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1目的为了提升SMT内产品焊接的品质，本文件规定了SMT内相关元件的焊接标准，使员工操作时有依据可寻，减少误判、错判。
2范围本规范适用SMT车间所有焊接后的产品。
3定义无4职责4.1工艺部4.1.1负责对本文件进行编制、修订等操作；4.1.2负责依据本标准对设备相关检验标准进行设定；4.1.3负责对操作员和品质人员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉相关人员；4.2制造部4.2.1负责按照本标准对相关可疑品进行判定；4.2.2出现异常时及时报告相关人员；4.3品质部4.3.1监督员工是否按照本标准进行可疑品判定；4.3.2负责对操作员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉操作员；5内容5.1矩形或方形端片式元件5.1.1尺寸要求最大元器件尺寸1206，注8端子元器件每端有3个或3个以上可润湿端子区域注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：最大填充可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面；但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。
注5：(C)是从焊料填充最窄处测量。
注6：这些要求是为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。
注7：对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可接受的。
注8：对于宽高比小于1.25：1及有5面端子的元器件可以大于12065.1.2侧面偏移5.1.3末端偏出目标：侧面无偏移现象可接受：侧面偏出(A)小于或等于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者不良：侧面偏出(A)大于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者目标：无末端偏出现象5.1.4末端焊接宽度不良：元件末端偏出焊盘目标：末端连接宽度等于元器件端子宽度或焊盘宽度，取两者中的较小者可接受：末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的75%，取两者中的较小者5.1.5最大爬锡高度5.1.6最小爬锡高度不良：小于可接受末端连接宽度下限目标：最大爬锡高度为焊料厚度加上元器件端子高度不良：焊料延伸至元器件本体顶部目标：最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm［0.02in］，取两者中的较小者5.1.7元件末端重叠5.1.8侧立5.1.9翻件不良：小于焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm ［0.02in］，取两者中的较小者目标：元器件端子和焊盘之间至少有25%的重叠接触不良：元器件端子和焊盘之间小于25%的重叠接触不良：元器件不允许侧立目标：片式元器件的电气要素面朝上放置制程警示：片式元器件的电气要素面朝下放置5.1.10立碑不良：元器件不允许立碑5.2圆柱体帽形端⼦5.2.1尺寸要求参数尺寸要求最大侧面偏移 A 25% (W) 或25% (P)，取两者中的较小者；注1末端偏出 B 不允许最小末端连接宽度，注2 C 50% (W) 或 50% (P)，取两者中的较小者；最小侧面连接长度 D 75%(R)或75%(S)，取两者中的较小者；注6最大爬锡高度 E 注5最小爬锡高度（末端与侧面） F (G) + 25%(W) 或(G) + 1mm[0.04in]，取两者中的较小者焊料厚度G 注4最小末端重叠J 75%(R)；注6焊盘宽度P 注3端子/镀层长度R 注3焊盘长度S 注3端子直径W 注3注1：不违反最小电气间隙。
概述目，运用于公司内贴片板加工过程中质量要求、制成品验收、质量仲裁的依据，本规程依据公司《术语SMT组件：由自动贴装设备通过点胶（或印胶或漏印焊膏）然后贴装元器件，最后经固化（或回流焊接）后形成的印制板组件。
点胶（印胶）工艺：指采用涂敷设备（点胶机或丝印机）将贴片胶涂敷在印制板上，再经过元器件贴装和固化，最后通过波峰焊机进行焊接形成可靠的电器和机械连接的工艺方式。
丝印工艺：指采用涂敷设备（丝印机或点胶机）将焊膏涂敷在印制板的焊盘上，再进行元器件贴装，最后直接通过回流焊炉回流焊接形成可靠的电器和机械连接的工艺方式。
