电路板类来料检验规范

文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日编写人：________________ 日期：________________ 审批人：________________ 日期：________________1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。

2.0标志，尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。

2.2所有的标志应清晰。

2.3尺寸必须符合图纸要求。

3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。

3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。

3.3 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。

3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。

3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。

3.6 板边缘不得留有多余导体。

4.0 焊锡位、按键位。

4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。

4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。

5.0 绿油5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。

5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。

6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。

6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。

7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。

7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。

8.0 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。

9.0 任何线路不得补焊。

验规范勤基电子PCB外观检验标准1.目的：建立PCB 外观检验标准，为供应商出货品质管控以及勤基来料检验提供标准依据。

本文件成为双方品质协议的重要组成部分。

2.范围：2.1 本标准通用于本公司生产或购买任何PCB 的外观检验,有特殊规定的情况下除外。

2.2 特殊规定是指：因产品的特性或客户端的特殊需求在本标准的基础上修改的标准.3.相关参考文件：IPC-A-610G(Class2)检验标准.4. 定义4.1 用法:4.1.1 本标准按使用特性可分为两部分:4.1.1.1 外部检查法:所谓“外部检查法”情况,是指板面上可看到又可测量到的部分，线路、通孔、焊垫等之总称)或者瑕疵等,某些缺陷,例如空洞(Voids)或起泡(Blisters)其实际情况是内在的缺失现象, 但却可从外表加以检测.4.1.1.2 内部检查法:所谓”内部检查法”情况,是指导件或者瑕疵等需做微切片(Microsectioning)试样,或其他处理才能进行检查与测量之情况.虽然有时从外表也可看到其部分情形,但仍需微切片才能决定是否符合允收性的规定要求.4.2 验收标准(Standard):验规范4.2.2 允收状况：产品一部份不能符合品质的要求，但还能维持组装加工达到可靠度的状况，判定为允收状况。

4.2.3 拒收状况：产品不符合品质要求，，无法保证组装加工的可靠度。

，判定为拒收状况。

4.3 不良：4.3.1 严重不良：系指不良足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的不良，称为严重不良，以CR 表示之。

4.3.2 主要不良：系指不良对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要不良，以MA 表示之。

4.3.3 次要不良：系指单位不良之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI 表示之。

4.3.4：缺点判定表41 12.PTH 孔内锡面氧化变色**83 7.没有使用FR4 和符合94V-0 标准的材料*5.作业程序与权责:5.1 检验环境准备:5.1.1 照明：室内照明800LUX 以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认。

PCBA来料检验流程及注意事项随着电子产品的广泛应用和需求的增加，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）作为电子产品的核心部件，其质量和稳定性也成为了关注的焦点。

而PCBA的质量不仅与加工、制造的工艺有关，更与来料检验的严谨性和准确性密切相关。

下面将介绍PCBA来料检验的流程及注意事项，以帮助大家更好地保障PCBA质量。

一、来料检验流程1. 收货验收（1）检查外包装：核对外包装是否完好无损，有无破损、变形、湿透等情况。

（2）核对货物清单：确认收货物品清单是否和订单相符，注意是否有缺漏或错误。

2. 外观检查（1）外观检查：检查PCBA的外观，包括焊点是否完整、元器件是否完好、印刷标识是否清晰等。

（2）标识确认：核对PCBA上的标识信息，确认与订单信息一致。

3. 尺寸检验（1）测量尺寸：使用测量仪器对PCBA的尺寸进行测量，确认是否符合要求。

4. 功能测试（1）功能测试：对PCBA进行功能测试，确保其连接正常、元器件功能正常等。

5. 化验检验（1）元器件化验：对部分元器件进行化验检验，包括环保检测、元件RI（RoHS）测试等。

6. 包装检验（1）包装复查：再次检查PCBA的包装情况，确认是否完好。

7. 记录保存（1）记录保存：对来料检验的整个过程进行记录保存，包括收货验收单、外观检查记录、尺寸检查记录、功能测试记录等。

二、注意事项1. 流程严谨PCBA来料检验的流程必须严谨，每一个环节都需按照规定进行，不得有任何疏漏。

特别是在外观检查、尺寸检验等环节，需要细致耐心地进行，保证检查的准确性。

2. 标准要求PCBA来料检验要按照相关标准和要求进行，包括外观标准、尺寸标准、功能测试标准等。

只有符合标准的PCBA才能够进入后续生产和加工环节。

3. 设备仪器PCBA来料检验需要使用各种测量仪器和测试设备，如显微镜、卡尺、电子测试仪等。

这些设备的选用和操作都需要专业技术人员进行，以确保检验的准确性和可靠性。

PCB来料检验规范PCB板（Printed Circuit Board）是电子设备中非常重要的一个部件，它承载着电连接、信号传输等关键功能。

由于电子产品的使用环境复杂且要求极高的可靠性，因此在生产过程中必须对PCB板进行严格的来料检验，以保证其质量符合要求，保证产品的稳定性和可靠性。

本文将详细介绍PCB来料检验规范。

一、PCB来料检验的重要性PCB来料检验是生产线上不可或缺的一个环节，其主要作用是确保PCB板具有尺寸精度、表面平整度、电性能、机械强度、耐腐蚀性等合格的特性，以满足产品质量要求和客户需求。

