PCB铝基板材料检验标准

1目的
建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。

为有效控制外购PCB板的品质。

2 范围
本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。

3 检验条件
(1)光度:正常室内的照明、自然光或日光，光亮度500Lux以上。

检验距离：30cm.
(2)光线照射方向及检验位置：光线照射方向及位置以方便检验为原则。

待测物与光源方向呈报30o~60 o。

目检方向与光源约呈垂直，与待测面约成30o~60 o。

（3）视力：须0.8以上，且不可有色盲。

（4）检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。

4 检验项目
（1）光板检测
若产品处理有争议时,由产品部门经理认定。

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铝基板原材料铜面凹点ipc标准
铝基板原材料铜面凹点ipc标准
IPC-A-600G是用于检验印刷电路板（PCB）的标准，其中包括了检验铜面的凹陷和凸点的要求。

根据IPC-A-600G标准，铜面的凹陷和凸点应满足以下要求：1. 凹陷（Depressions）：铜面上的凹陷应满足以下要求：-凹陷的深度不应超过铜层厚度的10%。

-凹陷的直径不应超过铜层厚度的20%。

-凹陷的数量和分布应符合设计要求。

2. 凸点（Protrusions）：铜面上的凸点应满足以下要求：-凸点的高度不应超过铜层厚度的10%。

-凸点的直径不应超过铜层厚度的20%。

-凸点的数量和分布应符合设计要求。

以上是IPC-A-600G标准中关于铜面凹陷和凸点的一般要求，具体的检验标准还需要根据具体的产品和设计要求进行确定。

建议在实际生产中参考IPC-A-600G标准，并根据具体情况进行检验和判定。

1。

铝基板检验标准范文铝基板是一种轻质、导热性好的散热材料，在电子电路和LED行业中被广泛应用。

为了确保铝基板的质量，需要进行严格的检验。

下面是关于铝基板的检验标准的详细介绍。

1.尺寸和外观检验：检验铝基板的长度、宽度和厚度是否符合要求，检查表面是否平整，是否有裂缝、气泡、氧化膜等缺陷。

2.涂层检验：铝基板通常涂有一层绝缘材料，检查涂层的厚度、均匀性和附着力是否满足要求。

3.焊盘检验：焊盘是用于与电子元件焊接的金属区域，检查焊盘的几何形状、尺寸和平整度是否符合要求。

4.铜箔厚度检验：铜箔是铝基板的导电层，检查铜箔的厚度是否符合要求。

5.焊点附着力检验：通过拉力测试等方法，检查焊点与铝基板之间的附着力是否合格。

6.表面电阻检验：使用电阻计或四探针法等测试方法，检查铝基板表面的电阻值是否满足要求。

7.耐蚀性检验：将铝基板暴露在具有腐蚀性的环境中，检查板材表面是否出现腐蚀、氧化等现象。

8.热阻检验：使用热阻测试仪器，测量铝基板的导热性能，确保其能够有效散热。

9.焊盘孔检验：检查焊盘孔的位置、尺寸和形状是否符合要求，以确保与其他电子元器件的连接质量。

10.离子渗透检验：使用离子吸附法或离子色谱法等方法，检测铝基板中的离子渗透情况，以确保其在电子电路中的稳定性。

11.硬度检验：使用硬度测试仪等设备，测试铝基板表面硬度是否符合要求。

12.包装检验：检查铝基板的包装是否完好无损，确保运输过程中不会对板材造成损坏。

以上是铝基板的一些常规检验标准，不同型号和用途的铝基板可能有所不同，具体的检验标准应根据实际情况进行确定。

此外，还可以根据国际标准组织（ISO）等相关行业标准进行检验，以确保产品质量的稳定性与可靠性。

pcb成品检验标准一、外观检查1.外观无瑕疵，表面光滑整洁，无划痕、毛刺、气泡等缺陷。

