PCB布局、布线工艺基本规范

可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。

对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。

应用设计软件为Protel99SE。

也适用于DXP Design软件或其他设计软件。

二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。

3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。

四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。

2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。

3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。

4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。

五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。

有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。

对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。

例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。

这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。

5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。

选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。

2. 确定性。

封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。

3. 需要性。

封装的确定是根据实际需要确定的。

总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。

PCB布线设计规范1.布局规范-尽量使信号线、电源线和地线的路径尽量短，减少信号传输时的延迟和干扰；-对于高速信号线，要注意并配备相应的阻抗控制；-尽量减少信号线和电源线之间的交叉和平行布线，以减少互相的干扰；-分区布局原则：按照信号的类型和频率，将电路板分为数字区和模拟区，并分别进行布局，以避免数字信号对模拟信号造成的干扰；-合理安排组件的位置，将频繁使用的器件放置在靠近接口或者外部连接器的位置，以减少信号传输距离。

2.信号布线规范-保持信号线的间距：对于高速信号线，要保持足够的间距，以减少串扰和互相干扰；-避免信号线与电源线的平行布线：电源线会产生较强的磁场，容易干扰信号线；-保持信号线的长度一致性：保持同一信号线的长度一致，以减少信号传输时间的差异。

3.电源布线规范-电源线和地线的布线要尽量平衡：同时布线电源线和地线，减少共模噪声的产生；-电源线和地线要和信号线分离布线，以减少干扰。

4.地线布线规范-多使用地平面层：可以在PCB设计中增加地平面层，减少地线的阻抗，提高抗干扰能力；-分离数字地和模拟地：对于模拟信号和数字信号同时存在的电路板，应该将数字地和模拟地分离，并通过合适的连接方式进行连接，以减少相互之间的干扰。

5.未布线信号处理-对于未布线的信号，要进行正确的终端处理，防止信号反射。

6.PCB布线工具-使用合适的PCB设计软件进行布线设计，提高设计效率；-在布线前可以使用仿真工具进行预布线分析，优化设计。

以上是常见的PCB布线设计规范，通过遵循这些规范，可以提高电路板的抗干扰能力和可靠性，确保电路正常工作。

值得注意的是，具体的规范要根据实际设计需求和电路特性进行调整和优化。

PCB设计之布线规范总的布线规则：1. 画定布线区域，距PCB板边≤1mm 的区域内，以及安装孔周围1mm 内，禁止布线。

2. 电源线尽可能的宽，不应低于18mil，信号线宽不应低于4mil，cpu出入线不应低于4 mil （或6mil），线间距不低于8mil；高密度板可采用4/6mil的线宽/间距，低密度版，尽量采用6/8mil的线宽/间距。

信号线间距须遵循3W原则。

3. 正常过孔不低于12mil；高密度板可考虑采用内外径8/12mil以上的过孔，低密度板采用12/24mil以上。

4. 印制板上的走线尽可能短。

5. 线应避免锐角、直角，采用45°走角；板材为FR4的高速板，考虑玻璃纤维的十字编织方式，信号速率达到4GHz时需采用10度走线方式以达到更好的阻抗控制，或者让板长将玻璃基板旋转10度（增加费用，不建议采纳）。

6. 每个层的信号线走线方向与相邻板层的走线方向要不同，最好是相邻层信号线为正交方向。

7. 防止信号线在不同层间形成自环。

8. 通常情况下，不允许出现一端浮空的布线。

在设计跳线时，跳线两端都应加跳接电阻/电容，而不是只在一端加。

9. 电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。

10. 差分信号线，应该成对地走线，尽力使它们平行、靠近一些，并且长短相差不大，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔。

11. 相同属性的一组总线，应尽量并排走线，做到尽量等长。

12. 在PCB板上的输入端和输出端的导线应尽量避开相邻平行，最好在二线间放有地线，以免发生电路反馈藕合。

13. 数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。

对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。

14. 整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。

当印制板的外层信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。

15. 低频电路可采用单点并联接地，实际布线可把部分串联后再并联接地，高频电路采用多点串连接地。

PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。

在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。

2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。

应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。

同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。

3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。

引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。

4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。

同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。

5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。

6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。

通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。

7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。

如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。

8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。

过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。

9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。

同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。

10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。

同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。

总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。

通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。

PCB布局、布线基本规则（PCB）又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board)，它可以实现（电子元器件）间的线路连接和功能实现，也是（电源电路）设计中重要的组成部分。

