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文件更改记录SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4． 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
SMT钢网设计最全基础知识培训SMT（Surface Mount Technology）钢网是SMT贴片生产过程中的关键工具之一，用于在电路板上涂覆焊膏，帮助实现元器件的精准贴装。
钢网设计的好坏直接影响到贴片质量和生产效率，因此，深入了解SMT钢网的基础知识对于工程师和操作人员都非常重要。
1.SMT钢网的作用2.SMT钢网的结构3.钢网孔洞的设计原则钢网上孔洞的设计需要考虑到焊膏的流动性和均匀性。
一般来说，孔洞的形状可以是圆形、方形和六角形等，其选择应根据实际需求和工艺要求。
此外，孔洞的大小也需要考虑，过小会导致焊膏流动不畅，过大会导致焊膏分布不均匀。
4.钢网丝径和网目的选择钢网丝径和网目的选择也是设计钢网时需要考虑的关键因素。
丝径的大小直接关系到焊膏的流动性，丝径过大会导致焊膏分布不均匀，丝径过小则会影响焊膏的流动。
网目的选择主要根据元器件封装的要求来确定，不同的元器件封装要求不同的焊盘数量。
5.钢网的厚度和材质选择钢网一般使用不锈钢材质制作，其厚度通常在0.08mm至0.2mm之间。
厚度的选择也需根据实际需求，过薄会影响钢网的稳定性，过厚则会增加焊膏的用量。
6.钢网的光刻工艺钢网的制作需要使用光刻工艺。
通过光刻工艺可以将CAD设计的钢网图案转移到钢网上。
这个过程主要包括涂胶、曝光、显影、洗净等步骤。
总结起来，SMT钢网的设计需要考虑到孔洞的形状、大小，丝径和网目的选择，钢网的厚度和材质等因素。
同时，钢网的制作需要使用光刻工艺，通过严密的流程进行。
准确理解和掌握这些基础知识，对于SMT钢网的设计和生产至关重要，能够提高贴片质量和生产效率。
SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。
2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。
3. SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。
电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。
换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。
当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。
（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。
4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。
2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。
（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。
4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。
SMT培训资料（全）SMT基础知识⼀、 SMT简介⼆、 SMT⼯艺介绍三、元器件知识四、 SMT辅助材料五、 SMT质量标准六、安全及防静电常识第⼀章SMT简介SMT的特点采⽤表⾯贴装技术(SMT)是电⼦产品业的趋势SMT有关的技术组成第⼆章SMT⼯艺介绍SMT⼯艺名词术语1、表⾯贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）。