2.各种标志清晰易读，符合设计要求，包括产品型号、规格、厂家标识等。

3.外观颜色和材质符合设计要求，无明显色差和材质不符现象。

4.PCB板边平整，无翘曲、变形、开裂等现象。

二、尺寸检查1.PCB板的尺寸误差在规定范围内，符合设计要求。

2.PCB板的厚度、重量符合标准，无明显偏差。

3.PCB板上的元件排列整齐，间距合理，元件中心线统一。

4.PCB板边缘切割整齐，无毛边现象。

三、材质检查1.PCB板材质符合国家标准，采用环保材料。

2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。

3.镀层厚度、材质搭配合理，满足使用要求。

4.PCB板表面光滑度符合标准，无颗粒、凹凸等缺陷。

四、功能性测试1.PCB板电路性能稳定，符合设计要求。

2.PCB板抗干扰能力强，能在恶劣环境下正常工作。

3.PCB板符合安全规范，无安全隐患。

4.PCB板上的元件焊接质量良好，无虚焊、漏焊等现象。

五、安全性测试1.PCB板绝缘性能好，无短路、断路等现象。

2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。

3.PCB板上的元件和线路布局合理，无安全隐患。

4.PCB板通过相关安全认证，符合国家及国际安全标准。

六、耐久性测试1.PCB板上的绝缘材料寿命长，性能稳定。

2.PCB板电路稳定性高，长时间使用无故障。

3.PCB板通过相关耐久性测试，如高温、低温、湿度等环境试验。

4.PCB板的维护周期长，维护成本低。

七、可靠性测试1.对PCB板进行全面的电路性能检验，确保性能稳定可靠。

2.测试PCB板的各项功能是否完善，如电源供电、信号输入输出等。

3.对PCB板进行抗干扰能力检验，确保在恶劣环境下能正常工作。

4.对PCB板进行长时间运行测试，以验证其稳定性和可靠性。

5.在可靠性测试过程中，对发现的问题及时进行整改和优化。

八、环保性测试1.选择环保材料制作PCB板，减少对环境的影响。

PCB铝基板材料检验标准
1.外观检验：检查铝基板表面是否平整、无凹陷、裂纹和其他表面缺陷。

同时还需要检查导线布局的准确性和可行性。

2.尺寸检验：使用测量工具（如游标卡尺）来测量PCB铝基板的长度、宽度、厚度和孔径等尺寸参数，确保其符合设计要求。

3.材料成分检验：通过化学分析方法来检验铝基板的材料成分，如铝
含量、金属层种类和含量等。

常用的方法包括能谱仪分析、光电子能谱分
析等。

4.焊盘检验：焊盘是用于焊接元器件的部件，在检验过程中需要检查
焊盘的形状、大小和连接性能。

还需要检查焊盘表面是否有锈蚀、氧化和
其他表面缺陷，以及焊盘与电路板之间的焊接牢固度。

5.管孔检验：通过使用孔径检测器或显微镜来检测PCB铝基板上的导
线孔是否符合要求。

孔径的大小和位置都需要符合设计规范。

6.热阻检验：PCB铝基板的导热性能是其重要特点之一，因此需要进
行热阻测试。

可以使用热阻测试仪器来测量PCB铝基板在一定温度差条件
下的热阻，以确定其导热性能是否符合要求。

7.热膨胀系数检验：由于PCB铝基板在使用过程中会发生温度变化，
因此需要检测其热膨胀系数。

可以使用热膨胀系数测试仪来测量铝基板的
热膨胀系数，并与设计要求进行对比。

以上是一些常见的PCB铝基板材料检验标准，不同的制造商和设计要
求可能会有所不同。

通过进行全面的检验，可以确保PCB铝基板的质量和
性能符合需求，从而提高电子产品的可靠性和稳定性。

pcb板进料检验通用标准一、引言PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中不可或缺的组成部分，其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。

