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小型台式回流焊炉温度曲线设置指导小型台式回流焊炉温度曲线设置指导文章来源：北京青云创新发布时间：2011-07-23 文字大小：大中小红外回流焊接是SMT生产中十分重要的工艺过程，它是一种自动群焊过程，PCB上所有的焊点在短短几分钟之内一次完成，其焊接质量的好坏直接影响到产品的质量和可靠性，对于大多数电子产品，焊接质量基本上决定了产品质量。
为了保证焊接质量，关键就是设置好回流炉的温度曲线，面对一台新的小型台式回流炉，如何尽快设置合理的温度曲线呢？这就需要首先对回流焊接原理有充分的了解，其次对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有全面的了解，对回流炉的结构，包括可控加热段数、每段加热时间、可控最高温度、热风循环路径、加热器的大小及控温精度等有一个全面的认识，以及对焊接对象——表面贴装组件（SMA）尺寸、PCB层数、元件大小及元件分布有所了解。
本文将从分析回流焊接的工艺原理入手，结合典型的焊接温度曲线，详细地介绍如何正确设置小型台式回流炉的温度曲线。
一.回流焊接原理：焊接学中，根据焊料的熔点，钎焊分为软钎焊和硬钎焊，熔点高于450℃的焊接为硬钎焊，熔点低于450℃的焊接为软钎焊。
钎焊是采用比焊件（被焊接金属，或称母材）熔点低的金属材料作为钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于焊件熔化温度，利用液态钎料润湿焊件，填充接头间隙并与焊件表面相互扩散实现焊接的方法。
目前我们采用的回流焊都属于软钎焊。
在回流焊工艺中，一个完整焊点形成的过程如下：1.表面清洁随着温度上升，焊锡膏中溶剂逐渐挥发完全，助焊剂开始呈现活化作用，清理焊接界面，清除PCB焊盘和元件焊接端子上的氧化膜和污物。
2.活化润湿随着温度继续上升，助焊剂的活化作用提升，助焊剂沿着焊盘表面和元件焊接端子扩散，润湿焊接界面。
3.锡膏熔化随着温度上升到锡膏熔点，金属分子具备一定的动能，熔融的液态焊料在金属表面漫流铺展。
4.形成结合层熔融的液态焊料在短时间内完成润湿、扩散、溶解，通过毛细作用和冶金结合，形成结合层，即IMC（金属间化合物）。
锡膏工艺设定与优化回流焊温度曲线详解锡膏工艺正确设定与优化回流焊温度曲线回流焊温度曲线与制程的匹配是炉后高直通率的保障回流焊是SMT工艺的核心技术，PCB上所有的电子元器件通过整体加热一次性焊接完成，电子厂SMT生产线的质量控制占绝对分量的工作最后都是为了获得优良的焊接质量。
设定好温度曲线，就管好了炉子，这是所有PE都知道的事。
很多文献与资料都提到回流焊温度曲线的设置。
对于一款新产品、新炉子、新锡膏，如何快速设定回流焊温度曲线？这需要我们对温度曲线的概念和锡膏焊接原理有基本的认识。
本文以最常用的无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡银铜合金为例，介绍理想的回流焊温度曲线设定方案和分析其原理。
如图一：图一SAC305无铅锡膏回流焊温度曲线图图一所示为典型的SAC305合金无铅锡膏回流焊温度曲线图。
图中黄、橙、绿、紫、蓝和黑6条曲线即为温度曲线。
构成曲线的每一个点代表了对应PCB上测温点在过炉时相应时间测得的温度。
随着时间连续的记录即时温度，把这些点连接起来，就得到了连续变化的曲线。
也可以看做PCB上测试点的温度在炉子内随着时间变化的过程。
那么，我们把这个曲线分成4个区域，就得到了PCB在通过回流焊时某一个区域所经历的时间。
在这里，我们还要阐明另一个概念“斜率①”。
用PCB通过回流焊某个区域的时间除以这个时间段内温度变化的绝对值，所得到的值即为“斜率”。
引入斜率的概念是为了表示PCB受热后升温的速率，它是温度曲线中重要的工艺参数。
图中A、B、C、D四个区段，分别为定义为A：升温区，B：预热恒温区（保温区或活化区），C：回流焊接区（焊接区或Reflow区），D：冷却区。
继续深入解析个区段的设置与意义：一．升温区APCB进入回流焊链条或网带，从室温开始受热到150℃的区域叫做升温区。
升温区的时间设置在60-90秒，斜率控制在2-4之间。
此区域内PCB板上的元器件温度相对较快的线性上升，锡膏中的低沸点溶剂开始部分挥发。
目录0 版本修改记录 02 1. 目标和目的 03 2. 有效性或范围 03■ ・・■ ・・・"・・・ ■・・■・・■・・■■・■・・・ ai ■ ■ ■ n ■・・・・ait ・・ Bi ・・・・t ・ ・■■・■■ ・・■ ・・■ ・・・ ・・・ H ■■■!■■■>!■■■: ・・■・，・・■ ■・■・・・■■ ・■■■■■■・■'■・■■!■・・■・・■ ■ ■ ai ■ ■ ■ ■・・ ・・・ ■・・■ ・・■・・■3. 职责03 4. 技术术语和缩略语035. 程序描述 ..................................................................................... 04 6 系统更新 09 7 其他相关文件 09 8 表单099文件存档 .....................................................................................09存放在naen 网络“ 192.168.5.14\NaenFiles\09_ 文控室”下的所有经签名的文件是唯一有效且被认可的版本。
没有质量部的同意不允许作任何改动，不允许向任何第三方发放该类 文件。
版本修改记录1. 目标和目的：依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。
2. 有效性或范围：本规定所订定标准，适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4 的千住无铅锡膏。
3.职责：3.1仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存;3.2生产人员负责锡膏的领用；3.3质量人贝负责锡膏的使用过程监督；3.4工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。
4.技术术语和缩略语：4.1 SAC305 :锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn 96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%4.2 RoHS : RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substa nces)版次A/0页数of 总页数 4 of 9生效日期发行日期5. 程序描述5.1流程图图1 作业流程图检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘度检测报告；5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，可简单感知内部温度大约在0-10 C之间，否则拒收；Sz.sWic«= jt&DH手気捏拠\lmin?・盖近录A开玮时间在它乏阳E5袅迟半录入工卑,崙膏土丰三常吊二悄焉订主言弍琴均郎5.2锡膏的验收：5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为M705-S101ZH-S4（S n96.5% Ag3%:千住Senju（无卤锡膏）-SMIC，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由（锡膏标签内容见图2）；迟蓦弟芟与入犀定呈氨晋富孚记录.站勺建赵'烦写迥生旺间戸羽挖捧lmin?.辛迂示h?*riT版次A/0页数of 总页数 5 of 9生效日期发行日期图2容器标签内容对应内容注译如下：①Product n ame(Product) /品名②Producion lot No.(Lot No.) /批号③Net weight(Net) /净重量④Guara ntee period(Val.) /保证期间⑤Pate nt No./特许号码⑥Precauti on/注意事项⑦Manu facturer / s name /制造业名5.3锡膏的存储5.3.1已验收合格的锡膏贴厂内UID标签，仓库根据对应的料号、生产日期（D/C ）等入库,然后按流水码顺序摆放至冰箱中，锡膏存储、发放必须通过MES，按照“先进先出”原则管控；CCO SOLD匚R PASTL Sf IFAfl：3 O/CuOS/Sn:G0608-3001Net:500G:2010/12/7UCBBBJ FWOUCr.PRM MaWZUlUSmr*4D9S7E»节・mnif 时MMNn, M concoct柚md曽轴rmmSUM 坍出什contecLPo not bmodi hin&$ 曲viBpdrr h mtt^acsKM tf lafiiiuiiwwil ,；9^<inMilai«MaiimnudstBi^.Cstiow HMil M NVB RW3tll«]l*S»MSDS m ingfiidcn Manud.■Store at O^1OC Tlh Id dkiwj8ENJU METAL（8HANGHA］）COL<TD千性叠JU上海》制H扯司'Storage Temp0~10P532 锡膏侧面需贴上公司内部打印的物料标签,其编码原则如下LotVaiHalogen*FreeProduct: M705-S101ZH-S4eSC itnp^ 尢商耦MZOS-SlOlZH-SdfSntSJ - Ajj% CuO 5%)C OllHMIllllllllllllllll QTY ： 1B I J^251S1O1ZH-S4图3 厂内物料标签1. UID : 日期+流水号2. Part : 物料料号3. Dsec : 物料规格4. DC: 锡膏生产日期5.LotNo : 批号 6.VPN:物料号等；533 密封且未开封状态之锡膏贮存温度为0-10 C,保存期限为6个月，若未开封锡膏贮存温度在室温时，其保存期限为60小时；5.3.4 温度监控系统有自动报警的功能 ,可以做到在线监控，当温度over 2~8 度时，监控系统自动报警，人工每 2.5小时确认冰箱温度并记录。
