电阻焊电极材料的研究进展
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电阻点焊质量控制技术的方法与研究航空制造工程学院080142 05 韦谨宗0 前言电阻点焊是一种高效的焊接方法,具有能量集中、变形小、辅助工序少、无须填加焊接材料、生产效率高、操作简便和易于实现自动化等特点,广泛应用于航空、航天、汽车制造等行业生产中,但是由于点焊过程以电流通过焊接区产生的电阻热为热源,是一个高度非线性、多变量藕合作用并伴随着大量随机不确定因素的过程,焊点接头质量受各种不可测因素的影响;并且焊点熔核处于封闭状态,使形核过程无论是在焊接期间还是在焊后都无法直接观测到,质量信息的提取比较困难;焊点形核凝固时间短暂,同时要求特定、精确的温度场分布,环境的瞬时改变可能造成严重后果,出现裂纹、缩孔、疏松、偏析、深度压痕、喷溅乃至虚焊、漏焊、弱焊、烧穿等缺陷,造成焊点质量不稳定和难以控制,严重限制和影响了点焊技术在重要结构上的广泛使用[1].。
传统生产中,焊接质量是通过稳定焊接工艺参数和焊后检验来保证的。
由于焊点接头质量受大量随机因素的影响,仅通过稳定工艺参数不可能全面保证焊点质接缺陷、实现焊接质量在线监控,因此发展一种在线、非破坏性、低成本、诊断可靠性高的质量评判系统对于现实生产及点焊方法的广泛使用是非常有意义的。
现代信号分析处理、人工智能、模式识别、数据挖掘等信息处理方法凭借其明确的问题定义、严格的数学基础、坚实的理论框架和广泛的应用价值,为处理点焊过程监测特征参量与焊点质量评价指标之间复杂的多元非线性相关关系提供了丰富的方法。
1电阻点焊质量监测技术的方法点焊过程通常由预压、焊接、锻压三个阶段构成[2],是一个电场、热场、力场等各种场祸合作用的过程,因此产生焊接缺陷的原因必然隐含于各种场监测参量的动态变化之中。
点焊过程的工艺参数主要有焊接电流、焊接时间、预紧力、顶锻力等。
接头形式和焊接规范一定时,焊点质量主要取决于电极、工件表面、接触面的微观状态、动态变化,它们影响点焊过程中能量的输入与分配、局部热积累速度和热量的分布。
高精密电阻器件的设计与制造技术研究进展摘要:高精度和高稳定性的电阻器件对于现代电子技术的发展至关重要。
本文将探讨高精密电阻器件的设计与制造技术的最新研究进展,包括材料选择、工艺优化以及测试方法。
通过不断地研究和创新,高精密电阻器件的性能得到了极大的提高,为电子设备的可靠性和性能提供了重要保障。
1. 引言高精度和高稳定性电阻器件广泛应用于各种电子设备中,例如精密仪器、医疗设备、通信设备等。
然而,在现实应用中,电阻器件的精度和稳定性常常受到诸多因素的限制,如温度变化、湿度变化、工作电流等。
因此,研究和改进高精密电阻器件的设计与制造技术变得尤为重要。
2. 材料选择材料的选择是高精密电阻器件设计的关键。
常见的电阻器件材料有镍铬合金、钨、铂、金等。
镍铬合金具有良好的温度系数和稳定性,被广泛用于精密电阻器件。
然而,其与铅盐的结合容易产生热电势,影响精度。
钨材料由于其高熔点和耐蚀性,可以用于高温环境中的电阻器件。
此外,铂和金也具有良好的稳定性和导电性能,适用于一些特殊应用场景。
3. 工艺优化在电阻器件制造过程中,工艺的优化对于提高精度和稳定性至关重要。
一种常见的工艺是薄膜沉积技术。
该技术通过在基片上沉积一层薄膜来实现电阻器件的精度控制。
此外,一些新兴的制造技术,如激光切割和电子束曝光等,也被引入到电阻器件制造中。
这些技术能够提高加工精度,并减少制造过程中的杂质和缺陷。
4. 测试方法为了保证高精度电阻器件的性能和质量,测试方法也起着重要的作用。
常见的测试方法包括电参数测试和环境适应性测试。
电参数测试可以评估电阻器件的电阻值、温度系数、温度漂移等指标。
环境适应性测试则可以模拟电阻器件在不同环境条件下的工作情况,如温度变化、湿度变化等。
通过合理的测试方法,可以对电阻器件的性能和可靠性进行准确评估。
