电镀知识工艺流程原料消耗量

各种电镀生产工艺流程电镀是一种常用的表面处理技术，通过在金属表面沉积一层金属或合金，以达到提高耐腐蚀性、美观性和功能性等目的。

电镀工艺流程因不同的金属和合金而异，但一般包括以下几个步骤：一、准备阶段在电镀生产流程的准备阶段，需要将工件进行前处理，包括清洁、除锈、除油等，以便在电镀时能够获得良好的附着力和美观度。

清洁一般采用化学或物理方法，如酸洗、打磨、超声波清洗等；除锈通常采用酸洗或喷砂等方法；除油则一般采用化学方法。

二、电镀液的配制在准备阶段完成后，需要配制电镀液。

电镀液的成分和浓度对电镀质量和效果有重要影响，因此需要精确控制。

配制电镀液时，需要根据工艺要求和原材料的成分，计算出所需的各成分的量，并按照比例混合溶解。

配制完成后，需要对电镀液进行检测，确保其成分和浓度符合工艺要求。

三、电镀操作在电镀操作阶段，将工件浸入电镀液中，通过电流的作用，使电镀液中的金属离子在工件表面还原成金属原子，形成一层金属膜。

电镀过程中，需要根据工件的材料、形状、尺寸等因素，选择合适的电流密度、电镀时间、温度等工艺参数，以保证电镀的质量和效果。

四、后处理阶段电镀完成后，需要进行后处理。

后处理包括水洗、干燥、钝化等步骤。

水洗是为了去除工件表面的残留物和杂质；干燥可以通过自然晾干或烘干等方法使工件表面的水份蒸发；钝化是为了提高工件表面的耐腐蚀性和抗氧化的能力。

后处理的质量对电镀产品的质量和性能也有很大的影响。

五、检测与包装最后，需要对电镀产品进行检测和包装。

检测包括外观检测、镀层厚度检测、附着力检测等，以确保产品质量符合要求。

包装是为了保护产品在运输和存储过程中的安全和美观度。

包装一般采用防震、防潮、防尘等材料，根据不同的产品需求进行定制。

六、废水处理与环保措施在电镀生产过程中，会产生大量的废水，其中含有重金属离子和有害物质。

为了保护环境和人类健康，需要对废水进行处理。

废水处理方法包括化学沉淀法、吸附法、离子交换法等，根据废水的成分和浓度选择合适的方法进行处理。

电镀工艺流程简介2016-04-12 12:30来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部电镀过程图电镀的种类很多，分类方法也不同，有单金属电镀（普通电镀、贵金属电镀）和合金电镀（二元合金、三元合金、四元合金电镀等）以及功能性电镀（赋予镀层某些特殊的性能的电镀）等，还有一些特殊的电镀工艺如非晶态电镀、复合电镀、电刷镀、化学镀等。

但电镀工艺流程大致相同，一般包括镀前预处理，电镀及镀后处理三个主要阶段。

1）.镀前预处理目的是为了得到干净新鲜的金属表面，为最后获得高质量镀层作准备。

主要进行脱脂，去锈蚀，去灰尘等工作。

步骤如下﹕第一步：使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光，抛光等工艺方法来实现。

第二步：去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现。

第三步：除锈，可用机械，酸洗以及电化学方法除锈。

第四步：活化处理，一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。

2）、电镀1、把镀层金属接在阳极。

2、把镀件接在阴极。

3、阴阳极与金属正离子组成的电解质溶液相连。

4、通电后，阳极的金属会进行氧化反应(失去电子)，溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。

3）、镀后处理(1)钝化处理。

所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理，在镀层上形成一层坚实致密的，稳定性高的薄膜的表面处理方法。

钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。

这种方法用途很广，镀Zn、Cu等后，都可进行钝化处理。

(2)除氢处理。

有些金属如锌，在电沉积过程中，除自身沉积出来外，还会析出一部分氢，这部分氢渗入镀层中，使镀件产生脆性，甚至断裂，称为氢脆。

为了消除氢脆，往往在电镀后，使镀件在一定的温度下热处理数小时，称为除氢处理。

电镀企业生产工艺流程
《电镀企业生产工艺流程》
电镀作为一种常用的金属表面处理工艺，在各个行业都有着广泛的应用。

电镀企业在生产过程中需要严格控制工艺流程，以确保产品质量和生产效率。

下面是一个典型的电镀企业生产工艺流程：
1. 材料准备：首先，电镀企业需要准备好待处理的材料，包括金属基材、镀液和各种辅助材料。

2. 清洗和预处理：将待处理的金属基材进行清洗和预处理，去除表面的油脂、污垢和氧化物，以确保镀层的附着力和光洁度。

3. 酸洗：对金属基材进行酸洗处理，去除表面的氧化层，提高镀层的附着力。

4. 镀液配制：根据产品的要求和镀层的种类，配制不同的镀液，包括酸性镀液、碱性镀液和中性镀液等。

5. 电镀工艺：将经过准备和预处理的金属基材放入镀槽中，通过施加电流和控制镀液的温度、PH值和镀液流动速度，使金
属基材表面镀上一层金属镀层。

6. 定型和后处理：对镀好的产品进行定型处理，以提高镀层的耐腐蚀性和机械性能。

同时进行一些后处理工艺，如抛光、涂装等，使产品的表面光洁度和装饰性得到进一步提升。

7. 质量检验：对电镀产品进行质量检验，包括镀层厚度、光洁度、结合力和耐腐蚀性等指标的检测，确保产品符合客户的要求和标准。

通过严格控制每一个环节的工艺流程，电镀企业可以生产出质量稳定、性能优良的电镀产品，满足客户的需求，赢得市场的认可和信赖。

电镀工艺流程简介一、流程步骤：电镀工艺分为三个阶段，即电镀前处理、电镀过程、电镀后处理。

1、电镀前处理：镀件在进行电镀之前，要根据镀件的材质、表面状况和表面处理的要求进行预处理，如除去待镀工件油污、氧化皮等；对有表面粗糙度或光亮度要求的待镀工件，要进行机械抛光、电化学抛光、喷砂处理等，以改善镀件表面状况，使镀层质量达到要求。

当镀件表面有油污、锈蚀、氧化皮时，就会使镀层不致密、多孔，镀件受热时会出现小气泡、鼓泡；当镀件表面附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜或氧化膜时，虽然也可以得到外观正常、结晶致密的镀层，但镀层与基体结合的并不牢固，在遇到外力的冲击、冷热变化时，镀层就会开裂、脱落。

只有在镀液和镀件表面有良好的结合，发生分子间力和金属间力的结合时，镀层与基体的结合才是牢固的，因此在电镀前一定要将镀件清洗干净。

2.、电镀过程：其主要工作有工件电镀表面积的计算、挂具的选择或设计、阴阳极的调整（距离、面积）、非镀表面的绝缘、电镀电流密度的选择、镀液的配制，然后进入电镀。

流程如下∶毛坯→磨光→抛光→化学除油→水洗→酸洗→水洗两道→淡碱浸渍甩干→上挂具→电解除油→酸洗水洗两道→电镀第一层（铜）→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第二过层（镍）→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第三层（铬）→浸洗回收两道→漂洗两道→热水洗→下挂具→干燥→抛光。

具体到某一种镀种、镀件，根据其要求，其工艺有所增减。

3、电镀后处理：电镀后处理直接影响镀层质量的好坏，是电镀中非常重要的一个环节，其作用是清除表面残液、提高耐蚀性、提高镀层亮度、消除镀层应力、提高镀层结合力、改善镀层理化性能，它包括清洗、出光、除氢、钝化、干燥、防变色等。

二、电镀原材料电镀液的成分：电镀液主要包括主盐、导电盐、缓冲剂、络合剂、添加剂等，各自的作用如下：1、主盐：能提供镀液金属离子的盐，能在阴极上沉积，其沉积是所要求的金属盐。