如果来料检验不严格，会导致以下一些质量问题：1. PCB尺寸偏差过大，无法安装在产品上，造成产品无法使用；2. 印刷电路连接不良，影响信号传输和电气性能；3. PCB的表面由于振动或磨损而导致部件损坏，影响使用寿命和稳定性；4. 集成电路的引脚间距不对，导致电气性能无法达到预期水平。

因此，做好来料检验是保障产品质量的前提。

二、PCB板来料检验的需求在进行PCB来料检验之前，需要了解检验的需求，以选择合适的检验方法。

1. 基于客户需求和产品设计要求，对PCB板各项技术指标和检验标准进行明确。

2. 根据PCB板的类别、类型和应用场景，制定相应的检验方案和流程。

3. 选择符合PCB板技术参数和质量要求的检测设备、工具、试剂和方法。

4. 制定PCB来料检验的记录表格和报告，将检验结果清晰地反馈给生产部门和质量控制部门。

5. 通过持续改进，提高PCB来料检验的准确度和有效性，降低产品质量风险和成本，不断提高客户满意度。

三、PCB板来料检验的内容PCB来料检验可以从以下几个方面入手：1. 尺寸检验：通过利用光学投影仪、数字仪表等检测仪器对PCB板的尺寸进行检测，以确保尺寸符合设计要求，减少装配时的误差。

2. 表面性能检验：通过显微镜、表面平整度仪等设备对PCB板的表面进行检测，以判断表面耐磨性、平整性等特性是否达标。

1目的
建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。

为有效控制外购PCB板的品质。

2范围
本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。

3检验条件
（1）光度：正常室内的照明、自然光或日光，光亮度500Lux以上。

检验距离：30cm.
（2）光线照射方向及检验位置：光线照射方向及位置以方便检验为原则。

待测物与光源
方向呈报30°~60 0。

目检方向与光源约呈垂直，与待测面约成30°~60 0。

（3）视力：须0.8以上，且不可有色盲。

（4）检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。

4检验项目
（1）光板检测
若产品处理有争议时，由产品部门经理认定
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PCB来料检验规范目的：为确保PCB质量能满足客户的品质要求，规范PCB进料检验之作业流程。

范围：本检验流程适用于PCB进料检验。

内容：一、检验工具：游标卡尺、直尺、放大镜（20X）、针规、3M胶带、黑点检视卡、三用电表、回流焊、烤箱、承认样板、承认图纸。

二、验收标准：按抽样计划MIL-STD-105E LEVEL II或更新版本，以严重缺点（AQL=0%），主要缺点（MAJ：0.4%）,次要缺点(MIN：0.65%)进行抽检；若抽检判定为拒收，则按批量10%抽檢，抽檢不良超出0.6%時則整批拒收.。

（參照第⑻点进料流程圖）三、异常处理：1、PCB进料不合格，在紧急交货要求下，可经客户会签特采核可后生产。

2、整批拒收由PCB板供应商负责全检，若由本厂全检，其相关费用由PCB板厂商承担。

四、检验内容：⑴、包装检查、HSF确认；⑵、PCB功能测试（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）⑶、板质检验（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）⑷、线路补银检验⑸、外观检验1、外观目检2、文字印刷3、金手指检验4、冲孔检验5、线路印刷（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）⑹、尺寸测量（1）测量内容：PCB 板长、宽、厚，组件孔径，方槽、定位孔、定位卡槽尺寸。

（2）抽测位置：按工程图纸的指定位置进行测量。

（3）PCB 尺寸公差按照客人承认图纸公差，如图纸无尺寸公差，则以+/-0.1 mm 为通用公差。

（4）测量数据：精确到0.01mm 。

（5）抽样数量：5PCS/Lot（6）检验标准：尺寸参照工程图纸或Golden Sample ；以严重缺点Cr=0、Acc=0、Rej=1进行抽检判定。

⑺、弓曲及扭曲的测量（1）测量内容：PCB 弓曲和扭曲的程度（弓曲和扭曲应不大于0.75%）如下图：（2）抽样数量：以主要缺点（MAJ ：0.4%）进行抽样。

⑻、检验流程图参考资料：IPC-A-600F、抽样计划。