Cadence快速入门视频教程的SPB_16.2版本一
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Cadence_SPB16.5、16.6的安装、破解、打补丁图⽂教程SPB16.5/6基于pubkey1.30的安装及破解注意:我的电脑是win7旗舰版,破解成功,请关闭防⽕墙和杀毒软件,16.5和16.6均破解成功了⾸先,安装license manager,步骤如下:点击LicenseManager。
选择接受许可,点击Next选择LicenseManager安装⽬录,根据个⼈习惯修改吧。
选择要安装的模块,点击Next。
到这⾥要刹车,直接Cancel。
最后完成安装,点击Finish接下来,要安装Cadence的主要⼯具:Product Installation。
安装Product Installation,⼀路Next到下图。
注:选择customs和anyone who……选择安装⽬录,路径如上图所⽰,点击Next。
预览安装信息,不满意的点击Back修改,感觉ok的点击Next。
点击Install开始安装。
耐⼼等待。
⼀般安装到最后,出现要寻找firewall的允许项添加什么的,需要等很长⼀会,⼀开始以为软件装的不动了,不想⼀会⼜开始装了。
这⾥不⽤管,直接Next。
要查看产品信息了就在选中该项,不需要了直接点击Finsh,就完成了安装⼯作。
⼀、破解步骤。
1、在任务管理器中确认⼀下是否有这两个进程,有就结束掉,即cdsNameServer.exe和cdsMsgServer.exe,没有就算了。
说明:看来没有。
2、把安装⽬录下的SPB_16.5/tools/pspice⽬录下的orSimSetup.dll剪切出来找个地⽅先放着不理(待完成破解后再拷回原来的地⽅,如果不⽤仿真部分删掉也⽆所谓)。
按照这个说的做吧。
3、解压本⽂档第⼀页中的pubkey.rar⽂件,把pubkey、pubkey1.3.exe和lLicenseManagerPubkey.bat放到Cadence\LicenseManager⽬录下并运⾏LicenseManagerPubkey.bat。
Cadence_Allegro16.2常⽤操作⽅法Cadence_Allegro16.2常⽤操作⽅法Orcad中图纸模版的设置1.Option—>Design Template—>Title Block,Symbol栏中输⼊Title Block所在的.OLB库⽂件位置(E:\cadence_design\schlib\DIDIDEV.OLB),Title Block中输⼊模版⽂件名“TitleBlock_SHU”,内有公司的logo。
2.Text栏内Title中输⼊正在设计的板的名称,Document Number中输⼊⽂件编号,Revision中输⼊版本号。
3.在添加新页时,模版图纸的上述信息会⾃动添加Orcad 中快速修改所有零件的Footprint⽅法⼀:⼀页⼀页修改,打开某页,按CTRL+A,选中当前页所有器件,再点右键,选Edit属性,在弹出对话框中选Parts栏,按要修改REF 排序,⽤左键拖拉要修改的为同种封装器件再点右键,然后击EDIT,填⼊封装就成批修改了⽅法⼆:选择顶层原理图(SCHEMATIC1),右键选Edit Object Properties,列出所有元件,找到PCB Footprint 那项,可以逐个填⼊,也可以相同封装填⼀个,然后拖动该⿊框的右下⾓⼗字形复制。
Orcad BOM表中输出原件的PCBfootprint封装型号选中顶层项⽬设计.dsn标题,在tools菜单中选择bill of materials,在header栏追加填⼊“\tPCBFootPrint”,在Combined property string栏中追加填⼊“\t{PCB footprint}”,不选Open in Excel,⽣成.BOM⽂件后,⽤excel⼿⼯导⼊.BOM⽂件,在导⼊步骤三中选择“⽂本”⽅式。
然后在Excell 中修改BOM表的边框等格式。
Orcad还有⼀处地⽅可输出带有机械尺⼨的BOM表,选中顶层项⽬设计.dsn标题,在report菜单中选择CIS bill of Materials,有standard和Crystal report两种形式输出。
SPB16.5/6基于pubkey1.30的安装及破解注意:我的电脑是win7旗舰版,破解成功,请关闭防火墙和杀毒软件,16.5和16.6均破解成功了首先,安装license manager,步骤如下:点击LicenseManager。
选择接受许可,点击Next选择LicenseManager安装目录,根据个人习惯修改吧。
选择要安装的模块,点击Next。
到这里要刹车,直接Cancel。
最后完成安装,点击Finish接下来,要安装Cadence的主要工具:Product Installation。
