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汉思锡膏分为有铅锡膏以及无铅锡膏。
无铅锡膏又被称为环保锡膏。
如今无铅锡膏越来越被人所重视。
有铅锡膏之所以不环保，是因为锡膏里面铅的成分。
在所有已知毒性物质中，书上记载最多的是铅。
铅对于人的身体有害，吸入高量的铅蒸气可能会引起贫血、失眠、虚弱、便秘、反胃及腹痛等症状，
吸入过量的铅蒸气可能会对造血、神经、生殖、肠及泌尿系统造成伤害。
眼睛、皮肤接触：熔锡进入眼中可能造成永久的伤害，皮肤与熔锡接触可能
造成严重的组织伤害。
慢性：怀孕妇女应避免曝露于铅及其无机化合物的环境下，否则会有产后效应。
铅可能会对发育中的胎儿造成潜在的伤害。
低温无铅锡膏的优点不仅环保，还可以为不能耐常规的温度要求的元器件使用，如LED或COM1的PCB，
低温无铅锡膏主要有两种1、为锡毖2、为锡毖银；前者138熔点，后者183熔点；看实际产品要求而决定用哪一种，不含银的焊点会比较脆。
无铅锡丝用途无铅锡丝是一种广泛应用于电子产业的焊接材料。
它主要由无铅和少量的其他元素组成，以提高其焊接性能和可靠性。
无铅锡丝具有优良的焊接特性和环境友好性，逐渐取代了传统的含铅焊锡丝，成为电子设备焊接的首选材料。
下面将详细介绍无铅锡丝的用途。
1. 电子设备焊接无铅锡丝主要用于电子设备的焊接，如计算机、手机、电视等消费电子产品，以及各种工业仪器和设备。
它可以用于焊接电子元件，连接电路板，修复电子设备等。
无铅锡丝的低熔点和较高的流动性，使得焊接过程更容易控制，并且能够实现高质量的焊接连接。
与含铅焊锡丝相比，无铅锡丝不会产生臭氧、挥发性有机化合物等有害物质，对环境和健康更加友好。
2. 输电线路连接在输电线路的连接中，无铅锡丝也具有重要的应用价值。
它可以用于连接电缆和电线，使得电力能够传输到目标地点。
无铅锡丝的高导电性和良好的焊接性能，保证了连接的可靠性和稳定性，防止电线接触不良、松动等问题的发生。
同时，无铅锡丝的优良导电特性有助于提高输电线路的传输效率，减少能量损耗。
3. 医疗设备焊接无铅锡丝在医疗设备的制造和维修中也得到广泛应用。
医疗设备对焊接连接的要求非常严格，因为焊接质量的可靠性直接关系到患者的生命安全。
无铅锡丝具有高度稳定的焊接性能和良好的电气性能，可以确保医疗设备的正常运行和安全性。
同时，无铅锡丝不会释放有害物质，对于人体和环境没有负面影响，符合医疗设备的安全标准和环保要求。
4. 汽车制造无铅锡丝在汽车制造领域也有重要的应用。
现代汽车中的许多电子设备和部件需要通过焊接来连接，如发动机控制单元(ECU)、车载娱乐系统、传感器等。
无铅锡丝具有高熔点、低渗透性和良好的耐高温性，可以在汽车制造过程中经受高温环境和振动等恶劣条件下的考验，保证焊接连接的可靠性和稳定性。
5. 灯具制造无铅锡丝还被广泛用于灯具制造行业。
在灯具的制造过程中，需要将电子元件和线路进行焊接连接，以便实现灯具的正常发光功能。
无铅锡丝可以在高温下迅速熔化和流动，形成稳定且可靠的焊接连接。
无铅锡膏无铅锡膏的介绍与应用导言：无铅锡膏是一种新型的焊接材料，与传统的铅锡膏相比，无铅锡膏具有环保、安全、可靠等优势。
本文将介绍无铅锡膏的成分、特性、应用领域以及使用注意事项，以帮助读者更好地了解并正确使用无铅锡膏。
一、无铅锡膏的成分无铅锡膏的主要成分包括锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）、锑（Sb）等金属元素。
相较于传统的铅锡膏，无铅锡膏不含有害的铅（Pb）元素，符合环保要求。
二、无铅锡膏的特性1. 环保：无铅锡膏不含有毒的铅元素，对环境友好，符合国际和国内的环保法规。