5. 研究进展随着科学技术的不断进步,高精密电阻器件的设计与制造技术得到了持续的研究和改进。
一些新型材料的引入,如石墨烯等,为提高电阻器件的精度和稳定性提供了新思路。
jbt4281-1999电阻焊电极和附件用材料概述及报告模板1. 引言1.1 概述本篇文章旨在介绍jbt4281-1999电阻焊电极和附件用材料的概述及报告模板,该标准针对电阻焊工艺中使用的电极和附件的材料做出了相应规定。
本文将首先概述该标准的背景和作用,接着分析电极材料和附件材料以及它们各自的特点。
1.2 文章结构本文分为五个主要部分。
引言部分是整篇文章的开端,对文章重点进行简要介绍。
其后是jbt4281-1999标准下电阻焊电极和附件用材料的总体概述,包括该标准的简介以及相关技术规范。
接着,我们将提供一个报告模板,这个模板可以方便研究人员或企业对自己所使用的材料进行评估与测试。
第四部分将重点讨论和分析电极和附件用材料的选择标准、其他相关标准对比以及市场应用情况和发展趋势。
最后,在结论与展望部分,我们将总结研究结果并提出评价建议,探讨未来研究方向和可能的拓展领域。
1.3 目的本文的目的是为读者提供关于jbt4281-1999电阻焊电极和附件用材料的详细概述及对应报告模板,帮助读者了解该标准对电极和附件用材料的要求,并提供一个实用工具以便评价和测试相关材料。
此外,我们还将讨论与分析其他相关标准,探讨市场应用情况和发展趋势,并给出对现有标准改进的意见,以期促进行业发展并指导未来相关研究方向。
2. jbt4281-1999电阻焊电极和附件用材料概述2.1 标准简介jbt4281-1999标准是中国国家标准,涉及电阻焊电极和附件用材料的规范。
该标准旨在规定电阻焊工艺中使用的电极和附件所需的材料要求,以确保焊接过程的质量和安全性。
2.2 电阻焊电极材料及特点根据jbt4281-1999标准,电阻焊电极的主要材料应为铜合金、钼合金或特殊合金。
这些材料具有优异的导热性、导电性和耐高温性能,能够提供稳定而高效的焊接过程。
铜合金是最常用的电阻焊电极材料之一。
它具有良好的导热性和导电性,并且易于加工成各种形状。
此外,铜合金还具有优秀的耐腐蚀性能,可以延长电极寿命。
第25卷第2期河北工业科技V ol.25,No.2 2007年3月H ebei Jour nal of Industr ial Science and T echno log y M ar.2007文章编号:1008 1534(2008)02 0116 03电阻焊电极用铜合金材料的研究进展李美霞1,杨 涛2,郭志猛1(1.北京科技大学材料科学与工程学院,北京 100083;2.河北冶金建设集团有限公司第四工程分公司,河北石家庄 050000)摘 要:介绍了电阻焊电极用铜合金材料的研究进展,分析了目前各种电阻焊电极用铜合金材料的性能特点;同时,对高强度高导电电阻焊用铜合金材料的发展方向和应用前景作了展望。
关键词:电阻焊电极;铜合金;发展中图分类号:T G146.1+1 文献标识码:ADevelopment of the copper base alloy materialused for resistance w elding electrodeLI M ei x ia1,YAN G Tao2,GUO Zhi meng1(1.Colleg e o f M ater ial Science and Engineering,Beijing U niver sity of Science and T echnolog y,Beijing100083,China;2.T he Four th Eng ineer ing Branch,Hebei M etallur gy Co nstr uction Gr oup Company L imit ed,Shijiazhuang H ebei050000,China)Abstract:T