信息技术领域：2018年集成电路行业分析报告

全球集成电路市场及分类概况分析 (一)全球集成电路市场及分类概况分析随着信息技术的发展，集成电路作为信息技术的核心部件，已经成为现代化社会中绕不开的重要组成部分。

集成电路是指由电子器件、电路板等组件组成的电路系统，通过微电子技术加工制造而成，实现对电路的功能集成和微型化。

近年来，随着人工智能、互联网、物联网等技术的快速发展，全球集成电路市场规模不断扩大，产品应用领域不断扩展，形成了从传统电子消费品到新兴核心领域的多元化市场格局。

一、全球集成电路市场规模及趋势按照市场规模划分，目前全球集成电路市场仍以北美地区和亚太地区为主力，其中，美国市场占据全球集成电路市场的近50%。

但亚洲市场目前发展势头迅猛，其发展速度甚至高于欧美市场。

2018年，研究机构IC Insights发布的报告显示，中国集成电路市场规模已经超过韩国，占据全球市场份额的15.9%，成为全球第二大集成电路市场。

未来，集成电路将逐步向物联网、智能家居、车联网等领域发展，集成度和功耗将成为主导因素。

与此同时，5G技术的普及和应用也将促进集成电路的发展，预计未来集成电路市场规模仍将持续扩大。

二、全球集成电路市场分类根据应用领域的不同，全球集成电路市场一般可分为以下几类：1.通信集成电路市场。

通信领域是集成电路的主要应用领域之一，存在着大量的通信设备、通信网络以及系统应用等方向。

通信集成电路主要用于移动通信、宽带接入等领域。

2.数字存储集成电路市场。

数字存储集成电路所用于的是硬盘、U盘、存储卡以及多种各式各样的储存方式，近年来，与机器视觉、物联网、区块链等新兴技术的发展，数字存储集成电路市场呈现出了前所未有的发展势头。

3.工业用集成电路市场。

工业用集成电路主要应用于机器视觉、安防监控、传感器等各种工业测量设备中。

其中，机器视觉技术得到了各行业广泛的应用，是未来集成电路市场的重要发展方向。

4.汽车用集成电路市场。

汽车用集成电路主要应用于车联网、自动驾驶、车载娱乐等领域。

2018年芯片制造企业公司组织结构、业务流程、商业模式、行业现状目录一、公司内部组织结构与主要生产流程 (1)（一）内部组织结构图 (1)（二）公司主要业务流程 (1)1、产品研发 (2)2、流片 (2)3、封装测试 (3)4、产品销售流程 (3)二、公司商业模式 (3)（一）生产模式 (4)（二）销售模式 (5)（三）采购模式 (5)（四）研发模式 (6)三、公司所处行业基本情况 (7)（一）行业主管部门、监管体制和主要法律法规及政策 (7)1、行业主管部门和监管体制 (7)2、行业主要法律法规及政策 (8)（二）行业规模与发展趋势 (11)1、行业基本概况 (11)2、行业生命周期 (11)3、业内主要生产模式 (13)4、行业规模 (14)5、行业发展趋势 (15)（1）技术水平持续提升，国际差距逐步缩小 (15)（2）产业结构渐趋优化 (15)（3）产业基金引领IC 产业投资热潮 (15)（三）公司所处行业产业链及与上下游企业的关系分析 (16)（四）影响行业发展的因素 (17)1、有利因素 (17)（1）国家政策的大力支持 (17)（2）国内终端市场需求快速增长 (18)2、不利因素 (19)（1）国内集成电路产业基础依旧比较薄弱 (19)（2）高端人才较为短缺 (19)（3）行业研发投入不足 (19)（五）行业的风险特征与壁垒 (20)1、行业风险特征 (20)（1）保持持续创新能力的风险 (20)（2）研发风险和市场风险 (20)（3）委外加工风险 (21)2、行业壁垒 (21)（1）技术壁垒 (21)（2）资本壁垒 (21)（3）客户关系壁垒 (22)（4）人才壁垒 (22)（六）公司在行业中的竞争状况 (22)1、行业竞争格局 (22)2、公司在行业中的竞争地位 (25)3、竞争对手基本情况 (25)（1）聚元微 (25)（2）上海磐启微电子有限公司 (26)（3）泰凌微电子（上海）有限公司 (26)（七）公司发展规划 (26)一、公司内部组织结构与主要生产流程（一）内部组织结构图（二）公司主要业务流程在集成电路设计行业中，大部分集成电路设计公司采用Fabless的业务模式，即无生产线集成电路设计公司的模式，在该模式下集成电路的设计、制造、封装和测试分别由不同的专业企业完成：集成电路设计企业按照自身研发流程完成产品设计，通过委外加工方式完成晶圆流片、芯片封装和测试，并通过向下游客户销售合格产品获得业务收入与利润。

