2018年集成电路行业研究报告

中国集成电路设计行业概况研究-行业概述（一）行业概述1、集成电路设计行业概况集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。

集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。

自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。

伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。

随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，中国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。

完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。

其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本；集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路；集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。

2、集成电路行业产品分类集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。

中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析我国集成电路分为三个发展阶段，目前我国集成电路产业正处于快速发展阶段。

提出中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。

2018年，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。

在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。

受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。

2013-2018年，我国集成电路产量逐年增大。

据国家统计局数据显示，2018年，我国集成电路产量达1717亿块，同比增长9.7%。

2013-2018年，我国集成电路产业销售额逐年提高。

据调查数据显示，2018年，我国集成电路产业销售额达6532亿元，较2017年增长24.8%。

2019年上半年，我国集成电路产业销售额达3048亿元，同比增长11.8%。

随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大，集成电路行业企业为维持其竞争优势，投资规模日趋增长，投资压力日渐增大。

在此背景下，有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少，集成电路行业在经历了多次结构调整之后，形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。

其中，集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游，负责芯片的开发设计，分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求，是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节，对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。

2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。

2023年成都市集成电路行业市场规模分析近年来，随着信息技术的快速发展和数字经济的快速崛起，集成电路行业已成为全球范围内各国竞争的重点领域之一。

我国作为世界最大的消费市场和制造业基地之一，集成电路产业自然成为了国家重点发展的战略性产业之一。

随着政府政策的不断支持和企业投资力度的加大，中国的集成电路行业市场规模呈现出快速增长的势头。

作为西南地区经济中心城市，成都作为国家集成电路产业基地之一，其市场规模也呈现出逐年增长的趋势。

一、成都市集成电路行业市场现状1.市场规模分析根据成都市统计局发布的数据显示，2018年成都市集成电路增加值达到了201.1亿元，同比增长14.4%，其中，集成电路芯片领域增加值为147.5亿元，同比增长17.9%。

成都市集成电路行业规模已经逐渐从小型企业向大型企业转移，集成电路部件生产效率得到提升，全市芯片级封装产值突破60亿元，集成电路设计企业超过300家，其中高新技术企业60家，为成都市集成电路行业市场规模的增长提供了坚实的后盾。

2. 主要企业及区域分布成都市集成电路行业主要集中在高新区、龙泉驿区以及郫都区等地。

成都高新西区作为成都市重要的集成电路产业基地之一，高新区已形成了较为完整的集成电路产业链，主要涉及到集成电路器件设计、制造和测试等业务。

高新区除了拥有原有的Cadence、Synopsys、GLOBALFOUNDRIES等企业外，近年来还集聚了一批优秀的本土企业，如翰芯微电子、纳米芯微等公司。

成都龙泉驿区，拥有成都中微半导体有限公司、英飞凌等公司，同时还诞生了一批中小型企业，这些企业进行电路设计、半导体制造、测试封装等一系列工作，实现了从设计到制造一条龙服务。

郫都区则是集成电路设计和封装制造一体化发展较好的区域。

二、成都市集成电路行业市场发展趋势1.政策支持近年来，国家对集成电路行业的大力支持和政策引导，有力地促进了行业的健康发展。

随着中国芯行动计划的推出以及政策扶持力度增大，成都市的集成电路产业发展将会迎来新的机遇，市场规模有望进一步扩大。

中国封装基板行业市场现状分析：2018 年封装基板市场规模近76亿美元集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。

封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

封装材料中封装基板占比 46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

集成电路产业链数据来源：公开资料整理封装材料中 IC 载板占比 46%数据来源：公开资料整理 IC 载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。

IC 载板是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。

例如移动产品处理器的芯片封装基板，其线宽/线距为20μm/20μm，未来 3 年内还将降至15μm/15μm，10μm/10μm。

封装基板示意图数据来源：公开资料整理按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。

其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装。

此外，按照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。

集成电路产业是信息技术产业的核心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。

（：西南）1 EDA——集成电路设计的基石EDA简介EDA技术（Electronic Design Automation）：即电子设计自动化，是由计算机辅助测试发展而来、以CAD (计算机辅助设计) 为建构基础逐渐完善的一种计算机辅助设计系统。

设计者以大型可编辑逻辑器件为主要设计载体，在EDA 软件平台上，通过硬件描述语言VHDL进行设计，融合了各种计算机技术、电子技术、信息技术和智能技术，实现了电子产品自动化设计。

EDA的起源：在上世纪六七十年代，当时的集成电路大多都是用手工来完成的，因为实际的晶体管数量并不多，电路线也很简单，并不容易出现错误。

但是当线路的数量达到上百或者上千以后，电路图复杂程度加深，这时的人工效率将变得很低，错误率增加也导致成本急剧增加，因而更加高效低成本的EDA 技术开始在集成电路的设计中被大规模的应用。