主盐浓度要控制在工艺要求的范围内，并与其他成分维持恰当的浓度比例。

电镀工艺生产流程安排在12号厂房内，主要有16个镀种、19项工艺流程，主耍有电镀俗、熬化镀铜、祖化镀银、辄化镀锌、电镀和化学镀擁、钾盐镀锌、猛酸阳极化、草酸阳极化、铜氧化、不锈钢钝化以及电抛光等。

机械抛光产生的粉尘，设迓吸尘室对粉尘有效的吸收，并定期清理吸尘室。

电镀处理全部采用槽边回收和逆流漂洗工艺，减少物料消耗和废水生成量。

现将具有代表性的7个电镀工艺流程分别列出。

图3・3含給镀银（23道工序）表3.1-2含徹镀银关键工序原料成分及年消耗图37钢件報化镀铜（19道工序）表图3・5铜件精密钝化（20道工序）表3.1-4铜件精密钝化关键工序原料成分及年组成图3-6 钢、铜件电镀傑（18道工序）表3.1-5 电镀傑关键工序原料成分及年组成图3・7俗酸阳极化（19道工序）图3・8铝件硫酸阳极化（17道工序）图3・9钢、铜件电镀辂（17道工序〉表3.1-8电镀锯关键工序原料成分及年组成3.1.4电镀处理工艺手段简介1、化学除油化学除油是利用热碱溶液对油脂的皂化和乳化作用，以除去皂化性油脂；利用表面活性剂的乳化作用，以除去非皂化性油脂。