2、回流焊（reflow soldering）3、波峰焊（wave soldering）4、细间距（fine pitch）5、引脚共⾯性（lead coplanarity ）6、焊膏（ solder paste ）7、固化（curing ）8、贴⽚胶或称红胶（adhesives）（SMA）9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装（ pick and place ）12、贴⽚机（ placement equipment ）13、⾼速贴⽚机 ( high placement equipment )14、多功能贴⽚机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴⽚检验 ( placement inspection )17、钢⽹印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修⼯作台 ( rework station )表⾯贴装⽅法分类第⼀类只采⽤表⾯贴装元件的装配第⼆类⼀⾯采⽤表⾯贴装元件和另⼀⾯采⽤表⾯贴元件与穿孔元件混合的装配第三类顶⾯采⽤穿孔元件, 底⾯采⽤表⾯贴装元件的装配SMT的⼯艺流程领PCB、贴⽚元件? 贴⽚程式录⼊、道轨调节、炉温调节 ? 上料 ? 上PCB ? 点胶（印刷）? 贴⽚? 检查 ? 固化? 检查 ? 包装 ?保管各⼯序的⼯艺要求与特点：1.⽣产前准备z清楚产品的型号、PCB的版本号、⽣产数量与批号。
《smt基础培训资料》课件一、教学内容本节课我们将学习《SMT基础培训资料》教材的第3章和第4章，详细内容包括：SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护，以及贴片元件的认识和使用。
二、教学目标1. 了解SMT的基本概念、工艺流程和设备选择与维护；2. 掌握常见贴片元件的类型、特点及使用方法；3. 培养学生动手操作能力和团队协作能力。
三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT设备的操作与维护，贴片元件的识别与使用；2. 教学重点：SMT基本概念，工艺流程，常见贴片元件的类型及特点。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、贴片元件样品；2. 学具：笔记本、教材、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（5分钟）展示SMT设备模型，引导学生了解SMT在实际生产中的应用；介绍本节课的学习目标和内容。
2. 理论讲解（10分钟）讲解SMT基本概念、工艺流程和设备选择与维护；分析常见贴片元件的类型、特点及使用方法。
3. 例题讲解（10分钟）通过PPT展示例题，讲解SMT工艺流程中的关键步骤；引导学生掌握贴片元件的识别方法。
4. 随堂练习（5分钟）学生独立完成练习题，巩固所学知识；教师巡回指导，解答学生疑问。
5. 动手实践（20分钟）学生分组进行SMT设备模型操作，体验SMT工艺流程；教师指导学生正确使用贴片元件，完成实际操作。
学生分享学习心得，提出疑问，教师解答。
六、板书设计1. SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护；2. 常见贴片元件类型及特点；3. 学生练习题答案。
七、作业设计1. 作业题目：列举SMT工艺流程的三个关键步骤；识别三种常见贴片元件，并说明其特点；结合实际操作，简述SMT设备的使用与维护。
2. 答案：（1）印刷、贴片、焊接、清洗、检测；（2）电阻、电容、二极管；（3）设备使用前需检查电源、气源、设备状态；使用过程中注意设备运行状况，及时调整参数；使用后做好设备保养和清洁。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：本节课学生对SMT基本概念和工艺流程掌握较好，但在设备操作与维护方面还需加强练习；2. 拓展延伸：鼓励学生课后查阅相关资料，了解SMT行业的发展趋势和前沿技术。
SMT基础培训课件一、教学内容二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、工艺流程和关键设备。
2. 掌握SMT生产过程中常见的元器件及其应用。
3. 了解SMT焊接技术及质量控制要点。