中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析我国集成电路分为三个发展阶段，目前我国集成电路产业正处于快速发展阶段。

提出中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。

2018年，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。

在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。

受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。

2013-2018年，我国集成电路产量逐年增大。

据国家统计局数据显示，2018年，我国集成电路产量达1717亿块，同比增长9.7%。

2013-2018年，我国集成电路产业销售额逐年提高。

据调查数据显示，2018年，我国集成电路产业销售额达6532亿元，较2017年增长24.8%。

2019年上半年，我国集成电路产业销售额达3048亿元，同比增长11.8%。

随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大，集成电路行业企业为维持其竞争优势，投资规模日趋增长，投资压力日渐增大。

在此背景下，有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少，集成电路行业在经历了多次结构调整之后，形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。

其中，集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游，负责芯片的开发设计，分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求，是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节，对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。

2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。

中国封装基板行业市场现状分析：2018 年封装基板市场规模近76亿美元集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。

封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

封装材料中封装基板占比 46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

集成电路产业链数据来源：公开资料整理封装材料中 IC 载板占比 46%数据来源：公开资料整理 IC 载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。

IC 载板是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。

例如移动产品处理器的芯片封装基板，其线宽/线距为20μm/20μm，未来 3 年内还将降至15μm/15μm，10μm/10μm。

封装基板示意图数据来源：公开资料整理按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。

其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装。

此外，按照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。

集成电路产业是信息技术产业的核心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。

集成电路产业发展现状及趋势分析集成电路，也被称为IC芯片，是现代电子技术中最重要的基础设施之一，广泛应用于消费电子、通信、能源、医疗等领域。

随着数字经济的持续发展，集成电路产业也越来越成为全球科技发展的重要支持力量。

本文将从产业发展现状和趋势两个方面对集成电路产业进行分析。

一、产业发展现状集成电路产业的发展历程可以被分为三个阶段：创业期、成长期和成熟期。

创业期主要是以研究和试验性的开发为主，通过引进和消化外来技术，先后研制生产了741、742等系列模拟运算放大器、4001、4023等系列数字集成电路和2716、2732等系列EPROM芯片。

成长期主要在80年代中后期开始。

在此期间，国内集成电路产业开始逐步向自主研发和设计制造方向发展，尤其是在研制高速、高密度和高可靠性存储器芯片、微处理器、DSP 等关键领域方面取得了一定的进展。

成熟期主要是在90年代中期以后到现在的阶段，该阶段地区竞争趋于激烈，新品种开发周期缩短，产品更新换代加速，芯片制造工艺不断优化，市场竞争形势愈加繁荣。

随着我国科技创新能力的不断提升，集成电路产业在短时间内取得了长足的进步。

截至2018年，全球集成电路市场规模突破4000亿美元，其中中国市场份额为29.2％。

随着国内设计服务、嵌入式系统、芯片设计业务的迅速发展，所谓的中国CPU已经逐渐崛起，走向世界舞台的中央。

芯片制造业基础薄弱，制造能力较低旋转翅搏动物状态仍然依赖进口。

但是，国内的集成电路制造商也逐渐取得了一定的成绩。

在硬件设计和成品制造方面，国内领先企业已经具备了全球竞争力。

例如，台积电、联电、新科等公司都在中国大陆设有生产基地。

二、产业发展趋势（一）智能制造的发展在集成电路制造行业中，智能制造技术起着越来越重要的作用。

通过数字化、网络化和智能化的技术手段，智能制造可以实现高效生产、精准控制和可持续发展。

（二）大数据的应用随着大数据的逐渐普及，数据分析已经成为各种行业的重要手段和工具。

2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即，国产替代可期 (13)（1）DRAM的供需关系 (19)（2）NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)（1）半导体硅片国产替代从0到1，国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 (26)（1）北方华创 (34)（2）长川科技 (34)（3）至纯科技 (35)（4）晶盛机电 (35)5、并购整合是王道，国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速。

