贴片电容容值测试方法

薄膜电容测试方法详解1. 准备设备、工具：所需工具及其规格型号如表一所示：表一（工具规格型号）2.1首先需检查待测电容是否有正规的《产品规格说明书》，其中需包括产品名称、规格型号、安装尺寸、工艺要求、技术参数以及供应商名称、地址及其联系方式，以确保此批次产品是由正规厂商提供。

2.2参考《产品规格说明书》的工艺参数，观察电容的外观、颜色、及其材质等参数是否与其所标注的工艺指标一致。

2.3用游标卡尺对电容的安装尺寸进行确认，确保电容的直径、高度、最大高度、以及引出端的直径与间距等参数在产品工艺的误差范围之内。

2.4 检查电容的外观，确保其外观整洁、无明显的变形、破损、裂纹、花斑、污浊、锈蚀等不良状况；且其标识清晰牢固、正确完整。

2.5检查其引出端子，保证其端子端正、无氧化、无锈蚀、无影响其导电性能等状况，且引出端子无扭曲、变形和影响插拔的机械损伤。

3.数字电桥测试3.1用电桥测试其实际容量与标称容量是否一致（金属化薄膜电容一般会有±5%的误差范围），其损耗角正切值tanθ(即D值)大小是否符合国家标准（薄膜电容器tanθ≤0.0015，电解电容器tanθ≤0.25）。

3.2对Zen tech电桥测试仪的使用，正确连接电源以后，按“POWER”键开启测试仪的工作电压；按“LCR”键选择测试类型（L：电感，C：电容，R：电阻）。

3.3按“UP”与“DOWN”键选择测试量程（μF、nF、pF），按“FREQ”键选择测试频率（100HZ、120HZ、1KHZ），可根据厂商提供的技术参数来选择所需的测试频率。

3.4按“SERIES”（串联）与“PARALLEL”（并联）选择测试的连接方式，对电阻而言阻抗小于1K用串联，1K到几十K串并联都可以，阻抗大于几百K或M的量级就用并联模式。

如果被测元件是大电感或小电容要用并联模式，测试元件是小电感或大电容用串联模式。

且对小电感小电容适当提高测试频率可以提高测量精度。

贴片电容检验规范1 目的及适用范围1. 本检验规范的目的是保证本公司所购贴片电容的质量符合要求。

2.本检验规范适用于无特殊要求的贴片电容。

2 引用标准：本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《可焊性、耐焊接热实验规范》，《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》以及相关可靠性试验和相关技术、设计参数资料及MIL-STD-105E Ⅱ级抽样检验标准。

3 规范内容：3.1 测试工量具及仪表：LCR电桥（401A）或不低于本仪表精度的其它仪表，游标卡尺，恒温铬铁，浓度不低于95%的酒精。

3.2 缺陷分类及定义：A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

3.3 判定依据：抽样检验根据MIL-STD-105E 标准，取特殊检验水平S-3；AQL ： A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为1.0 。

标有◆号的检验项目抽样检验根据 MIL-STD-105E Ⅱ级检验标准，规定AQL为30，DL为III，抽样方案为：n = 6 ， Ac = 0 ， Re = 13.4 检验项目、标准分类一览表编写：JY-QC-007B验规范》，技术、设计： A类缺STD-105E 1Y5V贴片电容容量范围及规格表Y5V贴片电容容量范围及规格表Y5V贴片电容简述Y5V贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。

它的电容量受温度、电压、时间变化影响大。

Y5V贴片电容特性具有较差的电容量稳定性,在-25℃~85℃工作温度范围内,温度特性为+30%,-80%。

层叠独石结构,具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。

应用于温度变化小的退耦、隔直等电路中。

厚度与符号对应表X7R贴片电容容量范围X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。

文件编号: T-MF.Q-002页 码: 第 1 页 共 1 页版 号: G 0
检验检测方法项目
及工具CR MA MI 1、来料规格、版本与BOM 及承样不符。