贴片板不良判据1印制板边缘缺口长度不伤及导线。
如右图。
2.边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂纹，允许有深度不大于3.边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损伤印制板导线。
4.焊接面不允许机械划伤、阻焊膜破和露铜层，焊盘不允许起层和脱落。
5.允许在不影响下道工序正常生产情况下的工艺边缺损。
6.翘曲度超出设备允许指标是下曲。
Max: 0.5mmMax: 1.2mmLb贴片胶粘接强度要求检验项目、工具及其它1.印制板图号、印制板外观质量、2.检查点胶、丝印贴装状态是否符合技术规范，有无漏贴、错贴、连焊、虚焊、贴片移位、极性反以及立片等3.检验及返修工具包括烙铁、防静电手套、工作服、镊子、防静电刷子。
4. 质量记录表为《机检质量检验记录表》。
5.检验质量指标按检验卡上的质量指标要求执行。
Q/3204BUL001-2010点胶工艺锡膏印刷贴装技术回流焊接宽度一半或以上上（仅在印制导线阻焊情况下适用），判合格有旋转偏差，D>=元件宽度的一半，判合格元件全部位于焊盘上居中、无偏移，为最佳XY 方向有偏移，但引脚（含趾部和跟部）全部位于焊盘上，判合格HHD所有焊点目视或用5-20倍放大镜检查时，元件焊端或引脚与焊盘应润湿，焊缝表面不应开裂、蜕皮等，且焊点处不应呈凹凸不平或波浪起伏状。
焊膏与焊盘对齐且尺寸及形状相符；焊膏表面光滑不带有受扰区域或空穴；焊膏厚度等于钢模板厚度±0.03mm ，为最佳IC引脚趾部及跟部全部位于焊盘上，所有引脚对称居中，为最佳跟部趾部ICA元件全部位于焊盘上居中、无偏移，为最佳元件焊端位于焊盘胶点位置居中、胶量适宜，为最佳焊接面呈弯月状，且当元件高度>1.2mm 时，焊接面高度H >=0.4mm ；当元件高度<=1.2mm 时，焊接面高度H >=元件高度的1/3，为最佳过量的焊膏延伸出焊盘、且未与相邻焊盘接触；焊膏覆盖区域小于两倍的焊盘面积，判合格元件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分A 不小于焊端高度的1/3，判合格胶点位置偏移、但未触及焊盘也未接触元件引脚焊端，为合格当元件高度>1.2mm 时，焊接面高度H >=0.4mm ；当元件高度<=1.2mm 时，焊接面高度H >=元件高度的1/3，且焊接面有一端为凸圆体状，判为合格焊膏量较少，但焊膏覆盖住焊盘75％以上的面积，判合格胶点刚接触到焊盘、但对焊点的形成无不利影响，判合格SOP/QFP 器件引脚内侧形成的弯月形焊接面高度至少等于引脚的厚度，且整个引脚长度均被焊接，为最佳焊膏未和焊盘对齐，但焊盘75%以上的面积覆盖有焊膏，判合格有旋转偏移，但引脚全部位于焊盘上，判合格元件焊端宽度一半或以上位于焊盘上，且与相邻焊盘或元件相距0.5mm 以上，判合格SOP/QFP 器件引脚内侧形成的弯月形焊接面高度大于或等于引脚厚度的一半，且引脚长度的至少75％被焊接，判合格胶点大量覆盖焊盘、对焊点的形成有不利影响，判为不合格焊膏量太少，不合格焊膏溢出连接在一起，不合格SOJ/PLCC 器件引脚两边所形成的弯月形焊接面高度至少等于引脚两边弯度的厚度，为最佳元器件上的胶点直径等于贴装元器件之前涂布到PCB 上的胶点直径，为最佳凹形，焊膏量太少，不合格SOJ/PLCC 器件引脚两边所形成的弯月形焊接面高度至少等于引脚两边弯度厚度的一半，判合格焊膏边缘不清、有拉尖，不合格丝印工艺时：有XY 方向偏差，但A >=引脚宽度的一半，且引脚跟部和趾部位于焊盘上，判合格点胶工艺时：有XY 方向偏差，但A >=引脚宽度的2/3，且引脚跟部和趾部位于焊盘上，判合格胶点顶部直径大于底部直径的二分之一，且能正常的粘接元件，判合格焊膏有粘连，不合格OKNG NG OKA胶量太多或贴装压力太低，使元器件引脚未与焊盘接触，当浮起残存于PCB 上孤立焊球最大直径应小于相邻导体或元件焊盘最小间距的一半，或直径小于0.15mm ；残留在PCB 焊膏错位，不合格丝印工艺时：有旋转偏差，但A >=引脚宽度的一半，且引。
系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 4 of 65 REV.6.2.1. CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范。
6.2.1.1.标准(PREFERRED)，如图1：6.2.1.1.锡膏并无偏移。
6.2.1.2.锡膏量，厚度均匀8.31MILS。
6.2.1.3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。
6.2.1.4.锡膏覆盖锡垫90%以上。
