LED灯具SMT制程检验标准

成品检验规范文件编号：版本号：编制：日期：审核：日期：批准：日期：生效日期：受控状态：文件变更记录1、目的规范成品入库及出货检验流程，确保出货产品满足客户的需求，不断的提升品质，提高客户的满意度，模拟客户对产品的验证。

2、适用范围适用于所有LED 灯具产品入库及出货检验。

3、定义3.2 检验面的定义A 面：直接看到的区域如：玻璃面，铝基板，LED，透镜面。

B 面：不在直视范围，但暴露在外的面，如：灯具两侧面、散热片、铝型材、外壳，电源等。

C 面：正常使用时看不到的面。

须拆卸的面。

4、检验条件4.1 检验光源：普通日光灯灯源500lux.4.2 检验角度：如图一所示，产品与水平视线成30°，并在检验时±15°旋转产品。

4.3 外观检验距离：未点亮距眼睛30cm±10cm，与眼睛成一条直线，点亮后距离100cm±10cm.4.4 外观检验时间：10s/每个面。

4.5 测试设备：见测试项目内仪器。

5、引用标准5.1 GB/T 2828.1-2003 Ⅱ级按接受质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划。

5.2 AQL 允收质量水平：MIN=1.5 MAJ=0.65 CRI=0（抽样方案主要以0.65 抽取数量）。

5.3 样本数小于或者等于20PCS 时全检处理。

5.4 样本的抽取原则：抽取为上中下抽取力求均匀/每板，随机性。

6、作业内容6.1 成品送检6.1.1 生产作业完成包装成品，移交待检区，开出【送检单】通知OQC 进行检验。

6.1.2 送检原则：生产按4H 的产量或者4H 内生产完的订单进行送检。

6.1.3 产线送检验时须经过IPQC 在【送检单】签字确认，确认是否完成所有生产工序。

6.2 OQC 检验6.2.1 OQC 抽样按5.1-5.4 执行。

6.2.2 OQC 核对订单要求、工程技术测试要求、检验规范、检验作业指导、图纸、客户要求进行检验。

本规范适用于LED灯具的检验
1.引用标准
GB/T2828-2003/ISO2859-1:1999抽检方案GB/T24909-2010检验标准
2.
3.LED灯具检验的项目、内容和方法
3.1外观要求
3.1.1 投光灯类：
表面清洁，喷塑
3.1.2支架类：横平，竖直，同平面，半圆，圆圈要居中，角度要标准，不能变形，不能
生锈
3.1.3芯柱类：芯柱玻璃无破碎，玻璃融合无分层状态，导线、金属件连接牢固，导线物
掉落，排气孔无变形堵塞状况，料性好，与玻壳能熔接，封口后无冷爆现象。

3.1.4外壳类：外表无油污或生锈，无变形或突起及破裂现象，无明显沙眼，外观面毛边
不可大于0.1mm,螺丝孔无堵塞或为攻丝，丝孔用螺丝安装无过紧或过松现象。

3.1.5螺丝类：材质、规格是否符合要求，丝牙是否清晰完整。

3.1.6纸箱类：颜色和图像符合要求，材质符合图纸要求。

3.2材料到货后由供应商或仓管员填写来料检验通知单，通知检验人员进行检验，检验员判定合格后由库管员在“入库单”签字入库。

如果检验不合格则按《不合格品控制程序》进行处理。

3.3所有材料必须经过检验确认合格后方可上线使用。

一.目的
为规范LED灯具的检验作业，明确检验内容和要求，有效管控产品品质, 确保满足顾客和生产需要。

二.范围
适用于公司所有LED灯具产品。

三.抽样方案
采用GB单次抽样，检查水平（IL ）和接收质量（AQL遵循如下规定:
四.定义
4.1 A面：灯具的正前面、上表面（在使用过程能直接看到的表面）
B面：灯具的侧面（需将视线偏转45° ~90°才能看到的四周边）；
4.3 C面：灯具的背面及底面（正常使用时看不到的背面及底面）。

五.检验标准
六、参数标准
1、调光标准:
计算方法：如L101-30W-DC24V输入电压为24V,实测输入电流为，则实测功率为（按表格中要求，功率范围27W-33W。

25%调光实测输入电流为, 则实测调光为（）*100%=%
2、跌落标准:
3、各型号灯具光通量指标:。

LED灯具测试1, 高温高压及其冲击测试:针对对象: LED灯具( 含LEDDriver的成品灯具)参照标准: 行业经验测试方法: 1, 将5款LED灯具放置在一个室温为60℃的房间;2, 经过调压器将LED灯具的输入电压调为最大额定输入电压的1.1倍;3, 接通电源, 点灯24H, 并观察灯具是否有损坏、材料受热变形等异常现象;4, 点灯测试后, 经过继电器控制灯具在此环境下进行冲击测试, 测试设置为: 点灯20s、熄灯20s, 循环100次。

测试要求: A, 灯具在经过高温高压测试后, 不能发生表面脱漆、变色、开裂、材料变形等异常现象;B, 灯具在经过冲击测试后, 不能发生漏电、点灯不亮等电气异常现象。

