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电子电工类--电子装配工艺试题及答案
一、单选题
1.表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线实际位置的略图是
A、电路图
B、方框图
C、安装图
D、接线图
【正确答案】：D
2.在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用
A、水泥电阻
B、阻燃电阻
C、电阻网路
D、普通电阻
【正确答案】：A
3.加工导线的顺序是
A、剥头f剪裁f捻头f浸锡
B、剪裁f捻头f剥头f浸锡
C、剪裁f剥头f捻头f浸锡
D、捻头f剥头f剪裁f浸锡
【正确答案】：C
4.()是专用导线加工设备。
A、打号机
B、自动切剥机
C、波峰焊接机
D、吸锡器
【正确答案】：B
5.下列元器件中()在插装时要带接地手环
A、电容器
B、二极管
C、场效应管
D、中周
【正确答案】：C
6.印制电路板元器件的表面安装技术简称
A、SMC
B、SMT
C、SMD
D、THT
【正确答案】：B
6
7.下图所示的封装是
A、SOP
B、PLCC
【正确答案】：B
8.元器件引出线折弯处要求成
A、直角
B、锐角
C、钝角
D、圆弧形
【正确答案】：D
9.下图所示的封装是
A、SOP
BGA
C、QFP
D、QFN
【正确答案】：D
10.有一个电容器标称值为“104”，其标称容量应是
A、104pF
B、104uF
C、O.luF
D、10nF
【正确答案】：C
11.焊接时间一般掌握在。
《电子整机装配工艺》试题A答案及评分标准一、填空题（每空1分，共20分）1. 表面贴装技术；规定位置。
2. 糊状助焊剂；再流焊工艺。
3. 减成法；单面覆铜板。
4. 表面安装；移位。
5. 片式元器件；通孔元件。
6. 无源；有源。
7. 直标法；文字符号法；色标法；数码表示法。
8. 变压比；额定功率；温升；效率；空载电流；绝缘电阻。
9. 朝下；从左到右。
10. 色点；逆时针方向。
二、单项选择题（每题2分，共40分）12345678910b c b b c a c c a a三、名词解释（每题4分，共16分）1. 浸焊――――浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态焊料的锡锅内，一次完成印制板上所有焊点的焊接。
2. 波峰焊―――波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。
焊料向一个方向流动印制电路板移动方向相反的称为单波峰焊接。
3. 再流焊―――再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使焊膏中的焊料融化而再次流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
四、问答题（每题8分，共24分）1. 答；通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度（d）大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。
焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。
在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。
如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度，2. 答：装配时一般应注意以下安装原则：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、上道工序不影响下道工序、下道工序不改变上道工序的装接。
并应注意前后工序的衔接，使操作者感到方便、省力省时。
整机装配的工艺要求：（1）~（6）略《电子整机装配工艺》试题B答案及评分标准一、填空题（每空1分，共25分）1. 体积；微型化。
《电子产品制造工艺》课程习题集-、单选题1. 电阻元件的功率越大，则体积就（）θA 、越大B 、越小C 、无关D 、关系不能确定2. 设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W,误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 3. 现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 4. 在高频电路中，一般不允许选用（）电阻 A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 5. 某电阻的阻值是20欧姆，误差范是±5%,使用四色环标识时应是（）。
A 、红黑黑棕B 、红黑黑金C 、棕红黑金D 、棕红红棕 6. 某电阻的阻值是3300欧姆，误差范伟I 是±1%,使用五色环标识时应是（）o A 、橙黑黑黑棕E 、橙橙黑黑棕 C 、红红黑黑金 D 、橙橙黑黑金7. 某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）o A 、82KQ ±1% B 、92KΩ±1% C 、8.2KΩ ±10% D 、822KΩ 土 5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）oA 、5600KΩ ±5%B 、5600KΩ ± 1%C 、5.6KΩ ÷ 1%D 、5.6KΩ ±5% 9.标识为203的贴片电阻, 其阻值应该是（）0A 、200ΩB 、2KΩC 、20ΩD 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器， 其阻值应该是（）。
A 、2.7QB 、27ΩC 、 270ΩD 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器， 其阻值应该是（）。
A 、 3.3QB 、33ΩC 、 33OΩD 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。
