2018年半导体集成电路行业分析报告

半导体集成电路行业现状分析报告
一、半导体集成电路行业简介
半导体集成电路（IC）是指由多个半导体元件集成在一块半导体材料
上的电路，通常是封装在电路板上。

集成电路，也称为芯片，它们比其他
形式的电路更耐用，也更易于使用。

由于其体积小，可以放置在电子设备
的最小空间中，并且可以实现最为复杂的电路功能，因此在电子设备行业
有着广泛的应用。

二、半导体集成电路行业现状分析
1.半导体集成电路行业的发展趋势
半导体集成电路行业正在经历一次重大的变革，这是受到用户日益增
长的智能终端、智能家居和虚拟现实头戴显示（VR）设备等新产品的驱动。

由于半导体集成电路能够提供更高的性能，采用集成电路的产品正在不断
更新，半导体集成电路正在迎来新的增长机会。

2.半导体集成电路行业的发展挑战
尽管半导体集成电路行业有着巨大的增长潜力，但半导体集成电路行
业也面临着挑战。

由于半导体元件和元件的数量越来越多，半导体集成电
路的设计复杂性也在不断增加，这对半导体集成电路行业的发展构成了挑战。

此外，市场竞争日益激烈，市场上的产品更新换代，半导体集成电路
制造商也面临着更多挑战。

3.半导体集成电路行业趋势展望。

集成电路调研报告集成电路是一种在单个芯片上集成了多个电子器件的电路。

随着科技的不断发展，集成电路在电子领域中应用越来越广泛。

本次调研主要对集成电路的发展历程、应用领域以及未来趋势进行了分析和总结。

集成电路的发展历程可以追溯到二十世纪六十年代。

当时，晶体管被发现可以用于放大电信号，为电子元器件的集成提供了可能。

在1961年，美国的洛克希德公司成功开发出最早的集成电路。

自此之后，集成电路的技术不断发展，从小规模集成电路（SSI）到中规模集成电路（MSI），再到大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）。

如今，集成电路已经进入了超大规模集成电路和超高密度集成电路（Ultra-Large-Scale Integration，ULSI）的时代。

集成电路在各个领域都扮演着重要的角色。

在计算机领域，集成电路被广泛应用于中央处理器（CPU）、内存和图形处理器等核心部件。

它们的高性能和高集成度，使得计算机性能得到了大幅提升。

在通信领域，集成电路被应用于手机、路由器、交换机等设备中，支持高速的数据传输和通信功能。

在医疗设备领域，集成电路被用于心脏起搏器、血压计等器械，提高了医疗设备的精确度和可靠性。

此外，集成电路还被广泛应用于汽车、家电、军事设备等领域。

未来，集成电路仍然具有广阔的发展前景。

随着人工智能、物联网、云计算等技术的迅速发展，对集成电路的需求也将不断增加。

人工智能需要大量的计算能力来处理复杂的数据和算法，而物联网需要小型、低功耗的芯片来支持各种智能设备的连接。

同时，随着5G技术的普及，集成电路也将迎来更高的性能要求。

为了满足未来的需求，集成电路的设计和制造技术将不断突破和创新，实现更高的集成度、更低的功耗和更高的可靠性。

综上所述，集成电路作为电子领域中的关键技术，已经在各个领域中得到了广泛的应用。

随着科技的发展，集成电路仍将发挥重要的作用，并不断推动科技的进步。

未来，集成电路将更加注重高性能、低功耗和高可靠性，以满足人们对技术的不断追求。

半导体行业分析范文
一、半导体行业概况
半导体行业是当今社会中一个高度重要的行业，它对新型信息技术革
新具有重要作用。

半导体行业是指制造半导体器件和相关装置的经济活动，它包括半导体材料的开发制造、各类半导体器件的开发制造、半导体集成
电路的开发制造、半导体设备、终端产品以及半导体行业应用的服务。

半导体行业的开发是新时代信息产业的重要内容，它的发展不仅影响
着其他行业和企业，而且也对整个社会产生了重要的影响。

研发半导体，
将带来更多高端的经济活动，更广泛的消费行为，更稳定的投资环境，更
普遍的参与者，也会快速地深化和完善社会发展模式。

二、半导体行业市场发展趋势
1、将有望推动更多信息技术创新。

随着半导体行业发展的不断逐渐，以及国家对信息化和现代制造业的
逐步推动，存储技术、传输技术、控制技术、应用技术等半导体应用技术
都有望不断得到完善和优化，推动更多的技术创新成为了半导体行业的现
实趋势。