三、教学难点与重点教学难点：SMT焊接技术及质量控制、常见元器件的应用。
教学重点：SMT基本工艺流程、关键设备及其操作方法。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、实物元器件、焊接工具。
2. 学具：笔记本、教材、《SMT基础培训》手册。
五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品中的应用，引发学生对SMT 的兴趣。
2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、工艺流程、关键设备等内容。
3. 例题讲解（15分钟）分析一个具体的SMT产品，讲解其生产过程中的关键步骤和注意事项。
4. 随堂练习（10分钟）学生分组讨论，针对一个SMT产品，设计其工艺流程。
5. 实物展示与操作（15分钟）展示SMT设备模型、实物元器件、焊接工具，并进行简单操作演示。
6. 互动环节（10分钟）学生提问，教师解答。
7. 焊接技术及质量控制讲解（10分钟）分析SMT焊接技术及质量控制要点。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT工艺流程3. SMT关键设备4. 常见元器件及其应用5. SMT焊接技术及质量控制七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT的基本概念。
（2）列举三种常见的SMT元器件，并说明其应用。
（3）分析SMT焊接过程中可能出现的质量问题及解决办法。
答案：（1）SMT是指将表面贴装元器件（SMC/SMD）安装到印刷电路板（PCB）上，并通过焊接技术使其电气连接的一种电子组装技术。
（2）示例：电阻、电容、电感等。
应用：手机、电脑、家电等电子产品。
（3）常见质量问题：虚焊、冷焊、焊接短路等。
解决办法：优化焊接工艺、提高设备精度、加强过程质量控制等。
八、课后反思及拓展延伸本节课通过理论讲解、实践操作、互动环节等多种方式，帮助学生掌握SMT基础知识和技能。
SMT工艺制程控制钢网设计钢网设计SMT过程印刷或滴注贴片回流印刷引起的工艺问题占：70％↑钢网设计ƒ 钢网的设计要求ƒ 钢网材料和制造工艺ƒ 钢网的开孔设计ƒ 钢网的制作指标一. 钢网的设计要求正确的锡膏量或胶量→可靠的焊点或粘结强度良好的释放后外形→可靠稳定的接触容易定位和印刷→良好的工艺管制能力影响钢网设计的因素L W HTGX Y元件封装种类焊盘的设计印刷机性能元件种类的混合范围焊点质量标准锡膏性能胶量的需求考虑因素z 器件的重量z 焊盘间距z 器件的STAND OFF值的大小z 器件在贴片过程中不至于使胶污染焊盘和焊端二. 钢网材料与制造工艺——常用钢网材料的比较Performance黄铜不锈钢钼42号合金镍成本★★★★★★★★★★可蚀刻性能★★★★★★——化学稳定性★★★★★★★★机械强度★★★★★★★★细间距开口的能力★Note★★Note★★Note：需要电抛光工艺常用钢网材料的比较（以黄铜为基准）Material密度抗拉强度杨氏模量CTE价格黄铜不锈钢镍钼42号合金钼质钢片特性ƒ 自润滑特性ƒ 比不锈钢密度还高ƒ 耐用性能好：较高的伸缩性、抗拉强度和硬度。
ƒ 抗腐蚀力较强ƒ 优良的外形或尺寸稳定性钼和不锈钢钢网的比较不锈钢钼钼材网板的孔壁更光滑CAD DATA↓ 钢网加工方法——化学腐蚀工艺Manufacturer-dependent Correction factor ↓Photo-land pattern↓Etching Process↓Framing ƒ 对不锈钢也有好的制作工艺 能力ƒ 通常是由双面侵蚀。
step stencil 用单面 ƒ 最经济和常用的技术 ƒ 最适合step stencil 制作化学腐蚀工艺的缺点” 工艺所依靠的光绘技术对温度和湿度有一定的敏感性。
” 工艺控制相对较难，对于大小开孔都同时腐蚀较难控制。
” 单面腐蚀孔壁效果较差。
双面腐蚀又因不同光绘工序而精度较差。
” 孔壁的形状对锡膏的释放不利。
” 较难在腐蚀工艺中做个别工艺微调。
” 不适合用于微间距工艺上。
