PCB铝基板材料检验规范标准
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1目的
建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。
为有效控制外购PCB板的品质。
2 范围
本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。
3 检验条件
(1)光度:正常室内的照明、自然光或日光,光亮度500Lux以上。
检验距离:30cm.
(2)光线照射方向及检验位置:光线照射方向及位置以方便检验为原则。
待测物与光源方向呈报30o~60 o。
目检方向与光源约呈垂直,与待测面约成30o~60 o。
(3)视力:须0.8以上,且不可有色盲。
(4)检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。
4 检验项目
(1)光板检测
若产品处理有争议时,由产品部门经理认定。
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pcb成品检验标准一、外观检查1.外观无瑕疵,表面光滑整洁,无划痕、毛刺、气泡等缺陷。
2.各种标志清晰易读,符合设计要求,包括产品型号、规格、厂家标识等。
3.外观颜色和材质符合设计要求,无明显色差和材质不符现象。
4.PCB板边平整,无翘曲、变形、开裂等现象。
二、尺寸检查1.PCB板的尺寸误差在规定范围内,符合设计要求。
2.PCB板的厚度、重量符合标准,无明显偏差。
3.PCB板上的元件排列整齐,间距合理,元件中心线统一。
4.PCB板边缘切割整齐,无毛边现象。
三、材质检查1.PCB板材质符合国家标准,采用环保材料。
2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。
3.镀层厚度、材质搭配合理,满足使用要求。
4.PCB板表面光滑度符合标准,无颗粒、凹凸等缺陷。
四、功能性测试1.PCB板电路性能稳定,符合设计要求。
2.PCB板抗干扰能力强,能在恶劣环境下正常工作。
3.PCB板符合安全规范,无安全隐患。
4.PCB板上的元件焊接质量良好,无虚焊、漏焊等现象。
五、安全性测试1.PCB板绝缘性能好,无短路、断路等现象。
2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。
3.PCB板上的元件和线路布局合理,无安全隐患。
4.PCB板通过相关安全认证,符合国家及国际安全标准。
六、耐久性测试1.PCB板上的绝缘材料寿命长,性能稳定。
2.PCB板电路稳定性高,长时间使用无故障。
3.PCB板通过相关耐久性测试,如高温、低温、湿度等环境试验。
4.PCB板的维护周期长,维护成本低。
七、可靠性测试1.对PCB板进行全面的电路性能检验,确保性能稳定可靠。
2.测试PCB板的各项功能是否完善,如电源供电、信号输入输出等。
3.对PCB板进行抗干扰能力检验,确保在恶劣环境下能正常工作。
4.对PCB板进行长时间运行测试,以验证其稳定性和可靠性。
5.在可靠性测试过程中,对发现的问题及时进行整改和优化。
八、环保性测试1.选择环保材料制作PCB板,减少对环境的影响。
PCB铝基板材料检验标准
1.外观检验:检查铝基板表面是否平整、无凹陷、裂纹和其他表面缺陷。
同时还需要检查导线布局的准确性和可行性。
2.尺寸检验:使用测量工具(如游标卡尺)来测量PCB铝基板的长度、宽度、厚度和孔径等尺寸参数,确保其符合设计要求。
3.材料成分检验:通过化学分析方法来检验铝基板的材料成分,如铝
含量、金属层种类和含量等。
常用的方法包括能谱仪分析、光电子能谱分
析等。
4.焊盘检验:焊盘是用于焊接元器件的部件,在检验过程中需要检查
焊盘的形状、大小和连接性能。
还需要检查焊盘表面是否有锈蚀、氧化和
其他表面缺陷,以及焊盘与电路板之间的焊接牢固度。
5.管孔检验:通过使用孔径检测器或显微镜来检测PCB铝基板上的导
线孔是否符合要求。
孔径的大小和位置都需要符合设计规范。