he research adv ances of copper base allo ys being used for resistance welding electr ode are intr oduced and function char acter istics o f different electro de are analyzed.A nd a present situatio n rev iew and a further develo pment pr ospect of research on the hig h strength and hig h electr ical conductiv ity co pper allo ys fo r resistance welding electro de ar e made as well.Key words:resistance w elding elect rode;co pper base a llo ys;development电阻焊方法自19世纪末问世以来发展迅速,尤其是随着汽车工业等大批量生产企业的兴起,其应用日趋广泛。
电阻点焊实验报告篇一:电阻焊实验报告电阻焊实验一、实验目的要求学生了解电阻焊的大体原理、周波控制方式及操作进程,焊接参数的设定。
二、实验内容正确选择反馈方式及预压、通电、冷却、等参数的预调整及试运行,周波控制大体原理。
观察时间、电流等因素对焊接成型的影响。
三、实验要求一、所有参数预置完成后,应将开关放在实验位置试运行;二、维持电极形状及良好的导电性;3、分析通电时间、通电电流对成型的影响。
四、实验装置一、电阻焊机YR-500CM2HGE1台二、试件若干3、砂纸、铁刷1把4、防护帽1顶五、实验原理一、电阻焊概念:点焊待焊件装配成搭接接头,并被压紧在两电级之间,利用电阻热熔化母材金属,使之熔化,形成焊点的电阻焊连接方式。
二、电阻焊连接接头的形成进程:将焊件压紧在两电级之间,施加电极压力后,阻焊变压器向焊接区通过壮大的焊接电流,在焊件接触面上形成的物理接触点随着通电加热的进行而逐渐扩大。
塑变能与热能使接触点的原子不断激活,接触面逐渐消失。
继续加热形成熔核,结合界面迅速消失。
停止加热后,核心液态金属以自由能最低的熔核边界为晶核开始结晶,然后沿与散热相反方向不断以枝晶形式向中间延伸,直至生长的枝晶彼此接触,取得牢固的金属键结合。
3、电阻焊的特点:(1)长处:电阻焊时,熔核的形成,始终被塑性环包围,熔化金属与空气隔间,冶金进程简单;加热时间短、热能量集中,故热影响区小,变形与应力也小,通常在焊后没必要矫正和热处置;不需焊丝、焊条等填充金属,本钱低;操作简单,易于实现机械化和自动化;生产效率高。
(2)缺点:缺乏靠得住的无损检测方式;接头的抗拉强度和疲劳强度均较低;设备功率大,投入本钱大,维修较困难。
4、电阻焊电源:点焊电流以交流电为主,后期主要采用直流电流,其特点为低电压,一般为1~9V,大电流,可为几千至几万安。
五、应用:主要应用于电阻焊、不同材料的点焊、钎焊、预热退火等。
六、焊接规范:(1)预压时间(2)通电时间及电流(3)维持时间六、实验步骤一、确保上下电极平整并通水冷却;二、正确设定焊接规范参数;3、焊接进程,数字化,精度控制预压:使两电极接触压实,与时间和压力有关通电维持4、观察焊点成型七、实验数据及处置实验数据分析:一、焊接电流:点焊时,一般在数万安培之内。
电阻点焊质量监控技术研究进展X王志远(内蒙古电视台,内蒙古呼和浩特 010058) 摘 要:随着计算机技术和智能控制技术的发展,数理统计、计算机模拟和人工神经智能等先进方法已引入点焊的质量监控中,如何采用精确的控制方法来监控电阻焊过程,已经成为电阻焊质量监控研究的重点,综述了电阻点焊质量监控的现状和发展,并提出可靠性是当前重要的研究方向。