图1 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷标准6.2.1.2.允收(ACCEPTABLE)，如图2：6.2.1.2.1.钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。
6.2.1.2.2.锡量均匀。
6.2.1.2.3.锡膏厚度于规格内。
6.2.1.2.4.依此判定为允收。
图2 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷允收系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 5 of 65 REV.6.2.1.3.拒收(REJECT)，如图3：6.2.1.3.1.锡膏量不足。
6.2.1.3.2.两点锡膏量不均。
6.2.1.3.3.印刷偏移超过20%锡垫。
6.2.1.3.4.依此判定为拒收。
图3 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷拒收6.2.2.MINI(SOT)锡膏印刷规格示范：6.2.2.1.标准(PREFERRED)，如图4：6.2.2.1.1.锡膏无偏移。
6.2.2.1.2.锡膏完全覆盖锡垫。
6.2.2.1.3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS。
6.2.2.1.4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。
图4 MINI,SOT零件锡膏印刷标准系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 6 of 65 REV.6.2.2.2.允收(ACCEPTABLE)，如图5：6.2.2.2.1.锡膏量均匀且成形佳。
印制板组装要求与检验规范SMT焊接品质验收标准1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。
2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。
允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。
2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。
3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪,或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。
4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。
5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。
引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。
7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。
拒绝接受:1.焊点廷伸到本体上。
2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。
3.焊点没有呈现良好的浸润状态。
4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。
WCp5.元器件端子面无可见的填充爬升。
最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H),或焊料厚度(G)加上0.5mm,取两者中的较小者。
6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。
7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。
F＜G+（T×50﹪）8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。
2焊点桥联（连焊）定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。
图示：拒绝接受相邻引脚之间焊料互相连接3 漏焊定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。
图示：拒绝接受1.元器件与焊盘上未上锡2.手工补件时遗漏拒绝接受5 反向（极性、方向错误）定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用。
