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Cadence_SPB16.5、16.6的安装、破解、打补丁图⽂教程SPB16.5/6基于pubkey1.30的安装及破解注意：我的电脑是win7旗舰版，破解成功，请关闭防⽕墙和杀毒软件，16.5和16.6均破解成功了⾸先，安装license manager，步骤如下：点击LicenseManager。
选择接受许可，点击Next选择LicenseManager安装⽬录，根据个⼈习惯修改吧。
选择要安装的模块，点击Next。
到这⾥要刹车，直接Cancel。
最后完成安装，点击Finish接下来，要安装Cadence的主要⼯具：Product Installation。
安装Product Installation，⼀路Next到下图。
注：选择customs和anyone who……选择安装⽬录，路径如上图所⽰，点击Next。
预览安装信息，不满意的点击Back修改，感觉ok的点击Next。
点击Install开始安装。
耐⼼等待。
⼀般安装到最后，出现要寻找firewall的允许项添加什么的，需要等很长⼀会，⼀开始以为软件装的不动了，不想⼀会⼜开始装了。
这⾥不⽤管，直接Next。
要查看产品信息了就在选中该项，不需要了直接点击Finsh，就完成了安装⼯作。
⼀、破解步骤。
1、在任务管理器中确认⼀下是否有这两个进程,有就结束掉,即cdsNameServer.exe和cdsMsgServer.exe,没有就算了。
说明：看来没有。
2、把安装⽬录下的SPB_16.5/tools/pspice⽬录下的orSimSetup.dll剪切出来找个地⽅先放着不理（待完成破解后再拷回原来的地⽅,如果不⽤仿真部分删掉也⽆所谓）。
按照这个说的做吧。
3、解压本⽂档第⼀页中的pubkey.rar⽂件，把pubkey、pubkey1.3.exe和lLicenseManagerPubkey.bat放到Cadence\LicenseManager⽬录下并运⾏LicenseManagerPubkey.bat。
Cadence_Allegro16.2常⽤操作⽅法Cadence_Allegro16.2常⽤操作⽅法Orcad中图纸模版的设置1.Option—>Design Template—>Title Block,Symbol栏中输⼊Title Block所在的.OLB库⽂件位置（E:\cadence_design\schlib\DIDIDEV.OLB），Title Block中输⼊模版⽂件名“TitleBlock_SHU”，内有公司的logo。
2.Text栏内Title中输⼊正在设计的板的名称，Document Number中输⼊⽂件编号，Revision中输⼊版本号。
3.在添加新页时，模版图纸的上述信息会⾃动添加Orcad 中快速修改所有零件的Footprint⽅法⼀：⼀页⼀页修改，打开某页，按CTRL＋A，选中当前页所有器件，再点右键，选Edit属性，在弹出对话框中选Parts栏，按要修改REF 排序，⽤左键拖拉要修改的为同种封装器件再点右键，然后击EDIT，填⼊封装就成批修改了⽅法⼆：选择顶层原理图（SCHEMATIC1），右键选Edit Object Properties，列出所有元件，找到PCB Footprint 那项，可以逐个填⼊，也可以相同封装填⼀个，然后拖动该⿊框的右下⾓⼗字形复制。
Orcad BOM表中输出原件的PCBfootprint封装型号选中顶层项⽬设计.dsn标题，在tools菜单中选择bill of materials,在header栏追加填⼊“\tPCBFootPrint”，在Combined property string栏中追加填⼊“\t{PCB footprint}”,不选Open in Excel,⽣成.BOM⽂件后，⽤excel⼿⼯导⼊.BOM⽂件，在导⼊步骤三中选择“⽂本”⽅式。
然后在Excell 中修改BOM表的边框等格式。
Orcad还有⼀处地⽅可输出带有机械尺⼨的BOM表，选中顶层项⽬设计.dsn标题，在report菜单中选择CIS bill of Materials,有standard和Crystal report两种形式输出。
SPB16.5/6基于pubkey1.30的安装及破解注意：我的电脑是win7旗舰版，破解成功，请关闭防火墙和杀毒软件，16.5和16.6均破解成功了首先，安装license manager，步骤如下：点击LicenseManager。
选择接受许可，点击Next选择LicenseManager安装目录，根据个人习惯修改吧。
选择要安装的模块，点击Next。
到这里要刹车，直接Cancel。
最后完成安装，点击Finish接下来，要安装Cadence的主要工具：Product Installation。
安装Product Installation，一路Next到下图。
注：选择customs和anyone who……选择安装目录，路径如上图所示，点击Next。
预览安装信息，不满意的点击Back修改，感觉ok的点击Next。
点击Install开始安装。
耐心等待。
一般安装到最后，出现要寻找firewall的允许项添加什么的，需要等很长一会，一开始以为软件装的不动了，不想一会又开始装了。
