电子产品装配工艺题库
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电子电工类--电子装配工艺试题及答案
一、单选题
1.表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线实际位置的略图是
A、电路图
B、方框图
C、安装图
D、接线图
【正确答案】:D
2.在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用
A、水泥电阻
B、阻燃电阻
C、电阻网路
D、普通电阻
【正确答案】:A
3.加工导线的顺序是
A、剥头f剪裁f捻头f浸锡
B、剪裁f捻头f剥头f浸锡
C、剪裁f剥头f捻头f浸锡
D、捻头f剥头f剪裁f浸锡
【正确答案】:C
4.()是专用导线加工设备。
A、打号机
B、自动切剥机
C、波峰焊接机
D、吸锡器
【正确答案】:B
5.下列元器件中()在插装时要带接地手环
A、电容器
B、二极管
C、场效应管
D、中周
【正确答案】:C
6.印制电路板元器件的表面安装技术简称
A、SMC
B、SMT
C、SMD
D、THT
【正确答案】:B
6
7.下图所示的封装是
A、SOP
B、PLCC
【正确答案】:B
8.元器件引出线折弯处要求成
A、直角
B、锐角
C、钝角
D、圆弧形
【正确答案】:D
9.下图所示的封装是
A、SOP
BGA
C、QFP
D、QFN
【正确答案】:D
10.有一个电容器标称值为“104”,其标称容量应是
A、104pF
B、104uF
C、O.luF
D、10nF
【正确答案】:C
11.焊接时间一般掌握在。
《电子整机装配工艺》试题A答案及评分标准一、填空题(每空1分,共20分)1. 表面贴装技术;规定位置。
2. 糊状助焊剂;再流焊工艺。
3. 减成法;单面覆铜板。
4. 表面安装;移位。
5. 片式元器件;通孔元件。
6. 无源;有源。
7. 直标法;文字符号法;色标法;数码表示法。
8. 变压比;额定功率;温升;效率;空载电流;绝缘电阻。
9. 朝下;从左到右。
10. 色点;逆时针方向。
二、单项选择题(每题2分,共40分)12345678910b c b b c a c c a a三、名词解释(每题4分,共16分)1. 浸焊――――浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态焊料的锡锅内,一次完成印制板上所有焊点的焊接。
2. 波峰焊―――波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。
焊料向一个方向流动印制电路板移动方向相反的称为单波峰焊接。
3. 再流焊―――再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘合剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过加热使焊膏中的焊料融化而再次流动,将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
四、问答题(每题8分,共24分)1. 答;通孔元器件装配钻孔孔径(D,即引线孔径),应比元器件引线的最大直径或宽度(d)大0.25mm,即D=d+0.25mm,以便于插装元器件。
焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。
在高密度电路板上,焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。
如果焊盘的外径太小,焊盘就容易在焊接时剥落,但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度,2. 答:装配时一般应注意以下安装原则:先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、上道工序不影响下道工序、下道工序不改变上道工序的装接。
并应注意前后工序的衔接,使操作者感到方便、省力省时。
整机装配的工艺要求:(1)~(6)略《电子整机装配工艺》试题B答案及评分标准一、填空题(每空1分,共25分)1. 体积;微型化。
《电子产品制造工艺》课程习题集-、单选题1. 电阻元件的功率越大,则体积就()θA 、越大B 、越小C 、无关D 、关系不能确定2. 设计一种空调控制器电路板,需要多个0.25W,误差±5%的电阻,应该选用以下的()。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 3. 现需要一种能通过较大大流的电阻元件,应该选用以下的()。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 4. 在高频电路中,一般不允许选用()电阻 A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 5. 某电阻的阻值是20欧姆,误差范是±5%,使用四色环标识时应是()。
A 、红黑黑棕B 、红黑黑金C 、棕红黑金D 、棕红红棕 6. 某电阻的阻值是3300欧姆,误差范伟I 是±1%,使用五色环标识时应是()o A 、橙黑黑黑棕E 、橙橙黑黑棕 C 、红红黑黑金 D 、橙橙黑黑金7. 某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”,此电阻的实际阻值和误差是()o A 、82KQ ±1% B 、92KΩ±1% C 、8.2KΩ ±10% D 、822KΩ 土 5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”,此电阻的实际阻值和误差是()oA 、5600KΩ ±5%B 、5600KΩ ± 1%C 、5.6KΩ ÷ 1%D 、5.6KΩ ±5% 9.标识为203的贴片电阻, 其阻值应该是()0A 、200ΩB 、2KΩC 、20ΩD 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器, 其阻值应该是()。
A 、2.7QB 、27ΩC 、 270ΩD 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器, 其阻值应该是()。
A 、 3.3QB 、33ΩC 、 33OΩD 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母()表示。