2、供应链管理能力的进一步提高。

为了提升半导体行业的综合竞争力，企业在进行供应链管理时，需要
进行战略性调整和重新定义供应链的概念，进行增值服务的融合，优化商
品物流，同时为企业创造更多的价值。

中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析我国集成电路分为三个发展阶段，目前我国集成电路产业正处于快速发展阶段。

提出中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。

2018年，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。

在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。

受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。

2013-2018年，我国集成电路产量逐年增大。

据国家统计局数据显示，2018年，我国集成电路产量达1717亿块，同比增长9.7%。

2013-2018年，我国集成电路产业销售额逐年提高。

据调查数据显示，2018年，我国集成电路产业销售额达6532亿元，较2017年增长24.8%。

2019年上半年，我国集成电路产业销售额达3048亿元，同比增长11.8%。

随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大，集成电路行业企业为维持其竞争优势，投资规模日趋增长，投资压力日渐增大。

在此背景下，有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少，集成电路行业在经历了多次结构调整之后，形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。

其中，集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游，负责芯片的开发设计，分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求，是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节，对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。

2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。

中国封装基板行业市场现状分析：2018 年封装基板市场规模近76亿美元集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。

封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

封装材料中封装基板占比 46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

集成电路产业链数据来源：公开资料整理封装材料中 IC 载板占比 46%数据来源：公开资料整理 IC 载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。

IC 载板是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。

例如移动产品处理器的芯片封装基板，其线宽/线距为20μm/20μm，未来 3 年内还将降至15μm/15μm，10μm/10μm。

封装基板示意图数据来源：公开资料整理按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。

其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装。

此外，按照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。

集成电路产业是信息技术产业的核心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。

半导体行业分析报告Title: Analysis of the Semiconductor IndustryIntroduction:The semiconductor industry has emerged as a crucial component of the global technology ecosystem. It plays a pivotal role in the production of electronic devices and is responsible for the development of integrated circuits and chips that power various products such as smartphones, computers, and automobiles. This report aims to provide an analysis of the semiconductor industry, including its market size, growth drivers, challenges, and future trends.Market Size:The semiconductor industry has witnessed consistent growth over the years. According to market research firm IC Insights, the global semiconductor market was valued at approximately $464 billion in 2020. The market is expected to reach $600 billion by 2025, with a compound annual growth rate (CAGR) of around 5%. The increasing demand for advanced electronics, the rise of the Internet ofThings, and the proliferation of artificial intelligence are some of the key factors driving the growth of the semiconductor market.Growth Drivers:1. Increasing Demand for Electronics: The growing adoption of electronics in various sectors such as healthcare, automotive, and telecommunications is fueling the demand for semiconductors. The expansion of consumer electronics, including smartphones, tablets, and smart home devices, is also contributing to the industry's growth.2. Internet of Things (IoT): The IoT revolution is significantly impacting the semiconductor industry. With the increasing number of connected devices and the need for efficient data processing and storage, semiconductors play a critical role in enabling IoT applications. The widespread deployment of IoT devices in industries such as manufacturing, transportation, and healthcare is expected to drive the demand for semiconductors.3. Artificial Intelligence (AI): AI has become a transformative technology in various fields, including autonomous vehicles, robotics, and imagerecognition. These applications require high-performance processors and chips, which are produced by the semiconductor industry. The continued advancement of AI technology is expected to fuel the growth of the semiconductor market.Challenges:1. Supply Chain Disruptions: The semiconductor industry faces challenges related to the global supply chain. The COVID-19 pandemic highlighted the vulnerabilities in the supply chain, disrupting production and causing shortages of critical components. Geopolitical tensions and trade conflicts can also impact the supply of raw materials and components, affecting the overall industry.2. Technological Complexity: As technology becomes more advanced, the complexity of semiconductor design and manufacturing increases. Developing and manufacturing smaller, faster, and more efficient chips require significant investments in research and development. The industry must constantly innovate to stay competitive, which adds additional challenges.Future Trends:1. 5G Technology: The rollout of 5G networks will create opportunities for the semiconductor industry. With faster connectivity and increased data transfer rates, 5G will require the development of advanced chips capable of handling the increased demand for data processing and storage.2. Electric Vehicles (EVs): The global shift towards electric vehicles presents a significant growth opportunity for the semiconductor industry. EVs rely on semiconductors for various applications, including battery management, power electronics, and advanced driver-assistance systems (ADAS).3. Artificial Intelligence and Machine Learning: The integration of AI and machine learning technologies into various industries will drive the demand for high-performance processors and chips. The semiconductor industry is expected to continue innovating to support the evolving needs of AI applications.Conclusion:The semiconductor industry is poised for continued growth due to the increasing demand for advanced electronics, the rise of IoT and AI technologies, and future trends such as 5G andelectric vehicles. However, challenges related to the global supply chain and technological complexity must be addressed. As the industry evolves, innovative solutions and collaborations will be crucial for the sustained success of semiconductor companies.。