6.热阻检验:PCB铝基板的导热性能是其重要特点之一,因此需要进
行热阻测试。
可以使用热阻测试仪器来测量PCB铝基板在一定温度差条件
下的热阻,以确定其导热性能是否符合要求。
7.热膨胀系数检验:由于PCB铝基板在使用过程中会发生温度变化,
因此需要检测其热膨胀系数。
可以使用热膨胀系数测试仪来测量铝基板的
热膨胀系数,并与设计要求进行对比。
以上是一些常见的PCB铝基板材料检验标准,不同的制造商和设计要
求可能会有所不同。
通过进行全面的检验,可以确保PCB铝基板的质量和
性能符合需求,从而提高电子产品的可靠性和稳定性。
PCB检验标准范围: 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。
当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时,以与客户协议的标准为准。
1检验要求3.1 基(底)材:3.1.1 白斑\网纹\纤维隐现白斑\网纹如符合以下要求则可接受:(1) 不超过板面积的5%(2) 线路间距中的白斑不可占线距的50%3.1.2 晕圈\分层\起泡不可接受.3.1.3 外来杂物基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受:(1) 可辨认为不导电物质(2) 导线间距减少不超过原导线间距的50%(3) 最长尺寸不大于0.75mm3.1.4 基材不得有铜箔分层翘起, 不得有纤维隐现的现象。
3.1.5 基材型号符合规定要求3.2 翘曲度公差(见下表)板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上双面板以差≤1%≤0.7%多层板公差≤1%≤0.7%3.3 板厚公差: 板材厚度符合客户要求。
刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表板厚mm双面板公差mm多层板公差mm0.2-1.0±0.1±0.11.2-1.6±0.13±0.152.0-2.6±0.18±0.183.0以上±0.18±0.23.4 孔的要求:3.4.1 孔径符合客户要求, 其公差范围如下:孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差小于1.6mm±0.08±0.05大于1.6mm±0.1±0.05注: 孔位图应符合图纸的要求.3.4.2 不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。
3.4.3 不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔,椭圆孔钻成圆孔等)。
3.4.4 孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。
3.4.5 组件孔内壁露铜不超过3点,其总面积不超过孔壁面积的10%,且不可呈环状露铜。
3.4.6 孔内空穴面积不得大于0.5mm,且每个孔点数不超过2点,这样的孔不超过总孔数的5%。
铝基板外观检验标准铝基板是一种常用的电子产品基板材料,外观检验是其生产过程中的一项重要质量控制指标。
下面将详细介绍铝基板外观检验的标准。
1.表面平整度检验:铝基板的表面平整度是指其表面的平整程度。
平整度检验可以通过目视检查和使用测量工具进行。
目视检查时,应保证铝基板表面无凹凸、划痕、氧化层和污染等缺陷。
使用测量工具时,常用的有直尺和平直度仪等。
2.颜色检验:铝基板的颜色应均匀,色泽稳定,不能出现明显的色差。
常用的色差检测方式包括比色计和光谱分析仪等。
比色计可通过比较样本颜色与标准颜色之间的差异来判断颜色是否符合要求。
光谱分析仪可以获取铝基板的光谱曲线,从而分析出颜色波长和色差等指标。
3.表面溅镀均匀性检验:铝基板常常需要进行溅镀处理,溅镀均匀性是一个重要的外观检验指标。
常用的检验方法有目视检查、显微镜观察和镀层厚度测量等。
目视检查时,应检查铝基板表面是否存在溅镀不均匀、斑点、起皮等现象。