电子装配工复习题答案一、选择题1. 电子元件的基本功能是什么?A. 储存能量B. 转换能量C. 控制电流D. 以上都是答案:D2. 在电子装配中,以下哪个不是常用的焊接技术?A. 波峰焊接B. 回流焊接C. 冷焊接D. 手工焊接答案:C3. 以下哪个不是电子装配中常用的工具?A. 螺丝刀B. 焊接铁C. 钳子D. 锤子答案:D4. 电子装配中,通常使用什么来固定电路板?A. 螺丝B. 胶带C. 胶水D. 磁铁答案:A5. 在电子装配中,静电放电(ESD)会导致什么后果?A. 电路板变形B. 电子元件损坏C. 焊接点不牢固D. 电路板颜色改变答案:B二、填空题6. 电子装配中,常用的焊接材料是________。
答案:焊锡7. 电子元件的分类包括________、________和________。
答案:被动元件、主动元件、混合元件8. 在电子装配中,使用防静电腕带的目的是________。
答案:防止静电放电损坏电子元件9. 电子装配中的“三防”指的是________、________和________。
答案:防潮、防尘、防腐蚀10. 电子装配中,常用的测量工具包括________、________和________。
答案:万用表、示波器、频率计三、简答题11. 简述电子装配中的回流焊接过程。
答案:回流焊接是一种自动化的焊接技术,通常用于表面贴装技术(SMT)。
它包括将焊膏和表面贴装元件放置在电路板上,然后通过加热过程使焊膏熔化并固化,从而实现元件与电路板的连接。
12. 描述电子装配中静电放电(ESD)的防护措施。
答案:静电放电防护措施包括穿戴防静电腕带、使用防静电垫、防静电地板、防静电工作服和防静电手套等。
此外,工作区域应保持适当的湿度,避免使用容易产生静电的材料。
四、计算题13. 如果一个电阻的阻值为1000Ω,通过它的电流为0.02A,根据欧姆定律,计算该电阻两端的电压。
答案:根据欧姆定律,电压V = 电流I * 阻值R,所以 V = 0.02A * 1000Ω = 20V。
一、《判断》为做到安全用电及在调试电子设备时,应注意如下几点:1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯,应立即尽量采用国家规定的220v的安全电压或更低的电压。
(x)2)各种电气设备、电动工具等,必须安装安全保护零线。
(x)3)电气设备线路应由专业人员安装,发现电气设备有打火,应立即用灭火器并切断电源,请专业人员检修。
(√)4)仪器电源线应采用三芯插头,地线必须与零线相连。
(x)5)使用和调试MOS电路时必须戴静电手套。
(√)6)开关上得熔丝应远小于规定的容量,不得用铜、铝丝代替熔丝。
(x)7)个人调试设备时,要注意安全,以防不测。
(x)8)用指针式万用表检测二极管的好坏时,用红表笔接二极管的正极,用黑表笔接二极管的负极,发现数字万用表的数值有几十欧,说明二极管是好的。
(x)9)扫描仪又叫频率特性测试仪。
(√)10)毫伏表又叫电子电压表,可测量0~300V的直流电压。
(x)11)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯,应立即尽量采用国家规定的46v的安全电压或更低的电压。
(x)12)各种电气设备、电动工具等,必须安装安全保护地线。
(√)13)不可在非安全电压下作业。
(√)14)在检测收音机时,应切断电源。
(x)15)开关上得熔丝应远小于规定的容量,不得用铜、铝丝代替熔丝。
(√)16)高湿电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。
(x)17)信号发生器又叫扫频仪。
(x)18)电子电压表又叫毫伏表,可测量0~300V的直流电压。
(x)19)电气设备线路应由专业人员安装,发现电气设备有打火,应立即用水灭火并切断电源,请专业人员检修。
(x)二、印刷电路板常用组装工艺流水线插装工艺流程图:(P123)一般小型电子整机或单元电路板调试的一般工艺流程图(P160)三、填空题1、电子整机装配工艺常用技术文件分为设计文件和工艺文件两大类,它是整机产品生产过程中的基本依据。
电子产品装配与调试答题卷题号 一 二 三 四 五 总分 满分 20 20 10 10 40 100 得分 阅卷人一、填空题(本大题共7 小题,每空格1分,共20分)1. 、2. 、 、 、 、 、3. 、 、 、4. 、5. 、6. 、7. 、 、二、单项选择题(本大题共10小题,每小题2分,共20分) 在每小题列出的四个备选答案中,只有一个是符合题目要求的。
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10.三、连线题:根据电路实物用线将器件名称和元器件符号一对一的连接起来。
(本大题共10小题,1线1分,共10分)元器件实物元器件名称 元器件符号扬声器蜂鸣器数码管继电器……………………………………密………………………………封………………………………………线………………………线…………………………………………学校_______________________专业___________________姓名_______________准考证号水银开关四、简答题(本大题共2小题,共10分)1.如何检测驻极体话筒的好坏?(6分)2.单向晶闸管工作条件和特点?(4分)五、综合题(本大题共5小题,共40分)根据电路原理图和PCB板图回答下列问题。
元件符号元器件名称规格安装要求注意主要事项安装形式元件底面距电路板高度(mm)R1 C3 VD1 VT K1 DS U13.调试前应检查哪些?(6分)4. 该电路可分为几个部分?电容C1 .C2.C3都起什么作用?(7分)6.该电路具有什么功能?(5分)。
电子产品装配工艺题库电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题:1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。
(生产的产品、仪器设备、人身)2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的是安全问题。
(用电)3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境,人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
(整洁优美遵守纪律)4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。
(文明生产)5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们是密切相关的。
(供电系统、用电设备人身)6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和(包括线路事故)两大类。
(人身事故、设备事故)7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就是和起电。