今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。

元件布局基本规则按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时（数字电路）和（模拟）电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装（元器件）;卧装电阻、电感(插件)、电解（电容）等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;元器件的外侧距板边的距离为5mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。

定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;（电源）插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。

特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。

电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直;10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm);11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。

重要（信号）线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

元件基本布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线;2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;（cpu）入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil;1/4W电阻：51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil，孔径42mil;无极电容：51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil，孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。

pcb布线的要求和规则PCB布线可是电路板设计里超重要的一环呢，就像给城市规划道路一样，有好多有趣的要求和规则哦。

一、电气规则。

1. 线宽。

线宽可不是随便定的呀。

如果是电源线或者地线呢，一般要宽一些。

为啥呢？因为它们要承载比较大的电流呀。

就像大水管才能供应大楼里很多人的用水一样，宽的线才能让大电流顺利通过，不容易发热。

要是线太细了，电流一大，它就会像小细胳膊拎重物一样，累得发热，搞不好还会把自己给烧坏呢。

而对于信号线，电流小一些，线宽就可以相对窄一点，但也不能太窄啦，不然信号传输可能会不稳定哦。

2. 间距。

线与线之间的间距也很有讲究。

不同电压的线之间得保持一定的距离，就像不同性格的人相处得保持点空间一样。

如果间距太小，电压高的线可能就会对电压低的线产生干扰，就像一个大嗓门的人在小空间里会吵到旁边安静的人一样。

而且间距太小还容易引起短路，这可就麻烦大了，就像两条本不该相交的路突然撞在一起，那交通就乱套啦。

3. 过孔。

过孔在PCB上就像一个个小隧道。

过孔的大小和数量也得合适。

过孔太小的话，可能会影响信号的传输质量，就像小隧道里塞个大卡车，肯定走得不顺溜。

而过孔太多呢，会占用不少空间，而且也可能对电路板的性能有一些小影响，就像城市里到处挖小坑，虽然每个坑不大，但是多了也会影响市容和交通呢。

二、布线走向。

1. 直角与钝角。

布线的时候，最好不要有直角，能钝角就钝角。

直角就像一个很尖锐的转弯，信号在这儿走就会很不舒服，就像汽车在直角弯处很容易磕磕碰碰一样。

钝角就柔和多了，信号走起来也顺畅，这样信号传输的质量就会比较好。

2. 平行布线。

平行布线的时候要特别小心。

如果是不同类型的信号线平行走得太长了，就容易互相干扰。

这就好比两个人并肩走得太久，胳膊腿总会不小心碰到对方。

所以平行布线的时候，要么拉开距离，要么中间加个隔离带，像给它们之间加个小栅栏一样。

三、布局相关。

1. 元件布局与布线。

元件的布局对布线影响很大哦。

PCB布线基本规则PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中最基本的组成部分之一，它通过导线、电路和元件等连接，起到电气信号传导和支持电子元器件的作用。