目视O 2、料盘有污渍或破损。

目视O
3、薄膜撕不下或易断、元件卡在槽内缺少元件。

目视O
（1）4、外装标识与实物不符。

目视O
外5、料盘无标识，
目视O 6、供应商所代理的品牌物料，料盘上没有原厂品牌标识。

目视O
观
7、元件表面有污迹。

目视O 8、元件焊盘有污迹、氧化现象，影响上锡。

显微镜O 9、元件本体有气孔、破损或变形。

目视
O 10、焊盘脱落。

目视O
11、本体丝印模糊或无丝印。

目视
O
1、用电桥测容值不符合要求。

电桥
O
2、电容材质，耐压，误差不符合要求目视O
3、检验时要求对每一盘进行测量1-2PCS ，有与规格不符现象。

目视
O 检验工作环境注意事项
(图2 面带拉力测试示意图）
拟 制:
审 核:核准：
质量体系技术文件
检 验 内 容
贴片电容检验及接收标准：
等级划分3、待检品需放置在防静电台面上，检验员要求带上防静电环或防静电手套作业。

1、对于盘装式的物料，检查完毕后，除判“退货”以外的物料，每盘物料都要贴上对应的检验标识贴。

2、来料随机抽出3-5盘进行面带测试，要求面带拉力强度为11～70g(0.1N～0.7N),经图2试验后不允许有破裂断带现象，否则开出异常单。

（3）
性能。

贴片电容测量方法贴片电容是一种常见的电子元器件，广泛应用于各种电路中，例如滤波、隔离、耦合、调谐等。

如何正确测量贴片电容的参数是电子工程师需要掌握的基本技能之一。

本文将介绍贴片电容测量的方法和技巧。

一、贴片电容的基本参数在测量贴片电容之前，我们需要了解贴片电容的基本参数，包括电容值、容差、工作电压和温度系数等。

1.电容值：指贴片电容的电容量大小，通常用单位法拉(F)表示。

2.容差：指贴片电容的电容值与标称值之间的允许误差范围，通常用百分比表示。

3.工作电压：指贴片电容能够承受的最大电压值，超过该值容易损坏。

4.温度系数：指贴片电容的电容值随温度变化的程度，通常用ppm/℃表示。

贴片电容的测量通常需要使用LCR表或万用表等测试仪器。

下面介绍几种常见的测量方法。

1.直流电阻测量法直流电阻测量法是一种简单易行的测量方法，只需要使用万用表的电阻档位即可。

将贴片电容两端接在万用表的电阻档位上，读取电阻值，然后根据公式C=1/R计算出电容值。

需要注意的是，这种方法只适用于电容值较小且容差较小的贴片电容。

2.串联谐振法串联谐振法是一种常用的测量方法，主要适用于电容值较大的贴片电容。

将贴片电容串联在一个电路中，通过调节频率使得电路的谐振现象发生，此时电路的阻抗最小。

测量此时电路的谐振频率和电路中的电感值，即可根据公式C=1/(2πfL)计算出电容值。

3.并联谐振法并联谐振法也是一种常用的测量方法，主要适用于电容值较小的贴片电容。

将贴片电容并联在一个电路中，通过调节频率使得电路的谐振现象发生，此时电路的阻抗最大。

测量此时电路的谐振频率和电路中的电感值，即可根据公式C=1/(2πfL)计算出电容值。

三、贴片电容测量技巧1.选择合适的测量方法，根据电容的参数和实际情况选择合适的测量方法，以获得更准确的测量结果。

2.保持测试仪器的精度，使用高精度的测试仪器，如LCR表，以获得更准确的测量结果。

3.注意测试环境的影响，避免电磁干扰和温度变化等因素对测量结果的影响。

贴片电容如何测量
贴片电容的容值相对较小，可以用万用表或者LCR（电桥）测量
贴片电容的尺寸很小，表面没有丝印，如果贴错了是很难发现的。

特别是生产线大规模生产时，如果没有做好首件检查，贴错了就会造成很大的损失。

如果仅是工程师做电路分析或者维修用，可以用带测量电容功能的万用表粗略的测量，如果是生产线IQC做首件检查的，最好用LCR（电桥）测量。

万用表测量贴片电容
万用表的功能非常强大，除了测量常规的电阻、电压、电流外，有些万用表还可以测量电容。

因为贴片电容的容量本来就相对较小，测量的时候需要把贴片电容拆下来单独测量，装上PCB上会受到其它元件或者并联的电容或者PCB的寄生电容影响，是没法准确测量的。

万用表测量电容时，记得选择电容档适合的量程哦。

LCR（电桥）测量电容
LCR中的L代表电感(Inductance), R代表电阻(Resistance），C 代表电容(Capacitance），由此可见LCR专门用于测量电感、电阻和电容。