安装Product Installation,一路Next到下图。
注:选择customs和anyone who……选择安装目录,路径如上图所示,点击Next。
预览安装信息,不满意的点击Back修改,感觉ok的点击Next。
点击Install开始安装。
耐心等待。
一般安装到最后,出现要寻找firewall的允许项添加什么的,需要等很长一会,一开始以为软件装的不动了,不想一会又开始装了。
这里不用管,直接Next。
要查看产品信息了就在选中该项,不需要了直接点击Finsh,就完成了安装工作。
一、破解步骤。
1、在任务管理器中确认一下是否有这两个进程,有就结束掉,即cdsNameServer.exe和cdsMsgServer.exe,没有就算了。
说明:看来没有。
2、把安装目录下的SPB_16.5/tools/pspice目录下的orSimSetup.dll剪切出来找个地方先放着不理(待完成破解后再拷回原来的地方,如果不用仿真部分删掉也无所谓)。
按照这个说的做吧。
3、解压本文档第一页中的pubkey.rar文件,把pubkey、pubkey1.3.exe和lLicenseManagerPubkey.bat放到Cadence\LicenseManager目录下并运行LicenseManagerPubkey.bat。
4、把pubkey、pubkey1.3.exe和ToolsPubkey.bat放到Cadence\SPB_16.5\tools目录下并运行ToolsPubkey.bat上面两步执行界面都是dos,然后像电影里面的linux一样刷屏,一行行字滚过。
Cadence SPB v16.2 安装及完整破解详细说明一、修改license 文件以文本方式打开license.lic 文件,将“this_host ”改为当前计算机的名字(Host Name )。
计算机名字可在控制台中通过“ipconfig /all ”命令查看。
然后,将修改好的文件拷贝到C:\Cadence\LicenseManager 目录。
Host Name二、准备安装程序Cadence SPB v16.2共有三张安装光盘,将所有安装文件解压到同一目录下,分别对应\Disk1、\Disk2、\Disk3三个独立文件夹。
三、安装License Manager双击setup.exe,启动安装向导。
选择安装License Manager。
安装过程会提示选择License文件,选择先前修改好的那个license.lic。
在License Server Data中的Port Number框内,保留“5280”即可;但本身可能会在数字后留有若干空格,必须将这些空格删除,否则点“Next”会报错。
License Manager安装成功后,可以看到在license.lic文件中修改过的计算机名。
启动LmTool工具来设定License Manager。
在Service/License File选项卡中选择“Configuration using Services”。
在Config Services选项卡中的Path to the license file框中载入先前修改过的license.lic文件。
点击“Save Service”并确认保存。
在Start/Stop/Reread选项卡中可启动或停止License Manager服务。
软件正常工作时要保证服务处于启动状态。
四、正式安装Cadence套件在安装向导中选择“Product Installation”。
建议在安装前关闭所有的杀毒软件和防火墙,否则有些配置文件无法写入。
Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线(一)PCB布线4.1 PCB层叠结构层叠结构是一个非常重要的问题,不可忽视,一般选择层叠结构考虑以下原则:·元件面下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面;·所有信号层尽可能与地平面相邻;·尽量避免两信号层直接相邻;·主电源尽可能与其对应地相邻;·兼顾层压结构对称。
对于母板的层排布,现有母板很难控制平行长距离布线,对于板级工作频率在 50MHZ以上的(50MHZ以下的情况可参照,适当放宽),建议排布原则:·元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽);·无相邻平行布线层;·所有信号层尽可能与地平面相邻;·关键信号与地层相邻,不跨分割区。