为了确保PCB板的质量，进料检验是必不可少的环节。

本文将介绍PCB板进料检验的通用标准，包括检验的目的、检验的内容和方法、检验标准的制定以及检验结果的处理等。

二、检验目的PCB板进料检验的目的是确保所采购的PCB板符合预期的质量要求，以减少后续生产过程中的不良率和故障率，提高产品的可靠性和稳定性。

通过进料检验，可以及早发现和排除质量问题，避免不合格的PCB板进入生产线，从而降低生产成本和质量风险。

三、检验内容和方法1. 外观检验外观检验是PCB板进料检验的基本内容之一。

主要包括检查PCB板的尺寸、形状、表面平整度、焊盘和线路的完整性等。

可以使用目视检查、显微镜检查等方法进行外观检验。

2. 尺寸检验尺寸检验是PCB板进料检验的重要内容之一。

通过测量PCB板的长度、宽度、厚度等尺寸参数，判断其是否符合设计要求。

可以使用卡尺、显微镜、光学投影仪等工具进行尺寸检验。

3. 焊盘检验焊盘是PCB板上连接元器件的重要部分，其质量直接影响到焊接的可靠性。

焊盘检验主要包括焊盘的形状、尺寸、焊盘与线路的连接情况等。

可以使用显微镜、X射线检测仪等工具进行焊盘检验。

4. 线路检验线路是PCB板上连接元器件的通道，其质量直接影响到信号传输的可靠性。

线路检验主要包括线路的宽度、间距、层间连接情况等。

可以使用显微镜、探针测试仪等工具进行线路检验。

5. 焊接质量检验焊接质量是PCB板进料检验的重要内容之一。

主要包括焊点的形状、焊接强度、焊接温度等。

可以使用显微镜、拉力测试仪等工具进行焊接质量检验。

6. 材料检验材料检验是PCB板进料检验的重要内容之一。

主要包括PCB板的基材、覆铜层、阻焊层、印刷层等材料的质量检验。

可以使用显微镜、化学分析仪等工具进行材料检验。

四、检验标准的制定制定PCB板进料检验标准需要考虑以下几个因素：1. 设计要求：根据PCB板的设计要求，确定检验标准的技术指标和限值。

pcb板进料检验通用标准(一)PCB板进料检验通用标准1. 背景介绍•PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中重要的组成部分，质量的好坏直接影响产品的性能和稳定性。

•进料检验是保证PCB板质量的重要环节，通过严格的检验流程和标准，可以有效减少不良品率，提高生产效率。

2. 进料检验的意义•保证原材料的质量，避免因原材料不合格而导致整个生产过程的浪费和成本增加。

•筛选出不合格的PCB板，以防止不良品流入下游生产环节，避免损害产品的可靠性和安全性。

3. 进料检验的流程1.供应商认证：–与供应商建立合作关系前，进行供应商的认证工作，包括了解供应商的资质和实力。

–定期进行供应商的评估，保证供应商的稳定性和持续改进。

2.样品抽检：–从每一批次的进货中抽取样品进行检验，确保样品能够代表整批进货的质量水平。

–根据标准规定的检验项目进行检测，例如外观、尺寸、焊盘质量等。

3.检验方法：–使用适当的检验设备和工具，例如数字显微镜、高倍显微镜、显微摄像机等，进行检验操作。

–严格按照标准要求进行检验，统一操作流程和标准操作规程，确保检验结果的准确性和可靠性。

4.检验记录：–对每个样品的检验结果进行记录，包括样品编号、检验日期、检验人员等信息。

–对不合格的样品进行详细的记录，包括具体的不合格项、不合格程度等。

5.合格判定：–根据标准对检验结果进行判定，判断样品是否合格。

–对不合格的样品进行处理，例如返修、退货或报废等。

4. 进料检验的通用标准•PCB板进料检验的通用标准应包括以下方面：1.外观检验：检查PCB板表面是否有划痕、凹凸、氧化等缺陷。

2.尺寸检验：测量PCB板的尺寸是否符合设定要求。

3.焊盘质量检验：检查PCB板焊盘的焊接情况，包括焊点是否完整、焊锡是否均匀等。

4.电性能检验：通过特定测试仪器对PCB板的电性能进行检测，如电阻、导通等。

5.包装检验：检查PCB板的包装是否完好，以防止在运输过程中受到损坏。

PCB检验标准范围: 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。

当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。

1检验要求3.1 基(底)材:3.1.1 白斑\网纹\纤维隐现白斑\网纹如符合以下要求则可接受:(1) 不超过板面积的5%(2) 线路间距中的白斑不可占线距的50%3.1.2 晕圈\分层\起泡不可接受.3.1.3 外来杂物基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受:(1) 可辨认为不导电物质(2) 导线间距减少不超过原导线间距的50%(3) 最长尺寸不大于0.75mm3.1.4 基材不得有铜箔分层翘起, 不得有纤维隐现的现象。

3.1.5 基材型号符合规定要求3.2 翘曲度公差(见下表)板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上双面板以差≤1%≤0.7%多层板公差≤1%≤0.7%3.3 板厚公差: 板材厚度符合客户要求。

刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表板厚mm双面板公差mm多层板公差mm0.2-1.0±0.1±0.11.2-1.6±0.13±0.152.0-2.6±0.18±0.183.0以上±0.18±0.23.4 孔的要求:3.4.1 孔径符合客户要求, 其公差范围如下:孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差小于1.6mm±0.08±0.05大于1.6mm±0.1±0.05注: 孔位图应符合图纸的要求.3.4.2 不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。

3.4.3 不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。

3.4.4 孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。

3.4.5 组件孔内壁露铜不超过3点，其总面积不超过孔壁面积的10%，且不可呈环状露铜。

3.4.6 孔内空穴面积不得大于0.5mm，且每个孔点数不超过2点，这样的孔不超过总孔数的5%。

铝基板外观检验标准铝基板是一种常用的电子产品基板材料，外观检验是其生产过程中的一项重要质量控制指标。

下面将详细介绍铝基板外观检验的标准。

1.表面平整度检验：铝基板的表面平整度是指其表面的平整程度。

平整度检验可以通过目视检查和使用测量工具进行。

目视检查时，应保证铝基板表面无凹凸、划痕、氧化层和污染等缺陷。

使用测量工具时，常用的有直尺和平直度仪等。

2.颜色检验：铝基板的颜色应均匀，色泽稳定，不能出现明显的色差。

常用的色差检测方式包括比色计和光谱分析仪等。

比色计可通过比较样本颜色与标准颜色之间的差异来判断颜色是否符合要求。

光谱分析仪可以获取铝基板的光谱曲线，从而分析出颜色波长和色差等指标。

3.表面溅镀均匀性检验：铝基板常常需要进行溅镀处理，溅镀均匀性是一个重要的外观检验指标。

常用的检验方法有目视检查、显微镜观察和镀层厚度测量等。

目视检查时，应检查铝基板表面是否存在溅镀不均匀、斑点、起皮等现象。

显微镜观察可进一步观察细微的溅镀不均匀现象。

镀层厚度测量可以使用涂层测厚仪等工具进行，通过测量镀层的厚度来判断其均匀性。

4.孔径和引线间距检验：铝基板常用于电子元件的连线，因此孔径和引线间距的准确性是一个关键检验指标。

孔径检验可以通过光学显微镜、扫描电子显微镜等方法进行观察和测量。

引线间距检验可以使用量具进行测量，常见的有游标卡尺和光学投影测量仪等。

5.表面粗糙度检验：铝基板的表面粗糙度对于电子元件的安装和使用有一定影响，因此需要进行检验。

表面粗糙度常用的检测方法有光学仪器观察法和表面粗糙仪测量法等。

光学仪器观察法可以通过显微镜观察表面的粗糙度情况，检查是否存在划痕、凹陷等。

表面粗糙仪测量法可以通过表面粗糙度仪等工具进行定量测量，得出表面粗糙度的数值。

总结：铝基板外观检验标准主要包括表面平整度、颜色、表面溅镀均匀性、孔径和引线间距以及表面粗糙度等方面。

通过采用目视检查、显微镜观察、测量工具等多种方法来进行检验，以确保铝基板的质量符合要求。

ISSUE DEPARTMENT 发行单位:品保部ISSUE DATE发行日期:2013.08.015.5 结构尺寸检查内容：5.5.1 每批抽检铝基板测量常规和重要尺寸数量不小于20PCS；5.5.2 铝基板应使用游标卡尺测量板长、板宽、板厚等尺寸是否符合样品承认要求；5.5.3目视测量V-Cut深度是否符合设计要求，是否V得过深会导致贴片时铝基板下榻，是否V得过浅导致分板困难或分板后毛边严重。

5.5.3用分板机从1个拼板上取1pcs样品，测量其分板后的批峰是否小于0.2mm，与对应的灯体试装是否有不良；5.5.3测量铝基板焊盘尺寸、固定螺丝孔的孔径、间距是否与承认要求相符；5.5.4测量日光管铝基板翘曲度是否小于0.75%（根据翘曲度的定义）。

5.6 电气性能检查：5.6.1 根据串并关系，用万用表测试铝基板线路上是否有开路、短路现象；5.6.2 用万用表测试铝基板保护膜之间是否导通；5.6.3用万用表测量铝基板焊盘面是否与铝层导通；5.7 防焊漆附着力测试：以3M #600胶带粘贴于板面后以垂直拉起胶带后，检视防焊漆有无脱落现象，或以2H铅笔刮6次后，检查铝基板有无露铜现象。