可以准确的测量出电阻，电感和其品质因数Q，电容和它损耗因数D。

在SMT工厂，LCR是标配的，在大量贴片生产前，会先进行首件检测，每一个电阻、电容都不会放过，都会一一用LCR进行检查。

首件贴片出来，在过回流焊前，元件是还没有焊接的，可以逐个取下来用LCR的测量夹夹住进行测量确认。

一般由两个员工配合进行，一个进行测量、一个进行记录。

MLCCMLCC根底知识•MLCC简介•MLCC根本结构•MLCC分类MLCC可靠性及测试方法•容量•损耗角正切•绝缘电阻•介质耐电强度(口0丫)•可焊性•耐焊接热•抗弯曲强度•端头结合强度•温度循环•潮湿试验•寿命试验MLCC简介通常所说的贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(Multilayer Cer AMl c Capacitors)o常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,丫5丫,其弓|脚封装有201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.MLCC根本结构多层陶瓷电^MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成.见下列图:End TarrnifiationsJVlargtn ElectrodesMLCC分类tTOP多层陶瓷电容(MLCC)根据材料分为Class 1和Class 2两类.Class 1是温度补偿型,Class 2是温度稳定型和普通应用的.Class 1- Class 1或者温度补偿型电容通常是由钛酸钡不占主要局部的钛酸盐混合物构成.它们有可预见的温度系数,通常没有老化特性.因此它们是可用的最稳定的电容.最常用的Class 1多层陶瓷电容是COG(NPO)温度补偿型电容(±0 ppm/°C).Class 2- EIA Class 2电容通常也是由钛酸钡化合物组成.Class 2电容有很大的电容容量和温度稳定性. 最普通最常用的Class 2电容电解质是X7R和丫5V.在温度范围-55°C到1250c之间,X7R能提供仅有±15%变化的的中等容量的电容容量.它最适合应用在温度范围宽,电容量要求稳定的场合.Y5V能提供最大的电容容量,常用在环境温度变化不大的地方.在温度范围-30°C to 85°C之间,Y5V电容值的变化是22% to -82%.所有的Class 2电容的电容容量受以下几个条件影响：温度变化、操作电压(直流和交流)、频率.容量tTOP损耗角正切绝缘电阻介质耐电强度(DWV)可焊性耐焊接热抗弯曲强度端头结合强度tTOP工程技术规格测试方法端头结合强度外观无可见损伤施加的力：5N时间：10 ±1S 温度循环fTOP工程技术规格测试方法温度循环△C/C I类:0±2.5%或±0.25pF 取两者中取大的II类:B：0±7.5%E,F:<±20%预处理*〔 2类〕：上限类别温度,1小时恢复：24士1h初始测量循环次数：5次一个循环分以下4步：阶段混度嘴时间?耳钟〕DF同初始标准1IR同初始标准第毋下短混曳3D第£或常混2-3第3步上眼:是度3D第4步常温潮湿试验tTOP工程技术规格测试方法寿命试验。

电容测量方法
电容测量方法:
1. 手动测量法: 使用电容表和外部电源进行测量。

将电容器与电容表连接，然后通过外部电源施加直流电压，记录电容表的读数。

根据所施加的电压和电容表的读数计算电容值。

2. 充放电法: 利用充电和放电的过程来测量电容值。

首先将电容器充电到一定电压，然后通过计算充电过程中电流的变化率得到电容值。

同样地，通过放电过程中电流的变化率也可以得到电容值。

3. 振荡法: 这种方法使用电容和电感组成的谐振电路来测量电容值。

通过测量谐振频率可以计算得到电容值。

4. 桥式测量法: 利用电容器与其他电阻或电感连接成电容桥电路，通过调节电桥平衡得到电容值。

这种方法适用于测量小电容值。

5. 示波器法: 利用示波器测量电容器在充放电过程中电压的变化曲线，通过计算波形特征来得到电容值。

注意：以上方法都需要合适的测量设备和相关电路，且在进行测量时需要注意安全操作，避免电击等意外发生。