这里不用管，直接Next。
要查看产品信息了就在选中该项，不需要了直接点击Finsh，就完成了安装工作。
一、破解步骤。
1、在任务管理器中确认一下是否有这两个进程,有就结束掉,即cdsNameServer.exe和cdsMsgServer.exe,没有就算了。
说明：看来没有。
2、把安装目录下的SPB_16.5/tools/pspice目录下的orSimSetup.dll剪切出来找个地方先放着不理（待完成破解后再拷回原来的地方,如果不用仿真部分删掉也无所谓）。
按照这个说的做吧。
3、解压本文档第一页中的pubkey.rar文件，把pubkey、pubkey1.3.exe和lLicenseManagerPubkey.bat放到Cadence\LicenseManager目录下并运行LicenseManagerPubkey.bat。
4、把pubkey、pubkey1.3.exe和ToolsPubkey.bat放到Cadence\SPB_16.5\tools目录下并运行ToolsPubkey.bat上面两步执行界面都是dos，然后像电影里面的linux一样刷屏，一行行字滚过。
Cadence SPB v16.2 安装及完整破解详细说明一、修改license 文件以文本方式打开license.lic 文件，将“this_host ”改为当前计算机的名字（Host Name ）。
计算机名字可在控制台中通过“ipconfig /all ”命令查看。
然后，将修改好的文件拷贝到C:\Cadence\LicenseManager 目录。
Host Name二、准备安装程序Cadence SPB v16.2共有三张安装光盘，将所有安装文件解压到同一目录下，分别对应\Disk1、\Disk2、\Disk3三个独立文件夹。
三、安装License Manager双击setup.exe，启动安装向导。
选择安装License Manager。
安装过程会提示选择License文件，选择先前修改好的那个license.lic。
在License Server Data中的Port Number框内，保留“5280”即可；但本身可能会在数字后留有若干空格，必须将这些空格删除，否则点“Next”会报错。
License Manager安装成功后，可以看到在license.lic文件中修改过的计算机名。
启动LmTool工具来设定License Manager。
在Service/License File选项卡中选择“Configuration using Services”。
在Config Services选项卡中的Path to the license file框中载入先前修改过的license.lic文件。
点击“Save Service”并确认保存。
在Start/Stop/Reread选项卡中可启动或停止License Manager服务。
软件正常工作时要保证服务处于启动状态。
四、正式安装Cadence套件在安装向导中选择“Product Installation”。
建议在安装前关闭所有的杀毒软件和防火墙，否则有些配置文件无法写入。
Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线（一）PCB布线4.1 PCB层叠结构层叠结构是一个非常重要的问题，不可忽视，一般选择层叠结构考虑以下原则：·元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；·所有信号层尽可能与地平面相邻；·尽量避免两信号层直接相邻；·主电源尽可能与其对应地相邻；·兼顾层压结构对称。
对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在 50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：·元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；·无相邻平行布线层；·所有信号层尽可能与地平面相邻；·关键信号与地层相邻，不跨分割区。
基于以上原则，对于一个四层板，优先考虑的层叠结构应该是：·S ←信号·G ←地平面·P ←电源层·S ←信号对于一个六层板，最优的层叠结构是：·S1 ←信号·G1 ←地平面·S2 ←信号·G2 ←地平面·P ←电源层·S4 ←信号对于一个八层板，有两种方案：方案 1：方案2：·S1 ←信号S1 ←信号·G1 ←地平面G1 ←地平面·S2 ←信号S2 ←信号·G2 ←地平面P1 ←电源层·P ←电源层G2 ←地平面·S3 ←信号S3 ←信号·G3 ←地平面P2 ←电源层·S4 ←信号S4 ←信号方案2主要是比方案1多了一个电源层，在电源比较多的情况下可以选择方案2。
对于更多层的结构也是按照上面的原则来定，可以参考其它的资料。
下面以SMDK6410核心板(设计为八层板)来设置层叠结构，包括规则设置，PCB布线等。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor，然后打开在第3 章布局好的PCB文件。
