飞思卡尔推出完全可编程DSPMSC8144(精)

Freescale Semiconductor, Inc.Document Number: 用户指南 Rev. 0, 09/2014Confidentiality statement, as appropriate to document/part status.___________________________________________________________________飞思卡尔单片机快速上手指南作者：飞思卡尔半导体IMM FAE 团队飞思卡尔半导体是全球领先的单片机供应商，其单片机产品包含多种内核，有数百个系列。

为支持用户使用这些产品，飞思卡尔提供了丰富的网站资源、文档及软硬件工具，另外，我们还有众多的第三方合作伙伴及公共平台的支持。

对于不熟悉飞思卡尔产品和网站的初学者来说，了解和使用这些资源这无疑是一个令人望而生畏的浩瀚工程。

本指南的目的，就是给初学者提供一个指导，让他们不被这些海量信息淹没；用户根据本指导提供的操作步骤，能迅速找到所需的资源，了解如何使用相关的工具。

在本指南中，我们以飞思卡尔的新一代Kinetis 单片机K22系列为例，介绍了如何获取与之相关的资源，如何对其进行软硬件设计和开发。

实际上，这些方法也适用于其它的单片机系列。

当然，对于其它有较多不同之处的产品，我们也会继续推出相应的文档，供广大用户参考。

目录1 如何获取技术资料与支持 ..........................................................2 2 如何选择产品、申请样片及购买少量芯片和开发工具 ........... 93 飞思卡尔单片机的开发环境、开发工具和生态系统 ............. 224 如何阅读飞思卡尔的技术文档 ................................................ 45 5 飞思卡尔单片机硬件设计指南 ................................................ 55 6飞思卡尔单片机软件开发指南 (67)飞思卡尔单片机快速上手指南, Rev. 1, 09/20142Freescale Semiconductor, Inc.1 如何获取技术资料与支持1.1 概述当用户使用飞思卡尔单片机芯片时，如何获取芯片的数据手册（Datasheet ）、参考设计（Reference Manual ）和官方例程等资源呢？另外当用户遇到了技术问题该如何获得帮助和解答呢？这里以Kinetis 的K22系列芯片为例为大家介绍如何解决这些问题。

嵌入式系统体系结构嵌入式系统体系结构所有带有数字接口的设备，如手表、微波炉、录像机、汽车等，都使用嵌入式系统，有些嵌入式系统还包含操作系统，但大多数嵌入式系统都是由单个程序实现整个控制逻辑。

下面是店铺整理的关于嵌入式系统体系结构，欢迎大家参考!嵌入式系统体系结构：嵌入式系统的组成包含了硬件层、中间层、系统软件层和应用软件层。

1、硬件层：嵌入式微处理器、存储器、通用设备接口和I/O接口。

嵌入式核心模块=微处理器+电源电路+时钟电路+存储器Cache：位于主存和嵌入式微处理器内核之间，存放的是最近一段时间微处理器使用最多的程序代码和数据。

它的主要目标是减小存储器给微处理器内核造成的存储器访问瓶颈，使处理速度更快。

2、中间层(也称为硬件抽象层HAL或者板级支持包BSP).它将系统上层软件和底层硬件分离开来，使系统上层软件开发人员无需关系底层硬件的具体情况，根据BSP层提供的接口开发即可。