(感应磨擦)8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特为:的相互吸引;与大地间有;会产生。
(异种电荷;电位差;放电电流)9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是:、、。
(接地、静电屏蔽、离子中和)二、选择题:1、人身事故一般指( A )A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。
B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
2、接触起电可发生在( C )A、固体-固体、液体-液体的分界面上B、固体-液体的分界面上C、以上全部3、防静电措施中最直接、最有效的方法是( A )A、接地B、静电屏蔽C、离子中和三、判断题:1、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。
(×)2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。
(×)3、就安全用电的内涵而言,它既是科学知识,又是专业技术,还是一种制度。
(√)4、磨擦是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。
(×)5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。
(×)6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。
电子整机装配考试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 电子装配中,常用的焊接材料是()。
A. 铜线B. 锡线C. 铝线D. 银线2. 下列哪项不是电子装配中的安全操作规程?()A. 使用合适的焊接工具B. 保持工作环境通风C. 直接用手触摸高温元件D. 穿戴防护装备3. 在电子装配中,导线连接时通常采用的绝缘材料是()。
A. 塑料B. 橡胶C. 陶瓷D. 玻璃4. 电子元件的极性标识通常采用哪种颜色?()A. 红色B. 蓝色C. 绿色D. 黑色5. 在电子装配中,下列哪种工具不适用于拆卸集成电路?()A. 吸锡器C. 螺丝刀D. 钳子6. 电子装配中,对于精密元件的焊接,通常采用的焊接方法是()。
A. 波峰焊B. 浸焊C. 选择性焊接D. 手工焊接7. 在电子装配中,使用万用表测量电阻时,应该将表笔()。
A. 同时接触待测元件两端B. 分别接触待测元件两端C. 接触元件的中间部分D. 随意接触元件的任何部分8. 电子装配中,对于电源线的连接,通常采用的固定方式是()。
A. 焊接B. 绑扎C. 胶合D. 卡扣固定9. 下列哪种元件不属于电子装配中的被动元件?()A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管10. 在电子装配中,为了提高焊接的可靠性,通常采用的辅助材料是()。
A. 焊膏C. 焊粉D. 焊水二、填空题(每题2分,共20分)11. 电子装配中,焊接时使用的助焊剂可以去除金属表面的_________。
12. 电子元件的标记通常包括元件的_________和_________。
13. 在电子装配中,三极管的三个引脚分别是_________、_________和_________。
14. 电子装配中,为了减少电磁干扰,通常采用_________和_________措施。
15. 电子装配中,使用热风枪焊接时,应保持_________和_________的距离。
16. 电子装配中,对于电源电路的测试,通常使用_________来进行初步检查。
“十二五”职业教育国家规划教材全国中等职业教育教材审定委员会审定中等职业学校教学用书电子产品装配及工艺模块练习答案主编白秉旭副主编吴建生夏和福刘晓凤绪论1.什么是工艺?电子工艺的主要研究对象有哪些?工艺是生产者利用生产设备和生产工具,对各种原材料、半成品进行加工或处理,使之最后成为符合技术要求的产品的艺术(程序、方法、技术),它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
电子工艺的主要研究对象是电子整机产品生产制造过程方面的内容,主要涉及两个方面:一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能,另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
2.简述我国电子行业的工艺现状。
我国电子行业的工艺现状是“两个并存”相当突出:有些企业已经具备了世界上最好的生产条件、购买了最先进的设备,也有些企业还在简陋条件下使用陈旧的装备维持生产;先进的工艺与陈旧的工艺并存,引进的技术与落后的管理并存。
3.简述目前电子整机装配工艺的几项关键技术。
(1)SMT表面贴装技术;(2)ESD(静电放电)防护技术;(3)电子整机自动调试技术;(4)计算机辅助工艺过程设计(CAPP)。
第1模块文件及安全1.电子产品的设计文件有哪些种类?各起什么作用?(1)图样根据投影关系或有关规定按比例绘制的,用以说明产品加工和装配要求的设计文件。
例如:零件图、装配图、线扎图、外形图等。
(2)简图由规定的符号(图形符号和带注释的框)、文字和图线组成的,用以说明产品电气装配连接、各种原理和其他示意性内容的设计文件。
例如:框图、电路图、接线图等。
(3)表格类设计文件以表格的方式说明产品组成情况等内容的设计文件.例如:整机明细表、成套件明细表、整件汇总表等。
(4)文字类设计文件以文字为主的方式说明产品用途、技术性能、工作原理、试验和检验要求、维修方法等内容的设计文件。
例如:产品标准、技术条件、技术说明书、使用说明书等。
2.电子产品的工艺文件有哪些种类?有什么作用?(1)通用工艺规范:是为了保证正确的操作或工作方法而提出的对生产所有产品或多种产品时均适用的工作要求。
电子产品装配及工艺的练习题4一、单项选择题1.一张完整的装配图应包括零件的()。
A.序号和明细表B.装配过程C. 装配工艺安排D.维护和保养知识2.整机装配时应参照()安装。
A.印制线路板B.电原理图C. 样机D.装配图3.波峰焊接机的焊接步骤是()。
A.涂焊剂-预热-焊接-冷却B.预热-涂焊剂-焊接-冷却C.涂焊剂-冷却-焊接f预热D.冷却-涂焊剂-焊接-预热4.一般在焊集成电路时,选用电烙铁的功率为()A.20 〜50KWB.20 〜50WC.100 〜150WD.100 〜150KW5.电源变压器、短路线、电阻、晶体三极管等元器件的装插顺序是(A.电源变压器-电阻-晶体三极管-短路线B.电阻-晶体三极管-电源变压器-短路线C.短路线-电阻-晶体三极管-电源变压器D.晶体三极管-电阻-电源变压器-短路线6.片式元器件的装接一般是()。