Cadence SPB 16.01详细安装说明V1.0说明：本教程仅限技术交流使用，请勿用于商业目的；因此引起的一切法律纠纷，本人概不负责。
如有问题，请联系philoman@一、安装原版程序I.Cadence SPB 16.01安装文件为四个压缩包，文件名依次为●Base_SPB16.01.000_wint_1of4.ZIP●Base_SPB16.01.000_wint_2of4.ZIP●Base_SPB16.01.000_wint_3of4.ZIP●Base_SPB16.01.000_wint_4of4.ZIP将四个压缩包解压到同一个文件夹内，对应Disk1/Disk2/Disk3/Disk4四个独立文件夹II.双击Disk1内的setup.exe，启动安装向导III.向导会依次出现以下提示，除接受许可协议、设置安装路径，选择安装选项和指定默认工程文件夹外，其他一律保持默认值（空）1.License Agreement 选中“I accept the terms of the license agreement”2.Install Options 点击Install Products按钮3.Turn off any virus detection programs 提示关闭防病毒软件4.License Manager Communication 不填，全部留空5.Licens.DAT 提示未提供授权文件，安装仍然可以继续6.Control File Location 不填7.Choose Destination Location 设置安装路径，默认安装在C:\Cadence\SPB_16.018.Select Products 全部选中（或根据需要自由选择）9.Working Directory / HOME Location 根据个人喜好，自由设定工程的默认路径10.Footprint Viewer Options 选择None11.Select Program Folder 保留默认设置12.Installation Summary 没什么需要填的，点击“下一步”，开始文件复制（~漫长的等待文件复制。
Cadence_SPB16.2入门教程——手动建立封装建立封装2.1 新建封装文件用Allegro来演示做一个K4X51163内存芯片的封装。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor，选择File->New，弹出新建设计对话框，如图2.1所示。
图2.1 新建封装在Drawing Type列表框中选择Package symbol，然后点击Browse按钮，选择保存的路径并输入文件名，如图2.2所示。
图2.2 选择保存封装的路径点击打开回到New Drawing对话框，点击OK退出。
就会自动生成一个bga63.dra的封装文件。
点击保存文件。
2.2 设置库路径在画封装之前需要在Allegro设置正确的库路径，以便能正确调出做好的焊盘或者其它符号。
打开之前建立的封装文件bga63.dra，选择Setup->User Preferences，如图2.3所示。
图2.3 设置路径弹出User Preferences Editor对话框，如图2.4所示。
图2.4 User Preferences Editors对话框点击Paths前面的‘+’号展开来，再点击Library，现在只需要设置两个地方就可以了，padpath(焊盘路径)和psmpath(封装路径)。
点击padpath 右边Value列的按钮。
弹出padpath Items对话框，如图2.5所示。
图2.5 padpath 对话框点击图标按钮，在padpath Items对话框的列表框中新增了一个空项，点击右边的按钮弹出一个路径选择对话框，选择你存放焊盘的文件夹加入其中，点击OK。
如果想要加入多个路径，重复上述过程就即可。
还可以点击padpath Items 对话框右上角的下个上移下移箭头来移动列表框中的项目，越靠上的优先权越高，如果不同路径中的焊盘或封装出现相同名字的时候allegro会优先选用最上面的路径中的焊盘和封装。
Cadence SPB 16.2安装指南将此处改为你的计算机名（1）用记事本打开Crack目录的license.lic文件，将Server后ID前的那段文字改成你的计算机名。
先选择安装License Manager（2）运行Setup程式，首先安装License Manager。
（4）此处保留5280的端口数即可，但程式本身会留一些空格，直接点Next会 报端口错误，鼠标点击此框，按Del删除所有内容和空格后再填入5280即可。
（6）启动LmTools工具来设定License Manager刚才修改过的计算机名（5）License Manager安装成功后可以看到我们在Lic文件中修改过的计算机名（7）启动LmTools后选择Using Service而不是License File（8）把修改好的license.lic文件复制到Cadence安装目录的License Manager目录下（9）Path to the license file，点击Browese选择刚刚复制到LicenseManager的目 录的那个lic文件。