显微镜观察可进一步观察细微的溅镀不均匀现象。
镀层厚度测量可以使用涂层测厚仪等工具进行,通过测量镀层的厚度来判断其均匀性。
4.孔径和引线间距检验:铝基板常用于电子元件的连线,因此孔径和引线间距的准确性是一个关键检验指标。
孔径检验可以通过光学显微镜、扫描电子显微镜等方法进行观察和测量。
引线间距检验可以使用量具进行测量,常见的有游标卡尺和光学投影测量仪等。
5.表面粗糙度检验:铝基板的表面粗糙度对于电子元件的安装和使用有一定影响,因此需要进行检验。
表面粗糙度常用的检测方法有光学仪器观察法和表面粗糙仪测量法等。
光学仪器观察法可以通过显微镜观察表面的粗糙度情况,检查是否存在划痕、凹陷等。
表面粗糙仪测量法可以通过表面粗糙度仪等工具进行定量测量,得出表面粗糙度的数值。
总结:铝基板外观检验标准主要包括表面平整度、颜色、表面溅镀均匀性、孔径和引线间距以及表面粗糙度等方面。
通过采用目视检查、显微镜观察、测量工具等多种方法来进行检验,以确保铝基板的质量符合要求。
泰州汇弘电子科技有限公司文件名称进料检验标准版本 C 文件编号生效日期2014-07-01 页数:P1 共4页1、外购物品检验标准1.1、板料检验标准(大料)1.1.1、一般缺陷检验标准检查项目检查方法使用仪器/工具判定标准1、擦花目视/用卷尺进行测量擦花位置卷尺擦花不露基材,长度不长于15mm,每面不多于3条。
2、针孔目视不露基材每面针孔不超过15点3、铜皮破损目视破损处不大于1mm2每面不多于3点,可允收4、凹凸不平目视面积不大于0.25mm2每面不多于3点,可允收。
5、板面胶渍目视每面不多于3点,面积不超过2mm2,可允收6、板面氧化目视轻微表面氧化粗磨可去掉的允收1.1.2、严重缺陷检验标准检查项目检查方法使用仪器判定标准7、板料种类1、目视板边辨别纤维与纸质板材。
2、取小块蚀去铜面,目视辨别供应商。
(必要时)蚀刻机1、纸板料,侧面无规则的压痕。
2、CEM1、CEM-3是由玻璃纤维布或只有表面才有玻璃纤维布压合而成,称半纤维板料。
3、FR-4是由全纤维压合而成,称全纤维板料,侧面有规则的纤维压痕。
4、94V0为阻燃料,板面字符为红色。
5、94HB为纸板料板面字符为蓝色(或浅蓝色)8、蚀刻性能取一小块板除油后粗磨蚀刻。
蚀刻机蚀刻后板面不可有残铜现象。
9、浸锡试验切下一小块进行酸洗后粗磨浸锡锡炉铜面不可出现不粘锡现象导致于其缩锡的面积小于5%,可允收。
10、光板树脂(必要时)切下一小块,蚀刻干净后做热冲击试验,温度260℃±5℃,10Sec 3-5次锡炉、蚀刻机基材白点,布纹面积小于总面积5%(面积比)可允收11、机械加工性能(必要时)切1-2小块,蚀刻后用不同啤针进行啤板啤模、蚀刻机基材无分裂,断开现象可允收。
12、板材尺寸用卷尺测量板材的长和宽是否符合送货单规格要求。
卷尺板材的长和宽不可有负差值。
13、板材厚度用螺旋测微器对板材的四边进行测量。
螺旋测微器板材的厚度符合公差要求,一般板材允收公差。
pcb化验标准
PCB(印刷电路板)的化验标准主要包括以下几个方面:
1. 材料检验:针对PCB制造过程中所使用的材料进行检验,主要包括基板材料、铜箔、覆盖涂层、印刷墨油等。
这些材料必须符合相关的行业标准,如IPC-4101、IPC-4562等。
在材料检验中,需要对样品进行外观检查、粗糙度测试、拉伸强度测试等,以确保材料的质量和性能达到要求。
2. 外观检验:检查PCB的表面是否光滑、干净,无明显划痕、污渍、气泡和杂质。
电路线条应清晰、光滑,无断路或短路现象。
3. 尺寸检验:测量PCB的尺寸是否符合要求,包括厚度、长度、宽度等。
检查PCB的孔径和孔距是否符合设计要求。
4. 材质检验:检查PCB所使用的材料是否符合要求,如铜箔、绝缘层、保护层等。
确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。
5. 焊盘检验:检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。
确保焊盘表面光滑、无氧化,以便焊接时能够牢固地连接电子元件。
