1.0. 目的：
5.1.13 缺件：应该装的元件而未装上；
5.1.14 多件：PCB上元件比BOM表单上备注的元件多，即多出了元件在PCB板上；
5.1.15 损件：元件有裂痕或缺失等损伤；
5.1.16 错件：装错非BOM表单内备注的元件；
5.1.17 极性反：有极性的元件被放置颠倒；
5.1.18 多锡：引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端，或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出，
或影响组装；
5.1.19 少锡：贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足；
5.1.20 拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形；
5.1.21 最小电气间隙：不绝缘的非公共导体之间的最小间距，任何违反最小电气间隙的状况
均为缺陷；
5.1.22 灯面：贴装或插件LED元件一面，也称为主面；
5.1.23 驱动面：装有芯片IC及连接器的一面，也称为辅面或焊接面；
5.2 理想焊点概述：
5.2.1 在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的的凹锥体，焊锡在被连接部位上形成羽毛状边
缘，剖面图的两外缘应呈现新月型的均勻弧状凹面，通孔中的填锡应将零件脚均勻且
完整地包裹住；
5.2.2 锡量的多少应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，沾锡角越小越好，表示有良好的焊锡性；
5.2.3 锡面应呈现光泽（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等会使之失去光泽）；其表
面应平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、异物或有凸点等状况；
5.2.4 对贯穿孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面；在焊锡面的焊锡应平滑，良
好的焊錫性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角。
6.0．检验前准备：
6.1检验条件：室內照明 500~800LUX，必要时以(五倍以上)放大镜检验确认；
6.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必須佩戴良好的防静电手环及防静电手套；
6.3 检验前需先确认所使用工作台无杂物,避免脏污或损伤PCBA；
6.4 PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验，如图：
7.0．外观标准：
7.1 SMT外观检验标准：
7.1.1 元件侧面偏移标准：
侧面偏移大于焊盘宽度或元件端子宽度的25%；IC引脚偏移符合此要求或小于0.5mm；
均取其中较小者；灯面LED需做到不偏移，以不影响LED一致性为最终标准；
缺陷图片
7.1.2 元件末端偏移标准：
1/2以上贴片末端长度需与焊盘重叠；元件引脚不能超出焊盘边缘；灯面LED需做到不偏移，以不影响LED一致性为最终标准；
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7.1.3 元件端子最大填充高度标准：
焊锡可以超出焊盘，或着延伸至端子顶部，但不可以与元件本体接触（塑封SOIC及SOT
元件本体除外）；
缺陷图片可接收图片
7.1.4 元件端子最小填充高度标准：
焊锡高度需大于元件端子高度25%或者0.5MM，取两者中较小者；
缺陷图片目标图片
7.1.5 元件侧立：
元件侧立为缺陷；贴片侧立以下条件均满足可接收：
a)元件尺寸小于1206，宽度与高度比不超过2/1；
b)元件端子与焊盘之间100%重叠接触；
c)元件有3个或3个以上端面，且均有明显润湿。
缺陷图片可接收图片 7.1.6 元件翻白：
元件翻白为缺陷；
目标图片
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7.1.7 元件立碑：
元件立碑为缺陷，为断路的一种；
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7.1.8 元件连焊：
在不同线路上的焊盘被焊锡相连为缺陷，此判定同样适用于波峰后焊检验；
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7.1.9 焊接异常——锡球/锡渣残留
锡球/锡渣残留为缺陷；当锡球被助焊剂包裹或固定、直径小于0.13mm且不违反最小
电气间隙，可接收，此判定同样适用于波峰后焊检验；
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7.1.10 焊接异常—锡裂
锡裂现象为缺陷，此判定同样适用于波峰后焊检验；
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7.1.11 焊接异常—锡未融（锡膏再流不完全）
锡未融为缺陷；
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7.1.12 焊接异常—拒焊（焊料与焊盘或元件端子不润湿）：