2, 低温低压及其冲击测试:针对对象: LED灯具( 含LEDDriver的成品灯具)参照标准: 行业经验测试方法: 1, 将5款LED灯具放置在一个-15℃的环境下;2, 经过调压器将LED灯具的输入电压调为最小额定输入电压的0.9倍;3, 接通电源, 点灯24H, 并观察灯具是否有损坏、材料受热变形等异常现象;4, 点灯测试后, 经过继电器控制灯具在此环境下进行冲击测试, 测试设置为: 点灯20s、熄灯20s, 循环100次。

测试要求: A, 灯具在经过低温低压测试后, 不能发生表面脱漆、变色、开裂、材料变形等异常现象;B, 灯具在经过冲击测试后, 不能发生漏电、点灯不亮等电气异常现象。

3, 常温常压冲击测试:针对对象: LED灯具( 含LEDDriver的成品灯具)参照标准: 行业经验测试方法: 1, 将5款LED灯具放置在一个室温为25℃的环境下;2, 按LED灯具的额定输入电压接通电源点灯;3, 经过继电器控制灯具在常温常压下进行冲击测试, 测试设置为: 点灯30s、熄灯30s, 循环10000次。

测试要求: 灯具在经过常温常压冲击测试后, 不能发生漏电、点灯不亮等电气异常现象。

4, 温度循环测试:针对对象: LED灯具( 含LEDDriver的成品灯具)参照标准: 行业经验测试方法: 1, 将5款LED灯具放置在一个测试箱, 测试箱的温度能够调节温度变化速率;2, 按LED灯具的额定输入电压接通电源点灯;3, 测试箱的温度变化范围设置为从-10℃到50℃, 温变速率为: 大于1℃/min, 但小于5℃/min; 4, 测试箱在高温和低温各保持0.5H, 循环8次。

SMT品质检验标准一、品质判定：SMT制程分为锡膏制程与点胶制程（1）制程中缺点分为：A、严重缺点,〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR,凡有危害制品的使用者或携带者之生命或安全之缺点谓之;B、主要缺点,〈MAJOR DEFECT〉简写MA,制品单位的使用性能不能达到所期望之目的,明显的减低其实用性质的缺点谓之;C、次要缺点,〈MINOR DEFECT〉简写MI;2、点胶制程中的缺点,一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤;3、锡膏制程中的缺点,一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠;二、SMT重点品质说明：1、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽；2、假焊：假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接洽面标准；3、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物；4、针孔：板底不能有洞孔现象出现；5、少锡：零件面吃锡不良,未达75%以上；6、包焊：焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者；7、短路：又称桥接,有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路；8、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件；9、缺件：应放置零件之位置,因陋就简正常之缘故而产生空缺；10反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反,即为反向；11、倒置：又为反白,零件有规格标示一面倒置于PDA上；12、偏离：零件超出PAD之部分,不得大于本体宽度之1/4；13、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉；14、不洁：加工作业不良,造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品；15、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象；16、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上；17、点胶推拉力必须在1;5KG以上；18、锡珠：于零件脚四周,有白色结晶沉淀物;〈也可说为锡珠SOLDER BALL〉19、浮高：零件一脚〈端〉跷起；20、侧立：零件侧面立起；21、直立：零件纵向站立〈又称墓碑现象〉；22、刮伤：PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题；23、报废：线路断；三、SMT检验要项：1、检验部分：A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象；B、核对BOM是否有错件、多件、缺件；C、检视吃锡状况是否良好；D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位；E、零件外观是否有破损、印刷不良等现象；F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象；G、是否有因修补等到问题造成不良；2、包装部分：A、现品票或流程卡之书写核对；B、辅助表单是否齐全正确；C、包材是否有破损且大于PCB之面积；D、应贴之贴纸是否齐全正确；E、是否有应作ECN标示而未标示；F、包装之方法是否正确,是否造成品质不良；G、PCB是否有混装现象；H、PCB外箱标示是否有与实物不符现象；I、是否有按厂商之规定包装；J、包装标示OK后,是否先经领班确认再由QA盖章；四、SMT检验标准：1、见SMT基板CHECK指导书；2、见SMT锡点检验标准；3、见SMT点胶CHECK指导书；。

1、印刷图形的大小和焊点一致，且锡膏面积稍小于焊盘；2、锡膏未涂污或倒塌。

WWa 1A1、印刷图形大小与焊点基本一致；2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上 1. w1≧W*25% ;　可允收；2. a1≦A*10% .3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。

w 1Wa 1A1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；印刷图形与焊点不一致,2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下， 1. w1<W*25% ;　不可允收；2. a1>A*10% .3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。

w 1W1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一） 1. w1>W*25% ;　的25%拒收；LL 12. L 1>L*25% ;2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。

3. a1≧A*75% .w 1(注:A 为铜箔,a1为锡膏.)1、IC 的引脚完全定位于焊点的中央位置；2、IC 的方向正确无误。

1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！原则上IC 脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：1、IC 脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于 1. w1≦W*1/3，OK ; 焊点宽度的1/3则拒收。