中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率达到18.6%，维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。

全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个。

大基金注资推动国产化加速，至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。

目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。

一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。

从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%，随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动，国内半导体迎来国产替代成长周期。

半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重。

基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。

随着国内半导体崛起，存储、设备、材料国产化替代为重中之重。

集成电路产业的发展状况与展望摘要：集成电路是我国各行各业的重要“粮食”，集成电路的技术水平和相关产业发展趋势，已经成为一个国家综合国力的重要标志之一，而提高集成电路技术水平，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。

十八大后，我国根据工业发展需求，加强了我国集成电路相关产业的基础性、战略性和先导性地位。

2018年至今，我国成为集成电路产业发展水平较高的国家。

但与欧美大国比较还存在很大的差距，我国需要重视集成电路技术的创新，大力发展集成电路相关产业，加快集成电路技术的创新以及相关产业的转型升级，实现集成电路产业的转型升级以及产业的快速发展。

基于此，本篇文章对集成电路产业的发展状况与展望进行研究，以供参考。

关键词：集成电路产业；发展状况；展望分析引言集成电路产业是国家综合实力的重要标志，对我国国家安全和经济社会发展具有基础性、战略性、先导性的意义。

集成电路产业发展关系着党中央和国务院加速战略性新兴产业培育发展工作以及建设制造强国的重要战略部署。

集成电路材料是集成电路产业发展的基石，在集成电路产业链的发展中居于战略核心位置，它决定着新一代信息技术的发展高度。

1研究背景2022年上半年，集成电路行业竞争格局、市场供需以及技术发展面临深远的调整与变化。

一是全球集成电路供应链重塑，贸易保护主义抬头。

近两年，美日韩及欧盟相继推出鼓励本土芯片制造、产业回流的法案，打破全球产业链分工，寡头垄断格局将更加突出。

二是全球市场供需转变。

新冠疫情、地缘政治等因素导致集成电路“芯片荒”转为结构性供求错配，具体表现为消费级芯片价格大幅下跌，部分降幅超过80%，减产砍单频现，而工业、车规级芯片价格坚挺，市场供不应求。

目前，高通胀使原材料价格居高不下，在建工厂持续释放产能，需求萎靡难以提振，如三星、台积电暂停部分建厂计划，可预见未来芯片市场波动剧烈，企业盈利水平下降。

三是集成电路技术步入“后摩尔时代”，先进制程研发速度减缓。

芯片制程已接近物理极限，部分代工厂退出先进制程角逐，如台联电已放弃14nm以下芯片研发生产。

中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器。

模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片。

按技术类型分类：线性芯片、模数混合芯片；应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。

存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。

逻辑芯片是对用来表示二进制数码的离散信号进行传递和处理的电路。

分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。

微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。

这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。

2018年，我国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元，较上年同期增长21.5%，但增速较上年的26.1%有所回落。

随着5G时代的到来，物联网、通信对射频器件的需求不断放大，推动射频器件进入快速发展时期。

根据调查数据报告，整个射频器件市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，6年间的年均复合增长率为14%。

滤波器作为射频器件市场中最大的业务板块，新型天线和多载波聚合推动了对滤波器的更多需求。

预测，其市场规模将从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，年均复合增长率达到19%。

一、模拟芯片模拟芯片主要是用来处理电压连续的模拟信号放大、混合、调变工作。

最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片，主要包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等。

2018年世界模拟IC产业销售收入为588亿美元，同比增长10.8%；全球前10大模拟芯片厂商销售额达到361亿美元，同比增长9.4%，占到模拟电IC产业的61.5%从营收规模看，TI一直牢牢占据模拟IC行业的行业龙头地位。