电子装配工复习题答案一、选择题1. 电子元件的基本功能是什么？A. 储存能量B. 转换能量C. 控制电流D. 以上都是答案：D2. 在电子装配中，以下哪个不是常用的焊接技术？A. 波峰焊接B. 回流焊接C. 冷焊接D. 手工焊接答案：C3. 以下哪个不是电子装配中常用的工具？A. 螺丝刀B. 焊接铁C. 钳子D. 锤子答案：D4. 电子装配中，通常使用什么来固定电路板？A. 螺丝B. 胶带C. 胶水D. 磁铁答案：A5. 在电子装配中，静电放电（ESD）会导致什么后果？A. 电路板变形B. 电子元件损坏C. 焊接点不牢固D. 电路板颜色改变答案：B二、填空题6. 电子装配中，常用的焊接材料是________。
答案：焊锡7. 电子元件的分类包括________、________和________。
答案：被动元件、主动元件、混合元件8. 在电子装配中，使用防静电腕带的目的是________。
答案：防止静电放电损坏电子元件9. 电子装配中的“三防”指的是________、________和________。
答案：防潮、防尘、防腐蚀10. 电子装配中，常用的测量工具包括________、________和________。
答案：万用表、示波器、频率计三、简答题11. 简述电子装配中的回流焊接过程。
答案：回流焊接是一种自动化的焊接技术，通常用于表面贴装技术（SMT）。
它包括将焊膏和表面贴装元件放置在电路板上，然后通过加热过程使焊膏熔化并固化，从而实现元件与电路板的连接。
12. 描述电子装配中静电放电（ESD）的防护措施。
答案：静电放电防护措施包括穿戴防静电腕带、使用防静电垫、防静电地板、防静电工作服和防静电手套等。
此外，工作区域应保持适当的湿度，避免使用容易产生静电的材料。
四、计算题13. 如果一个电阻的阻值为1000Ω，通过它的电流为0.02A，根据欧姆定律，计算该电阻两端的电压。
答案：根据欧姆定律，电压V = 电流I * 阻值R，所以 V = 0.02A * 1000Ω = 20V。
一、《判断》为做到安全用电及在调试电子设备时，应注意如下几点：1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯，应立即尽量采用国家规定的220v的安全电压或更低的电压。
（x）2)各种电气设备、电动工具等，必须安装安全保护零线。
（x）3)电气设备线路应由专业人员安装，发现电气设备有打火，应立即用灭火器并切断电源，请专业人员检修。
（√）4)仪器电源线应采用三芯插头，地线必须与零线相连。
（x）5)使用和调试MOS电路时必须戴静电手套。
（√）6)开关上得熔丝应远小于规定的容量，不得用铜、铝丝代替熔丝。
（x）7)个人调试设备时，要注意安全，以防不测。
（x）8)用指针式万用表检测二极管的好坏时，用红表笔接二极管的正极，用黑表笔接二极管的负极，发现数字万用表的数值有几十欧，说明二极管是好的。
（x）9)扫描仪又叫频率特性测试仪。
（√）10)毫伏表又叫电子电压表，可测量0~300V的直流电压。
（x）11)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯，应立即尽量采用国家规定的46v的安全电压或更低的电压。
（x）12)各种电气设备、电动工具等，必须安装安全保护地线。
（√）13)不可在非安全电压下作业。
（√）14)在检测收音机时，应切断电源。
（x）15)开关上得熔丝应远小于规定的容量，不得用铜、铝丝代替熔丝。
（√）16)高湿电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。
（x）17)信号发生器又叫扫频仪。
（x）18)电子电压表又叫毫伏表，可测量0~300V的直流电压。
（x）19)电气设备线路应由专业人员安装，发现电气设备有打火，应立即用水灭火并切断电源，请专业人员检修。
（x）二、印刷电路板常用组装工艺流水线插装工艺流程图：（P123）一般小型电子整机或单元电路板调试的一般工艺流程图（P160）三、填空题1、电子整机装配工艺常用技术文件分为设计文件和工艺文件两大类，它是整机产品生产过程中的基本依据。
电子产品装配与调试答题卷题号 一 二 三 四 五 总分 满分 20 20 10 10 40 100 得分 阅卷人一、填空题（本大题共7 小题，每空格1分，共20分）1． 、2. 、 、 、 、 、3. 、 、 、4. 、5. 、6. 、7. 、 、二、单项选择题（本大题共10小题，每小题2分，共20分） 在每小题列出的四个备选答案中，只有一个是符合题目要求的。
1． 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10.三、连线题：根据电路实物用线将器件名称和元器件符号一对一的连接起来。
（本大题共10小题，1线1分，共10分）元器件实物元器件名称 元器件符号扬声器蜂鸣器数码管继电器……………………………………密………………………………封………………………………………线………………………线…………………………………………学校_______________________专业___________________姓名_______________准考证号水银开关四、简答题（本大题共2小题，共10分）1.如何检测驻极体话筒的好坏？（6分）2．单向晶闸管工作条件和特点？（4分）五、综合题（本大题共5小题，共40分）根据电路原理图和PCB板图回答下列问题。
元件符号元器件名称规格安装要求注意主要事项安装形式元件底面距电路板高度（mm）R1 C3 VD1 VT K1 DS U13.调试前应检查哪些？（6分）4. 该电路可分为几个部分？电容C1 .C2.C3都起什么作用？（7分）6.该电路具有什么功能？（5分）。
电子产品装配工艺题库电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题：1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。
（生产的产品、仪器设备、人身）2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是安全问题。
（用电）3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