SMT产品检验标准一．印锡膏检验标准：锡膏桥连：铜薄上锡膏彼此之间连在一起，呈桥连状。
模糊：印在PCB铜薄上所有锡膏看不清其边线与棱角，呈模糊状。
不均匀：印在PCB铜薄上所有锡膏厚度不一致，有凹凸不平现象。
偏薄：印在PCB铜薄锡膏厚度较常规定值偏大（依据钢网厚度决定）。
偏厚：印在PCB铜薄上锡膏离较常规定值偏小（依据钢网厚度决定）。
偏移：印在PCB铜薄上锡膏与铜铂之间距离不是整齐一一对应。
移位：印在PCB铜铂上锡膏超过铜薄面，前后左右位置发生移动。
漏印：应该印而没印上。
多印：没有要求印而印上。
二．贴装元件检验标准：空焊：元器件脚与铜薄之间没有锡焊接着。
虚焊：元器件脚与铜薄之间有锡焊着，但用针可以拨动。
元器件脚与铜薄之间有锡焊着，用针不可以拨动，但通电测试不稳定。
短路：元器件脚与脚相靠在一起。
元器件脚与脚之间有焊锡或锡珠造成两者连在一起。
元器件脚与脚之间有杂物造成两者连在一起。
冷焊：焊锡点表面灰暗粗糙，不平滑，未完全溶化。
多锡：附着在元器件脚上锡量超出正常吃锡量要求。
少锡：附着在元器件脚上锡量少于正常吃锡量要求。
偏移：元器件端面与铜薄之间不是整齐一一对应的。
错位：元器件端面超过铜薄面，前后左右位置发生称动。
锡洞／针孔：元器件脚与铜薄之间的焊锡表面有针孔或小洞。
锡尖：元器件脚与铜薄之间的锡表面有尖长的锡尖。
错件：不符合文件（BOM、ECN、样板等）要求。
在精度上有差异，影响电性功能。
实测值不符合规定要求，出现较大差异。
未按位置贴装，位置不正确。
混料：元器件中出现不同类型、不同规格的料。
翻件：元器件本体与规定方向上下面旋转180度。
方向极性：元器件本体方向与PCB焊盘设计规定方向不相对应。
极性反：元器件本体正负极与PCB焊盘设计规定极性不相对应。
漏件／多件：未按规定用量贴装，用量不正确。
损件：元器件本体表面或边角局部出现缺损痕迹。
立碑：元器件一端面向上倾斜或一端面向上翘起。
划伤：元器件本体表面局部出现类刀割或手指划的痕迹。
SMT焊接质量检验标准SMT焊接质量检验标准本标准旨在统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性。
适用于SMT、成型线、装配线等有关的焊接质量检验。
生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。
典型缺陷虚焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来，但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来，危害性极高。
包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
桥接：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡连接短路，特别是在手工焊接时，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、图纸等不符合。
缺件：应放置零件的位置，因不正常的缘故而产生空缺。
极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，象电解电容，二极管都是极性元件，要特别注意。
零件偏位：零件焊接点与焊盘发生偏移，易引起管脚之间短路。
焊盘损伤：在补焊或维修时使用烙铁不当导致焊盘被破坏，这极易引起主板报废，造成重大损失。
焊点的质量要求对焊点的质量要求，应该包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出不应超过 2.3mm，最小不低于0.5mm。
对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：贴片元件位置的歪斜或偏移不应超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
接头部件的位置偏移和倾斜必须避免与邻近的导体接触。
SMT焊接质量检验-标准最新版本摘要表面安装技术（SMT）作为一种电子装配技术已经得到了广泛应用。
SMT 工艺对产品的质量具有重要影响。
因此，针对 SMT 工艺需要进行一系列的质量检验措施，以确保其质量可控。
本文将对 SMT 焊接质量检验相关的标准进行介绍。
标准介绍IPC-A-610IPC-A-610 是电子行业制定的一个全面的接受性标准，用来评估 SMT 零部件和整体装配品的工艺装配质量。
IPC-A-610 属于可选标准，不是强制性的，但是得到了广泛使用。