本项目电镀工序的化学除油应用的是碱液除油。

2、电化学除油电化学除油，是将零件挂在碱性电解液的阴极或阳极上，利用电解时电极的极化作用和产生的大量气体将油污除去的方法。

电极的极化作用，能降低油一溶液界面的表面张力。

电化学除油过程的实质是水的电解，当金属制品做为阴极时，其表面进行的是还原过程，析出的是氢；当金属制品做为阳极时，其表面进行的是氧化过程，析出的是氧。

电极上所析出的氢气或氧气泡，对油膜具有强烈地撕裂作用和对溶液的机械搅拌作用，从而促使油膜更迅速地从零件表面上脱落转变为细小的油珠，加速、加强了除油过程。

析出的氢气或氧气泡，当电接触不良而打火花时，易引起小规模的氢氧反应（鸣爆），导致溶液溅出，危及安全。

要选择低泡表面活性剂（例如水玻璃）,以免产生的大量泡沫浮在溶液表面上，阻碍氢气和氧气的顺利溢出。

电镀的工艺流程电镀是一种将金属镀在其他表面的工艺，以提高材料的防腐蚀性能、装饰性能和导电性能等。

它在各个领域都有广泛的应用，比如电子、汽车、航空航天等。

下面将介绍电镀的工艺流程。

电镀的第一步是准备工作。

这包括对被镀物进行清洗和预处理。

清洗的目的是去除表面的污垢和油脂，以确保镀层的质量。

预处理的目的是增加被镀物表面的粗糙度，以增强镀层的附着力。

常用的清洗方法有机械清洗、化学清洗和电解清洗等，而预处理常用的方法有机械打磨、酸洗和酸蚀等。

第二步是电解液的配制。

电解液是电镀过程中的关键因素，它包含了金属离子和其他添加剂。

金属离子决定了最终镀层的成分，而添加剂可以调节镀层的颜色、硬度和光泽等。

不同的金属需要使用不同的电解液，常用的电解液有铜电解液、镀镍电解液和镀铬电解液等。

第三步是电镀的操作。

在电镀过程中，需要将被镀物作为阴极放入电解液中，同时将镀层材料作为阳极放入电解液中。

当电流通过电解液时，阳极上的金属开始溶解，并在阴极上沉积形成镀层。

电流的大小和时间可以调节，以控制镀层的厚度和质量。

此外，还可以通过搅拌电解液、调节温度和pH值等方式来控制电镀过程的效果。

第四步是后处理。

在电镀完成后，需要对镀层进行处理，以提高其质量和性能。

常见的后处理方法有烘干、热处理和抛光等。

烘干是将镀层表面的水分去除，以防止氧化和脱落。

热处理可以提高镀层的硬度和耐腐蚀性能。

抛光则可以使镀层更加光滑和亮丽。

需要对电镀过程进行检验和测试。

这包括对镀层的厚度、硬度、粗糙度和附着力等进行检测。

常用的检测方法有X射线荧光光谱仪、显微镜和刮痕测试等。

通过这些检测，可以确保镀层的质量符合要求。

总结起来，电镀的工艺流程包括准备工作、电解液的配制、电镀的操作、后处理和检验测试等。

每个步骤都非常重要，只有严格按照流程进行操作，才能得到高质量的镀层。

电镀工艺的不断发展和改进，使得电镀技术在各个领域都得到了广泛的应用。

希望通过本文的介绍，读者对电镀工艺有更深入的了解。

电镀工艺简介一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸全板电镀铜图形转移酸性除油二级逆流漂洗微蚀二级浸酸镀锡二级逆流漂洗逆流漂洗浸酸图形电镀铜二级逆流漂洗镀镍二级水洗浸柠檬酸镀金回收2—3级纯水洗烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，重要防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液显现浑浊或铜含量太高时应适时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel—plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到肯定程度②全板电镀铜相关工艺数：槽液重要成分有硫酸铜和硫酸，采纳高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀本领；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅佑襄助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3—5ml/L，铜光剂的添加一般依照千安小时的方法来补充或者依据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm板宽dm22A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多掌控在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日依据千安小时来适时补充铜光剂，按100—150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2—3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并适时补充相关原材料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，适时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。

电镀工艺流程及原理分析电镀工艺是一种将金属沉积在导电基体表面的方法，通过电流作用下的离子迁移和还原反应，实现对金属薄膜的形成。

本文将对电镀工艺的流程和原理进行详细分析。

一、电镀工艺流程1. 表面准备在进行电镀之前，需要对导电基体进行表面准备工作，以确保电镀层能够与基体之间有良好的附着力。

常见的表面准备方法包括去污、除油、酸洗等。

这些步骤可以去除基体表面的氧化物、污染物和有机物，为电镀提供清洁的表面。

2. 洗净洗净是为了彻底清除表面准备过程中留下的化学物质，以避免对电镀过程产生不利影响。

洗净通常包括用清水冲洗、浸泡在去离子水中等步骤。

3. 预处理预处理是根据不同的电镀需求对基体进行处理，以提高电镀层的附着力和均匀性。

常见的预处理方法包括活化、化学镀法、浸镀法等。

通过这些方法，可以在基体表面形成一层薄膜，有效提高电镀层的质量。

4. 电解液配制电解液是电镀过程中起关键作用的溶液，它包含有金属离子和其他添加剂。

电解液的配制需要根据电镀金属的种类和要求进行调整。

常见的电解液添加剂包括金属盐、络合剂、缓冲剂等，它们可以提高电镀层的亮度、硬度和抗腐蚀性能。

5. 电镀电镀是整个工艺的核心步骤，通过在电解池中施加电流，金属离子在基体表面还原，形成金属沉积层。

电镀的参数包括电流密度、温度、电镀时间等，需要根据具体的金属材料和要求进行调整。

在电镀过程中，还需要不断搅拌电解液，以保持电镀层的均匀性。

6. 后处理在电镀完成后，需要进行后处理工作，以改善电镀层的性能和外观。

后处理方法包括酸洗、清洗、烘干、抛光等。

这些步骤可以去除电镀层表面的残留物，使电镀层更加亮丽、均匀。

二、电镀工艺的原理1. 电化学原理电镀是一种电化学过程，它通过电流作用下的离子迁移和还原反应来实现金属沉积。

在电解池中，金属盐溶解形成金属离子，通过外加电源提供的电流，金属离子在基体表面还原成金属沉积层。

2. 电镀层的形成原理金属离子在还原过程中，由于阴极效应，优先在基体表面还原形成金属沉积层。

电镀工艺流程资料（一）一、名词定义：1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。

1.2 镀液的分散能力：能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。

换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。

1.3镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。

1.4镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。

1.5尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。

1.6电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位二.镀铜的作用及细步流程介绍：2.1.1镀铜的基本作用：2.1.1提供足够之电流负载能力；2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通；2.1.3对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；2.1.4对SMOBC提供良好之外观。