关键词:电阻点焊;质量监控;发展现状 中图分类号:T E 983 文献标识码:A 文章编号:1006—7981(2012)05—0084—02 评定一个接头的质量是根据相应的技术标准和手段进行的,其质量是指接头在规定的使用场合下,能保证产品的安全使用寿命,而不会提前丧失部分或全部的工作能力,在电阻焊产品中都明确规定了电阻焊零件的质量验收标准,主要包括熔核的大小、焊透率、熔核的组织形态等,熔核的大小直接影响接头的强度和焊件的使用寿命,但目前熔核的尺寸即使采用X 射线或其它无损检验方法也不容易准确测量,因此研究人员必然十分关注熔核大小的检测和控制,在大批量生产中,常常采用抽样破坏检查的方法,以试样(或部分焊件)的熔核直径及缺陷代表某一批实际产品的熔核质量,由于影响熔核尺寸和内部冶金缺陷的各种因素多时随机的,即抽样破坏检验存在一定的机率,不能代表同一批全部产品的质量,同时也浪费了大量的财力和人力,因此,在焊接过程中检测和控制熔核的尺寸、冶金缺陷和接头强度的稳定性,实现接头质量的控制是十分迫切的。
1 电阻焊质量监控的信息1.1 满足质量监控信息的条件监控信息必须与焊接质量有密切的关系,呈一定的函数关系并有期望的准确度;信噪比要足够高;信号可以再现;检验手段易实现,经济性好。
1.2 质量的监控信息在点焊的过程中,比较重要的参数有焊接电流、焊接时间、电极力、电极间的电压、焊接过程中的电极的动态位移、焊接过程中的动态电阻等。
在焊接过程中,由于电阻热的作用,金属经历加热、溶化、凝固以及相变,存在被焊金属受热程度的温度信息;随着温度升高,红外辐射加强,存在红外辐射信息;金属相变和变形会产生声发射的信息;熔核形成过程中的固相和液相转变,对超声波的吸收及反射会有不同的特性反映,因此存在超声特性信息。
超级电容器电极材料研究进展一、本文概述随着能源危机和环境污染问题日益严重,高效、环保的能源存储和转换技术成为了全球科研工作的热点。
超级电容器,作为一种新型的储能器件,因其具有高功率密度、快速充放电、长循环寿命等优点,在电动汽车、电子设备、可再生能源系统等领域具有广阔的应用前景。
电极材料作为超级电容器的核心组成部分,其性能直接影响着超级电容器的整体性能。
因此,研究和开发高性能的超级电容器电极材料成为了当前的研究重点。
本文旨在全面综述超级电容器电极材料的研究进展,包括各类电极材料的性能特点、合成方法、改性策略及其在超级电容器中的应用。
文章首先介绍了超级电容器的基本原理和分类,然后重点分析了碳材料、金属氧化物、导电聚合物等常见电极材料的性能优势和存在的问题。
接着,文章综述了近年来通过纳米结构设计、复合改性、表面修饰等手段提高电极材料性能的研究进展。
文章展望了超级电容器电极材料未来的发展方向和潜在应用领域。
通过本文的阐述,期望能够为超级电容器电极材料的研究和应用提供有益的参考和启示。
二、超级电容器电极材料分类超级电容器的性能与电极材料的特性密切相关,因此,对电极材料的研究一直是超级电容器领域的热点。
根据材料种类的不同,超级电容器的电极材料主要分为碳材料、金属氧化物/氢氧化物、导电聚合物以及复合材料等几大类。
碳材料:碳材料是超级电容器中应用最广泛的一类电极材料,包括活性炭、碳纳米管、石墨烯等。
这类材料具有比表面积大、导电性好、化学稳定性高等优点,适合用作双电层电容器的电极材料。
然而,碳材料的储能机制主要是物理吸附,因此其能量密度相对较低。
金属氧化物/氢氧化物:金属氧化物/氢氧化物如RuO₂、MnO₂、NiOOH 等,具有较高的赝电容特性,能够实现快速的氧化还原反应,从而提供更高的能量密度。
然而,这类材料的导电性较差,且在充放电过程中体积变化较大,容易导致电极结构破坏,影响循环稳定性。
导电聚合物:导电聚合物如聚吡咯、聚噻吩等,具有良好的导电性和赝电容特性,是超级电容器电极材料的另一类重要选择。
高频电阻焊接技术在电子行业中的应用现状与前景展望高频电阻焊接技术是一种常用的电子封装工艺,广泛应用于电子行业中。