（10）选择完成后点击Save Service，然后在如下对话框确认“是”。
（11）在此启动或停止License Manager服务，软件正常工作时要保证服务处于启动状态。
（12）以上完成后，选择Product Installation。
（13）安装过程中如果有提示要选择什么授权文件，一律掠过点Next，如果一般只使用公司的lib文件，建议就不要安装自带的lib了，因为安装的时间很漫长。
（14）这步很重要，在license path文本框中填入5280@hostname即可，这里的hostname 就是之前修改lic文件时用的那个计算机名。
（15）把crack目录下的crack.exe程式拷贝到Cadence的安装目录下，然后运行，直到黑色 命令提示符窗口自动关闭。
（16）最后，重新启动系统，安装完成。
Cadence.Allegro.SPB.v16.2破解及安装步骤（已验证可行）严正声明：该破解及安装方法仅用于交流学习该软件，请不要以任何形式用于商业目的，本人不承担任何由个人或企业将此软件用于商业目的而引发的一切法律纠纷所带来后果，如需用于商业目的，请向Cadence 公司购买授权；否则后果自负。
从上一年到现在，一共安装了Cadence.Allegro.SPB.v16.2四次，非常痛惜，由于种种原因，前三次都以失败而告终，通过网上的安装经验及自己的摸索，功夫不负有心人，终于在今天下午将Candence Allego SPB16.2安装成功。
现把安装经验及注意事项分享如下：1.简介Cadence? Allegro是 Cadence 推出的先进 PCB 设计布线工具。
Allegro 提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品 Capture 的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。
Allegro 拥有完善的 Constraint 设定，用户只须按要求设定好布线规则，在布线时不违反 DRC 就可以达到布线的设计要求，从而节约了烦琐的人工检查时间，提高了工作效率！更能够定义最小线宽或线长等参数以符合当今高速电路板布线的种种需求。
2. 安装及破解步骤步骤：一、下载好所需的安装光盘镜像文件，VeryCD网站上有有两个版本，一个是ISO 文件（共有3个ISO文件，占用空间1630MB左右）；另个版本是两个BIN文件（占用空间1.10GB左右），本人所用的是第二个版本。
二、将上述文件（两个版本都可以）加载到虚拟光驱中，并打开，运行setup.exe 文件。
三、点击setup 进入安装界面，首先点击Licence Manger.如图所示：四、在首次安装LICENSE MANAGER的时候，安装程序会要求给出LICENSE FILE LOCATION，不要填任何东西，直接点击CANCLE结束这个对话框，如下图所示：五、将LICENSE.DAT复制到CADENCE文件夹中，然后用记事本打开它，将this_host改成你的计算机名称，并保存；六、查看计算机名称，如下图所示，我的计算机名称是 WWW-97F34E33509，而不是 WWW-97F34E33509. 就是说名称不包含末尾的句号！七、将cdslmd.exe复制到刚刚安装的LICENSE MANAGER文件夹中，覆盖原有的相同程序。
Cadence Allegro 16.X安装说明注意：请确认所登入的账号拥有本机Administrator管理者的权限配置要求：(1) Inter Core Dou CPU 1.6GMHz (or faster) processor。
(2) 1GB (or greater) physical memory。
(3) 1 GB available disk space。
(4) 300 MB swap space。
(5) Three-button Microsoft-compatible mouse。
(6) Ethernet card (for network communications and security host ID)。
(7) CD-ROM/DVD drive。
(8) 1024 x 768 SVGA color monitor or greater (32768 colors)。
步骤一：安装License Manage【Step 1】: 放进光盘自动执行(或执行setup.exe 后)，进入安装主界面。
【Step 2】:安装10.80 的license Manager 程序，请按 NEXT 进入下一步。
【Step 3】: 设置licenseManager的安装路径C:\Cadence\licenseManager，请按 NEXT进入下一步(若需要修改请选Change) 。
【Step 4】: 按Install开始安装License Manager。
开始安装License Manager 的相关文件。
【Step 5】:指定License File。
请指到License文件，按 NEXT进入下一步。