2. 低温焊接：无铅锡膏可在相对较低的温度下完成焊接工艺，减少了对焊接设备和电子器件的热冲击，提高了焊接品质。
3. 优异的电性能：无铅锡膏的电阻率低，导电性能优良，有利于电子器件的性能表现。
4. 良好的可靠性：无铅锡膏具有良好的机械强度和抗震动性能，能够满足复杂环境下的使用要求。
5. 锡膏粘度适中：无铅锡膏的粘度适中，易于涂布和排除气泡，有利于提高焊接的一致性和质量。
三、无铅锡膏的应用领域无铅锡膏广泛应用于电子行业，特别是在电子器件的表面焊装中得到了广泛的应用。
以下是常见的无铅锡膏的应用领域：1. 电子制造业：无铅锡膏在印刷电路板（PCB）的焊接过程中应用广泛，用于焊接电子元件和 PCB 之间的相互连接，确保电子设备的正常工作。
2. LED 灯制造：无铅锡膏用于 LED 灯芯片和基板（Substrate）的焊接，确保光线传导和电能传导的稳定性和可靠性。
3. 汽车电子：无铅锡膏用于汽车电子模块的组装和焊接，确保各种汽车电子设备的正常工作。
4. 通讯设备：无铅锡膏被广泛应用于手机、电脑和其他通讯设备的焊接过程中，确保设备的稳定性和可靠性。
5. 医疗电子：无铅锡膏用于各种医疗设备的组装和焊接，确保设备的安全性和稳定性。
四、使用无铅锡膏的注意事项1. 温度控制：无铅锡膏的焊接温度一般较低，需要严格控制焊接温度，避免过高的温度造成元件和电路板的损坏。
无铅中温锡膏作用《无铅中温锡膏作用》嘿，朋友们！想象一下，你正身处一个热火朝天的电子工厂车间里，各种机器嗡嗡作响，工人们忙碌地穿梭其中。
而在这其中，有一种小小的东西，却起着大大的作用，那就是无铅中温锡膏啦！咱就说小李吧，他可是这个车间的老员工了，整天和这些电子元件打交道。
这天，他又接到了一个新任务，要组装一批电路板。
只见他熟练地拿起一块电路板，放在工作台上，然后拿起一管无铅中温锡膏。
“嘿，这玩意儿可真是宝贝呀！”小李自言自语道。
可不是嘛，这无铅中温锡膏就像是电子世界里的神奇胶水，能把那些零零散散的元件牢牢地粘在一起。
小李打开锡膏盖子，用刮刀轻轻地挑起一点锡膏，均匀地涂抹在电路板的焊接点上。
这动作，那叫一个熟练，就好像是在给电路板化妆一样。
他一边涂着，一边还哼着小曲儿，仿佛在和这些锡膏对话。
“你可别小瞧了这锡膏哦，没有它，这些元件可就没法团结在一起工作啦！”小李笑着对旁边的新手小张说。
小张瞪大了眼睛，好奇地看着小李的操作。
无铅中温锡膏的作用可不仅仅是把元件粘在一起那么简单哦！它还能保证良好的导电性和导热性。
就好比是一条高速公路，让电流能够顺畅地通过，让整个电路系统能够高效地工作。
要是没有它呀，那这些电子设备说不定就会时不时地闹点小脾气，出点小故障呢！而且呀，这无铅中温锡膏还有一个特别重要的优点，那就是环保！现在大家不都讲究环保嘛，这无铅的锡膏可就大大减少了对环境的污染。
你想想，如果还用那种含铅的锡膏，那对我们的地球妈妈该是多大的伤害呀！“嘿，小张，你可得好好学着点，这无铅中温锡膏的用处可大着呢！”小李拍了拍小张的肩膀。
小张连连点头，认真地看着小李的每一个动作。
在这个小小的车间里，无铅中温锡膏就像是一个默默无闻的英雄，虽然它不引人注目，但却在背后默默地发挥着自己的重要作用。
它让那些复杂的电子设备得以正常运转，让我们的生活变得更加便捷和丰富多彩。
所以啊，朋友们，下次当你拿起一个电子设备的时候，不妨想想。
《无铅焊锡条使用操作说明》产品简介：千岛金属锡品有限公司生产的无铅焊锡条是我司集多年焊锡条的研究和实践经验，结合现代电子行业的绿色发展方向和高可靠性产品的要求，采用符合RoHS规定的高纯度的金属纯锡、纯银、纯铜、经特殊的工艺制成的。
它主要适用于各种波峰焊和用手工浸焊。