BSP有两个特点：硬件相关性和操作系统相关性。

设计一个完整的BSP需要完成两部分工作：A、嵌入式系统的硬件初始化和BSP功能。

片级初始化：纯硬件的初始化过程，把嵌入式微处理器从上电的默认状态逐步设置成系统所要求的工作状态。

板级初始化：包含软硬件两部分在内的初始化过程，为随后的系统初始化和应用程序建立硬件和软件的运行环境。

系统级初始化：以软件为主的初始化过程，进行操作系统的初始化。

B、设计硬件相关的设备驱动。

3、系统软件层：由RTOS、文件系统、GUI、网络系统及通用组件模块组成。

RTOS是嵌入式应用软件的基础和开发平台。

4、应用软件：由基于实时系统开发的应用程序组成。

嵌入式芯片体系结构介绍1.嵌入式微处理器(Micro Processor Unit，MPU)嵌入式微处理器是由通用计算机中的CPU演变而来的。

它的特征是具有32位以上的处理器，具有较高的性能，当然其价格也相应较高。

但与计算机处理器不同的是，在实际嵌入式应用中，只保留和嵌入式应用紧密相关的功能硬件，去除其他的冗余功能部分，这样就以最低的功耗和资源实现嵌入式应用的特殊要求。

•嵌入式应用MCU业务被证明是半导体产品市场上一项赚钱的业务。

根据市场调研公司iSuppli的统计，仅仅在中国，目前嵌入式应用MCU市场每年都有20亿美元左右的规模。

因此，在半导体业务增速放缓，经济大环境并不乐观的情况下，大多数拥有MCU业务的公司都在加强该项业务。

而在此过程中，MCU厂商的策略各有不同。

CortexM3拓展消费和工业市场或将形成三足鼎立局面毫无疑问，基于ARMCortex-M3的MCU产品目前在嵌入式MCU市场掀起了一股热潮。

多家MCU企业已经推出或计划推出基于该核心的MCU。

例如，意法半导体、恩智浦、Atmel 和东芝半导体等企业已推出多款基于ARMCortex-M3的MCU。

德州仪器通过收购Luminary，获得了基于该核心的产品。

此外，富士通微电子等企业将于2010年推出基于ARMCor-tex-M3的MCU。

由于基于ARMCortex-M3核心的微控制器具有低成本、低功耗和中等性能等特性，可以替代目前工业市场和消费电子市场中一些16位MCU，因此，ARMCortex-M3的重点市场是工业控制、消费电子等通用市场。

从目前的市场推广情况看，虽然意法半导体落后于Luminary推出基于ARMCortex-M3的MCU，但它仍是业内第一家推出基于该核心MCU的主流半导体公司。

而且，意法半导体的产品线较为齐全，到目前为止已推出70多款产品，涵盖高中低各档次应用，产品功能也日益完善，因此在市场上已陆续赢得多项设计。

总体来说，意法半导体产品市场推进速度最快，未来应该是ARMCortex-M3MCU的一个主要供应商。

恩智浦在意法半导体之后推出ARMCortex-M3MCU产品。

虽然未能抢得先机，但由于恩智浦ARMCortex-M3MCU基于最新的Cortex-M3R2修订版内核，因此其产品具有一定的先进性。

例如，R2修订版内核增加了高度集成的功率控制。

利用该技术，恩智浦ARMCortex-M3MCU功耗可以达到业界最低。

飞思卡尔新型音频数字信号处理器佚名【期刊名称】《电子产品世界》【年(卷),期】2005(000)11B【摘要】飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）推出新的DSPD56374数字信号处理器（DSP），这款经济高效的全新DSP具有Dolby Digital5．1、杜比虚拟扬声器和杜比耳机功能。

DSPD56374将为更广泛的消费者应用和汽车应用引入高端杜比技术，这些应用包括数字电视，电视游戏配件和车载信息娱乐。

DSPD56374是DSP56374（已于2004年推出）的软件ROM代码升级版本。

除支持杜比数字技术外，这一音频标准还支持当今流行的DVD媒体、杜比虚拟扬声器和杜比耳机功能。

这两项技术只需通过一对立体声扬声器或普通耳机，就能体验到环绕立体声效果。

DSPD56374不仅支持飞思卡尔的音频软件架构，还包括一套用于解码器和后处理功能的可装卸操作系统。

该软件架构可完成以下任务：对所支持的流入BkStream格式进行自动检测，并对输入和输出驱动器进行管理。

另外，在ROM中还包含用于消费者应用和汽车应用的标准后处理功能，如低音管理和延迟管理。

DSPD56374现已能向杜比许可证持有人批量发货。

【总页数】1页(P29)【正文语种】中文【中图分类】TN912.3【相关文献】1.飞思卡尔基于StarCore的多核数字信号处理器 [J], 飞思卡尔2.飞思卡尔基于StarCore的多核数字信号处理器 [J], 飞思卡尔3.飞思卡尔24位音频数字信号处理器产品 [J],4.飞思卡尔推出高性能完全可编程数字信号处理器芯片 [J], 无5.飞思卡尔推出24位音频数字信号处理器 [J],因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。