本文将探讨高频电阻焊接技术的应用现状,并展望其未来的前景。
一、高频电阻焊接技术的应用现状1. 应用领域广泛:高频电阻焊接技术广泛应用于电子行业中的各个领域,包括通信设备、计算机、消费电子、汽车电子等。
这些领域对高频电阻焊接技术的需求量大,每年都有大量的焊接任务需要完成。
2. 提高生产效率:相比传统的手工焊接方法,高频电阻焊接技术具有快速、高效的特点。
通过自动化设备实现高频电阻的焊接,可以大大提高生产效率,减少人力成本。
3. 焊接质量稳定:高频电阻焊接技术能够实现精确的焊接温控,确保焊接质量的稳定性。
焊接温度过高或过低都会导致焊点质量不稳定,影响产品的可靠性,而高频电阻焊接技术能够准确控制焊接温度,确保焊点质量。
4. 适用于多种材料:高频电阻焊接技术适用于多种材料,包括不锈钢、铝合金、镀镍、镀锡等。
无论是金属材料还是非金属材料,都可以通过高频电阻焊接技术实现高质量的焊接。
二、高频电阻焊接技术的前景展望1. 自动化程度提高:随着工业自动化的发展,高频电阻焊接技术将更加智能化、自动化。
传统的焊接流程需要人工操作,容易受到人为因素的影响,而通过引入机器人系统,可以实现全自动的高频电阻焊接,提高生产效率,降低人力成本。
2. 焊接精度提升:随着电子行业对电子产品尺寸要求的不断提高,高频电阻焊接技术也需要提升焊接精度。
未来高频电阻焊接技术将应用更加精确的温度控制系统,确保焊接点的质量稳定,以满足小型化、精密化的产品需求。
3. 材料多样化:电子行业中的材料种类日益增多,从传统的金属材料到新兴的复合材料,高频电阻焊接技术也需要适应这些材料的焊接需求。
未来高频电阻焊接技术将开发更多新的焊接工艺,实现对多种材料的高质量焊接。
4. 焊接速度提高:高频电阻焊接技术的发展趋势之一是提高焊接速度。
通过改进焊接设备的工艺,提高电磁场频率和功率,可以减少焊接时间,提高焊接效率。
课程实验 电阻焊课程实验电阻焊课程实验指导书重庆科技学院材控教研室焊接实验室二00八年十月九日实验实验一一 点焊规范参数对接头质量的影响一、实验目的1.研究规范参数对接头强度的影响;2.掌握选择点焊规范参数的—般原则和方法; 二、实验装置及实验材料1.交流点焊机(DN —63型) 2.手动砂轮3.试片100×20×1mm ,冷轧低碳钢 三、实验原理点焊的基本参数有焊接电流I (kA )、通电时间t (周)、焊接压力F W (N )、电极端面形状和尺寸等。
其中前三个参数是形成点焊接头的三大要素。
点焊时合理地选择这些参数,并使这些参数保持稳定,是获得优质接头的重要条件。
1、 焊接电流焊接电流是最重要的点焊参数。
点焊时产生的热量,当其他参数不变时,Q 与I 的平方成正比。
当焊接电流较小时,加热量不足,不能形成熔核或熔核尺寸很小。
随着焊接电流的增加,熔核尺寸迅速扩大。
但焊接电流过大,加热过于强烈,熔核扩展速度大于塑性环扩展速度时.将会产生严重飞溅,使焊接质量下降。
因此焊接电流的选择应以不产生飞溅为前提。
2、焊接时间焊接时间的影响与焊接电流相类似。
由于温度场的建立要有一个过程。
当焊接时间过短时,不能形成熔核。
增长焊接时间,焊接区中心部位首先出现熔核。
随着焊接时间的增加,熔核尺寸不断扩大。
当熔核尺寸扩大到一定值以后,由于接触面积的增加,工件内部电阻及电流密度降低,散热加强,熔核扩展速率减缓.最终达到熔核尺寸的饱和值。
如果在熔核尺寸饱和后继续加热,一般不会产生飞溅。
这时由于塑性环还有一定扩大,拉剪强度略有增加,但强度分散性增大,正拉强度有所下降。
3、 电极压力电极压力主要影响焊接区金属的塑性变形及接触面积,从而影响焊接区的电阻、电流密度及散热。
当焊接压力过小时,由于焊接区金属的塑性变形范围及变形程度不足,造成电流密度过大,加热速度大于塑性环扩展速度,从而产生飞溅。
随着焊接压力的增加,焊接区接触面积增大,工件的总电阻及电流密度减小,特别是焊透率下降更快。