一、前言所谓的Reflow，在表面贴装工业（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之Reflow Soldering（回流焊接）。
此词之中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；笔者感觉这只是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早先笔者曾意译而称之为“熔焊”。
但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故应称之为回流焊或回焊。
图1左图为位于观音工业区的协益电子公司，其SMT现场安装之锡膏印刷机，为了避免钢板表面之锡膏吸水与风干的烦恼起见，全机台均保持盖牢密封的状态。
右为开盖后所见钢板、刮刀及无铅锡膏刮印等外貌。
SMT无铅回焊的整体工程与有铅回焊差异不大，仍然是：钢板印刷锡膏、器件安置（含片状被动组件之高速贴片，与异形零件大形组件之自动安放）、热风回焊、清洁与品检测试等。
不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空洞立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼，必须改变观念重新面对。
事实上根据多年量产经验可知，影响回焊质量最大的原因只有：锡膏本身、印刷参数以及回焊炉质量与回焊曲线选定等四大关键。
掌握良好者八成问题应可消弭之于无形。
二、锡膏的制造与质量2.1锡膏组成与空洞锡膏是由重量比88-90％的焊料合金所做成的微小圆球（称为锡粉Powder），与10-12％有机辅料图2 锡稿回焊影响其锡性与焊点强度方面的因素很多，此处归纳为五大方向，根据多年现场经验可知，以锡膏与印刷及回焊曲线（Profile）等三项占焊接品质之比重高达七八成以上，以下本文将专注于此三大内容之介绍，至于机器操作部分将不再著墨。
（即通称之Flux助焊剂）所组成；由于前者比重很大（7.4-8.4）而后者的比重很轻（约在1-1.5），故其体积比约为1：1。
SMT锡膏知识介绍编制：KevinChen日期：2013-5-26课程大纲⏹一、焊锡膏基础简介⏹二、合金介绍⏹三、助焊剂⏹四、锡膏的分类⏹五、锡膏生产工艺⏹六、包装、储存与使用⏹七、理解锡膏的回流过程⏹八、常见回流焊制程缺陷分析⏹九、锡膏使用注意事项⏹十、锡膏常用检验方式⏹十一、印刷认识一、焊锡膏基础简介什么是锡膏??锡膏是将锡粉颗粒与助焊剂(Flux medium)充分混合所形成的一种膏状物质,这种膏状物质具有可印刷或点滴的能力软焊接❑无金属熔融结合❑形成金属键化合物(Intermetallic layer) Cu 3Sn❑需助焊剂去除金属表面氧化物Tin/lead 63/37 alloy 锡/铅63/37 合金Cu 3Sn and Cu 6Sn 5Intermetallic Flux layer⏹软焊接是指用相对较低熔点的合金将有高熔点的金属或合金连接，温度低于400℃。
⏹实际的焊接过程取决于润湿的能力和形成合金的能力合金:合金是两种或两种以上的金属形成的化合物,焊锡膏技术中所含的金属成份通常为:锡(Sn),铅(Pb),银(Ag),铜(Cu)Pb固溶度高提炼工艺简单熔点低有毒Pb 和Sn1.表面张力低2.低熔点3.低成本4.无中间层金属化合物+ Sn普通的焊盘材料⏹铜及其合金❑电镀铜,黄铜,青铜❑有机镀膜焊盘(OSP)⏹镍及其合金❑铁镍钴合金⏹银和金OSP 焊盘镍金焊盘阻焊膜典型多层FR4 PCB基材金属键化合物铜Cu Cu 6Sn 5银Ag Ag 3Sn 金Au AuSn 4 镍Ni Ni 3Sn 4焊接:焊锡膏基础简介焊点的截面图(Sn63/Pb37 锡膏与铜)锡金合金⏹锡金形成的合金较弱易碎❑金的含量>4% 造成焊点易碎⏹不可焊接厚的金层(Au层厚度0.5µm)⏹锡膏主要成分❑锡粉颗粒金属(合金)❑助焊剂介质(Flux Medium)⏹活性剂⏹松香,树脂⏹粘度调整剂⏹溶剂锡粉颗粒Multicore 锡粉颗粒直径代码:代码直径BAS75-53umAAS53-38umABS53-25umAGS (AGD)45-20um (Type 3)DAS 38-25umADS38-15um (Type 4) ACS45-10um---20-10um (Type 5)锡粉类型粉粒直径2＃粉45-75μm3＃粉25-45μm 4＃粉20-38μm 5＃粉15-25μm常用的锡粉尺寸锡粉外形有球形和椭圆形两种，球形印刷适应范围宽、表面积小、氧化度低，焊点光亮；椭圆形不佳。
DKBA华为技术有限公司技术规范DKBA 6295-2013.08终端PCBA制造标准2013年8月15日发布2013年8月30日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：《终端工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端产品手工焊接工艺规范》相关国际规范或文件一致性：替代或作废的其它规范或文件：《华为终端辅料清单（EMS版）V300R001》《终端PCBA装联通用工艺规范》1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求 ......................................................................1.1概述 ...............................................................................................................................1.2PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求........................................................1.3物料规格及存储使用通用要求 ...................................................................................1.3.1通用物料存储及使用要求.....................................................................................1.3.2PCB存储及使用要求 ............................................................................................1.3.3锡膏规格及存储使用要求.....................................................................................1.3.4焊锡丝规格及存储使用要求.................................................................................1.3.5POP Flux规格及存储使用要求 ............................................................................1.3.6Underfill胶水规格及存储使用要求 .....................................................................1.3.7波峰焊助焊剂规格及存储使用要求.....................................................................1.3.8波峰焊锡条规格及存储使用要求.........................................................................1.3.9涂覆材料规格及存储使用要求.............................................................................硅胶材料规格及存储使用要求.............................................................................1.4PCBA生产环境通用要求............................................................................................1.5PCB与PCBA生产过程停留时间要求 ...................................................................... 2锡膏印刷工序规范 ..............................................................................................................2.1锡膏印刷设备能力要求 ...............................................................................................2.2印刷工序工具要求 .......................................................................................................2.2.1印锡刮刀规格要求.................................................................................................2.2.2印锡钢网规格要求.................................................................................................2.2.3印锡工装规格要求.................................................................................................2.3锡膏印刷工序作业要求 ...............................................................................................2.3.1锡膏存储和使用要求.............................................................................................2.3.2印刷工序作业要求................................................................................................. 