集成电路行业调研报告一、引言集成电路（Integrated Circuit，简称IC）作为现代电子技术的基石，对各个行业的发展起到了重要的推动作用。

本文旨在对集成电路行业进行调研，分析其现状、发展趋势以及面临的挑战。

二、行业概述集成电路是将电子元器件、电路和系统集成到单个芯片上的技术，其应用范围广泛，涵盖了通信、计算机、消费电子、汽车、医疗等各个领域。

三、市场规模与发展趋势1.市场规模：根据统计数据显示，全球集成电路市场规模逐年增长。

2020年，全球集成电路市场规模达到X亿美元，预计未来几年仍将保持稳定增长。

2.应用领域：目前，通信和计算机是集成电路行业的两个主要应用领域。

然而，随着物联网、人工智能等新兴技术的兴起，集成电路在其他领域的应用也将逐渐增多。

3.发展趋势：未来几年，集成电路行业将呈现以下发展趋势：–高性能芯片需求增加：随着人们对计算能力和处理速度要求的提升，高性能芯片的需求将迅速增加。

–嵌入式系统应用扩大：嵌入式系统已经成为集成电路行业的重要发展方向，特别是在汽车、医疗等领域的应用将持续扩大。

–全球产业协同发展：集成电路是全球化产业，各国之间的合作与竞争将更加密切，推动行业整体发展。

四、行业竞争态势1.主要竞争企业：当前，全球集成电路行业竞争激烈，主要竞争企业包括英特尔、三星电子、台积电等。

2.技术创新：技术创新是集成电路行业竞争的关键。

各企业通过提升芯片制造工艺、研发新型芯片材料等方式，争夺市场份额。

3.市场份额分布：目前，全球集成电路市场份额主要由美国、韩国、中国等国家和地区占据，其中中国市场份额逐年增加。

五、面临的挑战与机遇1.挑战：–技术壁垒：集成电路行业的技术壁垒较高，需要大量的研发投入和人才支持。

–环境压力：生产集成电路对环境有一定的影响，行业需要面对环境压力并采取可持续发展的方式。

2.机遇：–新兴应用领域：物联网、人工智能等新兴应用领域为集成电路行业带来了新的机遇和市场需求。

半导体行业现状与竞争格局分析一、半导体行业分类半导体指的是在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

从产品形态上可以分为分立器件、光电子、传感器和集成电路四大类，其中，集成电路是半导体产业的核心，规模最大。

集成电路一般被称为芯片，又可分为模拟电路、微处理器、逻辑电路和存储器等。

二、半导体行业现状分析根据美国半导体协会发布的数据显示，2018年全球半导体市场销售额为4688亿美元，而2019年受存储芯片下滑影响，全球半导体全年销售收入为4121亿美元，同比下降12.09%。

2019年，受全球半导体市场整体下滑影响，我国半导体产业市场规模为1441亿美元，同比下降8.74%。

分品种来看，2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，较2018年减少1亿美元；2019年封装材料销售额为192亿美元，同比下降2.54%。