其优点有：1杂质少，纯度极高；锡条的物质含量均匀；2本产品具有优良机械性能和良好的润湿性，它适用于高档的电子、电气产品；3锡条熔化后流动性好，焊点光亮，可靠牢固，抗疲劳性能强；4锡液面光亮，抗氧化效果好，氧化渣少；5锡条质量稳定，焊接效果稳定。
使用注意事项：千岛无铅焊锡适用于电子组装厂波峰焊接和表面贴装的无铅焊接工艺应用。
它适用于单面和混装工艺。
推荐焊料槽温度为260-275℃，接触时间2.3-3.5秒。
相关的波峰焊接辅料助焊剂搭配，请参考我们的选择指南。
可提供无铅焊料回收服务，包括专门的无铅容器，请咨询当地的分公司。
推荐工艺设置波峰设置工艺参数推荐工艺设置单波峰锡槽温度260-275Celsius传送带速度 1.0-1.5m/min(3.3-5ft/min)接触时间 2.3-2.8秒波峰高度1/2-2/3板厚锡渣清除每运转8小时清除一次铜含量检查每8000片板子，直到40000片板子双波峰锡槽温度260-275Celsius(501-519F)传送带速度 1.0-1.5m/min(3.3-5ft/min)接触时间 3.0-3.5秒波峰高度1/2-2/3板厚锡渣清除每运转8小时清除一次铜含量检查每8000片板子，直到40000片板子焊料槽中铜含量控制：焊槽中铜含量应该控制在0.6%-0.9%。
控制波峰焊料槽中的铜含量对保证焊接工艺中的低缺陷的焊接十分重要。
由于板子和元器件上铜的溶解的影响，无铅焊料中的铜含量有增加的趋势，这在使用OSP裸铜板时表现的尤为明显。
研究表明典型的溶解率为每1000块板子增加0.01%Cu，每种工艺都有其特性，这里仅仅表示溶解率（基于实际数据）。
锡膏的类型
锡膏是一种常见的焊接工具，用于保护电路板上的零件和焊点，以及提高焊接质量。
有许多不同类型的锡膏，每种类型都有其独特的特点和应用场合。
1. 留焊锡膏：留焊锡膏添加了一定量的焊接助剂，可以在保持焊点湿润的同时，防止焊点过度溢出，适用于电子产品的手工焊接和自动化焊接。
2. 无铅锡膏：无铅锡膏中不含铅元素，可避免对环境和健康造成的污染。
由于无铅锡膏的熔点较高，需要更高的焊接温度和更长的焊接时间，因此不适用于所有类型的电子产品。
3. 高温锡膏：高温锡膏具有更高的熔点和更长的焊接时间，可用于高温环境下的焊接，例如汽车电子、航空电子等。
4. 低温锡膏：低温锡膏的熔点比普通锡膏低，可减少热量对电路板和零件的损伤，适用于对焊接温度要求较低的电子产品。
5. 水溶性锡膏：水溶性锡膏可以用水清洗，避免使用有机溶剂对环境和健康造成的危害，但需要注意清洗后要及时干燥。
以上就是几种常见的锡膏类型和其应用场合，使用时需要根据实际需要选择适合的类型。
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锡膏，作为一种重要的电子材料，在电子制造业中有着广泛的应用。
它是焊料合金、助焊剂和触变剂的混合物，用于将电子元件焊接到电路板上。
下面我们将详细探讨锡膏的应用。
首先，锡膏在电子产品的组装中发挥着至关重要的作用。
在表面贴装技术中，元件需要通过锡膏被精确地放置在电路板上，然后通过回流焊接工艺，将元件与电路板牢固地焊接在一起。
这一过程确保了元件与电路板的电气连接，同时也增加了产品的机械强度和稳定性。
其次，锡膏的特性使其特别适合于高集成度的电子产品制造。
由于锡膏具有高度的触变性，它可以在需要时保持稳定的形状，并在施加热量时迅速流动，这使得它能够充分润湿和连接精细间距的焊盘，从而实现高密度的电路互联。
此外，随着环保意识的增强，无铅锡膏也逐渐得到了广泛的应用。
无铅锡膏中的焊料合金成分不含有铅等有害物质，这符合了环保法规的要求，并且有利于保护工人的健康和环境的安全。
无铅锡膏的应用也有助于提高电子产品的可靠性和延长其使用寿命。
除了上述的应用外，锡膏还可以用于修复电路和焊接电线等。