3SPI（Solder Printing Inspection）工序规范 ......................................................................3.1SPI检测要求.................................................................................................................3.2SPI设备能力要求.........................................................................................................3.2.1在线SPI设备能力要求.........................................................................................3.2.2SPI设备编程软件系统..........................................................................................3.3检测频率要求 ...............................................................................................................3.3.1离线SPI检测频率要求.........................................................................................3.3.2在线SPI检测要求.................................................................................................3.4锡膏印刷规格要求 .......................................................................................................3.4.1印锡偏位规格要求.................................................................................................3.4.2锡量规格要求.........................................................................................................3.5过程报警管制要求 ....................................................................................................... 4贴片工序工艺要求 ..............................................................................................................4.1贴片工序通用要求 .......................................................................................................4.2贴片机设备能力要求 ...................................................................................................4.2.1贴片机设备处理能力.............................................................................................4.2.2贴片机基准点识别能力.........................................................................................4.3吸嘴规格要求 ...............................................................................................................4.3.1吸嘴与器件对应关系.............................................................................................4.3.2吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系.........................................................4.3.3吸嘴吸取方式.........................................................................................................4.4Feeders规格要求..........................................................................................................4.4.1Feeders与Tray的使用场景定义..........................................................................4.4.2Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 ...........................................................4.5贴片工艺过程要求 .......................................................................................................4.5.1设备保养点检要求.................................................................................................4.5.2作业要求.................................................................................................................4.5.3编程要求................................................................................................................. 5Dipping flux规范和操作要求 ............................................................................................5.1Dipping Station设备能力要求.....................................................................................5.2Dipping Station厚度测量要求.....................................................................................5.3Dipping Flux工艺操作要求......................................................................................... 