半导体行业下游方面，半导体产业应用广泛，包括家电行业、电子产品、通信设备等领域。

近年来，随着半导体产业链下游市场的不断发展，对于半导体的需求也日益增长。

据美国半导体产业协会发布的数据显示，2019年，全球半导体产业下游需求领域最大的是网络通信领域，占比33.0%，其次为PC(平板)，占比达28.5%，再是消费电子领域，占比13.3%。

2019年全球半导体市场份额美国占比47%，排名第一，其次是韩国，市场份额为19%，此外其他国家的市场份额均在10%及以下。

三、半导体行业竞争格局分析竞争格局方面，2019年全球半导体供应商中，英特尔收入约为658亿美元，排名第一，占比15.68%；其次是三星，收入522亿美元，占比12.49%；SK海力士和美光半导体的收入分别为224亿美元和200亿美元，分别位居第三和第四。

四、半导体产业相关政策在政策方面，国家大力支持半导体产业的发展，创造了良好的政策环境。

并建立国家集成电路产业投资基金，为中国半导体产业的发展提供强有力的资金支持。

2018年半导体封测行业格局及市场前景分析报告正文目录1、半导体行业量价齐升，国产替代享万亿空间 (5)1.1半导体行业景气上行，供不应求量增7%价涨11% (5)1.1.1 SOX突破1200，北美设备制造商出货额历史新高 (5)1.1.2【销量】终端应用场景需求稳定增长，IoT、汽车电子将为主要拉动力 (7)1.1.3【价格】供给紧缺价涨11%，资本支出增加新产能逐步释放 (10)1.2 IC进口替代需求强烈，政策助力享万亿空间 (12)1.2.1 半导体市场亚太持续主导，中国已为核心 (12)1.2.2 IC为半导体产品核心，贸易逆差严重失衡 (14)1.2.3 政策大基金全力扶持，国产替代化享万亿空间 (17)2、雁行模式封测环节先行，对标韩台成长千亿破局 (18)2.1 IC封测为必要环节，三要素驱动产业转移 (18)2.2 对标韩台半导体发展轨迹，国内雁尾追赶封测千亿破局 (21)3、格局清晰：台美中三足鼎立，合纵连横国际话语权最强 (26)3.1【全球格局】全球前三企业市占46%，国内跻身第一梯队 (26)3.1.1 生产模式分工不断细化，IDM订单持续释放 (26)3.1.2 封测产业并购加剧，国内跻身第一梯队 (29)3.1.3 国内三强全球排名前十，增长势能最强 (30)3.2【国内格局】内资封测向中高阶转移，国内三强技术与海外同步 (31)4、先进封装重构产业链价值，三要素加速渗透 (32)4.1 先进封装双线并进，技术高度集成化 (32)4.1.1【路径一】尺寸减小方向，FC、Bumping、WLCSP、Fanout (32)4.1.1.2 晶圆级封装(WLCSP)： (34)4.1.1.3 Fanout： (35)4.1.2 【路径二】异质集成方向，SiP、3D封装、TSV (35)4.1.2.1 SiP (35)4.1.2.2 3D封装 (36)4.1.2.3 TSV（硅通孔）技术 (37)4.2 终端应用场景驱动技术演进，异质融合为先进封测方向 (37)4.3 三要素加速先进封装渗透，产业链价值即将重构 (39)4.3.1 国内三强技术水平已与国际先进水平接轨 (39)4.3.2 上游前景巨大，下游需求持续推进 (40)4.3.3 先进封装技术营收增速增长高半导体整体行业平均增长 (40)5、相关建议及主要公司分析 (41)5.1 系统梳理新三板，初步筛选33家企业 (41)5.2 红光股份 (42)5.3 利扬芯片 (47)5.4 芯哲科技 (50)6、风险提示 (53)图表目录图表1费城半导体指数（SOX） (6)图表2北美半导体设备制造商出货额 (6)图表3 全球半导体销售额及同比增长率 (7)图表4 全球半导体销售量及同比增长率 (8)图表5 全球智能手机与PC出货量 (9)图表6 IC终端类型市场规模及市场增长率 (9)图表7 全球半导体销售均价（美元） (11)图表8 全球半导体资本支出及同比增长率 (11)图表9 全球各地区半导体销售额（十亿美元） (13)图表10 中国销售额占亚太地区比重 (13)图表11 2016年全球各产品半导体销售占比 (15)图表12中国集成电路贸易逆差 (16)图表13 中国大陆集成电路自给率 (16)图表14 IC产业政策法规 (17)图表15 地方政府设立集成电路基金规模 (18)图表16 集成电路（IC）产业链 (19)图表17 封测功能 (19)图表18 国内四强企业员工人数及占比 (20)图表19 终端应用产品类型对应封装技术 (21)图表20韩国发展历程 (22)图表21 台湾发展历程 (22)图表22 半导体产业发展脉络 (23)图表23中国IC产业链各环节销售额占比 (25)图表24 2016年中国IC产业链各环节占比 (25)图表25 IC产业两大生产模式 (27)图表26 全球封测细分市场占比 (28)图表27 产业分工不断细化 (28)图表28 全球IC封测企业并购情况 (29)图表29 各地区封测代工产能占比 (30)图表30 2016年全球前十大IC封测代工厂商排名 (31)图表31 国内三强企业拥有拥有先进封装技术及对比 (32)图表32 引线键和工艺与FC工艺对比 (33)图表33 凸点（Bump）结构示意图 (33)图表34 传统封装技术与WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）对比 (34)图表35 薄膜再分布技术工艺步骤及技术流程： (34)图表36 Fan-in与Fan-out对比 (35)图表37 SiP封装示意图 (36)图表38 SiP封装样式 (36)图表39 3D封装样式及演进图 (37)图表40 TSV技术示意图 (37)图表41 封装技术历史演进图 (38)图表42 封装材料、引脚形状、装备方式以及键合方式演进变化 (39)图表43 初步筛选新三板封测相关企业： (41)图表44 红光股份营业收入及同比增长率 (43)图表45 毛利率、销售费用及管理费用率 (43)图表46 红光股份净利润及同比增长率 (44)图表47 红光股份股权结构图 (44)图表48 四公司销售费用管理费用合计占比 (46)图表49 红光股份研发费用（万元） (46)图表50 利扬芯片营业收入及同比增长率 (48)图表51 2016利扬芯片营收（按产品）占比 (48)图表52 利扬芯片净利润及同比增长率 (49)图表53 研发费用占比 (49)图表54 芯哲科技营业收入及同比增长率 (51)图表55 2015芯哲科技营收（按产品）占比 (51)图表56 芯哲科技净利润 (52)图表57 芯哲科技股权结构图 (52)图表58 国内外著名企业客户统计 (53)1、半导体行业量价齐升，国产替代享万亿空间1.1半导体行业景气上行，供不应求量增7%价涨11%1.1.1 SOX突破1200，北美设备制造商出货额历史新高自2016年以来，两大半导体先行指标持续显示半导体行业边际向好趋势。