钢网加工方法——激光切割工艺CAD DATA↓Auto-data-conversion↓fed to machine↓Cutting Process↓Framing ¾常用在不锈钢材料上¾从钢网的底部切割以获得梯性开孔孔壁¾投资大（有时价格较高）¾多开孔情况下制造速度较慢¾能处理微间距技术缺点►孔壁较粗糙►不能制造step钢网☆☆☆成本和质量的改进使这门技术更加受到欢迎☆☆☆钢网加工方法——电铸工艺CAD DATA↓Manufacturer-dependent Correction factor↓Photo-land pattern↓Etching & forming Process↓Framing ƒ 一般采用镍为网板材料ƒ 机械性能较不锈钢更好ƒ 很好的开孔光滑度和精度ƒ 可以制出任何厚度的钢网ƒ 能制出密封垫效果缺点►价格高►有时太过光滑，不利于锡膏滚动钢网加工方法——镀镍和抛光工艺ƒ 表面镀镍：在标准的腐蚀工艺後做表面镀镍处理。
提高表面的光滑度来得到较好的释放性能。
ƒ 抛光处理：相对较新的工艺，采用二次腐蚀（抛光）达到使孔壁较光滑的效果。
抛抛光前光的效果抛光后腐蚀工艺激光工艺不同工艺孔壁的比较腐蚀工艺腐蚀工艺（过蚀）激光切割工艺电铸工艺激光切割工艺与腐蚀工艺微间距开孔的比较腐蚀工艺激光工艺激光切割与化学腐蚀工艺是目前使用最多的钢网制作工艺钢网工艺技术总结ƒ 腐蚀工艺：经济，特别适于一般非微间距技术用途质量会因钢网厚度而变，工艺控制能力不佳ƒ 激光切割工艺：质量较腐蚀工艺好不适合用于厚度变化钢网上（Step-Stencil）可配合抛光使释放质量更好ƒ 电铸工艺：质量较好，但成本很高，供应商少不适合用于厚度变化钢网不需使用抛光等技术也有很好的释放质量ƒ 抛光和镀镍：使孔壁更光滑的工艺，用在化学腐蚀和激光工艺后，影响开孔尺寸，必须给予补偿三. 钢网的开孔设计LW开孔尺寸设计的基本原则L max＝W+D2W min = 5 × solder powder size印刷不良造成的焊接缺陷少锡锡珠立碑连锡红胶上焊盘掉件钢网开口的一般原则LW 以化学腐蚀方法制作：W/D≥ 激光切割（用“钼”制作）W/D≥激光切割(无抛光工艺，用不锈钢片制作）W/D≥开口面积与孔壁面积之比:Area ratio=L*W/(2*(L+W)*D)≥D－钢片厚度钢片厚度的选择原则：开口宽度和钢片厚度的比例要合适，且要有合适的开口面积与孔壁面积之比，以便于印刷过程中锡膏的释放。
常见的钢片厚度有：，，，，，——按开口(不锈钢材料)钢网厚度（电抛光）~细间距长方形开口宽度≥（长宽比<10）且最近开口中心距≥宽度≥（长宽比<10）且最近开口中心距≥宽度≥（长宽比<10）且最近开口中心距≥宽度≥（长宽比<10）且最近开口中心距≥圆形开口最近开口中心距≥且开口直径≥最近开口中心距≥且开口直径≥最近开口中心距≥且开口直径≥最近开口中心距≥且开口直径≥矩形开口长*宽≥*m且长*宽≤3mm*3mm长*宽≥*mm且长*宽≤3mm*3mm长*宽≥*且长*宽≤3mm*3mm长*宽≥*且长*宽≤3mm*3mm原则胶量足以将零件粘住并有足够的机械强度，胶在印刷和贴片过程中不会污染焊盘和器件的焊端。
刷胶钢片厚度优选，在PCB上无封装比0805器件更小，而大器件较多的前提下，可选钢片厚度为。
当器件的standoff高度大于等于时，不推荐使用印胶方式。
采用如下图所示“V”C 形开口。
具体的钢网开口尺寸如下：①0603封装：A=; B=；C=*A ；R=②0805以上（含0805）封装（电感元件、Y BR 钽电容元件、保险管元件除外）：A=; B=；C=*A；R=AX图五③电感元件以及保险管元件，0805以上（含0805）封装:A=；B=；C=*A；R=AX特殊说明： ƒ 对于封装形式为如下所示发光二极管元件，其钢网开口采用如下图所示的开口ƒ 钽电容钢网开口尺寸与焊盘尺寸为1:1的关系ƒ 对于0402器件，钢网开口与焊盘设计为1：1的关系B发光二极管器件外形封装图六A= B=1、SOT23-1、SOT23-5开口设计与焊盘为1：1的关系。
如下图：图七12、SOT89X3A3B3Y2B2YX1X2B1A1A2图八尺寸对应关系：A1=X1； A 2=X2 ；A3=X3B1=Y1； B 2=Y2； B3=3、SOT143开口设计与焊盘为1：1的关系。