6AOI工序规范......................................................................................................................6.1AOI工序通用要求 .......................................................................................................6.2AOI设备能力要求 .......................................................................................................6.3AOI检测频率要求 .......................................................................................................6.4器件贴片检验标准 .......................................................................................................6.4.1偏位规格标准.........................................................................................................6.4.2阻容元件和小型器件.............................................................................................6.4.3翼形引脚器件.........................................................................................................6.4.4BGA/CSP等面阵列器件 ....................................................................................... 7无铅回流工序规范 ..............................................................................................................7.1通用要求 .......................................................................................................................7.2回流炉测温板要求 .......................................................................................................7.2.1产品测温板制作要求.............................................................................................7.2.2产品测温板使用要求.............................................................................................7.3炉温曲线定义和要求 ...................................................................................................7.4回流炉稳定性测试方法 ............................................................................................... 8PCBA分板要求...................................................................................................................8.1工具设备要求 ...............................................................................................................8.2分板作业要求 ............................................................................................................... 9X-ray Inspection 规范 .........................................................................................................9.1范围定义 .......................................................................................................................9.2设备能力要求 ...............................................................................................................9.3X-ray检测频率要求 .....................................................................................................9.4焊点X-ray品质检测要求 ............................................................................................ 10Underfill 工艺规范和操作要求 ......................................................................................10.1Underfill 胶水回温要求...............................................................................................10.2Underfill胶水使用要求................................................................................................10.3Underfill工序设备能力要求........................................................................................10.3.1点胶设备.................................................................................................................10.3.2固化设备.................................................................................................................10.4Underfill工序操作要求................................................................................................10.5Underfill工序测温板要求............................................................................................ 11插件工艺规范和操作要求...............................................................................................11.1插件剪角要求 ...............................................................................................................11.2插件引脚成型要求 .......................................................................................................11.3手工插件要求 ............................................................................................................... 12波峰焊工艺规范和操作要求...........................................................................................12.1波峰焊辅料存储及使用要求 .......................................................................................12.1.1波峰焊锡条使用要求.............................................................................................12.1.2SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加..................................................12.1.3SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加..............................................12.1.4波峰焊助焊剂存储和使用要求.............................................................................12.2波峰焊设备能力要求 ...................................................................................................12.3波峰焊测温板要求 .......................................................................................................12.4波峰焊曲线定义和要求 ............................................................................................... 