飞思卡尔芯片飞思卡尔（Freescale）是一家拥有嵌入式半导体解决方案的全球领先制造商。

该公司的产品覆盖了自动驾驶汽车、智能手机、物联网以及工业自动化等领域。

飞思卡尔芯片是该公司的核心产品之一，下面将对其进行详细介绍。

飞思卡尔芯片是一种用于嵌入式系统的半导体芯片，具有高性能、低能耗的特点。

它可以运行复杂的应用程序，并提供丰富的外设接口，以满足各种设备的需求。

飞思卡尔芯片使用先进的制造工艺，具有较高的集成度和稳定性，同时还具有较低的功耗和散热性能。

飞思卡尔芯片提供了多种型号和系列，以满足不同应用场景的需求。

例如，i.MX系列是用于智能手机和平板电脑等移动设备的芯片，具有高性能、低功耗和丰富的多媒体功能。

QorIQ系列则是用于工业和网络设备的芯片，具有高性能、可靠性和安全性。

飞思卡尔芯片的应用范围非常广泛。

在汽车行业，它可以用于自动驾驶系统、车载娱乐系统和车身控制系统等。

在消费电子行业，它可以用于智能手机、平板电脑和智能家居设备等。

在工业自动化领域，它可以用于工业机器人、智能仓储系统和智能制造设备等。

与传统的微控制器相比，飞思卡尔芯片具有更强大的计算能力和更丰富的外设接口。

它可以支持更复杂的算法和应用程序，并且可以实现更高的系统集成度。

此外，飞思卡尔芯片还具有较低的功耗和散热性能，能够降低系统的能耗和散热压力。

飞思卡尔芯片还提供了丰富的软件和开发工具，以便开发人员快速开发和调试嵌入式系统。

它支持多种操作系统和开发环境，如Linux、Android和Microcontroller等。

同时，飞思卡尔芯片还提供了可靠的技术支持和培训，以帮助客户解决技术和应用问题。

总之，飞思卡尔芯片是一种用于嵌入式系统的半导体芯片，具有高性能、低能耗和丰富的外设接口。

它可以满足各种设备的需求，在多个行业具有广泛的应用前景。

随着物联网和智能制造技术的发展，飞思卡尔芯片将为各种智能设备的发展提供强大的支持。

关于Codewarrior 中的 .prm 文件网上广泛流传的一篇文章讲述的是8位飞思卡尔单片机的内存映射，这几天，研究了一下Codewarrior 5.0 prm文件，基于16位单片机MC9S12XS128，一点心得，和大家分享。

有什么错误请指正。

正文：关于Codewarrior 中的.prm 文件要讨论单片机的地址映射，就必须要接触.prm文件，本篇的讨论基于Codewarrior 5.0 编译器，单片机采用MC9S12XS128。