A.直接焊接B.先粘再焊C. 粘接D.紧固件紧固7.内热式烙铁头的头部温度大约在()。
A.100 ℃左右B.350 ℃左右C.220 ℃左右D.800 ℃8.锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力()。
A.越强B.越弱C. 不变D.可强可弱9.手工焊接的步骤是()。
A.准备-加热被焊件-熔化焊料-移开烙铁-移开焊锡丝B.准备-熔化焊料-加热被焊件-移开烙铁-移开焊锡丝C.准备-熔化焊料-移开焊锡丝-加热被焊件-移开烙铁D.准备-加热被焊件-熔化焊料-移开焊锡丝-移开烙铁10.波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时()线路板。
A.68 块B.180 块C.350 块D.420 块11.对静电有敏感的元器件进行焊接时()。
A.时间要短B.温度不能过高C. 烙铁头接地良好D.时间要长12.软焊料的熔点温度在()。
A.450 ℃以上B.450 ℃以下C.220 ℃以上D.220 ℃以下13.手工焊接时,电烙铁和焊锡丝应放置在()。
A.元件引线的两侧,呈45。
角B.元件引线的一侧C. 元件引线的两侧,呈90 ° 角D.元件引线的两侧,呈接近180。
电子装配工艺习题一、填空题1、电阻器的标识方法主要有______ 法、法、法和法。
五色环色标法前三条色环表示,第四条色环表示,第五条色环表示2、四色环电阻的前两条色环表示阻值,第三条色环表示阻值,第四条色环表示阻值。
3、整机中常用的绝缘材料有、、、。
4、常用线材分为和两大类,它们又分为、、、几种。
线材的选用要从、、等多方面来考虑。
5、磁性材料按其特性与应用情况,通常分为:磁材料、磁材料和特殊性能的磁性材料。
变压器、继电器的铁心或磁心属于磁材料。
6、烙铁头可根据需要加工成不同的形状,形烙铁头适用于焊接高密度的线头、小孔及小而怕热的元器件。
烙铁头,由于面积大,传热较快,适用于焊接布线不很拥挤的单面印制板。
、电烙铁的烙铁头是以为主材,良好的烙铁头应、、。
7、烙铁头插入烙铁芯的深度直接影响烙铁头的表面温度,焊接体积大的物体,烙铁头插得些,焊接小而薄的物体时插得些。
8、按熔点高低,焊料又可以分为焊料和焊料,其中熔点低于4500C 的称为焊料。
9、按照共晶点比例配方的锡铅合金称为。
共晶焊锡的配比为锡、铅,共晶点的温度为。
焊料的熔点比被焊金属的熔点,熔化时能在被焊金属表面形成而将被焊金属连在一起。
10、对助焊剂的要求是熔点要所有焊料的熔点。
助焊剂活性最大,但腐蚀性强,因此电子装配的焊接通常都采用助焊剂。
11、锡焊的机理可以用、、三个过程来概括。
12、操作法适用于焊接热容量大的焊件,操作法适用于焊接热容量小的焊件。
焊接时,焊锡应加到被焊件上对称的一侧。
13、元器件的插装有插装和插装、插装插装。
电容、晶体管等元器件应采用插装,元器件距板面一般为mm.。
功率小于1W的电阻可插装,功率大的电阻可距板面2 mm悬空插装。
14、电烙铁的握法有法、法、法。
在印制电路板和小功率被焊件焊接时常用法。
15、通孔插装元器件引脚开始弯曲处,离元器件断面的最小距离大于,弯曲半径大于等于引线直径的倍,两根引线打弯后要相互。
16、撤离电烙铁时,正确的方法是:先后,沿焊点方向迅速撤去。
电子设备装配工作理论知识测验及答案测验题目
1. 什么是电子设备装配工作?
2. 电子设备装配工作的重要性是什么?
3. 列举三种常见的电子设备装配工具。
4. 电子设备装配工作的基本步骤是什么?
5. 请简要描述质量控制在电子设备装配工作中的作用。
答案
1. 电子设备装配工作是指将各种电子组件、部件或模块按照一定的工艺和要求进行组装,形成完整的电子设备的过程。
2. 电子设备装配工作的重要性体现在保证电子设备的质量、功能和性能,提高生产效率,以及满足市场需求等方面。
3. 常见的电子设备装配工具包括螺丝刀、焊接工具(如焊台、焊锡和焊笔)以及钳子(如弯钳和剪线钳)等。
4. 电子设备装配工作的基本步骤包括:组装前的准备工作(如清洁工作台、检查零件和工具)、按装说明书进行组装、焊接或连接电子元件、进行测试和调试,最后进行质量检验和包装。
5. 质量控制在电子设备装配工作中起着至关重要的作用。
它可以确保组装的电子设备符合质量标准和规范,减少缺陷和故障的发生,提高产品可靠性和耐用性,同时也增加了客户的满意度和信任度。
以上是关于电子设备装配工作理论知识的测验及答案。
希望能对您的研究和理解有所帮助。
电子装配技术考试试题一、选择题(每题 2 分,共 30 分)1、以下哪种工具常用于电子元件的拆卸?()A 电烙铁B 热风枪C 示波器D 万用表2、在电子装配中,以下哪种焊接方法最常用?()A 手工焊接B 波峰焊接C 回流焊接D 激光焊接3、电子元件的标识“104”表示的电容值是()A 104pFB 01μFC 100μFD 10μF4、以下哪种电子元件具有极性?()A 电阻B 电容C 二极管D 电感5、电路板上的布线通常使用()A 铜线B 铝线C 银线D 金线6、焊接时,助焊剂的主要作用是()A 增加焊点强度B 防止氧化C 提高导电性D 降低熔点7、以下哪种仪表用于测量电路中的电流?()A 电压表B 电流表C 欧姆表D 功率表8、集成电路的引脚排列通常遵循()A 顺时针方向B 逆时针方向C 从左到右D 从右到左9、电子装配中,“虚焊”会导致()A 短路B 断路C 电路不稳定D 以上都是10、以下哪种工具用于裁剪电子线路板?()A 剪刀B 锯子C 裁板机D 刻刀11、电阻的色环标识为“棕黑红金”,其阻值为()A 100Ω±5%B 1kΩ±5%C 10kΩ±5%D 100kΩ±5%12、电容在电路中的作用不包括()A 滤波B 耦合C 放大D 储能13、以下哪种情况可能会损坏集成电路?()A 静电B 高温C 潮湿D 以上都是14、电子装配中,常用的清洁剂是()A 酒精B 水C 汽油D 煤油15、以下哪种材料常用于制作电子线路板的基板?()A 玻璃B 陶瓷C 塑料D 纤维板二、填空题(每题 2 分,共 20 分)1、电子装配中,常用的焊接材料是_____和_____。
2、三极管有三个电极,分别是_____、_____和_____。
3、电感的单位是_____,常用的符号是_____。
4、常见的电子线路板的类型有_____、_____和_____。
5、电子元件在电路板上的安装方式有_____和_____两种。
电子产品制造工艺题
库10-0-8
问题:
[单选]用于各种电声器件的磁性材料是()。
A.硬磁材料
B.金属材料
C.软磁材料
问题:
[问答题,简答题]简述助焊剂的作用。
问题:
[问答题,简答题]简述覆铜箔板的种类及选用方法。
/ 同城相约
问题:
[问答题,简答题]使用助焊剂应注意哪些问题?