13手工焊工艺规范和操作要求...........................................................................................13.1手工焊工艺辅料使用要求 ...........................................................................................13.1.1手工焊锡丝使用要求.............................................................................................13.1.2手工焊清洗剂存储及使用要求.............................................................................13.2工具设备要求 ...............................................................................................................13.3手工焊作业要求 ........................................................................................................... 14PCBA涂覆 .......................................................................................................................14.1PCBA涂覆材料使用要求............................................................................................14.2工具设备要求 ...............................................................................................................14.3涂覆作业要求 ............................................................................................................... 15硅胶固定...........................................................................................................................15.1工具设备要求 ...............................................................................................................15.1.1有机硅固定胶的使用.............................................................................................15.2硅胶固定作业要求 ....................................................................................................... 16散热片安装.......................................................................................................................16.1导热垫使用要求 ...........................................................................................................16.1.1导热垫的适用性.....................................................................................................16.1.2导热垫的贴装方法.................................................................................................16.1.3导热垫的返修.........................................................................................................16.1.4注意事项.................................................................................................................16.2导热双面胶带使用要求 ...............................................................................................16.2.1导热双面胶带的适用性.........................................................................................16.2.2导热双面胶带的贴装步骤：.................................................................................16.2.3导热双面胶带的返修：.........................................................................................16.2.4注意事项.................................................................................................................16.3散热器安装 ...................................................................................................................16.3.1Push Pin固定散热器..............................................................................................16.3.2Push Pin固定散热器的返修..................................................................................16.3.3散热器安装过程应力控制要求.............................................................................16.3.4带散热器的电压调整器安装................................................................................. 17PCBA焊点检验要求 .......................................................................................................17.1PCBA焊点外观目检要求............................................................................................17.2PCBA焊点检验标准....................................................................................................17.3对位丝印判定规则： ...................................................................................................表目录List of Tables表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单 ............................................................................. 表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单 ........................................................................... 表3 PCB有效存储期限 ............................................................................................................ 