6. 电气性能检验:测试PCB的电气性能,如绝缘电阻、导电性能、信号传输质量等,以确保其满足设计要求。
7. 可靠性检验:通过各种环境试验和可靠性测试,如温度循环、湿度、振动等,来评估PCB的可靠性和稳定性。
这些标准是为了确保PCB的质量和性能符合设计要求,从而保证电子产品的正常工作和长期稳定性。
PCB铝基板检验规范Xxx 文件编号Xxx版本/状态 A/0第 1 页共 2页文件名称页次 PCB铝基板检验规范适用阶1)Working Sample 2)DFM制样 3)工程试产 4)生产试产 5)量产段: 缺陷等级检验项目:检验方法致命缺点主要缺点次要缺点 ?级抽样标准:GB/T2828.1-2003 正常检验单次抽样 0.010 1.0 4.0一、外观(承认书,样品,塞规)1.标识包装:标识品号规格等与实物一致且真空包装. 目视 ?2.文字及丝印,板面:文字及丝印清晰。
板面清洁无脏污(与承认书及样品一教。
) 目视 ?3.安规标示,品名,规格,版本,产品极性标示等文字及丝印:安规标示,品名,规格,版目视 ? 本,产品极性标示等文字及丝印无错误。
无漏印及无重印。
4.线路及焊盘:线路、焊盘与工程图纸或样品一致.线路无线大,线细,残损等现,焊盘无油墨,无缺损及过大过小等现象.焊盘符合要求,平整/无残缺或连锡, 氧化,焊盘上无目视 ? 白漆等外观不良.5.刮伤、压伤、起泡:防焊刮伤且已补焊(非线路). 目视 ?6.刮伤、压伤、起泡:焊盘及线路刮伤、压伤、起泡不允许. 目视 ?7.铝基板发黄: 铝基板发黄不允许(有限度板及签色卡者除外). 目视 ?8.板翘:PCB 通孔板弯曲不应超过 1.5%,SMD 板不应超过 0.75%,且不造成焊接后组塞规 ? 装操作或最终使用期间的损伤. 测量9.漆面色泽光亮,无泛黄,无针孔,无露铜、杂物、明显刮伤目视 ? 10.定位孔要求贯穿,位置、数量与样品及承认书一致且符合制程使用. 目视 ? 11. Mark点要求贯穿或为规则圆黑点,数量正确,与板边距离符合承认书要求。
板长超目视 ? 过600MM中间需加Mark点以利贴片机识别(制程要求).12.背面平整光洁,边缘无孔及毛边、无缺损、无压伤. 目视 ? 13.其它影响功能之不良. 目视 ?Xxx 文件编号Xxx版本/状态 A/0第 2 页共 2页文件名称页次 PCB铝基板检验规范14.材质与承认书不符拒收,无提供测试样品和产品承认书和检验报告,来料可拒收目视 ? 二、尺寸(图纸,样品,卷尺,卡尺)1.PCB单面板/双面板/铝基板尺寸符合承认书或图纸中标示公差要求,且需与样品一测试 ? 致.2.实配:与相应灯座/螺丝实配,无异常. 测试 ? 三、性能(万用表、耐压测试仪、波峰焊、小锡炉、铬铁)1.耐热性:将产品放入锡炉测试,测试条件为 288?,时间为 10S 3 次,无起泡无分层目视 ? 掉油现象.2.上锡性:先目视其表面如有涂松香层不良或有光泽偏黑采用上锡试验看是否吃锡面目视 ? 为95%以上.目视 3.各线路均相通,无短路,开路现象. ? 测试附着力测试在表面用百格刀划上边长为小方格纵横各划条共格用胶纸粘在目视 :产品1.0mm,11,100,3M6004.? 小方格上垂直方向快速剥落要求测试面积油层脱落不超过90?。
铝基板原材料铜面凹点ipc标准
铝基板原材料铜面凹点ipc标准
IPC-A-600G是用于检验印刷电路板(PCB)的标准,其中包括了检验铜面的凹陷和凸点的要求。
根据IPC-A-600G标准,铜面的凹陷和凸点应满足以下要求:1. 凹陷(Depressions):铜面上的凹陷应满足以下要求:-凹陷的深度不应超过铜层厚度的10%。
-凹陷的直径不应超过铜层厚度的20%。
-凹陷的数量和分布应符合设计要求。
2. 凸点(Protrusions):铜面上的凸点应满足以下要求:-凸点的高度不应超过铜层厚度的10%。
-凸点的直径不应超过铜层厚度的20%。
-凸点的数量和分布应符合设计要求。
以上是IPC-A-600G标准中关于铜面凹陷和凸点的一般要求,具体的检验标准还需要根据具体的产品和设计要求进行确定。
建议在实际生产中参考IPC-A-600G标准,并根据具体情况进行检验和判定。
1。