问题:
[填空题]电阻器的标识方法有()法、()法、()法和()法。
问题:
[填空题]集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。
问题:
[填空题]半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有()性。
问题:
[填空题]晶闸管又称(),目前应用最多的是()和()晶闸管。
《电子产品生产与工艺》试题三一、填空题:1、电路一样由、和三部份组成。
2、负载上的电压、电流方向为方向;电源上的电压电流方向为方向。
3、电气设备正常工作时的电压、电流最高限值,称为。
4、实际电路器件的电特性而,理想电路元件的电特性那么是和的。
由理想电路元件组成的电路图称为实际电路的。
五、定律表现了单一元器件上电压、电流的约束关系;定律说明了电路中结点上各电流应遵循的规律;定律说明了回路上各电压应遵循的规律。
六、电压等于电路中两点之差,是的量。
电位等于电路中到的电压,是的量,电路中各点电位的高低均相关于而言。
7、三个相等、相同、的正弦交流电的组合称为对称三相交流电。
八、铁磁性材料的磁性能有性、性、性和性。
九、实际电气设备大多为性设备,其功率因数往往。
10、正弦交流电的三要素是指它的、和。
1一、单一电阻元件的复阻抗Z= ;单一电感元件的复阻抗Z= ;单一电容元件上的复阻抗Z= ;RLC串联电路的复阻抗Z= 。
1二、提高功率因数的意义有两个:一是;二是。
提高功率因数的方式一样有补偿法和补偿法。
1二、火线与火线之间的电压称为;火线与零线之间的电压称为。
在三相四线制供电系统中,线电压和相电压的数量关系为。
13、单相电路中的有功功率表达式为,单位是;无功功率的表达式为,单位是;视在功率的表达式是,单位是。
性电路的无功功率取负值;性电路的无功功率取正值。
μ,各类物质的磁导率和真空磁导率的比值称为14、真空的磁导率=磁导率。
性物质的导率大大于真空的磁导率。
1五、通过的途径称为磁路。
磁路欧姆定律的表达式为。
1六、变压器能够变换、变换和变换。
主体结构有和两大部份,其中组成它的磁路部份;组成它的电路部份。
17、互感器的副边电路不许诺开路;互感器的副边电路不许诺短路。
变压器不能做为平安变压器利用。
变压器具有陡降的外特性。
1八、三相电力变压器并联利历时必需严格遵守的条件是。
1九、三相鼠笼式异步电动机,其中三相是指其;鼠笼式指的是其;异步那么指。
ecac电子产品装配工程师试题一、填空题1、电子产品整机调试包括_ 。
2、SMT组装工艺技术包括:_ 。
检测技术、返修技术、防静电技术。
3、常用集成电路封装方式有:__ 、QFP封装、BGA封装、PGA封装等。
4、_ 是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
5、用五色环法标出下面电阻器的参数1)300Q±5%:_ 。
2)220±5%:_ 。
3)91k±10%:_ 。
6、衡量贴片机的三个重要指标是_ 、和_ 。
7、无线电技术中常用的线材的分类为:_ 、_ 、_、通信电缆等。
8、印制电路板包括:_ 、_ 、_ 、软性印制板。
二、判断题1、整机总装就是根据设计要求,将组成整机的各个基本部件按一定工艺流程进行装配、连接,最后组合成完整的电子设备()。
2、小型SMT生产线包括印刷机、高速贴片机、泛用贴片机、检测等设备()。
3、元器件的可焊性是影响印制电路板焊接可靠性的主要因素。
()。
4、焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。
()。
5、DIP封装表示双列直插封装,SIP表示单列直插封装,BGA 封装表示球栅阵列封装。
()。
三、名词解释1、电子整机装配:2、部件:四、简答题1、简述一次焊接工艺的工艺流程?参考答案:一、填空题1、调整、测试。
2、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术3、DIP封装、SIP 封装。
4、贴装精度。
5、橙黑黑黑金、红红黑银金、白棕黑红银6、精度、速度、适应性。
7、裸线、电磁线、绝缘电线电缆。
8、单面印制板、双面印制板、多层印制板。
二、判断题1、√。
2、×。
3、√。
4、√5、√。
三、名词解释1、电子整机装配,把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整机的过程称为电子整机装配。
2、部件:用装配工序把组成部分连接而形成的不具备独立用途的产品。
四、简答题1、一次焊接工艺流程:元器件引线切断并整形,插装,喷涂焊剂预热,焊接,冷却,清洗。
一、填空题:1、电阻的标称阻值是根据国家规定的标准系列标注的。
普通电阻的标称阻值系列常用E6,E12,E24系列,它们的数系公比是E6为();E12为();E24为()。
2、电阻器的主要参数有;和。
3、画出下列额定功率的图形符号:1/8W();1/4W();1/2W();1W();5W()4、为了便于组织生产,并能满足使用要求,产品规格需要有个合理的数系,即优先数系。
目前,我国广泛推荐使用的是数系,主要用于和;数系,主要用于和。
5、电容器的主要参数有;和。
6、回答下列电容器的容量标识符号的电容量为:6n8();4M7();22();0.33();R22();P50();332();471();339();7、半导体二极管、三极管的筛选程序的主要程序有;;;不应变动。
8、指出下列电容器标志所表示的含义:1n(); R22(); 339();103(); 0.47(); 202()9、电感线圈的主要参数有;;。
10、集成电路的分类,可按(1)按传送信号功能分,可分为和;(2)按集成度分,可分为;;和。
