缘介质油墨: 9000 501
四.防焊油墨主要成份：
油墨型号 9000 501 4000G23K 4000 01 1000110G
油墨厚度太厚 (25微米以上)： 侧蚀扩大。溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现粘曝光底片问題及曝光后出現菲林压痕,耐 热性、耐酸碱性、耐镀金性等降低
丝网印刷法：
粘度稀释： 使用丝网印刷法，油墨加入溶剂稀释后，線路边角位油墨厚度將会偏薄，尽可能避 免。一般对于9000501最多允许添加15稀释剂,对于 1000110G不允许添加稀释剂. 靜置时间：15 – 30 分钟(不论使用何种方法涂布，多少总有气泡留在线路之间，为 免油墨涂层穿破或不平均，在预烘前需静置15-30分钟，让气泡穿破及油墨整平。)
80P丝印机
七.预烤
1.目的： 把油墨內所含有的部份有机溶剂挥发，形成干燥膜，从而进行曝光加工。 2.烤箱之种类： 隧道式热风循环烤箱及立式热风循环烤箱。 3.【标准条件】
立式热风循环烤箱
隧道式热风循环烤箱
预烤
【注意事项】 预烤过度时，將有下列情況发生： 热硬化树脂会开始化学交联反应，造成显影不淨、无法显影的问题；特別是以两次 单面印刷，并作两面同时曝光方式生产时，第一面印刷的油墨比较容易预烘过度， 必须遵守 要求条件操作. 靜置冷却：10-20 分钟 预烤后由烘烤风箱取出，必须冷却至室溫才可进行曝光，速冷风冷卻或自然冷却皆 可。否则，于曝光加工时，容易出现菲林压痕问题。 小心冷风机或空调系统滴水，油墨沾水后亦会慢慢开始化学交联反应，做成难以显 影问题。
绿油前处理线
六.丝网印刷法：
1.以36~120T 的网纱，并以20~25 角度斜拉网，网浆厚度约25微米 (約需覆盖3~5次)，刮刀 角度10~15 ，刮刀压力62，刮刀行速10。一般采用10厚刮刀，刮刀硬度为65~75度,目前使 用刮刀硬度75°. 2.选择挡点网时,根据要求油厚进行选择,一般情况下,20±10,选用43T 网目,30 ±10 选用36T网目.白字网使用120T网目. 【注意事項】 油墨厚度太薄 (10微米以下)： 耐熱性、耐酸碱性、耐镀金性及铅笔硬度等降低，油墨容易出現剝落。 基材上容易发生长胖 () 及背光渍 ( ) 问題。
八.曝光：
1.目的：
曝光加工主要利用紫外线照射把图形转移至油墨上。油墨內之感光起始剂受到紫外 线照射后，帮助油墨內光敏聚合反应开始，形成高分子聚合物。
(基于不同油墨之种类，曝光量之调校必须参考)
2. 【标准条件】
21格曝光尺： 8-11格
3.如曝光能量不足时：
側蚀扩大。
油墨剥落。 显影后，油墨表面白化。
2.1油墨用途分类(按作用) (1)：
油墨用途及分类
2.2油墨用途分类(按使用对象) (2)：
油墨型号
供应商
9000 501 400050 4000G23K 4000 01 4000 23 100
1000110G 1000001G
颜色
绿色 绿色 绿色 蓝色 黑色 黑色 绿色 琥珀色
油墨用途
显影油墨(软板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(软板用) 显影油墨(软板用) 显影油墨(软板用)
培训教材
防焊工序
一.阻焊工序主要流程
1.丝印液态感光阻焊油墨工艺流 程
2.丝印字符油墨工艺流程
二.阻焊油墨图形转移过程介绍（单面丝印绿油为例)
前处理
完成图形 后固化
丝印
显影
预焗
曝光
三.油墨用途及分类
1.用途 防焊油墨使用在印刷线路板上，目的是永久性保护印刷线路板上的线路，防止
线路氧化、因不小心擦花导致开路或短路问题。 2. 印刷线路板使用油墨分类：