Port Number：Cadence默认为5280Host Name：主机名(请注意不能有中文或空格)Log File：License Manager 的信息文件名默认为debug.logOptions Filel：可选文件(一般可不用设定)Vender Daemon Port Number：指定另一个Port Number(一般不用设定)步骤二：安装Products【Step 1】: 放进光盘自动执行后，进入窗口后执行Product installation。
Orcad 16.3安装说明Edit By Damlaoqi需要准备的Orcad软件版本如下：如果系统没有安装虚拟光驱，首先安装虚拟光驱Daemon Tools。
立即重新启动。
重启后等待下面图标消失桌面右下角出现Daemon的图标鼠标点击该图标：选择“设备0：[I] 无媒体”，在弹出的对话框中找到Orcad安装文件，点击打开按钮。
出现下面的安装界面，先安装License Manager一路Next，直到出现下面界面，选择安装到D盘。
再一路Next，知道出现安装进程界面：出现下面界面的时候，不用理他，直接Cancel下面把两个重要的文件拷贝到D:\Cadence\Licence manager目录下：导航到D:\Cadence\LicenseManager文件夹下，右击粘贴上面的两个文件用记事本打开orcad_163.Lic文件，右击“我的电脑”，查找你的计算机名称：把orcad_163.Lic文件按照下面的位置修改：修改后保存。
下面安装Orcad软件：一路Next后出现下面界面，不管他，直接Next！在下面界面中修改安装位置为D盘：一路Next后，出现下面界面，自习选择。
弹出下面对话框，点确定，没得选择！一路Next，下面界面中照样修改为D盘：Next后，出现安装界面，耐心等……N分钟后，终于开始安装了，等……继续等……终于等到下面的界面出现，按照下图说明仔细填写一下：一路Next下去，直到结束。
下面开始破解过程：注意，复制到Orcad安装的根目录下：双击orcad_163.exe，运行破解，耐心等上一会儿，喝杯茶：上面图标自动关闭后，进行license文件指定：找到文件后nextNext后点击Finish破解完毕！下面试验一下：如果出现下面界面，说明破解成功！点击OK后打开Orcad界面建立个新项目测试一下：R1R3FREQ = 1kVAMPL = 1VOFF = 00V成功！。
目录第1章焊盘制作 (1)1.1 用Pad Designer制作焊盘 (1)1.2 制作圆形热风焊盘 (6)第2章建立封装 (10)2.1 新建封装文件 (10)2.2 设置库路径 (11)2.3 画元件封装 (12)第3章元器件布局 (23)3.1 建立电路板(PCB) (23)3.2 导入网络表 (24)3.3 摆放元器件 (26)第4章 PCB布线 (31)4.1 PCB层叠结构 (31)4.2 布线规则设置 (33)4.2.1 对象(object) (35)4.2.2 建立差分对 (36)4.2.3 差分对规则设置 (37)4.2.4 CPU与DDR内存芯片走线约束规则 (39)4.2.5 设置物理线宽和过孔 (45)4.2.6 设置间距约束规则 (52)4.2.7 设置相同网络间距规则 (55)4.3 布线 (56)4.3.1 手工拉线 (56)4.3.2 应用区域规则 (59)4.3.3 扇出布线 (60)4.3.4 差分布线 (62)4.3.5 等长绕线 (64)4.3.6 分割平面 (65)第5章输出底片文件 (70)5.1 Artwork参数设置 (70)5.2 生成钻孔文件 (75)5.3 输出底片文件 (79)第1章焊盘制作1.1 用Pad Designer制作焊盘Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图 1.1所示。
图 1.1 Pad Designer工具界面在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。
根据实际情况选择。
在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。
有如下三种选择：Circle Drill：圆形钻孔；Oval Slot：椭圆形孔；Rectangle Slot：矩形孔。
cadence16.2安装破解Cadence SPB 16.2 下载安装破解在⽹上看到许多的招聘公司很多要求掌握cadence软件的操作，于是决定学习cadence软件。
下⾯就cadence SPB 16.2(别名cadence allegro 16.2)下载，安装，破解来加以说明，希望可以帮助到⼤家。