11、根据国家标准,半导体器件型号命名由五部分组成,其中第二部分是用汉语拼音字母表示器件的材料和极性:对于二极管:A表示;B表示;C表示;D表示。
对于三极管:A表示;B表示;C表示;D表示;E表示。
12、场效应晶体管可分为两大类,一是二是。
对于场效应管,必须正确加栅-源电压U GS,它是决定于场效应管,必须加电压,场效应管,应加电压,而漏-源电压U DS,决定于场效应管,漏极D加电压,源极S加电压,场效应管,漏极D加电压,源极S加电压。
13、导线和接线端子的焊接可分为;;和四种。
14、常见的焊接缺陷有;;和。
15、电子设备中,常用的绝缘材料有;;和四种。
16、指出下列各个电阻器上的标志所表示的标称阻值及允许误差:6.8KΩШ(); 3G3K(); R51J()黄色-紫色-黄色-银色( ); 橙色-红色-红色-金色( )17、为了整机装配和维修方便,导线和绝缘导管的颜色通常按规定选用。
电子产品装配及工艺的练习题6一、单项选择题1.手工焊接常用的助焊剂是()。
A.松香B.无机助焊剂C.有机助焊剂D.阻焊剂2.元器件成形可使用专用工具、专用设备和手工成形。
手工成形所使用的工具有()。
A.偏口钳B.电烙铁C.镊子及尖嘴钳D.改锥3.元器件在规定时间内未焊好,应等焊点冷却后再复焊,复焊次数()。
A.不超过2次B.不超过4次C.必须超过4次D.不超过5次4.立式插装的优点是()。
A.稳定性好、比较牢固B.便于散热、比较牢固C.元件密度大、拆卸方便D.牢固、便于安装5.整机产品生产过程中的基本依据是()。
A.设计文件B.工艺文件C.设计文件和工艺文件D.质量文件6.片式元器件的装接一般是()。
A.直接焊接B.先粘再焊C.粘接D.紧固件紧固7.绘制电路图时,所有元器件应采用()来表示。
A.文字符号B.元器件参数C.实物图D.图形符号8.松香焊剂的溶剂是()。
A.酒精B.香蕉水C.汽油D.丙酮9.元器件引线、导线在接线端子上安装时,卷绕最少为()。
A.3匝B.1/2匝C.3/4匝D.5匝10.内热式烙铁头的头部温度大约在()。
A.100℃左右B.350℃左右C.220℃左右D.800℃11.专用于贴片元器件焊接的焊接工具是()。
A.内热式电烙铁B.恒温式电烙铁C.吸锡电烙铁D.热风枪12.印制电路板元器件的表面安装技术简称()。
A.SMCB.SMTC.SMDD.THT13.波峰焊接机的焊接步骤是()。
A.涂焊剂→预热→焊接→冷却B.预热→涂焊剂→焊接→冷却C.涂焊剂→冷却→焊接→预热D.冷却→涂焊剂→焊接→预热14.焊点上的焊料过多,不仅浪费焊料,还会()。
A.降低导电性能B.降低机械强度C.短路和虚焊D.没有光泽15.采用表面组装元件的优点是()。
A..便于维修B.拆换元器件不方便C.拆换元器件方便D.设备简单16.锡丝的粗细有很多选择,焊电路板时用直径()以下的比较好A.0.8mmB.1.0mmC.1.2mmD.1.4mm17.元器件成形时,引线弯曲半径尺寸应()。
《电子装配工艺》模拟试题 A卷一、填空题(每空1分,共40分)1、锡焊的机理可以用浸润、扩散、合金层三个过程来概括。
共晶焊锡的配比为锡62% 、铅38% 。
共晶点的温度为1830C 。
2、五步操作法适用于焊接热容量大的焊件,三步操作法适用于焊接热容量小的焊件。
焊接时,焊锡应加到被焊件上烙铁头对称的一侧。
3、元器件的插装有卧式插装和立式插装、贴板插装悬空插装。
电容、晶体管等元器件应采用立式插装,元器件距板面一般为2mm.。
功率小于1W的电阻可贴板插装,功率大的电阻可距板面2 mm悬空插装。
4、电烙铁的握法有正握法、反握法、笔握法。
在印制电路板和小功率被焊件焊接时常用笔握法。
5、通孔插装元器件引脚开始弯曲处,离元器件断面的最小距离大于1mm ,弯曲半径大于等于引线直径的 2 倍,两根引线打弯后要相互平行。
6、电阻器的标识方法主要有____直标__ 法、色环法、文字符号法和数码法。
五色环色标法前三条色环表示有效数字,第四条色环表示零的个数,第五条色环表示允许误差7、整机中常用的绝缘材料有塑料、橡胶、金属、陶瓷。
8、撤离电烙铁时,正确的方法是:先慢后快,沿焊点450方向迅速撤去。
9、对焊接质量的要求应包括导电性、机械强度和美观三个方面。
二、判断题(每题2分,共20分)1、手工焊接时,焊料应填充在焊点距烙铁加热部位最近的地方。
(错)2、焊接温度越高越好。
(错)3、带电灭火可使用水、二氧化碳灭火器、干粉灭火器或黄沙来灭火。
(错)4、烙铁头插入烙铁芯的深度直接影响烙铁头的表面温度,一般焊接体积较大的物体时,烙铁头插得浅些,焊接小而薄的物体时可深些。
(错)5、焊接时间一般在10S以上才能达到良好的效果。
(错)6、表面组装中波峰焊接与再流焊接都有涂焊膏的工序。
(错)7、单面印制板是在绝缘基板的一面覆铜,另一面不进行覆铜的电路板,其只能在覆铜的一面布线,另一面放置元器件。
(对)8、使用搭扣捆绑线束时,更换导线比较方便,且搭扣可重复使用。
电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题:1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。
(生产的产品、仪器设备、人身)2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的是安全问题。
(用电)3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境,人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
(整洁优美遵守纪律)4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。
(文明生产)5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们是密切相关的。