2.1.2.镀铜的细步流程：2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程）2.1.3镀铜相关设备的介绍：2.1.3.1槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应用之考虑。

a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。

b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。

c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上）。

d. 预行Leaching之操作步骤与条件。

2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。

一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。

电镀工艺的分类工艺流程及其说明目前电镀工艺广泛应用在国民生产的各个领域，只有认真操作才能有效节约能源、保护环境。

在以下简单介绍一下有关电镀工艺的一些基本知识。

电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡。

工艺流程：浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸→镀金。

流程说明：(1)浸酸。

①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%～10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。

②使用C.P级硫酸，酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。

(2)全板电镀铜。

①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度。

②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力；硫酸含量多在180到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量在3～5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充；全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算；铜缸温度一般控制在22～32度。

③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂；检查过滤泵是否工作正常；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析并通过霍尔槽试验来调整光剂含量及时补充；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损并及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理；每两周要更换滤泵的滤芯。

④阳极铜球内含有少量的磷，目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉产生。

⑤补充药品时，如添加量较大量硫酸铜或硫酸时，应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液。

电镀工艺生产流程资料电镀是一种通过电化学方法在金属表面上镀上一层金属或合金的工艺。

它可以改善金属的外观、提高金属的耐腐蚀性，增加金属的硬度和耐磨性等。

下面是电镀工艺的生产流程资料。

一、表面处理1.清洗：将待电镀的金属材料放入清洗槽中，使用合适的清洗剂对金属表面进行清洗，去除表面的油污、灰尘和氧化物等杂质。

2.脱脂：将清洗后的金属材料放入脱脂槽中，使用有机溶剂去除金属表面的油脂，以保证电镀液的正常运行。

二、预处理1.酸洗：将脱脂后的金属材料放入酸洗槽中，使用酸性溶液（如硫酸或盐酸）去除金属表面的氧化物，以改善金属表面的粗糙度和增加与电镀液的附着力。

2.洗涤：将酸洗后的金属材料进行反复冲洗，去除酸洗残留物和酸性液体，以免对电镀液产生不良影响。

三、电镀1.设备调试：将洗涤后的金属材料放入电镀槽中，根据所需的电镀方法和电镀液的类型调整电镀槽中的温度、电流密度和镀液中金属盐的浓度等参数，进行设备调试和预热。