2. w1>W*1/3，NG .（ 或w1<0.5mm, OK )WIC 各引脚 之间不可有焊锡连接和短路现象。

（此为致命不良）和涂污或倒塌项　目印刷严重偏移IC 类实装标准方式IC 类焊点脱落或铜箔断裂判　定　說　明图　示　说　明IC 脚偏移IC 脚间连锡印刷锡膏标准模式印刷锡膏涂污或倒塌OK最大可允收不可允收OKA a 1NG (拒收)NG (拒收)w1NG (拒收)L11. L1≧0，OK ;1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。

2. L2≧0,OK .L2Z1、引脚浮起或翘高不可大于0.15mm 。

Z1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好；2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带；3、引线脚的轮廓清晰可见；4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm 以上。

LED制程检验指导书LED制程检验指导书1.引言本文档旨在提供关于LED制程检验的详细指导。

LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，广泛用于照明、显示和指示等领域。

为确保LED产品的质量和性能，制程检验是非常重要的环节。

2.检验准备2.1 器材准备2.1.1 检验仪器：列出需要使用的检验仪器，例如电流表、电压表、光谱仪等。

2.1.2 标准参考器件：列出用于校准检验仪器的标准参考器件，如标准电阻、标准电压源等。

2.2 环境条件2.2.1 温湿度条件：指明LED制程检验所需的环境温湿度条件。

2.2.2 照明条件：指明进行光电特性检验时所需的照明条件，如光强、光色等。

3.检验项目及方法3.1 外观检查3.1.1 包装完整性：检查LED产品包装是否完好。

3.1.2 异物检查：检查产品表面是否有异物、污染等。

3.1.3 尺寸检查：使用合适的测量工具测量LED产品的尺寸。

3.2 电性能检验3.2.1 正向电流-电压特性：通过改变正向电流，测量正向电压并绘制电流-电压曲线。

3.2.2 反向电流：测量在反向电压下的反向电流。

3.2.3 电气参数：测量其他电气参数，如亮度、发光功率、电阻等。

3.3 光学性能检验3.3.1 光强：使用光强测量仪测量LED产品的光强。

3.3.2 光谱分析：使用光谱仪测量LED产品的光谱分布。

3.4 可靠性检验3.4.1 温度循环试验：将LED产品置于不同温度条件下进行循环测试，以评估其在温度变化下的可靠性。

3.4.2 加速老化试验：将LED产品置于一定温度和湿度条件下进行长时间连续工作，以加速老化过程。

4.检验记录在本章节中记录每次检验的具体数据和结果，包括检验项目、仪器使用、测试数值、标准值等。

5.附件6.法律名词及注释6.1 法律名词在本文档中涉及的法律名词包括但不限于：产品质量法、电器安全法、标准化法等。

详细描述每个法律名词。

6.2 注释本文档中涉及的术语、缩写、技术名词等的注释。

LED制程检验指导书5050三芯（暖白、正白系列）文件编号5050三芯（通用）文件頁次2010-7-8版本编号制作：审核：1.对已贴片好的PCB 进行检查/自检，检验有无漏贴元件，贴片偏移，贴片反向，贴错位置，贴片立碑等不良缺陷.（重点检验项目）2、对不良点用镊子进行修正，轻拿轻放，不要擦到FPC板或是碰到其它电子原件。

3.炉前目检应从炉中出来一块板，必须进行测试（检验重点，不能出现PCB板推挤现象）3.不良缺陷判定依据《SOP作业指导书》要求判定4.此工序操作具体依据《SOP 作业指导书》执行生产。

目视《自主检验报告》4目视《自主检验报告》无5炉前目检工序外观首件制作1.贴片上线前，先检查物料是否齐全，物料是否正确。

2.检验所贴好的原件是否有贴错位置，漏贴元件，贴片偏移，贴片原件反向等不良。

3.炉前目检贴片OK第一块板要由IPQC 进行首件确认（确认元件的方向，物料是否正确）方可过炉。

4.先贴一整板进行首件检验确认.5.此工序操作具体依据《SOP 作业指导书》执行生产。

外观SMT 贴片工序检验工序检验工具备料物料核对LED 制程检验指导书(SIP)产品料号品质要求品名/规格生效日期QQH-002抽样方式1/41.0 依MIL-STD-105E正常單次，一般二級抽樣.AQL: CR:0 MAJ:0.65 MIN:1.0《自主检验报告》序号检验项目1.生产部/外协加工厂根据《生产通知单》、《外协生产通知单》之规格要求以及相应的《BOM表》、《图纸》、SOP作业指导书》等资料进行备料，物料员负责对物料的品名、规格、数量、标识等进行核对，确认无误后方可投入使用。

2.检验重点：物料核对时必须依据《BOM表》、《生产通知单》、《外协生产通知单》单进行核对。

目视1 1.生产部/外协加工厂依据《工艺流程图》、《SOP作业指导书》以及《工程图纸》等文件进行首件制作.2.首件制作时机：如订单切换、物料批号切换、停机或修机4小时以上或换机生产等均要进行首件确认.3.每批首件制作需要制作一整板。