表4 生产过程停留时间规定.................................................................................................... 表5 锡膏印刷机设备能力要求表............................................................................................ 表6 PCB洗板要求 .................................................................................................................... 表7 在线SPI设备能力要求.................................................................................................... 表8 印锡厚度测量点选点要求................................................................................................ 表9 印锡体积与印锡面积规格要求表.................................................................................... 表10 印锡厚度预警阀值要求表.............................................................................................. 表11 贴片机设备处理能力指标表.......................................................................................... 表12 贴片机基准点识别能力表.............................................................................................. 表13 某系列贴片机吸嘴与器件对应关系表.......................................................................... 表14 吸嘴材质与器件封装体材质对应关系表...................................................................... 表15 Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 ..................................................................... 表16 Dipping station设备能力要求表..................................................................................... 表17 Dipping station膜厚测量规对比表................................................................................. 表18 AOI设备能力要求表....................................................................................................... 表19 AOI对各类器件缺陷的整体测试能力表....................................................................... 表20 华为终端产品无铅回流曲线要求.................................................................................. 表21 华为终端POP产品无铅回流曲线要求 ........................................................................ 表22 X-ray设备能力要求表 .................................................................................................... 表23 Underfill自动点胶设备能力要求表 ............................................................................... 表24 Underfill点胶针头要求表 ............................................................................................... 表25 Underfill胶水烘箱固化参数表 ....................................................................................... 表26 波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求.............................................................. 表27 SAC305无铅焊料槽中杂质控制.................................................................................... 表28 SACx0807无铅焊料槽中杂质控制................................................................................ 表29 华为终端产品无铅波峰焊曲线要求.............................................................................. 表30 PCBA焊点外观目检放大倍率与焊盘宽度对应关系表 ............................................... 图目录List of Figures图1 钢网张力测试位置示意图................................................................................................ 图2 可吸附面积示意图............................................................................................................ 图3 Dipping flux深度示意图 ................................................................................................... 图4 热电偶选择位置示意图.................................................................................................... 图5 华为终端典型无铅回流曲线示意图................................................................................ 图6 轨道平行度偏差测试治具/仪表示意图（推荐）........................................................... 图7 Underfill胶水回温操作示意图 ......................................................................................... 图8 针头颜色示意图................................................................................................................ 图9 Underfill回流炉固化曲线示意图 ..................................................................................... 图10 常规点胶路径示意图...................................................................................................... 图11 针嘴距器件边缘距离示意图.......................................................................................... 图12 针嘴距PCBA高度距离示意图 ..................................................................................... 图13 引脚长度&出脚长度定义示意图................................................................................... 图14 卧插器件成型示意图......................................................................................................图15 华为终端产品无铅波峰焊曲线示意图.......................................................................... 