2.镀层沉积：通过电解池中的正、负电极进行电镀反应，金属离子在正极上还原并沉积在金属材料的表面，形成金属薄层。

此过程中需要稳定的电流和合适的电压，以确保镀层的均匀性和质量。

3.待镀层抛光：在电镀后，待镀件可能存在表面不平整或不完美的情况。

此时需要进行镀后抛光，通过研磨、打磨和抛光的方式使镀件表面光洁度提高，达到所需的要求。

四、后处理1.清洗：将电镀后的金属材料进行清洗，去除表面的电镀液残留物和杂质，并提高镀层的光洁度。

2.干燥：将清洗后的镀件放置在通风的地方，让其自然干燥，以避免水分对镀件的影响。

3.包装：将干燥后的镀件进行包装，防止外界污染和损坏，以便储存和运输。

以上是电镀工艺的生产流程资料，通过这些步骤可以实现金属表面的电镀，提高金属的性能和附着力，延长金属的使用寿命。

但在实际生产中，还需要根据具体材料和要求来调整和优化工艺流程，以确保电镀质量和工作效率的达到。

电镀基础知识概述一、电镀的基本原理电镀是利用电解质中的离子在外加电流的作用下，在工件表面沉积成金属层的过程。

其基本原理是通过外加电流使金属离子在电极上还原成金属原子，从而在工件表面上形成金属层。

电镀过程中的主要参数包括溶液中金属离子的浓度、电流密度、温度和PH值等。

在电镀过程中，阳极上的金属原子会溶解释放出金属离子，而在阴极上则会吸收这些金属离子，从而在工件表面沉积金属层。

因此，电镀技术的实现离不开上述基本原理的支持。

二、电镀的工艺流程1.预处理：在进行电镀前，需要对工件进行预处理，包括清洗、除油、磷化等工艺步骤。

预处理的目的是去除工件表面的污物和氧化膜，以便于金属层的均匀沉积。

2.电镀：电镀过程包括浸泡在含有金属离子的电解质溶液中，通过外加电流使金属离子在工件表面沉积成金属层。

根据工件的材料和要求，可以选择不同的电镀方法，包括镀铜、镀镍、镀铬、镀锌等。

3.后处理：电镀后还需要对工件进行后处理，包括清洗、干燥和包装等工艺步骤。

后处理的目的是去除残留在工件表面的电镀液和杂质，使得工件达到一定的表面质量要求。

三、电镀材料选择电镀的材料选择直接影响到电镀层的质量和性能。

常见的电镀材料包括镍、铬、铜、锌等。

在选择电镀材料时，需要考虑工件的材料、表面要求、环境条件等因素，以确保电镀层的质量和性能达到要求。

此外，还需要注意选择合适的电镀工艺，以确保电镀层的均匀性和可靠性。

四、电镀的应用领域电镀技术已经广泛应用于汽车、电子、家居用品等各个领域，成为现代工业生产中必不可少的一种表面处理方法。

在汽车行业，电镀技术被用于汽车零部件的防腐蚀和美化，包括镀铬、镀镍等工艺。

在电子行业，电镀技术被用于电子元器件的表面处理，以改善其导电性能和耐腐蚀性能。

在家居用品行业，电镀技术被用于不锈钢、铜等材料的表面装饰，以提高其外观质量。

总之，电镀作为一种重要的表面处理技术，已经在工业生产中得到了广泛应用。

通过对电镀的基本原理、工艺流程、材料选择和应用领域的了解，可以更好地理解电镀技术的重要性和特点，为工程应用提供参考和借鉴。

第一章电镀概论1 电镀定义电镀为电解镀金属法的简称。

电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。

2 电镀基本五要素1)阴极：被镀物，指各种接插件端子。

2)阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。

若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）。

3)电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。

4)电镀槽：可承受、储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。

5)整流器：提供直流电源的设备。

3 电镀目的1)镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。

2)镀镍：打底用，增进抗蚀能力。

3)镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

4)镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。

5)镀锡：增进焊接能力，提升基材抗氧化能力。

4 电镀流程（一般铜合金底材如下，未含水洗工程）1)除油：通常同时使用碱性溶液除油或者电解除油。

2)活化：使用稀硫酸或相关的混合酸。

3)镀镍：使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。

4)镀钯镍：目前皆为氨系。

5)镀金：有金钴，金镍，金铁，一般使用金钴系最多。

6)镀锡：硫酸亚锡体系、甲基磺酸体系。

7)干燥：使用热风循环烘干。

8)封孔处理：采用溶液浸泡，提升抗氧化能力，有使用水溶型及溶剂型两种。

5 电镀药水组成1)纯水：总不纯物至少要低于5ppm。