5.8 可焊性测试（3PCS/LOT）：5.8.1对铝基板应采用恒温烙铁给焊盘加锡(温度300+/-10℃),时间3-5S,焊盘吃锡面积是否达95%以上。

5.9 过回流焊测试（3PCS/LOT）：5.9.1按高温锡膏的要求设置回流焊条件（245℃±5℃；65±5s链速75 ±5），将外观OK的试样铝基板过回流焊3次，不得出现铜皮翘起，板面发黄起泡、变形等现象。

5.10 安全性能测试内容（3PCS/LOT）：5.10.1耐压测试（来料每批用备品测试1PCS，承样时必测）：测试前须确认待测品外观及电气性能均OK，选择铝基板最靠近板边的一焊盘和铝基板的另一面(底部保护膜面)进行耐压测试，条件为AC3000V（或按规格书），泄漏电流10mA，时间60s。

泰州汇弘电子科技有限公司文件名称进料检验标准版本 C 文件编号生效日期2014-07-01 页数：P1 共4页1、外购物品检验标准1.1、板料检验标准（大料）1.1.1、一般缺陷检验标准检查项目检查方法使用仪器/工具判定标准1、擦花目视/用卷尺进行测量擦花位置卷尺擦花不露基材，长度不长于15mm，每面不多于3条。

2、针孔目视不露基材每面针孔不超过15点3、铜皮破损目视破损处不大于1mm2每面不多于3点，可允收4、凹凸不平目视面积不大于0.25mm2每面不多于3点，可允收。

5、板面胶渍目视每面不多于3点，面积不超过2mm2，可允收6、板面氧化目视轻微表面氧化粗磨可去掉的允收1.1.2、严重缺陷检验标准检查项目检查方法使用仪器判定标准7、板料种类1、目视板边辨别纤维与纸质板材。

2、取小块蚀去铜面，目视辨别供应商。

（必要时）蚀刻机1、纸板料，侧面无规则的压痕。

2、CEM1、CEM-3是由玻璃纤维布或只有表面才有玻璃纤维布压合而成，称半纤维板料。

3、FR-4是由全纤维压合而成，称全纤维板料，侧面有规则的纤维压痕。

4、94V0为阻燃料，板面字符为红色。

5、94HB为纸板料板面字符为蓝色（或浅蓝色）8、蚀刻性能取一小块板除油后粗磨蚀刻。

蚀刻机蚀刻后板面不可有残铜现象。

9、浸锡试验切下一小块进行酸洗后粗磨浸锡锡炉铜面不可出现不粘锡现象导致于其缩锡的面积小于5%，可允收。

10、光板树脂（必要时）切下一小块，蚀刻干净后做热冲击试验，温度260℃±5℃，10Sec 3-5次锡炉、蚀刻机基材白点，布纹面积小于总面积5%（面积比）可允收11、机械加工性能（必要时）切1-2小块，蚀刻后用不同啤针进行啤板啤模、蚀刻机基材无分裂，断开现象可允收。

12、板材尺寸用卷尺测量板材的长和宽是否符合送货单规格要求。

卷尺板材的长和宽不可有负差值。

13、板材厚度用螺旋测微器对板材的四边进行测量。

螺旋测微器板材的厚度符合公差要求，一般板材允收公差。

pcb化验标准
PCB（印刷电路板）的化验标准主要包括以下几个方面：
1. 材料检验：针对PCB制造过程中所使用的材料进行检验，主要包括基板材料、铜箔、覆盖涂层、印刷墨油等。