(供电系统、用电设备人身)6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和(包括线路事故)两大类。
(人身事故、设备事故)7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就是和起电。
(感应磨擦)8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特为:的相互吸引;与大地间有;会产生。
(异种电荷;电位差;放电电流)9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是:、、。
(接地、静电屏蔽、离子中和)二、选择题:1、人身事故一般指(A)AB、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
2、接触起电可发生在(C)A、固体-固体、液体-液体的分界面上B3、防静电措施中最直接、最有效的方法是(A)A12345671、?答:(1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯等,应尽量采用国家规定的36V安全电压或更低的电压。
(2)各种电气设备、电气装置、电动工具等,应接好安全保护地线。
(3)操作带电设备时,不得用手触摸带电部位,不得用手接触导电部位来判断是否有点。
(4)电气设备线路应由专业人员安装。
发现电气设备有打火、冒烟或异味时,应迅速切断电源,请专业人员进行检修。
(5)在非安全电压下作业时,应尽可能用单手操作,并应站在绝缘胶垫上。
在调试高压设备时,地面应铺绝缘垫,操作人员应穿绝缘胶靴,戴绝缘胶手套,使用有绝缘柄工具。
(6)检修电气设备和电器用具时,必须切断电源。
如果设备内有电容器,则所有电容器都必须充分放电,然后才能进行检修。
(7)各种电气设备插头应经常保持完好无损,不用时应从插座上拔下。
从插座上取下电线插头时,应握住插头,而不要拉电线。
工作台上的插座应安装在不易碰撞的位置,若有损坏应及时修理或更换。
(8)开关上的熔断丝应符合规定的容量,不得用铜、铝导线代替熔断丝。
(9)高温电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。
(10)酒精、汽油、香蕉水等易燃品,不能放在靠近电器处。
2、?什么是文明生产?文明生产的内容包括哪些方面?答:文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境,人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。
文明生产的内容包括以下几个方面:(1)厂区内各车间布局合理,有利于生产安排,且环境整洁优美。
(2)车间工艺布置合理,光线充足,通风排气良好,温度适宜。
(3)严格执行各项规章制度,认真贯彻工艺操作规程。
(4)工作场地和工作台面应保持整洁,使用的工具材料应各放其位,仪器仪表和安全用具,要保管有方。
(5)进入车间应按规定穿戴工作服、鞋、帽。
必要时应戴手套(如焊接镀银件)。
(6)讲究个人卫生,不得在车间内吸烟。
(7)生产用的工具及各种准备件应堆放整齐,方便操作。
(8)做到操作标准化、规范化。
(9)厂内传递工件时应有专用的传递箱。
对机箱外壳、面板装饰件、刻度盘等易划伤的工件应有适当的防护措施(10)树立把方便让给别人、困难留给自己的精神,为下一班、下一工序服好务。
3、?静电的危害通常表现在哪些方面?答:静电的危害通常表现为:(1)元器件吸附灰尘,改变线路间的电阻,影响元器件的功率和寿命;(2)可能因破坏元件的绝缘性或导电性而使元件不能工作(全部破坏);(3)减少元器件的使用寿命或因元器件暂时性的正常工作(实际已受静电危害)而埋下安全隐患。
(44、?静电危害半导体的途径通常有哪几种?答:静电危害半导体的途径通常有三种:(1)人体带电使半导体损坏。
(2)电磁感应使器件损坏。
(3)器件本身带电使器件损坏。
5、?预防静电的基本原则是什么?答:(1((36(((7答:一个完整的静电防护工作应具备:完整的静电安全工作区域;适当的静电屏蔽容器;工作人员具备有完全的防护观念;警示客户(包含元件装配、设备使用和维护人员),使客户不致因不知道而造成破坏。
二、电子产品生产过程与技术文件一、填空题:1、电子产品的生产是指产品从、到商品售出的全过程。
该过程包括、和等三个主要阶段。
(研制、开发。
设计、试制和批量生产)2、产品设计完成后,进入产品试制阶段。
试制阶段是正式投入批量生产的前期工作,试制一般分为和两个阶段。
(样品试制和小批试制)3、电子产品生产的基本要求包括:生产企业的设备情况、、,以及生产管理水平等方面。
(技术和工艺水平、生产能力和生产周期)4、电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同,其结构也有所不同,但基本工序并没有什么变化,其过程大致可分为、、、、、或等几个阶段。
(装配准备、装连、调试、检验、包装、入库出厂)5、与整机装配密切相关的是各项准备工序,即对整机所需的各种导线、、等进行预先加工处理的过程。
(元器件、零部件)6、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。
端头处理包括普通导线的端头加工和的线端加工两种。
(屏蔽导线)7、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生、的有效措施之一。
(虚焊、假焊)8、组合件是指由两个以上的、经焊接、安装等方法构成的部件。
(元器件、零件)9、完成准备工序的各项任务后,即可进入印制电路板的组装(装连)过程。