2)金属盐：提供欲镀金属离子。

3)阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。

4)导电盐：增进药水导电度。

5)添加剂：有缓冲剂、光泽剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抑制剂等等。

一般起到均匀镀层，提升亮度、结合力的效果。

6 电镀条件1)电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。

2)电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。

3)搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。

金属电镀工艺流程损耗金属电镀是通过电解将金属离子沉积在工件表面，形成一个金属保护层的工艺。

这种工艺常用于提高零件的耐腐蚀性、美观度和导电性。

在金属电镀的过程中，会产生一定的损耗，下面就金属电镀的工艺流程及相关损耗进行详细介绍。

金属电镀的工艺流程主要包括：准备工件、清洗工件、预处理、电镀、清洗和包装等步骤。

第一步，准备工件。

这是金属电镀的第一步，需要将要镀的工件清洗干净，去除杂质和污垢。

然后进行检查，确保工件表面没有明显的破损或缺陷，以免影响电镀效果。

第二步，清洗工件。

清洗是金属电镀的重要步骤，常采用酸洗、碱洗、水洗等方法。

清洗的目的是去除工件表面的油污、尘埃和氧化物等杂质，以确保电镀层与工件表面粘结牢固。

第三步，预处理。

预处理是金属电镀的关键步骤之一，它可以提高电镀层的质量和耐久性。

预处理常采用除油、除锈、活化等方法，以确保金属表面干净、光滑且具有良好的附着力。

第四步，电镀。

电镀是金属电镀的核心步骤，通过电解将金属的阳离子沉积在工件表面，形成完整的金属保护层。

电镀过程需要调整镀液的成分和操作条件，以保证电镀层的均匀性和质量。

第五步，清洗。

电镀完成后，需要将工件进行清洗，去除电镀过程中产生的残留物和杂质。

清洗通常采用水洗和酸洗等方法，以确保工件表面干净，不会对下一步操作产生影响。

第六步，包装。

金属电镀完成后，工件需要进行包装，以保护电镀层的质量和美观度。

通常采用塑料袋、泡沫箱等包装材料，以防止电镀层受到外界环境和物理损害。

在金属电镀的整个工艺流程中，会产生一定的损耗。

损耗主要包括以下几个方面：首先，化学品消耗。

在金属电镀过程中，需要使用各种化学品，如酸洗剂、碱洗剂、电镀液等。

这些化学品在使用过程中会发生反应，从而发生一定的消耗。

其次，电能消耗。

金属电镀过程需要输入一定的电能，用于电解过程中金属离子的沉积。

电能消耗通常与电镀时间、电流密度和电镀液的成分有关。

再次，工件质量损耗。

金属电镀过程中，工件表面可能存在一些缺陷和不均匀的情况，这可能会导致一部分工件被废品。

电镀成本核算(2007-11-27 12:22:21)转载标签：学习公社采购知识电镀成本核算电镀成本确实较难核算,我搞企业成本核算十多年了,搞过多家工业企业的成本核算和旅游企业、咨询企业的成本核算，一直在为别人设计和开发成本核算流程，所以我从实际操作角度回答一下你的问题，有不对的地方，请提出来，我的邮址是****************。

1、成本核算应该先从材料核算开始，当月的收料单为材料收发存月报的收入，当月的车间领用单为材料收发存月报的发出。

需注意的是，领料单上的发出未必是车间真正消耗的，因此，需要另设一“损耗”栏，以反映材料领用和实际耗用之关系。

材料收发存月报的一个很重要任务是要核算出当月材料的耗用金额。

然后，此耗用金额还要按车间及部门分解。

材料当中的电镀液很难计量,可以使用两种方法,一种是正测算法,即通过样品试镀,用天平测出电镀前后的微小重量差,以测算镀膜的用量,继而可测算镀件的电镀液用量;二是反测算法，即对电镀前后的电镀液用化学滴定或其他方式得出溶液浓度及重量(体积)的变化,从面得到该批电镀件所消耗的电镀物质用量。

两种方法都需要通过损耗数作调整，以取得与材料收发存月报的平衡。

2、根据车间的物料清单及材料收发存月报上的耗用金额（单价）可以核算车间每个产品的原料耗用金额。

这个过程中可包括包装物的核算。

3、对于上一步中可能存在的损耗，要按照每个产品实际消耗该材料的权数，进行分摊，务使材料当月总发出（耗用）金额与此相等。

4、对于上一步核算好的每个产品的材料成本，按产量或按材料成本额，分摊当月的制造费用和工资。

5、完成上述核算后，本月的车间成本核算应该完成了。

如果物料清单上的产品产量并未全部报产进仓，则可另根据当月报产的入库单，按照加权平均或先进先出法核算完工产品的成本，未完工产品的成本将以料、工、费的形式留存在生产成本中（车间在制品，或半成品）参照一下镀贵金属材料费算法：算镀层重量=工件面积*膜厚*密度（克）材料费=重量*单价（元/克）*损耗药水费可以看一次的药水可以做多少KG或多少件，将其分摊下去。