集成电路封装行业市场现状及发展趋势分析报告集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析全文随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。

我国集成电路行业起步较晚，国家大力推动科学技术和人才培养，重点扶植科学技术改革和技术创新，集成电路行业发展十分迅速。

而集成电路芯片的PCB做为集成电路生产的重要环节，集成电路芯片PCB业同样发展十分迅速。

归功于我国的地缘和成本优势，靠社会各界市场潜力和人才发展，集成电路PCB在我国具有得天独厚的发展条件，已沦为我国集成电路行业关键的组成部分，我国优先发展的就是集成电路PCB。

近年来国外半导体公司也向中国迁移PCB测试新增产能，我国的集成电路PCB发展具备非常大的潜力。

下面就集成电路PCB的发展现状及未来的发展趋势展开阐释。

关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。

一、引言晶体管的问世和集成电路芯片的发生，重写了电子工程的历史。

这些半导体元器件的性能低，并且多功能、多规格。

但是这些元器件也存有细小坚硬的缺点。

为了充分发挥半导体元器件的功能，须要对其展开密封、不断扩大，以同时实现与外电路可信的电气相连接并获得有效率的机械、绝缘等方面的维护，避免外力或环境因素引致的毁坏。

“PCB”的概念正事在此基础上发生的。

集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析二、集成电路PCB的详述集成电路芯片封装（packaging，pkg）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。

此概念称为狭义的封装。

集成电路PCB的目的，是维护芯片受或少受到外界环境的影响，并为之提供更多一个较好的工作条件，以并使集成电路具备平衡、正常的功能。