拒焊为缺陷；当符合其他所有标准时，可接收；此判定同样适用于波峰后焊检验；
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7.1.13 元件损伤—金属镀层缺失
元件任何端面的金属镀层缺失超过了元件宽度或厚度的25%均为缺陷；
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7.2 波峰后焊检验标准：
7.2.1 元件安放引脚成型弯曲标准：
不允许成直角弯曲引脚，需成圆弧弯曲，具体要求如下表格；
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7.2.2 元件引脚成型损伤标准：
元件引脚损伤均为制程警示状况，其中损伤小于引脚直径、宽度或厚度的10%允许接收；
超出此要求或引脚多次扭曲、严重压痕（锯齿状等）状态为缺陷；
制程警示图片缺陷图片
7.2.3 元件水平安放标准：
元件最少一边或一面接触PCB板面允许接收；
可接收图片缺陷图片
7.2.4 元件引脚伸出焊接面长度标准：
要求引脚伸出焊接面最大长度或高度小于2mm，最小长度在焊料中可识别出引脚末端；
引脚伸出焊接面最大长度或高度
小于2mm
缺陷图片
7.2.5 元件引脚折弯标准：
引脚末端平行板面，沿着焊盘相连的导线折弯；引脚沿着非公共导体折弯并违反最小
电气间隙判为缺陷；
目标图片缺陷图片
7.2.6 元件引脚垂直填充标准：
贯穿孔最少填充75%体积；
目标图片可接收图片
7.2.7 元件引脚在辅面与贯穿孔的焊接标准：
引线、孔壁和端子区域最少润湿330°，如图1所示；锡面焊盘区域最少需被润湿的
焊料覆盖75%，如图2所示：
图1 图2
7.2.8 多锡判定标准：
引脚处焊锡接触元件本体为缺陷（塑封SOIC及SOT 元件本体除外）；多锡影响组装
或者违反最小电气间隙为缺陷，此判定同样适用于SMT外观检验；
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7.2.9 元件浮高、倾斜标准：
7.2.9.1 非连接性能插件：
元件底部平贴PCB板表面为目标，浮高或倾斜不大于1mm可接收；浮高或
影响组装
为缺陷
倾斜小于1mm 或影响组装为缺陷；
目标图片 可接收图片
7.2.9.2 连接器插件：
元件底部平贴PCB 板表面为目标，浮高或倾斜不大于0.5mm 可接收；浮高 或倾斜小于0.5mm 或影响组装为缺陷；
目标图片 可接收图片
7.2.9.3 铜柱机构件
元件底部平贴PCB 板表面为目标，浮高或倾斜不大于0.1mm 可接收；浮高 或倾斜大于0.1mm 为缺陷；
目标图片
7.2.9.4 LED 插件
不允许LED 插件倾斜或浮高，以不影响LED 一致性为最终标准；
浮高或倾斜大于0.1mm 为缺陷
LED 插件倾斜或浮高为缺陷
7.2.10 锡尖现象：
焊点端部有焊锡拉出呈尖形或违反最小电气间隙均为缺陷：
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7.2.11 锡裂现象：
锡裂现象为缺陷：
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7.3 清洁度标准：
7.3.1 颗粒状物质残留：
在PCBA 上存在污物、颗粒状物质、纤维和残渣等等均为制程警示；此类物质没有被 助焊剂等阻焊物包裹固定，或违法最小电气间隙为缺陷；
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7.3.2 氯化物、碳化物以及白色物残留
违反最小电气间隙均为缺陷
此类化学物残留均为缺陷；除已经通过鉴定并有文件记录其特性是良性的，则可以
接受；
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7.3.3 腐蚀现象；
清洁后表面转暗可接收；腐蚀现象为缺陷；
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7.4标记标准：
7.4.1 标记—蚀刻标准：
标记中字符缺失或模糊无法识别；
标记违反最小电气间距极限；
字符之内或字符/导体之间焊料桥接，妨碍了字符的识别；
字符缺线或断线，使字符不清楚，或很可能与其它字符混淆；
以上均为蚀刻标记缺陷；
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7.4.2 标记—丝印标准：
丝印上焊盘；
表示元件位置或元件外框的标记或参考标识缺失、模糊无法识别；
形成字符的笔画缺失或无法识别，或可能与其它字符相混淆；
以上均为丝印缺陷；
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7.4.3 标记——标签标识：
使用读码器试读两次均无法读出条形码；
标记缺失或模糊不清；
标签翘起面积大于整体面积的10%；
以上均为缺陷；
缺陷图片
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8.0．注意事项：
8.1 以上所有标准均来源于IPC-A-610E，未详尽项可查询此标准参考；
8.2 客户要求优先于此标准；按此标准影响组装时，优先按组装要求；图案说明与文字描述
不符时，按文字描述要求执行；
8.3 所有违反最小电气间隙状况，所有影响组装的状况，均为缺陷；
9.0. 附件：
9.1 回流焊后全检日报表
9.2 测试记录表
9.3电气间隙要求一览表：