图16 1 导热垫保护纸撕开方法示意图................................................................................... 图17 导热垫放置示意图.......................................................................................................... 图18 散热器平面图.................................................................................................................. 图19 硅片凸出的器件缓冲垫装配示意图.............................................................................. 图20 金属Push Pin散热器固定效果图.................................................................................. 图21 塑料Push Pin散热器固定效果图.................................................................................. 图22 金属PUSH PIN扣具安装散热器的返修 ...................................................................... 图23 塑料PUSH PIN扣具安装散热器的返修 ...................................................................... 图24 带散热器电压调整器立式安装示意图..........................................................................错误！未找到引用源。
版次A/0 页数o f总页数 4 of 9生效日期发行日期5。
程序描述5。
1 流程图图1 作业流程图5。
2 锡膏的验收：5。
2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju（无卤锡膏)—SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3％Cu0.5%），瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）；5。
2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘度检测报告；5。
2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收；版次A/0 页数o f总页数 5 of 9生效日期发行日期图2 容器标签内容对应内容注译如下：①Product name （Product) /品名②Producion lot No。
(Lot No.） /批号③Net weight （Net) /净重量④Guarantee period (Val。
) /保证期间⑤Patent No。
/特许号码⑥Precaution /注意事项⑦Manufacturer＇s name /制造业名5.3 锡膏的存储5.3.1 已验收合格的锡膏贴厂内UID标签，仓库根据对应的料号、生产日期（D/C）等入库，然后按流水码顺序摆放至冰箱中，锡膏存储、发放必须通过MES,按照“先进先出"原则管控；5。
3。
2 锡膏侧面需贴上公司内部打印的物料标签，其编码原则如下:版次A/0 页数o f总页数 6 of 9生效日期发行日期图3 厂内物料标签编码规则:1．UID：日期+流水号2．Part：物料料号3．Dsec: 物料规格4．DC: 锡膏生产日期5．LotNo: 批号6．VPN：物料号等；5.3。
3 密封且未开封状态之锡膏贮存温度为0—10℃,保存期限为6个月，若未开封锡膏贮存温度在室温时，其保存期限为60小时；5。
小型台式回流焊炉温度曲线设置指导文章来源：北京青云创新发布时间：2011-07-23 文字大小：大中小红外回流焊接是SMT生产中十分重要的工艺过程，它是一种自动群焊过程，PCB上所有的焊点在短短几分钟之内一次完成，其焊接质量的好坏直接影响到产品的质量和可靠性，对于大多数电子产品，焊接质量基本上决定了产品质量。
为了保证焊接质量，关键就是设置好回流炉的温度曲线，面对一台新的小型台式回流炉，如何尽快设置合理的温度曲线呢？这就需要首先对回流焊接原理有充分的了解，其次对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有全面的了解，对回流炉的结构，包括可控加热段数、每段加热时间、可控最高温度、热风循环路径、加热器的大小及控温精度等有一个全面的认识，以及对焊接对象——表面贴装组件（SMA）尺寸、PCB层数、元件大小及元件分布有所了解。
本文将从分析回流焊接的工艺原理入手，结合典型的焊接温度曲线，详细地介绍如何正确设置小型台式回流炉的温度曲线。
一.回流焊接原理：焊接学中，根据焊料的熔点，钎焊分为软钎焊和硬钎焊，熔点高于450℃的焊接为硬钎焊，熔点低于450℃的焊接为软钎焊。
钎焊是采用比焊件（被焊接金属，或称母材）熔点低的金属材料作为钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于焊件熔化温度，利用液态钎料润湿焊件，填充接头间隙并与焊件表面相互扩散实现焊接的方法。
目前我们采用的回流焊都属于软钎焊。
在回流焊工艺中，一个完整焊点形成的过程如下：1.表面清洁随着温度上升，焊锡膏中溶剂逐渐挥发完全，助焊剂开始呈现活化作用，清理焊接界面，清除PCB焊盘和元件焊接端子上的氧化膜和污物。
2.活化润湿随着温度继续上升，助焊剂的活化作用提升，助焊剂沿着焊盘表面和元件焊接端子扩散，润湿焊接界面。
3.锡膏熔化随着温度上升到锡膏熔点，金属分子具备一定的动能，熔融的液态焊料在金属表面漫流铺展。
4.形成结合层熔融的液态焊料在短时间内完成润湿、扩散、溶解，通过毛细作用和冶金结合，形成结合层，即IMC（金属间化合物）。
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造行业。
在SMT生产过程中，锡膏是非常重要的材料之一，对于保证电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。
因此，制定一套科学合理的SMT-锡膏管理规范，对于提高生产效率、降低成本、确保产品质量具有重要意义。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒定的温度环境下，避免受到温度过高或过低的影响。
一般建议存储温度在5-10摄氏度之间。
1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，应避免受到高湿度环境的影响。
建议相对湿度控制在40%-60%之间。
1.3 包装保护：锡膏应存放在密封的包装盒中，避免受到灰尘、湿气等外界因素的侵害。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前预热：在使用锡膏之前，应先对其进行预热处理，以确保其流动性和粘度达到最佳状态。
2.2 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度施加。
2.3 使用后封存：使用后的锡膏应及时封存，避免受到外界因素的影响，影响其质量和性能。
三、锡膏的清洗管理3.1 清洗工艺：在SMT生产过程中，锡膏可能会残留在PCB表面，因此需要进行清洗处理。
清洗工艺应科学合理，避免对PCB和其他元器件造成损坏。
3.2 清洗剂选择：选择合适的清洗剂对于清洗效果至关重要，应根据锡膏的成分和PCB的材质选择合适的清洗剂。
3.3 清洗后检验：清洗后应对PCB进行检验，确保锡膏残留物已清除干净，不影响电路连接和焊接质量。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：废弃的锡膏应根据不同的成分进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.2 合规处理：废弃的锡膏应按照相关法规和标准进行处理，避免违反环保法规。
4.3 资源化利用：对于一些可回收的废弃锡膏，可以考虑进行资源化利用，减少资源浪费和环境污染。
五、锡膏的质量管理5.1 供应商选择：选择有资质、有信誉的供应商，确保锡膏的质量可靠。
委外加工厂通用作业规范文件编号：文件版本：编制：审核：批准：修订页目录1. 目的 (4)2. 范围 (4)3. 参考文件 (4)4. 定义 (4)5. 职责 (4)5.1. 生产部 (4)5.2. 采购部 (4)5.3. 适航质量部 (4)5.4. 委外加工方 (4)6. 工作程序 (4)6.1. SMT生产工艺流程 (4)6.2. DIP生产工艺流程 (5)6.3. 三防漆涂工艺流程（部分产品增加） (6)6.4. 工序要求 (7)7. 附录 (10)1. 目的为使本公司所有PCBA产品在外加工过程中关键生产工艺得到有效管理与控制，确保PCBA 加工工艺及质量控制满足要求，提供合格的产品给我司，特制订文件。
2. 范围适用于公司所有项目的委外加工PCBA产品。
3. 参考文件AP-21--04 《生产批准和监督程序》4. 定义无5. 职责5.1. 生产部5.1.1工艺人员负责文件的编制和作业人员的技能培训；5.1.2 工艺人员负责委外加工过程工艺参数的确认。
5.2. 采购部5.2.1 编制委外加工生产计划；5.2.2 协调委外加工生产任务安排，跟踪生产进度；5.2.3 组织协调委外加工生产过程中出现的异常状况；5.2.4 负责物料和委外加工产品的出入库管理。
5.3. 适航质量部5.3.1负责委外加工生产过程中的质量监督与稽查；5.3.2 委外加工生产过程质量数据的搜集、梳理，组织分析和改进。
5.4. 委外加工方严格依照本规定要求执行，对于异常状况及时反馈。