例如，在修理老旧的电子设备时，人们可以使用锡膏来修复断裂的电路或者焊接电线。
但是，需要注意的是，不正确的使用锡膏或者使用不合格的锡膏可能会导致焊接质量下降、电气性能不稳定等问题，甚至可能损坏电子设备。
总之，作为一种重要的电子材料，锡膏在电子制造业中发挥着不可替代的作用。
它的广泛应用不仅提高了电子产品的质量和可靠性，也推动了电子制造业的发展。
随着科技的进步和环保要求的提高，相信未来锡膏的应用将会更加广泛和环保。
无铅锡膏应用介绍东莞永安科技有限公司员工内部培训资料概述：赵长利 2008-7-18 由于环境保护的需要电子工业领域无铅焊接几乎全面导入了，经过多年的努力各个公司都在SMT焊接方面有很多成功的经验，为了更好的交流无铅焊接的经验，现把这些成功的经验总结如下且平面化，用于员工的内部培训。
一》开印刷网：印刷的成功率与开网的工艺有直接关系，腐蚀抛光网小间距印刷成功率没有激光网印刷成功率高，腐蚀网会造成大量洗板重印加大锡膏的耗损，因此腐蚀抛光网实际使用成本会高过激光网许多。
通常印刷小间距IC位置常有锡膏连印问题，通过合理开网孔就能避免连印问题如（图1）网孔，这种网孔还能有效的避免焊接短路，能保障IC引脚焊点爬升更明显，实例网孔见（图4）。
图2为了防止小体积电容一端空焊，网孔向三个方向外加大5%。
图1 参考厚度0.12mm. 图2防止元件空焊网孔图3）上述网孔实际焊接IC的外观图4）图1实际网孔外观二》锡膏印刷厚度与焊接不良：SMT焊接印刷锡膏是关键特别是印刷的厚度和锡膏点的外观，如IC焊接短路和元件两焊盘之间产生的锡珠都与锡膏印刷厚度有关，0.12mm厚度的网合理印刷锡膏厚度应在0.14mm左右。
通过调整印刷压力和PCB下面支柱的密度和位置都能改变锡膏印刷厚度。
手工印刷很难保证压力均衡和稳定，难以保证批量印刷锡膏的厚度。
图5)激光网在0.4mm间距IC位置上的印刷结果三》合格焊点外观：各公司都有明确的SMT焊点判定合格的标准。
通常QC是依据下列4个外观做出对焊点合格与否的判定，也称之为焊点合格的4条标准。
1)焊锡扩散焊盘面积的90% 以上。
(合理的网孔条件)2)焊点有明显的马鞍型爬升。
3)焊点焊锡应扩散平滑无氧化变色，周边无明显锡渣、锡珠。
4)焊点周边松香扩散平滑，松香及PCB无高温氧化变色。
图6）SMT元件的焊点外观图7）IC的焊点外观四》含银3.0-4.0%锡膏焊接参考温度曲线：图8）某无铅DVD板实测焊接温度曲线4-1）锡膏焊接温度曲线分析：100-150℃或160℃锡膏中的有机活性剂成份在100-150℃或160℃的高温作用下，才能发挥对金属氧化层面的浸润作用,所以必须在100-150℃时间段要设置充足的时间，发挥锡膏的浸润作用。
曲线很快升过150℃会使锡膏中的活性剂，没有获得足够浸润时间发挥她的作用.由于焊盘金属表面涂层及PCB层数不同100-150℃时间段60-120秒，锡膏就有足够的时间浸润焊盘,焊盘金属浸润不彻底焊盘的锡自然扩散不良。
正常的情况下浸润时间的设置：PCB 裸铜焊盘60-70秒，PCB镍浸金焊盘65-75秒，PCB镀镍金焊盘70-80秒，150-200℃这个时间段是元件及PCB预热的时间段,这个时间段锡膏在高温的作用下会继续保持浸润金属表面，应该保证PCB和大小元件能均衡升温才有利于焊接降低不良率。
过快会造成PCB板及元件温升不够，产生元件立起和小间距 IC冷焊，大焊点爬升不良。
PCB 及元件大小不同50-80秒的时间就能保证PCB板及元件都能预热到合理的温度,有效的避免元件立起、IC爬升不良等问题。
通常大于85秒会使锡膏失去部分焊接活力。
200-225℃这个温区是锡膏熔化的关键区域,必须在锡膏失去活性前发挥它的重要作用(焊接活性),焊点要在很短的时间内获得足够的能量,才能使锡有良好的爬升和扩散,约90%的扩散是在这个阶段完成的, 建议在15秒左右完成，才能使锡膏和PCB整体获得足够的能量即热能。