这些材料必须符合相关的行业标准，如IPC-4101、IPC-4562等。

在材料检验中，需要对样品进行外观检查、粗糙度测试、拉伸强度测试等，以确保材料的质量和性能达到要求。

2. 外观检验：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。

电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。

3. 尺寸检验：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。

检查PCB的孔径和孔距是否符合设计要求。

4. 材质检验：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。

确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。

5. 焊盘检验：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。

确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。

6. 电气性能检验：测试PCB的电气性能，如绝缘电阻、导电性能、信号传输质量等，以确保其满足设计要求。

7. 可靠性检验：通过各种环境试验和可靠性测试，如温度循环、湿度、振动等，来评估PCB的可靠性和稳定性。

这些标准是为了确保PCB的质量和性能符合设计要求，从而保证电子产品的正常工作和长期稳定性。

PCB铝基板检验规范Xxx 文件编号Xxx版本/状态 A/0第 1 页共 2页文件名称页次 PCB铝基板检验规范适用阶1)Working Sample 2)DFM制样 3)工程试产 4)生产试产 5)量产段: 缺陷等级检验项目:检验方法致命缺点主要缺点次要缺点 ?级抽样标准:GB/T2828.1-2003 正常检验单次抽样 0.010 1.0 4.0一、外观(承认书,样品，塞规)1.标识包装:标识品号规格等与实物一致且真空包装. 目视 ?2.文字及丝印，板面:文字及丝印清晰。

板面清洁无脏污(与承认书及样品一教。

) 目视 ?3.安规标示,品名,规格,版本,产品极性标示等文字及丝印:安规标示,品名,规格,版目视 ? 本,产品极性标示等文字及丝印无错误。

无漏印及无重印。

4.线路及焊盘:线路、焊盘与工程图纸或样品一致.线路无线大,线细,残损等现,焊盘无油墨,无缺损及过大过小等现象.焊盘符合要求,平整/无残缺或连锡, 氧化,焊盘上无目视 ? 白漆等外观不良.5.刮伤、压伤、起泡:防焊刮伤且已补焊(非线路). 目视 ?6.刮伤、压伤、起泡:焊盘及线路刮伤、压伤、起泡不允许. 目视 ?7.铝基板发黄: 铝基板发黄不允许(有限度板及签色卡者除外). 目视 ?8.板翘:PCB 通孔板弯曲不应超过 1.5%，SMD 板不应超过 0.75%，且不造成焊接后组塞规 ? 装操作或最终使用期间的损伤. 测量9.漆面色泽光亮，无泛黄，无针孔，无露铜、杂物、明显刮伤目视 ? 10.定位孔要求贯穿，位置、数量与样品及承认书一致且符合制程使用. 目视 ? 11. Mark点要求贯穿或为规则圆黑点,数量正确,与板边距离符合承认书要求。

板长超目视 ? 过600MM中间需加Mark点以利贴片机识别(制程要求).12.背面平整光洁，边缘无孔及毛边、无缺损、无压伤. 目视 ? 13.其它影响功能之不良. 目视 ?Xxx 文件编号Xxx版本/状态 A/0第 2 页共 2页文件名称页次 PCB铝基板检验规范14.材质与承认书不符拒收，无提供测试样品和产品承认书和检验报告，来料可拒收目视 ? 二、尺寸(图纸,样品,卷尺，卡尺)1.PCB单面板/双面板/铝基板尺寸符合承认书或图纸中标示公差要求,且需与样品一测试 ? 致.2.实配:与相应灯座/螺丝实配,无异常. 测试 ? 三、性能(万用表、耐压测试仪、波峰焊、小锡炉、铬铁)1.耐热性:将产品放入锡炉测试，测试条件为 288?,时间为 10S 3 次,无起泡无分层目视 ? 掉油现象.2.上锡性:先目视其表面如有涂松香层不良或有光泽偏黑采用上锡试验看是否吃锡面目视 ? 为95%以上.目视 3.各线路均相通，无短路,开路现象. ? 测试附着力测试在表面用百格刀划上边长为小方格纵横各划条共格用胶纸粘在目视 :产品1.0mm,11,100,3M6004.? 小方格上垂直方向快速剥落要求测试面积油层脱落不超过90?。

.
PCB来料检验项目
目的
本标准为IQC对PCB来料检验、测试提供作业方法指导。

工具
卡尺
烙铁
外观缺陷检查条件
距离：肉眼与被测物距离30CM。

时间：10秒钟内确认缺陷。

角度：15-90度范围旋转。

照明：60W日光灯下。

视力：1.0以上（含较正后）。

检验项目
包装：无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密
丝印：PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印。

板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口；多层板是否会有分层、等。

导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。

焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。

金手指：光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。

孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。

阻焊膜：检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。

标记：字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等。

尺寸测量：测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。

翘曲度或弯曲度检验：
可焊性测试：抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。

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