中兴国际化战略发展研究中文版.ppt.ppt
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1.半导体产业分析2.根据市场占有额确定市场竞争地位3.SWOT分析4.根据竞争地位与SWOT分析确定营销战略一.半导体产业从上游到下游的产业结构由表中可以看出,IDM制造厂商与芯片设计厂商以及芯片制造厂商上下游之间既是竞争又是合作的关系。
中芯国际从事的是专业芯片制造服务业,即一般所谓的芯片代工,这部分可规划为半导体产业的上游。
从事芯片制造的公司有两大类,一. 整合组件制造商二。
专业芯片制造服务公司。
整合组件制造商此类公司拥有IC设计部门和生产部门,生产部门主要用来生产自家公司产品,当景气不好又多余的产能时,才会接受外界IC设计公司的订单。
一旦景气大好,则根本不保证IC公司的交期和产量。
因此IC设计公司常苦于产能受制于人,交货也因此大受影响。
此乃芯片制造服务业因而兴起的根本原因。
2003年中国国内芯片供给高达78%的进口,仅22%是国内厂商所生产的。
75%的芯片来源于整合组件制造公司,另外25%的芯片来源于芯片制造服务业所提供,为此,中国每年花大量外汇购买芯片。
从它的市场占有额来讲,我们将其确定为市场追随者。
追随者的战略一般分三种:紧紧跟随,保持一段距离的跟随,有选择性的跟随。
三.下面我们来对此时的中芯国际做一次SWOT分析Strength :1.团队建厂经验丰富(在五个国际及地区曾筹建过十座半导体厂)技术转移,及运营能力。
2.成员来自欧美、日、韩及东南亚,文化多元人脉广阔,有利于开展全球市场。
3.节俭,资金应用能力强。
芯片产业是一个资金密集型行业,一般来说,建一个8英寸厂需要10亿美金,建12英寸的厂大概需要30亿美金。
而中芯在短短的四年时间里迅速建起了三个8英寸厂和一个12英寸厂,还收购了摩托罗拉的一个8英寸厂,却只花了16.3亿美金。
4.愿意使用整合组件生产公司制程生产其产品。
5.无历史包袱,整合组件生产公司结盟意愿高。
6.于景气低迷时建厂,各种生产设备成本较同行业低,有成本优势7.拥有一批生产管理经验、能力都已成熟的人才8.和前十大整合组件制造公司中的三个建立有战略联盟关系Weakness:1.资金紧张,加上扩张迅速,使得资金更加紧张。