通过项目模板建立的新项目中都有一个名字为“project.prm”的文件，位于ProjectSettings->Linker Files文件夹下。

一个标准的基于XS128的.prm文件起始内容如下：.prm文件范例：NAMESENDSEGMENTSRAM = READ_WRITE DATA_NEAR 0x2000 TO 0x3FFF;ROM_4000 = READ_ONLY DATA_NEAR IBCC_NEAR 0x4000 TO 0x7FFF;ROM_C000 =READ_ONLY DATA_NEAR IBCC_NEAR 0xC000 TO 0xFEFF;//OSVECTORS = READ_ONLY 0xFF10 TO 0xFFFF;READ_ONLY DATA_FAR IBCC_FAR 0x000800 TO 0x000BFF;EEPROM_01 =READ_ONLY DATA_FAR IBCC_FAR 0x010800 TO 0x010BFF;EEPROM_02 =READ_ONLY DATA_FAR IBCC_FAR 0x020800 TO 0x020BFF;EEPROM_03 =READ_ONLY DATA_FAR IBCC_FAR 0x030800 TO 0x030BFF;EEPROM_04 =READ_ONLY DATA_FAR IBCC_FAR 0x040800 TO 0x040BFF;EEPROM_05 =READ_ONLY DATA_FAR IBCC_FAR 0x050800 TO 0x050BFF;EEPROM_06 =READ_ONLY DATA_FAR IBCC_FAR 0x060800 TO 0x060BFF;EEPROM_07 =READ_ONLY DATA_FAR IBCC_FAR 0x070800 TO 0x070BFF;PAGE_F8 =READ_ONLY DATA_FAR IBCC_FAR 0xF88000 TO 0xF8BFFF;PAGE_F9 =READ_ONLY DATA_FAR IBCC_FAR 0xF98000 TO 0xF9BFFF;PAGE_FA =READ_ONLY DATA_FAR IBCC_FAR 0xFA8000 TO 0xFABFFF;READ_ONLY DATA_FAR IBCC_FAR 0xFB8000 TO 0xFBBFFF;PAGE_FC =READ_ONLY DATA_FAR IBCC_FAR 0xFC8000 TO 0xFCBFFF;PAGE_FE =READ_ONLY DATA_FAR IBCC_FAR 0xFE8000 TO 0xFEBFFF;ENDPLACEMENT_PRESTART,STARTUP,ROM_VAR,STRINGS,VIRTUAL_TABLE_SEGMENT,//.ostext,DEFAULT_ROM, NON_BANKED,COPYINTO ROM_C000 ;OTHER_ROM INTO PAGE_FE, PAGE_FC, PAGE_FB, PAGE_FA, PAGE_F9, PAGE_F8;//.stackstart,SSTACK,//.stackend,PAGED_RAM,DEFAULT_RAMINTO RAM;DISTRIBUTE DISTRIBUTE_INTOROM_4000, PAGE_FE, PAGE_FC, PAGE_FB, PAGE_FA, PAGE_F9, PAGE_F8;CONST_DISTRIBUTE DISTRIBUTE_INTOROM_4000, PAGE_FE, PAGE_FC, PAGE_FB, PAGE_FA, PAGE_F9, PAGE_F8;DATA_DISTRIBUTE DISTRIBUTE_INTORAM;//.vectors INTO OSVECTORS;ENDENTRIES//_vectab OsBuildNumber _OsOrtiStackStart _OsOrtiStartENDSTACKSIZE 0x100VECTOR 0 _Startup//VECTOR 0 Entry//INIT Entry1 .prm文件组成结构按所含的信息的不同.prm文件有六个组成部分构成，这里仅讨论和内存空间映射关系紧密的三个部分，其他的不做讨论。

多核DSP成为通信基础设施应用趋势
 随着语音、视频和数据三合一服务成为业界潮流，下一代有线和无线基础设施对DSP的处理能力要求越来越高。

为了满足大量并行处理能力需求，通常的做法是增加DSP数量和提高DSP频率，同时辅以ASIC和FPGA。

不过，这些方法提高了成本和功耗。

为了平衡性能、成本和功耗，DSP供应商将多核DSP视为未来的发展方向，通信DSP的龙头厂商飞思卡尔和德州仪器最近相继推出多核DSP。

 因为功耗和成本问题，单核DSP的路已经很难走下去，飞思卡尔网络与运算系统部亚太市场及运营总监何耀祺表示，和单核相比，多核DSP的市场份额目前还很小，但这是一个趋势。

为了满足高性能和低功耗需求，不想走多核这条路是不行的。

 从2004年开始，飞思卡尔已经推出了三代多核DSP产品。

2004年推出的第一代四核产品MSC8102仅限于少数特定应用，2005年初推出的第二代8122已经在VoIP语音处理等领域量产，并开始应用于无线基站。

最近大唐移动在其TD-SCDMA Node-B基站中也采用了8122。

而飞思卡尔的第三代四核8144最近也开始提供样片和小批量生产。

它的性能是上一代8122的两倍，应用领域也更加广泛，包括运营商级中继、企业VoIP媒体网关、视频会议服务器等有线基础设施，以及无线语音代码转码、IP多媒体子系统网。