太慢会失去锡膏的焊接活力降低拉正元件的自然特性及焊点锡的平滑度.225-242+5℃在这个温区松香在高温的作用下能协助焊锡进一步扩散和爬升，因而能保障锡分子浸入被焊金属的深度和巩固焊接的牢固度。
温度过高时间过长会引起焊点变色,电路板上的白色印字及松香氧化变黄影响外观.这个时间段通常是25-35秒即可242+5-217℃这个温区为降温区通常在30-40秒内完成,对焊点、元件和PCB都会安全的降温,这个时间过长也同样会引起PCB白色印字和松香氧化变黄影响外观.锡膏熔点以上的焊接时间应65-80秒。
焊接时间不足造成的问题见九-7项。
4-2）BGA 的焊接参考曲线:图9）某公司焊接BGA不良率小于0。
5%，气泡面积小于10%的板面实测曲线为了更好的解决体积较大BGA焊接可靠性的问题，必须考虑BGA预热到合理的温度,曲线最好在150-200℃设置适合BGA升温的曲线凸起,这样可以在较短的时间内做到BGA与其它元件共同预热到合理的温度，而不必为了此目的过份延长150-200℃时间段,即可保持锡膏的焊接活性又能保证BGA的预热温度，能有效的降低BGA焊接不良率。
依靠提高曲线峰顶温度来保障BGA的焊接良好不是好方法要，会是板上其它耐热性不好的元件加大损坏量，多层板会有层间起泡的个案，还可使BGA焊点气泡扩大。
4-3）焊接多层PCB的曲线:曲线100-150℃的时间段要长一些,原因是要使多层板内部有可靠平稳的升温条件,时间的长短与PCB的层数有关。
层数多的板时间就要更长些，通常在70-120秒之间多层板内部足以能保证有可靠平稳的升温。
五》锡膏保存使用前的解冻和搅动恢复粘度：5-1）存储保质期： 5-10℃低温存储，以生产日期计算有效期六个月。
5-2）解冻时间：常温下4小时。
5-3）恢复粘度：手工搅动4-5分钟，每分钟40-60次。
离心式机械搅拌2-3分钟，室温低于15度搅拌3-4分钟。
5-4）印刷后焊接时间：小于或等于2小时。
图10）机械搅拌前必须取出防干盖，重新盖好密闭盖和上盖并旋紧。
5-6）锡膏的回收：下班、中修或一段时间内（2小时以上）斩停印刷，网上锡膏应尽快收回到锡膏瓶内，搅拌摊平盖好密闭盖和上盖，6-8小时内不再印刷请冷藏。
重新使用需要手工搅动2-3分钟，一瓶新锡膏最多重复开盖使用三次。
现场存放要避免高温。
六》温度曲线测试：6-1）温度曲线测试是必要的：曲线测试仪是目前比较好的测试方法，自动记录的曲线可供工程技术人员分析改善焊接出现的问题。
仪器定期(6个月)请有执照的效准部门效准，确保测试温度和时间的准确性。
由于PCB板的材质、厚度、纤维量、层数不同它们之间曲线差异会很大见下图，不能用一块工装PCB板代替所有的板，必须用实际焊接同一批次的PCB板测试曲线。
0.8mm厚度与1.6mm厚度的板在同一设置的炉温下，曲线差异。
6-2）手工测试：没有装备曲线测试仪，手工也能比较准确的测试板面温度曲线。
从50度开始每10秒钟记录一次PCB板在炉内的温度，直到PCB温度降到锡膏熔点以下为止。
在坐标纸上按格画点，再连成线即可是板面温度曲线。
图11）300度数字温度计 10米长温度传感线 PCB板6-3）每天测试焊接温度曲线是必要的：每天焊接前管理人员通常要看每个温区的设置温度和实际显示温度是否相同，判定设备是否正常是不够的，不能相信自己的眼睛。
必须测试温度曲线才能发现温度显示正常的假象。
实例：8温区回焊炉设置的温度与实际温度显示是正常的，测试后发现曲线两红线之间有问题如图12曲线就是上述情况的真实记录。
图12）第5温区风机已经损坏的曲线。