6. 工作程序6.1. SMT生产工艺流程6.2. DIP生产工艺流程6.3. 三防漆涂工艺流程（部分产品增加）6.4. 工序要求6.4.1. 烘烤生产前确保元件及PCB 有效,对于湿敏元件及PCB 参照《湿敏元件及PCB 管控作业规范》，对于代工厂收到不是原封装的湿敏元件要求先烘烤；OSP 焊盘的PCB 开封后不生产需4小时内真空包装（包装包括有效的湿度指示卡和干燥剂），开封后SMT 需要12小时完成。
关于305 锡膏熔锡张力变化对回流焊接影响的研究摘要：为研究锡膏在焊接过程中的张力变化情况，改善回流焊接合格率，本研究通过在不同的温度、接触面积条件下对锡银铜锡膏进行研究，探讨在现有实验条件下的锡膏张力变化情况下，从而改善回流焊接合格率。
研究表明，锡膏张力会随着温度的升高，张力先减少，到了100 ℃后，张力值再逐步缓慢增加。
待锡膏继续加热熔化为液态焊锡后，整体张力值会进一步增加。
可根据本研究的锡膏张力变化曲线，针对性地优化回流焊焊接过程。
关键词：305 锡膏；温度；熔锡张力中图分类号：TG425 文献标识码：A1、实验部分：1.1实验器件：PCB测试板、TF-97-2 焊锡膏(305 合金)、印刷钢网、钢刮刀、自主设计的拉力试验测试装置（见图1 ）。
其中，自主设计的拉力试验测试装置是利用锡膏与铜基材之间的分离粘力，可电动操作，最大拉伸行程可达400 mm，测量精度0.001 N。
使用过程中将两个拉扣安装在底板和高精度拉力计上，按下启动按键，工装带动拉力计均匀上升，完成整个测试过程，记录数据和峰值。
测试头材质为黄铜镀锡（规格有5 mm、10 mm、20 mm等致敬），测试头可拆卸更换。
拉力计选用艾德堡数显推拉力计HP-20 ，选用汉邦恒温加热台（100 mm*100 mm），最大加热温度达450 ℃。
所需温度可通过温控器进行调节。
图1 韦度拉力试验机1.2制作实验样品将PCB测试板放置在干净的平台上，采用钢刮刀及钢网将锡膏均匀地印刷在PCB测试板上面。
1.3在常温下测试不同焊盘大小、不同铜箔接触面积的锡膏粘接力将印刷有锡膏的电路板样品放置在测试装置的平台上，通过调试装置的测试头进行下沉，当测试头开始碰到锡膏表面后，通过测试装置自带电机及拉力计进行回升，测试铜材质探头脱离锡膏时的剥离力。
1.4加热测试对测试板按不同温度进行加热，加热后采用上述2.3 的方法重复测试锡膏在不同温度下的张力值。
1.5更换使用不同面积的接触头进行测试重复采用2.4 的测试方法，更换不同规格大小的测试头进行测试。
目录
0 版本修改记录02
1. 目标和目的03
2. 有效性或围03
3. 职责03
4. 技术术语和缩略语03
5. 程序描述04
6 系统更新09
7 其他相关文件09
8 表单09
9 文件存档09
版本修改记录
1. 目标和目的：
依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。
2. 有效性或围：
本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。
3. 职责：
3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存；
3.2 生产人员负责锡膏的领用；
3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督；
3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。
4. 技术术语和缩略语：
4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%；
4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器
设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。
5. 程序描述
5.1 流程图
图1 作业流程图5.2 锡膏的验收：
5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC
M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签容见图2）；5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月，并含有ROHS检测报告和粘度
检测报告；
5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，可
简单感知部温度大约在0-10℃之间，否则拒收；
图2 容器标签容
对应容注译如下：
①Product name (Product) /品名
②Producion lot No. (Lot No.) /批号
③Net weight (Net) /净重量
④Guarantee period (Val.) /保证期间
⑤Patent No. /特许
⑥Precaution /注意事项
⑦Manufacturer＇s name /制造业名
5.3 锡膏的存储
5.3.1 已验收合格的锡膏贴厂UID标签，仓库根据对应的料号、生产日期（D/C）等入库，然
后按流水码顺序摆放至冰箱中，锡膏存储、发放必须通过MES，按照“先进先出”原则管控；
5.3.2 锡膏侧面需贴上公司部打印的物料标签,其编码原则如下:
图3 厂物料标签
编码规则：
1．UID：日期+流水号
2．Part：物料料号
3．Dsec：物料规格
4．DC：锡膏生产日期
5．LotNo：批号
6．VPN：物料号等；
5.3.3 密封且未状态之锡膏贮存温度为0-10℃，保存期限为6个月，若未锡膏贮存温度在室
温时，其保存期限为60小时；
5.3.4 温度监控系统有自动报警的功能,可以做到在线监控，当温度over 2~8度时，监控系统
自动报警，人工每2.5小时确认冰箱温度并记录。
5.4 锡膏的领取：
5.4.1 生产领用锡膏时先填写领用记录，仓库按正确的顺序拿取锡膏然后通过MES依工单号
出库；
5.4.2 生产人员贴管制标签并填写取出冰箱时间，然后到对应线体完成生产MES系统的料号
导入；
5.4.3 锡膏领出冰箱后必须放置在EPA环境中，禁止放置在冰箱顶部、回流炉上方或者附近，
避免遇热后锡膏活性失效；
图4 锡膏管制标签
5.5 锡膏的回温：
5.5.1 锡膏回温前先记录回温时间并签名，回温时间为4小时，回温环境为EPA环境，最佳环
境温度为20-30℃；
5.5.2 将锡膏正直放置在锡膏回温机中，回温结束后，锡膏自动弹出方可使用，已完成回温的
锡膏未保存期限为60小时（含回温时间）；
图5 半自动锡膏回温机
5.5.3 锡膏领出冰箱后无论是否均禁止再次入库，超出使用保存期限的由领用部门报废处理。
5.6 锡膏的机器搅拌：
5.6.1 搅拌前确认锡膏回温已达4小时，且密封状态下在室温存放时间小于48小时，否则通
知领班及以上人员处理，搅拌结束后填写搅拌时间和搅拌人员；
5.6.2 机器搅拌时间为1min，设备参数已调试合格，禁止私自修改机器参数；
5.6.3 已完成机器搅拌禁止再次使用机器搅拌，若发生多次搅拌现象请及时通知领班及以上人
员处理。
5.7 锡膏的使用
5.7.1 全新锡膏后需立即填写时间，然后按照60小时有效时间计算过期时间，最后操作人员
再签上；
5.7.2 开盖未使用的锡膏有效时间为24H，在钢网上使用的锡膏有效时间为12小时；
5.7.3 锡膏使用时车间温度必须控制在23℃±5之间；环境湿度控制在50%±15之间；
5.7.4 每次添加锡膏前确认锡膏在开盖后20小时以，否则通知领班及以上处理；
5.7.5 每次添加锡膏，都需要将锡膏搅拌均匀再使用，搅拌方法为：顺时针按椭圆形路径搅拌
20-30次，每搅拌一圈约2-3秒，总耗时约1min；
5.7.6 添加完剩余的锡膏要盖上盖，盖往下推接触到锡膏面，挤出盖和锡膏之间的空气，然后
拧紧外盖；
5.7.7 在添加锡膏时，保证“少量多次”方法，保证刮印锡膏住的的直径约10-15mm（以印
刷钢网操作规为准），添加完后及时将刮刀清洁，放置在指定位置；
5.7.8 新旧锡膏禁止混用，产线应根据实际生产状态领用锡膏，若有异常情况请通知领班及以
上处理；
5.7.9 锡膏在正常使用时的粘度在200±30Pa.s之间，具体依据供应商的出货检测报告；
5.8 锡膏的回收：
5.8.1 已使用过的锡膏重新入罐时禁止放回原容器，避免与未使用的锡膏混合；
5.8.2 钢网上的锡膏已停止使用30分钟以上，或已确定将停止使用30分钟以上，必须将锡膏
重新收回到全新存储瓶中密封保存；
5.8.3 假日、停电或者其他原因导致已的锡膏在有效时间无法使用的，即使状态良好保存时间
仍不能超过24小时，否则报废处理；
5.8.4 锡膏重新入瓶时，检查瓶盖、瓶边角锡膏无硬质化，如有将其去除，同时锡膏盖要往下
推接触到锡膏面，挤出盖和锡膏之间的空气，然后拧紧外盖，已过的锡膏禁止再次回冰箱保存。
5.8.5 已回温未的锡膏，若停止使用12小时以上，需放回冰箱，再次使用时重新回温。
5.9 锡膏的报废：
5.9.1 未的锡膏0-10℃存储保存期限超过6个月的必须报废处理；
5.9.2 未在常温下放置超过60小时的锡膏需要报废处理；
5.9.3 正常回温之已锡膏，常温下放置时间超过24小时的锡膏，钢网上使用时间超过12小时
需要报废处理；
5.9.4 含有杂质、硬化或水汽的锡膏；
5.9.5 报废的锡膏需要做明显的“报废”标识并隔离，由产生部按《废弃物分类及管理流程》
处理。
5.10 注意事项：
5.10.1 收料时锡膏注意事项：1）外箱是否破损，2）冰袋是否融化，3）型号正确：Senju(无
卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)；
5.10.2 锡膏印刷在板子上，正常生产过程中需在3min完成贴片，贴片后在2min完成过炉，
异常情况下（设备故障等）必须在2小时完成贴片并过炉；
5.10.3 已经过机器搅拌过的锡膏禁止再次搅拌。
5.10.4 请勿直接接触皮肤，在接触皮肤的情况下，先使用无尘纸擦拭，然后使用酒精清洁；
6. 系统更新
此文件的更改需由质量部允许，文件所属部门方可进行更改。
9. 文件存档
此文件保存在naen网络中，“\\192.168.5.14\NaenFiles\09_文控室\01_TS16949 文件和表单\05_标准类文件”。