DSP芯片的发展来源：慧聪时间： 2007年12月28日06:01［文字选择：大中小］［添加到收藏夹］世界上第一个单片 DSP 芯片应当是1978年 AMI公司发布的 S2811，1979年美国Intel公司发布的商用可编程器件2920是DSP芯片的一个主要里程碑。

这两种芯片内部都没有现代DSP芯片所必须有的单周期乘法器。

1980 年，日本 NEC 公司推出的μP D7720是第一个具有乘法器的商用 DSP 芯片。

在这之后，最成功的DSP 芯片当数美国德州仪器公司（Texas Instruments，简称TI）的一系列产品。

TI 公司在1982年成功推出其第一代 DSP 芯片 TMS32010及其系列产品TMS32011、TMS320C10/C14/C15/C16/C17等，之后相继推出了第二代DSP芯片TMS32020、TMS320C25/C26/C28，第三代DSP芯片TMS320C30/C31/C32，第四代DSP芯片TMS320C40/C44，第五代 DSP 芯片TMS320C5X/C54X，第二代DSP芯片的改进型TMS320C2XX，集多片DSP芯片于一体的高性能DSP芯片TMS320C8X以及目前速度最快的第六代DSP芯片TMS320C62X/C67X等。

TI将常用的DSP芯片归纳为三大系列，即：TMS320C2000系列（包括TMS320C2X/C2XX）、TMS320C5000系列（包括TMS320C5X/C54X/C55X）、TMS320C6000系列（TMS320C62X/C67X）。

如今，TI公司的一系列DSP产品已经成为当今世界上最有影响的DSP芯片。

TI公司也成为世界上最大的 DSP 芯片供应商，其DSP市场份额占全世界份额近 50％。

第一个采用CMOS工艺生产浮点DSP芯片的是日本的 Hitachi 公司，它于1982年推出了浮点DSP芯片。

1983 年日本Fujitsu 公司推出的MB8764，其指令周期为120ns，且具有双内部总线，从而使处理吞吐量发生了一个大的飞跃。

数字信号处理器数字信号处理器（DSP）是一种专门的微处理器芯片，其架构的业务需要优化的数字信号处理。

DSP在MOS集成电路芯片上制造。

它们广泛用于音频信号处理，电信，数字图像处理，雷达，声纳和语音识别系统以及常见的消费类电子设备中，例如手机，磁盘驱动器和高清电视（HDTV）产品。

DSP的目标通常是测量，过滤或压缩连续的真实世界模拟信号。

大多数通用微处理器也可以成功执行数字信号处理算法，但是可能无法实时实时地进行这种处理。

而且，专用DSP通常具有更好的电源效率，因此，由于功耗限制，它们更适合于便携式设备（如移动电话）。

DSP通常使用特殊的存储器体系结构，这些体系结构能够同时获取多个数据或指令。

DSP通常还采用离散余弦变换来实现数据压缩技术。

（DCT）特别是DSP中广泛使用的压缩技术。

1 概述数字信号处理算法通常需要对一系列数据样本快速且重复地执行大量数学运算。

信号（可能来自音频或视频传感器）不断地从模拟转换为数字，进行数字处理，然后再转换回模拟形式。

许多DSP应用都有对延迟的限制；也就是说，要使系统正常工作，DSP操作必须在某个固定时间内完成，并且延迟（或批处理）处理是不可行的。

大多数通用微处理器和操作系统可以成功执行DSP算法，但由于功率效率方面的限制，因此不适合在便携式设备（如移动电话和PDA）中使用。

[5]然而，专用DSP将倾向于提供一种成本更低的解决方案，具有更好的性能，更低的等待时间，并且不需要专用的冷却或大型电池。

这种性能的提高导致在商业通信卫星中引入了数字信号处理，其中需要数百甚至数千个模拟滤波器，开关，变频器等来接收和处理上行链路信号，并为下行链路做好准备，并且可以替换为专用DSP会对卫星的重量，功耗，构造的复杂性/成本，操作的可靠性和灵活性产生重大好处。