七》焊接锡珠的判定方法和对策：1）．焊点周边微弱锡珠的判定：图13）焊点周边有可见微弱锡珠焊点周边产生可见微弱锡珠，通常与锡膏和焊盘金属及元件的氧化物有直接关系，氧化物在高温的作用下会爆裂导致崩弹微弱锡珠。
要判定三个方面1）锡膏锡粉含氧量高。
2）PCB焊盘金属表面氧化量过大。
3）元件的金属焊接面氧化。
经过3个方面的判定就能分析出焊接产生微弱锡珠的准确原因。
1-1.锡膏锡粉氧化的简单判定方法：用厚度0.2mm名片纸在中间部位打5mm左右的孔做简单的网,锡膏印在0.6-0.8mm厚的白磁板上,把磁板放入260+5度的锡炉表面待锡膏熔化成球型，轻轻夹出锡炉冷却，正常视力观察球型周边，不应有明显微弱锡珠.产生微弱锡珠的主要原因是锡膏含氧量大.图14）合格锡点外观1-2.判定PCB板能否产生微弱锡珠的简单方法:用判定好的锡膏印刷一块试验PCB板不贴装元件放入回流焊中,取出后观察在PCB板焊盘的周边应该无明显微弱锡珠产生. PCB板焊盘产生微弱锡珠的原因是焊盘氧化或有杂质,这些有害物质在高温的作用下会产生爆裂崩弹出微弱锡珠。
图15）未产生微弱锡珠的PCB外观1-3.判定元件能否产生微弱锡珠的简单方法：将判定合格的同一批次PCB板印刷锡膏(要使用确认好的锡膏)，粘贴待试验元件后送入回流焊机，取出PCB后观察元件周边是否产生微弱锡珠,产生微弱锡珠的主要原因是元件的焊接面氧化造成的.2）.元件两焊盘之间锡珠的对策:由于锡膏印刷厚度超过焊点实际的需要量，满足焊点扩散需要量以外多余的锡，撞击形成元件两焊盘之间的锡珠。
对策：1）可加大印刷压力减少锡膏厚度。
2）必要时可开防锡珠槽网孔。
图16）锡珠位置图17）防珠槽网孔印刷外观八》PCB板漏电的分析：1.锡膏焊接后绝缘阻抗低（疑似漏电）。
首先要分析锡膏的焊接绝缘阻抗，用标准板图18和图19可测试焊接后的绝缘阻抗。
简便参考方法：将图18清洗干净放入55度恒温温箱干燥后取出，印刷锡膏后放入高温箱预热100度2分钟，再放入255+5℃锡炉表面熔化锡膏15秒以上（或更长时间），取出待板待达到室温后，可测试常温常湿条件下的绝缘电阻。
可选用DC 100V电压测试，通常阻抗大于Ω就不会影响电子电路的性能。
图18）绝缘电阻测试板外观图19）绝缘电阻测试仪外观2.插座漏电的原因之一：锡膏经过判定后焊接PCB板有插座漏电的个案，通常是插座的金属针在电镀的时候未能清洗干净，有电镀液体的残留当然是微量的，这些残留物质在焊接的高温作用下会扩散进入焊点的松香，松香连接了焊点造成插座整体或局部绝缘阻抗低，并不是100%漏电只是一部分。
这些金属针上的电镀残留物质遇到50℃以上的水能很快溶解。
3.不可忽视的手汗和工作台的导电物质：用工作一小时以上的手在图18板面擦一擦，再用绝缘电阻测试仪测试即可发现板的阻抗降低了很多，电路板避免手汗的干扰戴手套操作是必要的。
工作台上有体积微小的金属渣和桌面防静电橡胶的粉末，这些物质粘在PCB板上也能造成漏电个案。
九》温度曲线与焊点外观的关系《4X曲线分析法》：温度曲线的设置与焊点外观是有直接关系的，影响焊点的外观主要有4个时间段，因为这4个时间段在焊点外观确认之前是未知数“X”，4个未知数称为“4X”。
通过不良焊点外观分析是哪个时间段存在问题，改善相应的时间段既能有效的改善焊点外观，解决焊接不良，为《4X曲线分析法》。
100-150或160℃为X1段，150-200℃为X2段，200-225℃为X3段，225-242+5℃为X4段。
图20）曲线四段的划分9-1）IC焊盘扩撒不良：图21）焊盘扩散不良图22）改善后的结果焊盘扩散不良主要是X1段时间短，只要适当延长X1的时间即可改善，正常的抗氧化裸铜焊盘X1段需要60-70秒，镀金镍焊盘要适当延长到70-80秒，总的来说要给锡膏充足的时间使其在X1段发挥浸润焊盘金属的作用。