IPC-J-STD-001IPC-J-STD-001 是电子行业对焊接工艺标准的制定，主要是为了提供可行的方法，并说明基本的要求，以实现各种电子板的最佳工艺。
它也是可选标准，但是使用率很高。
IPC-7711/7721IPC-7711/7721 是 IPC 制定的电子行业标准，用于补救浆料，半成品和完成组件的修复。
这些标准是一些特定的建议和方法，用于维修工程师可以准确地和有效地进行维修，而不会对电路板或元件造成进一步的损害。
其他标准除了上述三种标准外，还有一些其他的标准可以用于 SMT 焊接质量检验。
比如 ISO9001 标准、IEC61000 标准等等。
标准内容简介IPC-A-610IPC-A-610 主要涉及到以下内容：•产品外观：产品的各个外观细节；•零部件：对各个组件的安装方式、位置等进行检验；•焊接：焊点外观、焊接位置、焊接接口等；•焊锡：焊锡的外观、间距等；•焊接电子元件：电子元件安装的方式、位置、状态等；•印刷文本：检查电路板上的印刷文字是否正确；•产品的各种性能和功能检查。
IPC-J-STD-001IPC-J-STD-001 主要包括以下内容：•焊接材料规范：包括有关易碎焊料的要求；•外观检验：采用放大镜进行检查；•电路板检验：检查电路板上的插座、接触点等；•元件质量检验：包括元件大小、发热量等；•电气检验：包括通过测试电路板上的电气线路。
SMT品质检验标准一、品质判定：SMT制程分为锡膏制程与点胶制程（1）制程中缺点分为：A、严重缺点,〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR,凡有危害制品的使用者或携带者之生命或安全之缺点谓之;B、主要缺点,〈MAJOR DEFECT〉简写MA,制品单位的使用性能不能达到所期望之目的,明显的减低其实用性质的缺点谓之;C、次要缺点,〈MINOR DEFECT〉简写MI;2、点胶制程中的缺点,一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤;3、锡膏制程中的缺点,一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠;二、SMT重点品质说明：1、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽；2、假焊：假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接洽面标准；3、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物；4、针孔：板底不能有洞孔现象出现；5、少锡：零件面吃锡不良,未达75%以上；6、包焊：焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者；7、短路：又称桥接,有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路；8、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件；9、缺件：应放置零件之位置,因陋就简正常之缘故而产生空缺；10反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反,即为反向；11、倒置：又为反白,零件有规格标示一面倒置于PDA上；12、偏离：零件超出PAD之部分,不得大于本体宽度之1/4；13、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉；14、不洁：加工作业不良,造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品；15、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象；16、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上；17、点胶推拉力必须在1;5KG以上；18、锡珠：于零件脚四周,有白色结晶沉淀物;〈也可说为锡珠SOLDER