例如，运营商SES于2018年发射的SES-12和SES-14卫星都是由空客防务和太空公司制造的，使用DSP的容量为25％。

DSP的体系结构专门针对数字信号处理进行了优化。

DSP的产生和发展世界上第一片DSP芯片是1978年AMI公司的S2811，1979年美国Intel公司宣布生产的商用可编程器件2920是DSP芯片的一个主要标志。

但是，这两种芯片内部都没有现代DSP芯片所必须的单周期乘法器。

1980年，日本NEC公司推出的μPD7720是第一片具有硬件乘法器的商用DSP芯片。

美国德州仪器公司(TI公司)在1982年成功推出其第一代DSP 芯片TMS32010及其系列产品。

第一个采用CMOS工艺生产浮点DSP芯片的是日本的日立（Hitachi）公司，该公司于1982年推出了浮点DSP芯片。

而第一片高性能的浮点DSP芯片是AT&T公司于1984年推出的DSP32。

飞思卡尔（Freescale）公司的前身摩托罗拉公司半导体部，1986年推出了定点处理器MC56001。

1990年推出了与IEEE浮点格式兼容的浮点DSP芯片MC96002。

到2005年，飞思卡尔公司推出了56F8300系列的定点DSP，如56F83367、56F8334等。

美国模拟器件公司(Analog Devices, 简称AD)也相继推出了一系列具有自己特点的DSP 芯片,其定点DSP 芯片有ADSP2101/2103/2105 、ASDP2111/2115 、ADSP2161/2162/2164 以及ADSP2171/2181 等。

经过30多年的不断技术创新，DSP芯片得到了突飞猛进的发展，主要表现在以下几个方面：(1) 制造工艺不断提高。

(2) 片内存储器容量不断加大。

(3) 内部结构日益完善，片内外设接口不断丰富。

(4) 处理速度不断加快。

(5) 运算精度不断提高。

(6) 开发工具更加智能化，功能也日益强大。

DSP处理器的结构和特点为了实现高速数字信号处理以及实时地进行系统控制，DSP芯片一般都采用了不同于通用CPU和MCU的特殊软硬件结构。

尽管不同公司的DSP其结构不尽相同，但是在处理器结构、指令系统等方面有许多共同点。

飞思卡尔四核MSC8144 DSP提供高级安全功能保障网络安
全
飞思卡尔公司
【期刊名称】《世界电子元器件》
【年(卷),期】2007(000)005
【摘要】随着网络技术的发展，整个市场继续向融合的全IP（互联网协议）网络演进，很多以前只是在设想中出现的技术逐渐变成了现实。

例如，移动网络采用会话发起协议将有助于实现网络的融合，并将实现在IP网络上更轻松的实时通信，从面向话音优化服务转变为基于分组的架构。

该架构将实现多种不同媒体类型的无缝整合。

此外，正在演进中的网络还支持多媒体通信，
【总页数】2页(P64-65)
【作者】飞思卡尔公司
【作者单位】飞思卡尔公司
【正文语种】中文
【中图分类】TP3
【相关文献】
1.飞思卡尔Qorivva微控制器产品提供片上安全功能 [J],
2.飞思卡尔Qorivva微控制器产品提供片上安全功能 [J], 飞思卡尔公司
3.飞思卡尔Qorivva微控制器产品提供片上安全功能 [J], 飞思卡尔半导体公司
4.飞思卡尔发布具有高级安全功能的新版本MSC8144 DSP 基于StarCore~技
术的行业领先MSC8144四核DSP将进入样产阶段 [J],
5.大唐移动选择飞思卡尔多核DSP进行基站设计——飞思卡尔提供基于StarCore 的MSC8122 DSP，助推TD—SCDMA浪潮 [J],
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