从下游应用看，模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域。

2017年9月出版文本目录一、行业管理体制及相关政策 (4)1、行业监管体系 (4)2、行业主要政策法规 (4)二、行业概况 (6)1、行业简介 (6)2、行业上下游情况 (7)3、行业市场规模 (9)（1）全球消费电子市场 (9)（2）中国消费电子市场 (10)（3）平板电脑的市场规模 (11)（4）智能可穿戴设备的市场规模 (12)4、行业发展状况及趋势 (14)5、行业进入壁垒 (21)（1）技术壁垒 (21)（2）销售渠道壁垒 (22)（3）人才壁垒 (22)（4）资金壁垒 (23)6、影响公司所处行业发展的有利和不利因素 (23)（1）影响行业发展的有利因素 (23)①下游行业需求旺盛，市场容量巨大 (23)②上游行业竞争加剧，原材料成本下降 (23)③全球电子产品外包需求不断增长 (24)④国家产业政策的大力支持 (24)（2）影响行业发展的不利因素 (25)①产品同质化程度较高 (25)②核心技术缺乏凸显 (25)③国内产品质量合格标准欠缺 (26)④人力成本持续上升 (27)三、行业基本风险特征 (27)1、市场竞争风险 (27)2、技术更新换代的风险 (27)3、核心技术人员流失的风险 (28)四、行业竞争格局和相关企业简介 (29)一、行业管理体制及相关政策1、行业监管体系所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业主管部门有工业与信息化部、国家发展和改革委员会，具体如下：二、行业概况1、行业简介消费电子是指围绕着消费者应用而设计的与生活、工作和娱乐息息相关的电子类产品，通常会应用于娱乐、通讯以及文书用途，最终实现消费者自由选择资讯、享受娱乐的目的，主要侧重于个人购买并由个人消费的电子产品。

消费电子产品的产生是日常生活的巨大变革，它使消费者的生活便利程度大大提高，也使得消费者的生活品质不断提高，成为消费者日常生活不可或缺的组成部分。

根据消费电子产品发展演变的历程及现阶段消费电子产品的特点，消费电子产品可分为三大类：（1）传统消费电子产品。

国内新闻《中国集成电路产业知识产权年度报告》发布，中国专利年度公开数量超美国近日，上海硅知识产权交易中心、中国半导体行业协会知识产权工作部联合编写的《中国集成电路产业知识产权年度报告》（2018版）正式发布。

报告显示，从2017年起，中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量，然而我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。

据统计，近10年来，中国大陆的集成电路专利数量持续快速增长。

从2017年起，中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量，2018年度公开数量高达4万件以上。

然而，我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。

此外，报告指出，长三角专利公开数量占全国比例达到34%，显示出长三角是我国集成电路产业的一块高地。

在布图设计领域，各省区市统计也反映了这一点。

2018年度，上海集成电路布图设计专有权数量达到605件，位居全国第一。

排名前十的布图设计权利人中，安徽企业最多，有4家；其次是上海，有2家。

（来自CSIA）紫光展锐荣获“5G技术研发试验突出贡献奖”日前，在2019IMT-2020（5G）峰会上，IMT-2020（5G）推进组表彰了在中国5G技术研发试验做出突出贡献的核心企业，紫光展锐荣获“5G技术研发试验突出贡献奖”。

作为5G芯片核心供应商之一，紫光展锐在5G 领域一直积极布局，并积极参与工信部IMT-2020（5G）推进组的试验计划。

紫光展锐5G多模基带芯片———春藤510已完成了符合3G PPRelease15新空口标准的5G N SA（非独立组网）及SA（独立组网）通话测试；与爱立信联合完成了5G新空口（NR）的上行和下行数据的双向互通测试。

同时，根据工信部IMT-2020（5G）推进组5G毫米波技术研发试验计划，2019年为毫米波关键技术研究和测试阶段，遵照毫米波测试规范要求，紫光展锐已经完成5G毫米波终端原型样机的设计研制，并携手是德科技完成了对26G Hz频段的5G毫米波终端关键技术验证。