这个过程一般分两个步骤完成,一是二是,因此也将此过程称为装连。
(插装,连接)10、整机装配是将(经调试或检验)合格的单元功能电路板及其他配套零部件,通过铆装、、、、插接等手段,安装在规定的位置上(产品面板或机壳上)的过程。
(螺装、粘接、锡焊连接)11、整机检验应按照产品的技术文件要求进行。
检验的内容包括:检验整机的各种性能、机械性能和等。
(电气、外观)12、电子产品的包装,通常着重于方便和两个方面。
(运输储存)13、在流水操作的工序划分时,要注意到每人操作所用的时间应相等,这个时间称为。
(流水的节拍)14、工艺文件分为两类,一种是文件,它是应知应会的基础;另一种是文件,如工艺图纸、图表等,它是针对产品的具体要求制定的,用以安排和指导生产。
(通用工艺规程工艺管理)15、工艺规程是规定产品和零件的和等的工艺文件,是工艺文件的主要部分。
(制造工艺过程操作方法)16、工艺路线表用于产品生产的安排和调度,反映产品由到的整个工艺过程。
(毛坯准备成品包装)17、设计文件按表达的内容,可分为、、等几种。
(图样、略图、文字和表格)18、设计文件格式有多种,但每种设计文件上都有和,装配图、接线图等设计文件还有。
(主标题栏登记栏明细栏)19、是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。
(安装图)二、选择题:1A、设计文件必须标准化B、工艺文件必须标准化2、准备工序是多方面的,它与(A)有关。
A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模3、整机调试包括调整和测试两部分工作。
即(C)ABC4B)ABC5B)A、?BC6、(A)是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图,是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。
A、电路图B、装配图C、安装图7、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的(B)。
A、图形符号B、项目代号C、名称8、仅在一面装有元器件的装配图,只需画一个视图。
如两面均装有元器件,一般应画(A)A、两个视图B、三个视图C、两个或三个视图三、判断题:1、开发产品的最终目的是达到批量生产,生产批量越大,生产成本越高,经济效益也越高。
(×)2、电子产品的生产企业,应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备,而对生产场所无严格要求。
(×)3、在电子产品的制造过程中,科学的管理已成为第二要素。
(×)4、在电子产品生产过程中,对电子元器件等材料的基本要求中提到:产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多,以提高产品质量,降低成本,并便于生产管理。
(×)5、在准备工序中,如果设备比较集中,操作比较简单,可节省人力和工时,提高生产效率,确保产品的装配质量。
(√)6、元器件的分类一般分前期工作与后期工作。
其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库,按要求存放、保管。
后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类,并配送到每道工序位置。
(√)7、一般情况下的筛选,主要是查对元器件的型号、规格,并不进行外观检查。
(×)8、产品样机试制或学生整机安装实习时,常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配,(√)9、电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。
(×)10、产品生产流水线中传送带的运行有两种方式:一种是间歇运动(即定时运动),另一种是连续匀速运动。
(√)11、工艺文件与设计文件同是指导生产的文件,两者是从不同角度提出要求的。
(√)12、编制准备工序的工艺文件时,无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装,都可安排到准备工序完成。
(×)13、凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容,应全部编入工艺文件。
(×)14、工艺文件的字体要规范,书写要清楚,图形要正确。
工艺图上可尽量多用文字说明。
(×)15、在接线面背面的元件或导线,绘制接线图时应虚线表示。
(√)16、装配图上的元器件一般以图形符号表示,有时也可用简化的外形轮廓表示。
(√)17、方框图是指示产品部件、整件内部接线情况的略图。
是按照产品中元器件的相对位置关系和接线点的实际位置绘制的。
(×)四、简答题:1、?电子产品的生产装配过程包括哪些环节?答:包括从元器件、零件的产生到整件、部件的形成,再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。
2、?电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段?3、?答:(14)调试;(5)检验;(6)包装;(74、编制工艺文件的原则是什么?答:(1(2(3((((56设计、试制和生产实践过程中积累而形成的图样及技术资料。
工艺文件是组织、工艺文件与设计文件同是指导生产的文件,两者是从不同角度提出要求的。
设计文件是原始文件,是制定工艺文件、组织产品生产和产品使用维护的基本依据。
而工艺文件是根据设计文件提出的加工方法,是工厂组织、指导生产的主要依据和基本法规,是确保优质、高产、多品种、低消耗和安全生产的重要手段。