（整洁优美遵守纪律）4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。
（文明生产）5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。
（供电系统、用电设备人身）6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。
（人身事故、设备事故）7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。
（感应磨擦）8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特为：的相互吸引；与大地间有；会产生。
（异种电荷；电位差；放电电流）9、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。
（接地、静电屏蔽、离子中和）二、选择题：1、人身事故一般指（ A ）A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。
B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
2、接触起电可发生在( C )A、固体－固体、液体－液体的分界面上B、固体－液体的分界面上C、以上全部3、防静电措施中最直接、最有效的方法是（ A ）A、接地B、静电屏蔽C、离子中和三、判断题：1、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。
（×）2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。
（×）3、就安全用电的内涵而言，它既是科学知识，又是专业技术，还是一种制度。
（√）4、磨擦是产生静电的主要途径，材料的绝缘性越差，越容易使其磨擦生电。
（×）5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。
（×）6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。
电子整机装配考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 电子装配中，常用的焊接材料是（）。
A. 铜线B. 锡线C. 铝线D. 银线2. 下列哪项不是电子装配中的安全操作规程？（）A. 使用合适的焊接工具B. 保持工作环境通风C. 直接用手触摸高温元件D. 穿戴防护装备3. 在电子装配中，导线连接时通常采用的绝缘材料是（）。
A. 塑料B. 橡胶C. 陶瓷D. 玻璃4. 电子元件的极性标识通常采用哪种颜色？（）A. 红色B. 蓝色C. 绿色D. 黑色5. 在电子装配中，下列哪种工具不适用于拆卸集成电路？（）A. 吸锡器C. 螺丝刀D. 钳子6. 电子装配中，对于精密元件的焊接，通常采用的焊接方法是（）。
A. 波峰焊B. 浸焊C. 选择性焊接D. 手工焊接7. 在电子装配中，使用万用表测量电阻时，应该将表笔（）。
A. 同时接触待测元件两端B. 分别接触待测元件两端C. 接触元件的中间部分D. 随意接触元件的任何部分8. 电子装配中，对于电源线的连接，通常采用的固定方式是（）。
A. 焊接B. 绑扎C. 胶合D. 卡扣固定9. 下列哪种元件不属于电子装配中的被动元件？（）A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管10. 在电子装配中，为了提高焊接的可靠性，通常采用的辅助材料是（）。
A. 焊膏C. 焊粉D. 焊水二、填空题（每题2分，共20分）11. 电子装配中，焊接时使用的助焊剂可以去除金属表面的_________。
12. 电子元件的标记通常包括元件的_________和_________。
13. 在电子装配中，三极管的三个引脚分别是_________、_________和_________。
14. 电子装配中，为了减少电磁干扰，通常采用_________和_________措施。
15. 电子装配中，使用热风枪焊接时，应保持_________和_________的距离。
16. 电子装配中，对于电源电路的测试，通常使用_________来进行初步检查。
“十二五”职业教育国家规划教材全国中等职业教育教材审定委员会审定中等职业学校教学用书电子产品装配及工艺模块练习答案主编白秉旭副主编吴建生夏和福刘晓凤绪论1.什么是工艺？电子工艺的主要研究对象有哪些？工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
电子工艺的主要研究对象是电子整机产品生产制造过程方面的内容，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
2.简述我国电子行业的工艺现状。
我国电子行业的工艺现状是“两个并存”相当突出：有些企业已经具备了世界上最好的生产条件、购买了最先进的设备，也有些企业还在简陋条件下使用陈旧的装备维持生产；先进的工艺与陈旧的工艺并存，引进的技术与落后的管理并存。
3.简述目前电子整机装配工艺的几项关键技术。
（1）SMT表面贴装技术；（2）ESD（静电放电）防护技术；（3）电子整机自动调试技术；（4）计算机辅助工艺过程设计（CAPP）。
第1模块文件及安全1.电子产品的设计文件有哪些种类？各起什么作用？（1）图样根据投影关系或有关规定按比例绘制的，用以说明产品加工和装配要求的设计文件。
例如：零件图、装配图、线扎图、外形图等。
（2）简图由规定的符号（图形符号和带注释的框）、文字和图线组成的，用以说明产品电气装配连接、各种原理和其他示意性内容的设计文件。
例如：框图、电路图、接线图等。
（3）表格类设计文件以表格的方式说明产品组成情况等内容的设计文件.例如:整机明细表、成套件明细表、整件汇总表等。
（4）文字类设计文件以文字为主的方式说明产品用途、技术性能、工作原理、试验和检验要求、维修方法等内容的设计文件。
例如：产品标准、技术条件、技术说明书、使用说明书等。
2.电子产品的工艺文件有哪些种类？有什么作用？（1）通用工艺规范：是为了保证正确的操作或工作方法而提出的对生产所有产品或多种产品时均适用的工作要求。