BALL〉19、浮高：零件一脚〈端〉跷起；20、侧立：零件侧面立起；21、直立：零件纵向站立〈又称墓碑现象〉；22、刮伤：PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题；23、报废：线路断；三、SMT检验要项：1、检验部分：A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象；B、核对BOM是否有错件、多件、缺件；C、检视吃锡状况是否良好；D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位；E、零件外观是否有破损、印刷不良等现象；F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象；G、是否有因修补等到问题造成不良；2、包装部分：A、现品票或流程卡之书写核对；B、辅助表单是否齐全正确；C、包材是否有破损且大于PCB之面积；D、应贴之贴纸是否齐全正确；E、是否有应作ECN标示而未标示；F、包装之方法是否正确,是否造成品质不良；G、PCB是否有混装现象；H、PCB外箱标示是否有与实物不符现象；I、是否有按厂商之规定包装；J、包装标示OK后,是否先经领班确认再由QA盖章；四、SMT检验标准：1、见SMT基板CHECK指导书；2、见SMT锡点检验标准；3、见SMT点胶CHECK指导书；。
称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,O大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；1. W≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！ 文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,O 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；1. W≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装页码判 定 說 明图 示 说 明SMT 通用检验标准电容、电感偏移标准模式电容、电感偏移零件间隔零件直立电阻帖反项 目零件直立W 零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OK W W1W1≧W*25%,NG W 零件直立拒收称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%，反之则拒收。
(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。
2. w1>W*1/2, NG ;1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. L1≦L*1/2, OK ; 平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。
SMT元件检验标准-005一、目的本文档的目的是为了确保SMT（表面贴装）元件的质量符合要求，在生产过程中进行有效的检验，并制定相应的检验标准。
二、适用范围本标准适用于所有使用SMT技术的元件的检验和验收。
三、检验要求1. 元件尺寸：检验元件的尺寸是否符合设计要求，包括长、宽、高等尺寸。
2. 引脚间距：检验元件引脚间距是否符合设计要求。
3. 包装和标识：检验元件包装是否完整无损，标识是否清晰可辨认。
4. 表面质量：检验元件表面是否有划痕、污染、凹凸等问题。
5. 引脚焊接：检验元件引脚的焊接质量是否符合要求，包括焊接的牢固性和焊接面的质量。
6. 装配精度：检验元件在装配过程中的精度是否满足要求，包括位置偏差、角度偏差等。
四、检验方法1. 目测检查：通过目视观察元件进行检验，包括尺寸、包装和标识、表面质量等方面。
2. 测量仪器：使用合适的测量仪器对尺寸、引脚间距等进行精确测量。
3. 焊接检验：使用适当的测试设备对焊接质量进行检验。
4. 装配精度检验：通过装配过程中的检测设备对装配精度进行检验。
五、检验标准1. 元件尺寸：尺寸偏差在±0.1mm内认为合格。
2. 引脚间距：间距偏差在±0.05mm内认为合格。
3. 包装和标识：包装无破损，并且标识清晰可辨认为合格。
4. 表面质量：无划痕、污染和凹凸等问题为合格。
5. 引脚焊接：焊接牢固，焊接面无异常现象为合格。
6. 装配精度：位置偏差不超过±0.1mm，角度偏差不超过±1度为合格。
六、记录和报告1. 检验人员应记录检验结果，并及时上报给相关人员。
2. 检验报告应包括元件信息、检验日期、检验结果等内容。
七、更新记录>注：检验标准的修订和更新需要经过相应的审核和批准程序。
1.目的
建立和规范SMT产品品质判定标准，以此作为品质部对SMT产品检验结果判定的依据文件。
2.范围
本标准适用于品质部对SMT产品的检验
3.定义
3.1 ACC: 能满足客户的要求,即可接受。
3.2 MIN: 轻微缺陷,即不影响使用及轻微的外观缺陷。
3.3 MAJ: 严重缺陷,即会影响使用的缺陷以及客户难以接受的缺陷。
3.4 CR: 会导致使用者人身安全或影响公司信誉的缺陷。