基于以上原则,对于一个四层板,优先考虑的层叠结构应该是:·S ←信号·G ←地平面·P ←电源层·S ←信号对于一个六层板,最优的层叠结构是:·S1 ←信号·G1 ←地平面·S2 ←信号·G2 ←地平面·P ←电源层·S4 ←信号对于一个八层板,有两种方案:方案 1:方案2:·S1 ←信号S1 ←信号·G1 ←地平面G1 ←地平面·S2 ←信号S2 ←信号·G2 ←地平面P1 ←电源层·P ←电源层G2 ←地平面·S3 ←信号S3 ←信号·G3 ←地平面P2 ←电源层·S4 ←信号S4 ←信号方案2主要是比方案1多了一个电源层,在电源比较多的情况下可以选择方案2。
对于更多层的结构也是按照上面的原则来定,可以参考其它的资料。
下面以SMDK6410核心板(设计为八层板)来设置层叠结构,包括规则设置,PCB布线等。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor,然后打开在第3 章布局好的PCB文件。
Cadence SPB 16.01详细安装说明V1.0说明:本教程仅限技术交流使用,请勿用于商业目的;因此引起的一切法律纠纷,本人概不负责。
如有问题,请联系philoman@一、安装原版程序I.Cadence SPB 16.01安装文件为四个压缩包,文件名依次为●Base_SPB16.01.000_wint_1of4.ZIP●Base_SPB16.01.000_wint_2of4.ZIP●Base_SPB16.01.000_wint_3of4.ZIP●Base_SPB16.01.000_wint_4of4.ZIP将四个压缩包解压到同一个文件夹内,对应Disk1/Disk2/Disk3/Disk4四个独立文件夹II.双击Disk1内的setup.exe,启动安装向导III.向导会依次出现以下提示,除接受许可协议、设置安装路径,选择安装选项和指定默认工程文件夹外,其他一律保持默认值(空)1.License Agreement 选中“I accept the terms of the license agreement”2.Install Options 点击Install Products按钮3.Turn off any virus detection programs 提示关闭防病毒软件4.License Manager Communication 不填,全部留空5.Licens.DAT 提示未提供授权文件,安装仍然可以继续6.Control File Location 不填7.Choose Destination Location 设置安装路径,默认安装在C:\Cadence\SPB_16.018.Select Products 全部选中(或根据需要自由选择)9.Working Directory / HOME Location 根据个人喜好,自由设定工程的默认路径10.Footprint Viewer Options 选择None11.Select Program Folder 保留默认设置12.Installation Summary 没什么需要填的,点击“下一步”,开始文件复制(~漫长的等待文件复制。
Cadence_SPB16.2入门教程——手动建立封装建立封装2.1 新建封装文件用Allegro来演示做一个K4X51163内存芯片的封装。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor,选择File->New,弹出新建设计对话框,如图2.1所示。
图2.1 新建封装在Drawing Type列表框中选择Package symbol,然后点击Browse按钮,选择保存的路径并输入文件名,如图2.2所示。
图2.2 选择保存封装的路径点击打开回到New Drawing对话框,点击OK退出。
就会自动生成一个bga63.dra的封装文件。
点击保存文件。
2.2 设置库路径在画封装之前需要在Allegro设置正确的库路径,以便能正确调出做好的焊盘或者其它符号。
打开之前建立的封装文件bga63.dra,选择Setup->User Preferences,如图2.3所示。
图2.3 设置路径弹出User Preferences Editor对话框,如图2.4所示。
图2.4 User Preferences Editors对话框点击Paths前面的‘+’号展开来,再点击Library,现在只需要设置两个地方就可以了,padpath(焊盘路径)和psmpath(封装路径)。
点击padpath 右边Value列的按钮。
弹出padpath Items对话框,如图2.5所示。
图2.5 padpath 对话框点击图标按钮,在padpath Items对话框的列表框中新增了一个空项,点击右边的按钮弹出一个路径选择对话框,选择你存放焊盘的文件夹加入其中,点击OK。
如果想要加入多个路径,重复上述过程就即可。
还可以点击padpath Items 对话框右上角的下个上移下移箭头来移动列表框中的项目,越靠上的优先权越高,如果不同路径中的焊盘或封装出现相同名字的时候allegro会优先选用最上面的路径中的焊盘和封装。