电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题：1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。
（生产的产品、仪器设备、人身）2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是安全问题。
（用电）3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
（整洁优美遵守纪律）4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。
（文明生产）5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。
（供电系统、用电设备人身）6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。
（人身事故、设备事故）7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。
（感应磨擦）8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特为：的相互吸引；与大地间有；会产生。
（异种电荷；电位差；放电电流）9、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。
（接地、静电屏蔽、离子中和）二、选择题：1、人身事故一般指（A）AB、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
2、接触起电可发生在(C)A、固体－固体、液体－液体的分界面上B3、防静电措施中最直接、最有效的方法是（A）A12345671、?答：（1）在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯等，应尽量采用国家规定的36V安全电压或更低的电压。
（2）各种电气设备、电气装置、电动工具等，应接好安全保护地线。
（3）操作带电设备时，不得用手触摸带电部位，不得用手接触导电部位来判断是否有点。
（4）电气设备线路应由专业人员安装。
发现电气设备有打火、冒烟或异味时，应迅速切断电源，请专业人员进行检修。
（5）在非安全电压下作业时，应尽可能用单手操作，并应站在绝缘胶垫上。
在调试高压设备时，地面应铺绝缘垫，操作人员应穿绝缘胶靴，戴绝缘胶手套，使用有绝缘柄工具。
（6）检修电气设备和电器用具时，必须切断电源。
如果设备内有电容器，则所有电容器都必须充分放电，然后才能进行检修。
（7）各种电气设备插头应经常保持完好无损，不用时应从插座上拔下。
从插座上取下电线插头时，应握住插头，而不要拉电线。
工作台上的插座应安装在不易碰撞的位置，若有损坏应及时修理或更换。
（8）开关上的熔断丝应符合规定的容量，不得用铜、铝导线代替熔断丝。
（9）高温电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。
（10）酒精、汽油、香蕉水等易燃品，不能放在靠近电器处。
2、?什么是文明生产？文明生产的内容包括哪些方面？答：文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境，人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。
文明生产的内容包括以下几个方面：（1）厂区内各车间布局合理，有利于生产安排，且环境整洁优美。
（2）车间工艺布置合理，光线充足，通风排气良好，温度适宜。
（3）严格执行各项规章制度，认真贯彻工艺操作规程。
（4）工作场地和工作台面应保持整洁，使用的工具材料应各放其位，仪器仪表和安全用具，要保管有方。
（5）进入车间应按规定穿戴工作服、鞋、帽。
必要时应戴手套（如焊接镀银件）。
（6）讲究个人卫生，不得在车间内吸烟。
（7）生产用的工具及各种准备件应堆放整齐，方便操作。
（8）做到操作标准化、规范化。
（9）厂内传递工件时应有专用的传递箱。
对机箱外壳、面板装饰件、刻度盘等易划伤的工件应有适当的防护措施（10）树立把方便让给别人、困难留给自己的精神，为下一班、下一工序服好务。
3、?静电的危害通常表现在哪些方面？答：静电的危害通常表现为：（1）元器件吸附灰尘，改变线路间的电阻，影响元器件的功率和寿命；（2）可能因破坏元件的绝缘性或导电性而使元件不能工作（全部破坏）；（3）减少元器件的使用寿命或因元器件暂时性的正常工作（实际已受静电危害）而埋下安全隐患。
（44、?静电危害半导体的途径通常有哪几种？答：静电危害半导体的途径通常有三种：（1）人体带电使半导体损坏。
（2）电磁感应使器件损坏。
（3）器件本身带电使器件损坏。
5、?预防静电的基本原则是什么？答：（1（（36（（（7答：一个完整的静电防护工作应具备：完整的静电安全工作区域；适当的静电屏蔽容器；工作人员具备有完全的防护观念；警示客户（包含元件装配、设备使用和维护人员），使客户不致因不知道而造成破坏。
二、电子产品生产过程与技术文件一、填空题：1、电子产品的生产是指产品从、到商品售出的全过程。
该过程包括、和等三个主要阶段。
（研制、开发。
设计、试制和批量生产）2、产品设计完成后，进入产品试制阶段。
试制阶段是正式投入批量生产的前期工作，试制一般分为和两个阶段。
（样品试制和小批试制）3、电子产品生产的基本要求包括：生产企业的设备情况、、，以及生产管理水平等方面。
（技术和工艺水平、生产能力和生产周期）4、电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分为、、、、、或等几个阶段。
（装配准备、装连、调试、检验、包装、入库出厂）5、与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、、等进行预先加工处理的过程。
（元器件、零部件）6、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。
端头处理包括普通导线的端头加工和的线端加工两种。
（屏蔽导线）7、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生、的有效措施之一。
（虚焊、假焊）8、组合件是指由两个以上的、经焊接、安装等方法构成的部件。