PCB布线是指在PCB上进行导线和元件布局的过程，它的设计和布线方案对整个电子设备功能和性能有着重要影响。

为了确保PCB的正常工作和稳定性，有一些基本的布线规则需要遵守。

下面是一些常见的PCB布线基本规则：1.布局规则：-合理布局：将元件、信号和电源布置在合理的位置，以减少干扰和噪声。

-划分区域：将电路板划分为不同区域，例如，将模拟和数字电路分开，以减少相互干扰。

-选择合适的层次：根据电路的复杂性和布线密度，选择合适的PCB板层次，如单面、双面或多层板。

-保留充足的过孔和通孔空间：确保在布线过程中留有足够的过孔和通孔空间，以确保布线的正常进行。

2.导线布线规则：-信号同方向布线：将信号线和地线平行布线，以减少互相干扰。

-异方向布线：将时钟线和其他信号线垂直布线，以降低串扰。

-避免冗余布线：避免导线交叉和冗余布线，以减少互相干扰和飞线。

-控制走线的长度：尽量控制导线的长度短，以减少信号时延和信号损耗。

3.为高频信号和低频信号做不同处理：-高频信号布线：使用短而直的导线布线，以减少信号的延迟和损耗。

-低频信号布线：使用较宽的导线布线，以增加信号的稳定性和可靠性。

4.过孔和通孔规则：-过孔布局规则：过孔应尽量集中布置，以减少PCB板空间的占用并提高布线的自由度。

-避免与元件冲突：过孔位置应避免与元件的引脚冲突，以确保元件的正确安装和连接。

-保持通孔通畅：在布线过程中，保持通孔的畅通，以确保信号和电源的正常传导。

5.地线规则：-分离数字和模拟地：将数字和模拟地面隔离开，以减少互相干扰。

-回路规划：在PCB上布置完善的地回路，以确保信号和电源的正常回路。

最后，为了确保布线的可靠性和性能，可以使用电磁仿真软件对布线进行检查和优化。

同时，对于特定的高速或高频电路，可以参考相关的PCB设计规范和标准，以确保布线的正确和稳定。

PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。

2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。

3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。

4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。

5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。

6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。

7. 输入、输出组件尽量远离。

8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。

9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。

手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。

对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。

若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。

11. 可调组件的布局应便于调节。

如跳线、可变电容、电位器等。

12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。

13. 布局应均匀、整齐、紧凑。

14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。

15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。

16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。

18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。

影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。

（二）对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm ～350 mm）”。

PCB设计规范二O 一O 年八月目录一．PCB 设计的布局规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - 3 ■布局设计原则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ - - 3 ■对布局设计的工艺要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------- - - 4 二．PCB 设计的布线规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15 ■布线设计原则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - 15 ■对布线设计的工艺要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ 16 三．PCB 设计的后处理规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - - - 25 ■测试点的添加- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - 25 ■PCB 板的标注- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - - 27 ■加工数据文件的生成- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - 31 四．名词说明- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - 33 ■金属孔、非金属孔、导通孔、异形孔、装配孔- - - - - - - - - ---- - 33 ■定位孔和光学定位点- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ - 33 ■负片（Negative）和正片（Positive）- - - - - - - - - - - --- - - - - 33 ■回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）- - --- - - 34 ■PCB 和PBA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ---- --- - - 34一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1．距板边距离应大于5mm。

PCB板布局布线基本规则PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布局布线是电子产品设计中非常重要的一步，它决定了电路板的性能和可靠性。

下面将介绍一些PCB板布局布线的基本规则。

1.尽量规划好电路板的整体布局。

合理的整体布局可以降低电磁干扰和噪声，提高信号的可靠性。

布局过程中，需要考虑各个电路模块的电源分布、信号线的走向和电路板边缘的保留空间等因素。

2.尽量减少信号线的长度。

信号线过长会引起信号衰减、时钟偏差和串扰等问题。

因此，应尽量减少长距离信号线的使用，并将不同功能模块的信号线放在靠近彼此的位置，以缩短线路长度。

3.引脚布局要合理。

电路板上的引脚布局应遵循一定的规则，如相同功能的引脚应该靠近彼此，避免交叉连接；高频信号线和低频信号线应分开布局，以防止互相干扰；输入和输出信号一般不要使用同一个引脚。

4.电源和地线的布局要合理。

电源和地线是电路工作的基础，其布局质量直接影响整体性能。

应尽量减少电源和地线的长度，避免共享电源或地线的引脚。

此外，电源和地线的宽度也要足够，以满足电流的要求。

5.差分线路应尽量成对布线。

差分信号线路通常由两根线组成，它们相互平行，保持相同的长度和间距。

这种布线方式可以减小干扰并提高抗干扰能力。

6.避免使用尖锐的角度和过窄的宽度。

锐角和过窄的线路会增加信号的传输损耗，并增加线路的阻抗。

在布局和布线过程中，应尽量避免生成锐角，选择合适的宽度。

7.需要进行地线屏蔽的信号要有相应的地线屏蔽层。

一些对干扰非常敏感的信号线，如高频信号线和时钟信号线，需要有地线屏蔽层进行保护，防止外界干扰。

8.PCB板的散热设计。

在布局布线过程中，需要考虑板上发热器件的散热问题。

可以尽量将发热器件靠近PCB板的边缘，以方便散热或使用附加的散热设计。

9.电路板边缘的保留空间。

为了使电路板在安装时能够与其他组件或设备连接，需要在板的边缘预留一定的空间。

这个空间通常被称为边际空间，用于放置连接器、插座等。