如下图：图十焊膏印刷钢网开口设计——小外形晶体类4、SOT223开口设计与焊盘为1：1的关系。
如下图：图十一——小外形晶体类5、SOT252，SOT263，SOT-PAK（各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不同）X1 A1Y1 B1Y2 B2图十二尺寸对应关系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1；B2=Y2B—— 表贴晶振1、对于四脚晶振焊盘设计如右 图所示。
A= XB=图十五2、对于两脚晶振焊盘设计如右 图，按照1:1 开口。
图十六——阻排开口设计与焊盘为1：1的关系，如下图：焊膏印刷钢网开口设计—— 周边型引脚ICR1、Pitch ≤YB的ICXA图十七X=A ，B=*Y 圆弧倒角R=2、Pitch ＞的ICYBXAX=A ，B=Y 图十八圆弧倒角R=焊膏印刷钢网开口设计——BGA1、PBGA钢网开口与焊盘为1：1的关系。
Pitch≤的PBGA，推荐钢网开口为与焊盘外切的方形：R＝图二十焊膏印刷钢网开口设计——BGA2、CBGA，CCGA①对于间距的CBGA或CCGA器件，其对应钢网开口应为30mil的圆形开口。
②对于间距的CBGA或CCGA器件，其对应钢网开口应为24mil的圆形开口。
焊膏印刷钢网开口设计—— BGA维修用植球小钢网特殊说明：开口设计为圆形，其直径比BGA上小锡球的直径大。
BGA维修用植球小钢网的厚度统一为； 焊膏印刷钢网开口设计——通孔回流焊器件焊点焊膏量的计算焊点焊膏量＝(Hv －Lv ＋V)×2； Hv －通孔的容积 Lv 是管脚所占通孔的体积； ×2是因为焊膏的体积收缩比为50％ V －上下焊膏焊接后脚焊缝的体积；方形管脚的焊膏量＝(πR 2H －LWH ＋V)×2； 圆形管脚的焊膏量＝(πR 2H －πr 2H ＋V)×2；R －通孔插装器件的插装通孔半径； L －矩形管脚长边尺寸； W －矩形管脚短边尺寸； r －圆形管脚半径； H －焊点填充厚度； V=×2×＋r)；R1－脚焊缝的半径；注：在实际的工程运算中，V 可以忽略掉：焊膏印刷钢网开口设计——通孔回流焊器件钢网开口的计算钢网开口面积＝焊点需求的焊膏量╱钢网的厚度。
圆形钢网开口半径R＝（钢网开口面积/π）1/2 方形钢网开口长度A＝（钢网开口面积）1/2 矩形钢网开口长度L＝钢网开口面积╱钢网开口宽度钢网开口一般情况下以孔的中心为对称。
如果在锡量不满足的前提下，钢网开口的中心可以相对通孔的中心发生偏移。
为避免连锡，相邻管脚的钢网开口之间至少应该保持10mil的间隙。
为避免锡珠，钢网开口应避开器件本体下端的小支撑点。
焊膏印刷钢网开口设计——大焊盘L当一个焊盘长或宽大于4mm时（同时另一边尺寸大于，此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为，网格大小为3mm左右，可视焊盘大小而均分——Chip件ƒ 印胶钢网开口形状统一为长条形，如下图所示：BYW图二十五A（钢网开口尺寸见下页）器件封装开口宽度W开口长度B0603＝Y 0805＝Y 1206＝Y 1210＝Y 1808＝Y 1812＝Y 1825＝Y 2010＝Y 2220＝Y 2225＝Y 25121＝Y 3218＝Y 4732＝Y STC3216STC3528STC6032STC73431*未包含在上述表格内的CHIP元件钢网开口宽度按照W=*A的方法计算。
*当按上述算法算出的W值超过时，取W=。
——小外形晶体管1、SOT23AY C BA=XB=1/2YC=X 图二十六2、SOT89C D C=D=B B=印胶钢网开口设计——小外形晶体管3、SOT143W W=A=1/2XAX图二十八4、SOT252AA=1/3*B B W W=图二十九5、SOT223AA=1/2*B B C=图三十印胶钢网开口设计——SOICƒ 钢网开口设计如下图所示：W=*A L BL=*B当W值按上述算法计算，其值超过时，则取W=W图三十一A四.钢网制作指标——结构要求3良好的平整度3四面平衡的张力和良好的应力应变能力3位处中央的印刷图形。