（元器件、零件）9、完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。
这个过程一般分两个步骤完成，一是二是，因此也将此过程称为装连。
（插装，连接）10、整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、、、、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。
（螺装、粘接、锡焊连接）11、整机检验应按照产品的技术文件要求进行。
检验的内容包括：检验整机的各种性能、机械性能和等。
（电气、外观）12、电子产品的包装，通常着重于方便和两个方面。
（运输储存）13、在流水操作的工序划分时，要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为。
（流水的节拍）14、工艺文件分为两类，一种是文件，它是应知应会的基础；另一种是文件，如工艺图纸、图表等，它是针对产品的具体要求制定的，用以安排和指导生产。
（通用工艺规程工艺管理）15、工艺规程是规定产品和零件的和等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。
（制造工艺过程操作方法）16、工艺路线表用于产品生产的安排和调度，反映产品由到的整个工艺过程。
（毛坯准备成品包装）17、设计文件按表达的内容，可分为、、等几种。
（图样、略图、文字和表格）18、设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有和，装配图、接线图等设计文件还有。
（主标题栏登记栏明细栏）19、是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。
（安装图）二、选择题：1A、设计文件必须标准化B、工艺文件必须标准化2、准备工序是多方面的，它与（A）有关。
A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模3、整机调试包括调整和测试两部分工作。
即（C）ABC4B）ABC5B）A、?BC6、（A）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。
A、电路图B、装配图C、安装图7、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（B）。
A、图形符号B、项目代号C、名称8、仅在一面装有元器件的装配图，只需画一个视图。
如两面均装有元器件，一般应画（A）A、两个视图B、三个视图C、两个或三个视图三、判断题：1、开发产品的最终目的是达到批量生产，生产批量越大，生产成本越高，经济效益也越高。
（×）2、电子产品的生产企业，应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备，而对生产场所无严格要求。
（×）3、在电子产品的制造过程中，科学的管理已成为第二要素。
（×）4、在电子产品生产过程中，对电子元器件等材料的基本要求中提到：产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多，以提高产品质量，降低成本，并便于生产管理。
（×）5、在准备工序中，如果设备比较集中，操作比较简单，可节省人力和工时，提高生产效率，确保产品的装配质量。
（√）6、元器件的分类一般分前期工作与后期工作。
其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库，按要求存放、保管。
后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类，并配送到每道工序位置。
（√）7、一般情况下的筛选，主要是查对元器件的型号、规格，并不进行外观检查。
（×）8、产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配，（√）9、电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。
（×）10、产品生产流水线中传送带的运行有两种方式：一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续匀速运动。
（√）11、工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的。
（√）12、编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。
（×）13、凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容，应全部编入工艺文件。
（×）14、工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确。
工艺图上可尽量多用文字说明。
（×）15、在接线面背面的元件或导线，绘制接线图时应虚线表示。
（√）16、装配图上的元器件一般以图形符号表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。
（√）17、方框图是指示产品部件、整件内部接线情况的略图。
是按照产品中元器件的相对位置关系和接线点的实际位置绘制的。
（×）四、简答题：1、?电子产品的生产装配过程包括哪些环节？答：包括从元器件、零件的产生到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。
2、?电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段？3、?答：（14）调试；（5）检验；（6）包装；（74、编制工艺文件的原则是什么？答：（1（2（3（（（（56设计、试制和生产实践过程中积累而形成的图样及技术资料。
工艺文件是组织、工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的。
设计文件是原始文件，是制定工艺文件、组织产品生产和产品使用维护的基本依据。
而工艺文件是根据设计文件提出的加工方法，是工厂组织、指导生产的主要依据和基本法规，是确保优质、高产、多品种、低消耗和安全生产的重要手段。