（XP系统）⼀.下载打开⽹址下载三个ISO⽂件(注意要安装迅雷软件)CD1下载⽹址ed2k://|file|%5BCadence.PCB%E8%AE%BE%E8%AE%A1%5D.TLF-SOFT-Cadenc e.Allegro.PCB.Design.v16.2-SHooTERS-CD1.iso|688369664|21d65384b95b9dd1aa4 b9325bd12b518|h=vb5y4jqk6ovw5suzwl5ztsmd4fnkuqg6|/CD2下载⽹址ed2k://|file|%5BCadence.PCB%E8%AE%BE%E8%AE%A1%5D.TLF-SOFT-Cadenc e.Allegro.PCB.Design.v16.2-SHooTERS-CD2.iso|682039296|91c10fa8d760742af1fe a3c2a9929e9c|h=2i5yuoylij44tdcd3g5zxfqfnwlfbnjb|/CD3下载⽹址ed2k://|file|%5BCadence.PCB%E8%AE%BE%E8%AE%A1%5D.TLF-SOFT-Cadenc e.Allegro.PCB.Design.v16.2-SHooTERS-CD3.iso|339585024|6e6dd829b325da850cf 58f0b048992de|h=72mpj752sgqz2qqfkkphh7y4ggx4f23x|/⽹速要给⼒哦，耐⼼等待了！⼆.安装1.需要下载能打开ISO⽂件的软件(例如:DAEMON Tools Lite)依次打开三个⽂件，将其复制到同⼀个⽂件夹中2.在⽂件夹中⽤记事本的⽅式打开SHooTERS中的orcad16.lic⽂件，将开始第⼀⾏的this_host改为你所安装电脑的计算机名(点击我的电脑->属性查询计算机名)改完后点击保存。
Cadence allegro16.2安装破解2010-6-9 by zkh 1.用记事本打开Crack目录中的license.lic文件，将Server后ID前那段文字改成本机计算机名，并保存。
2.运行Setup，先安装License Manager3.按装一路向下，过程中会提示选择Lic文件，选择第一步修改后保存的Lic文件。
4.接下来弹出的界面中注意：Port Number保留为5280即可，但是后面一般有空格，必须清除5280后面所有的空格。
5.接下来信息为：6.点击Finish安装成功后，启动LmTools工具来设定License Manager7.选择Using Service，而不是License File8.第一步修改好的License文件复制到**Cadence\LicenseManager目录下。
9.在Config Services选项下，设置Path to the license file路径，选择刚刚复制的license.lic文件。
设置完成后点击Save Service，并确认选择“是”。
10.在Start/Stop/Reread选项下，关闭和打开server，最终保持打开状态，状态栏应显示Successful。
11.完成以上步骤，选择Product Installation安装。
12.安装过程中如有提示选择文件，一律点击NEXT掠过，如果一般只使用公司的Lib文件，建议不要安装自带的Lib，安装时间太长。
安装过程中要依次选择CD1.2.3文件。
13.以下这步中，在Lincense Path中输入5280@hostname即可，hostname即第一步修改Lic文件时的计算机名。
14.之后弹出的两个对话框，点击“是”或“否”均可，是关于文件类型的关联。
15.接下来软件开始设置系统环境，时间稍有点长。
16.最后Finish即可17.将光盘1中SHooTERS\ShooTERS.exe 拷贝到安装目录如：C:\Cadence下运行，破解完后重启电脑，为保证正常运行最好停用杀毒软件；基本功能至此破解完毕！。
Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线（一）PCB布线4.1 PCB层叠结构层叠结构是一个非常重要的问题，不可忽视，一般选择层叠结构考虑以下原则：·元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；·所有信号层尽可能与地平面相邻；·尽量避免两信号层直接相邻；·主电源尽可能与其对应地相邻；·兼顾层压结构对称。
对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在 50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：·元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；·无相邻平行布线层；·所有信号层尽可能与地平面相邻；·关键信号与地层相邻，不跨分割区。
基于以上原则，对于一个四层板，优先考虑的层叠结构应该是：·S ←信号·G ←地平面·P ←电源层·S ←信号对于一个六层板，最优的层叠结构是：·S1 ←信号·G1 ←地平面·S2 ←信号·G2 ←地平面·P ←电源层·S4 ←信号对于一个八层板，有两种方案：方案 1：方案2：·S1 ←信号S1 ←信号·G1 ←地平面G1 ←地平面·S2 ←信号S2 ←信号·G2 ←地平面P1 ←电源层·P ←电源层G2 ←地平面·S3 ←信号S3 ←信号·G3 ←地平面P2 ←电源层·S4 ←信号S4 ←信号方案2主要是比方案1多了一个电源层，在电源比较多的情况下可以选择方案2。
对于更多层的结构也是按照上面的原则来定，可以参考其它的资料。
下面以SMDK6410核心板(设计为八层板)来设置层叠结构，包括规则设置，PCB布线等。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor，然后打开在第3 章布局好的PCB文件。