3.5 OQC依照GB2828-2012 II级水准抽检，AQL：CR: 0 MA: 0.4 MI:1.0进行判定抽检（客户特殊要求除外）；
4.权责
4.1 品质部负责此标准的制定.
4.2 相关部门负责此标准的执行.
5.判定标准
6.注意事项
6.1、当检验项目不可量化且存在争议时，以“是否能满足最终用户的明确或潜在合理需求”为原则，进行分析和判定；
6.2、对本标准未涵盖的内容或文字不易描述的项目，QE将具体案例具体判定或向客户签样确认；
6.3、所有抽验水准根据客户端指定水准抽验，如客户没特殊要求则按照OQC检验规范定义，统一水准进行抽检，特殊检验要求参照各客户专用检验规范进行判定；
6.4、品质部对本标准保留最终解释权限。
7.相关文件
7.1 《OQC检验规范》
7.2 《AQL抽样规范》。
SMT产品检验标准一．印锡膏检验标准：锡膏桥连：铜薄上锡膏彼此之间连在一起，呈桥连状。
模糊：印在PCB铜薄上所有锡膏看不清其边线与棱角，呈模糊状。
不均匀：印在PCB铜薄上所有锡膏厚度不一致，有凹凸不平现象。
偏薄：印在PCB铜薄锡膏厚度较常规定值偏大（依据钢网厚度决定）。
偏厚：印在PCB铜薄上锡膏离较常规定值偏小（依据钢网厚度决定）。
偏移：印在PCB铜薄上锡膏与铜铂之间距离不是整齐一一对应。
移位：印在PCB铜铂上锡膏超过铜薄面，前后左右位置发生移动。
漏印：应该印而没印上。
多印：没有要求印而印上。
二．贴装元件检验标准：空焊：元器件脚与铜薄之间没有锡焊接着。
虚焊：元器件脚与铜薄之间有锡焊着，但用针可以拨动。
元器件脚与铜薄之间有锡焊着，用针不可以拨动，但通电测试不稳定。
短路：元器件脚与脚相靠在一起。
元器件脚与脚之间有焊锡或锡珠造成两者连在一起。
元器件脚与脚之间有杂物造成两者连在一起。
冷焊：焊锡点表面灰暗粗糙，不平滑，未完全溶化。
多锡：附着在元器件脚上锡量超出正常吃锡量要求。
少锡：附着在元器件脚上锡量少于正常吃锡量要求。
偏移：元器件端面与铜薄之间不是整齐一一对应的。
错位：元器件端面超过铜薄面，前后左右位置发生称动。
锡洞／针孔：元器件脚与铜薄之间的焊锡表面有针孔或小洞。
锡尖：元器件脚与铜薄之间的锡表面有尖长的锡尖。
错件：不符合文件（BOM、ECN、样板等）要求。
在精度上有差异，影响电性功能。
实测值不符合规定要求，出现较大差异。
未按位置贴装，位置不正确。
混料：元器件中出现不同类型、不同规格的料。
翻件：元器件本体与规定方向上下面旋转180度。
方向极性：元器件本体方向与PCB焊盘设计规定方向不相对应。
极性反：元器件本体正负极与PCB焊盘设计规定极性不相对应。
漏件／多件：未按规定用量贴装，用量不正确。
损件：元器件本体表面或边角局部出现缺损痕迹。
立碑：元器件一端面向上倾斜或一端面向上翘起。
划伤：元器件本体表面局部出现类刀割或手指划的痕迹。
安捷利
电子实业有限公司SMT产品工序检验规范
文件编号：QC7097
版本号： A
共3张第1张
目的
本文规定了SMT成品检验过程，确保交付给顾客的产
品是合格的。
适用范围
本文适用所有SMT成品检验。
职责
生产部负责将待检验的成品提交给成品检验
质量保证部成品检验员负责成品检验
质量保证部QA检验员负责包装前成品的抽样检验
参考文件
按照AQL MIL-105E收货标准(严重，轻.0)参照IPC-A-610C检验标准
材料和设备
体视显微镜0～30X、60X放大镜、刻度放大镜、FCT测试仪
检验过程
标识
用黑色永久性标记笔在所发现的不合格品上标记“→”并在此处用文字注明缺
陷名称。
对于需要返工、返修的不合格品，检验员应填写《返工、返修单》交质
检主管。
序号检验项目检验标准检验方法检验规则
缺件应有而无零件者
所有器件的焊接位置均应符合
《产品装配图》的规定
目视
除非另有规定，否
则按照QC7099进行
抽样检验
多件不需而有多余之器件者
所有器件的焊接位置均应符合
《产品装配图》的规定
目视100％检查
错件(电极性方向)器件的方向相应物料应符合《产
品装配图》和BOM清单的规定
目视100％检查
浮件浮件大于拒收，倾斜大于拒收刻度显微镜100％检查
锡洞1.锡洞面积小于吃锡面积的1/4
可允收
2.锡洞不能露底材
目视100％检查
锡尖1.超过锡面大于不允收
2.小于水平状允收
3.小于垂直状允收
刻度显微镜100％检查
锡裂1.零件面或焊接成的零件脚弯
裂开(冷热收缩形式)
2.判定标准：IC脚以针挑；CHIP
类以推力
物理实验室
拉力计
100％检查
锡多(灯芯效应)1.零件吃锡部分无法辨识零件
与FPC之焊接轮廓者拒收
2.两端金属吃锡高度：大于1mm
拒收
目视100％检查
锡不足1.锡量不可少于1/3Pad
2.零件焊垫不得外露、氧化、拒
焊之情形
目视100％检查
编制：万卫军审核：批准：日期：2003/6/13。