EDA的定位：从定位上来说，EDA的核心功能就是为集成电路的设计、生产提供自动化辅助设计能力。

实现电子设计自动化，需要融合图形学、计算数学、微电子学、拓扑逻辑学、材料学、人工智能等众多前沿技术，有极高的行业门槛。

发展至今， EDA已是集成电路产业链最上游、最高端和最核心的产业。

EDA的地位：与庞大的芯片设计、制造、应用行业相比，EDA市场规模并不大。

2020年全球EDA市场规模仅为115亿美元，但却支撑着4404 亿美元规模的半导体行业，数十万亿美元规模的数字经济。

EDA技术的特点集设计、仿真和测试于一体现代的EDA软件平台集设计、仿真、测试于一体，配备了系统设计自动化的全部工具：配置了多种能兼用和混合使用的逻辑描述输入工具；配置了高性能的逻辑综合、优化和仿真测试工具。

电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出ic版图或pcb版图的整个过程在计算机上自动处理完成。

较以往的设计方法，大大提高了设计效率，降低了设计者的工作负担。

2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即，国产替代可期 (13)（1）DRAM的供需关系 (19)（2）NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)（1）半导体硅片国产替代从0到1，国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 (26)（1）北方华创 (34)（2）长川科技 (34)（3）至纯科技 (35)（4）晶盛机电 (35)5、并购整合是王道，国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速。

中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率达到18.6%，维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。

全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个。

大基金注资推动国产化加速，至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。

目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。

一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。

从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%，随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动，国内半导体迎来国产替代成长周期。

半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重。

基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。

随着国内半导体崛起，存储、设备、材料国产化替代为重中之重。

中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器。

模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片。

按技术类型分类：线性芯片、模数混合芯片；应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。

存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。

逻辑芯片是对用来表示二进制数码的离散信号进行传递和处理的电路。

分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。

微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。

这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。

2018年，我国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元，较上年同期增长21.5%，但增速较上年的26.1%有所回落。

随着5G时代的到来，物联网、通信对射频器件的需求不断放大，推动射频器件进入快速发展时期。

根据调查数据报告，整个射频器件市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，6年间的年均复合增长率为14%。

滤波器作为射频器件市场中最大的业务板块，新型天线和多载波聚合推动了对滤波器的更多需求。

预测，其市场规模将从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，年均复合增长率达到19%。

一、模拟芯片模拟芯片主要是用来处理电压连续的模拟信号放大、混合、调变工作。

最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片，主要包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等。

2018年世界模拟IC产业销售收入为588亿美元，同比增长10.8%；全球前10大模拟芯片厂商销售额达到361亿美元，同比增长9.4%，占到模拟电IC产业的61.5%从营收规模看，TI一直牢牢占据模拟IC行业的行业龙头地位。

从下游应用看，模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域。

集成电路产业发展战略研究第一章：引言随着现代科技的快速发展，电子产业的规模不断扩大，尤其是集成电路产业的迅速崛起。

集成电路被誉为“电子工业的核心”，是数字化、智能化时代的重要支撑，对于提高国家经济实力和国防实力具有举足轻重的地位。

当前，我国在集成电路领域面临着许多挑战和机遇，如何制订合理的发展战略，积极应对市场的变化和变革，成为集成电路产业发展的重要议题。

本文旨在对集成电路产业的现状和未来趋势进行研究，分析集成电路产业在中国发展的机遇和挑战，探讨如何制定适宜的发展战略。

第二章：集成电路产业发展的现状及趋势2.1 集成电路产业发展的背景集成电路产业是现代电子科技的代表产业之一。

上世纪50年代成为实现电路和系统功能集成、增加运算速度等目标的重要技术手段。

经过近60年的发展，集成电路不断扩大应用范围和应用领域，成为数字化、智能化应用的重要技术支撑。

2.2 集成电路产业的现状目前，全球集成电路产业发展迅速，已成为高技术产业中最活跃的领域之一，我国集成电路业也在快速发展。

2018年，中国大陆的集成电路产业近 1.72万亿元人民币，同比增长20.8%；其中，应用芯片、传感器、存储芯片、MEMS（微机电系统）、MCU（微控制器）等特色产业快速发展。

但与国外相比，我国集成电路产业仍处于起步阶段，市场份额有待扩大。

2.3 集成电路产业的未来趋势随着物联网、人工智能、5G等领域的不断发展和应用，集成电路产业也将面临更多的挑战和机遇。

未来，集成电路产业将呈现出以下趋势：（1）封装技术的不断成熟，推动芯片与封装技术的无缝衔接；（2）将会出现更多应用于物联网、人工智能、自动驾驶等领域的芯片；（3）促使集成电路产业不断向智能化发展，实现高速度、低功耗、高集成度和高可靠性的性能。

第三章：中国集成电路产业的机遇和挑战3.1 机遇发展集成电路产业有助于提高国家经济实力和国防实力，成为国家产业的利器。

而中国在发展集成电路产业方面拥有以下优势：（1）人力资源丰富，具有较低的劳动力成本；（2）政府给予大力支持，鼓励上下游产业链合作，推进集成电路的自主研发；（3）技术团队和研究开发机构主张自主创新，为中国集成电路业的发展提供了有力强大的保障。