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电子行业电子工艺学复习题一. 单选题1.电子组装工艺中常用的粘接剂是：– A. 融化的金属剂– B. 导电胶水– C. 硅胶– D. 贴片胶带答案：C2.焊接过程中，焊接温度过高会导致：– A. 焊点大小不一致– B. 元件结构失真– C. 焊接焊盘熔化– D. 焊接时间延长答案：B3.PCB（Printed Circuit Board）的主要材料是：– A. 铁氧体– B. 硅材料– C. 微纳米材料– D. 玻璃纤维布答案：D4.对于高密度电路板，PCB表面的阻焊膜主要用于：– A. 增加PCB的机械强度– B. 增加PCB的透明性– C. 提高PCB的密度– D. 防止短路和焊盘腐蚀答案：D5.在SMT（Surface Mount Technology）工艺中，贴片元件与PCB焊盘之间的连接方式是：– A. 插针连接– B. 焊接连接– C. 螺纹连接– D. 磁力连接答案：B二. 多选题1.以下哪些因素会影响电子组装工艺的质量？（多选）– A. 温度– B. 湿度– C. 照明条件– D. 施工工具答案：A、B、C2.以下哪些是电子行业中常见的表面处理方法？（多选）– A. 镀金– B. 化学镀铜– C. 热喷涂– D. 气体灭菌答案：A、B3.在电子组装工艺中，以下哪些因素会导致焊接缺陷？（多选）– A. 错位– B. 热冲击– C. 打磨过度– D. 温度过低答案：A、B三. 简答题1.请简要介绍电子工艺学的基本概念和作用。
答：电子工艺学是研究电子组装和制造过程中所需的操作方法和技术要求的学科。
其基本概念包括了电子组装工艺的设计、工艺参数的选择和控制、工艺流程的优化等。
其作用是通过合理的工艺设计和控制，确保电子组装过程中的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本。
2.请简要介绍SMT工艺和传统插件工艺的区别。
答：SMT工艺（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子组装工艺。
《电⼦材料⼯艺学》复习资料《电⼦材料⼯艺原理》复习⼤纲绪论:陶瓷的概念与分类传统上，“陶瓷”是指所有以粘⼟为主要原料与其它天然矿物原料经过粉碎、混炼、成形、烧结等过程⽽制成的各种制品。
现代陶瓷(⼴义的陶瓷)概念：⽤陶瓷⽣产⽅法制造的⽆机⾮⾦属固体材料和制品的通称。
第⼀章电⼦陶瓷制备原理1、电⼦陶瓷的概念电⼦陶瓷定义：应⽤于电⼦技术中各种功能陶瓷。
电⼦陶瓷分类：根据电⼦陶瓷组成、结构的易调性和可靠性：可制备绝缘性、半导性、导电性和超导电性陶瓷。
根据电⼦陶瓷的能量转换和耦合特性：可制备压电、光电、热电、磁电和铁电等陶瓷。
根据对外场的敏感效应：可制备热敏、⽓敏、湿敏、压敏、光敏等敏感陶瓷。
2、电⼦陶瓷⼯艺过程电⼦陶瓷基本⼯艺⼀般包括如下过程：原料处理和加⼯、电⼦瓷料合成、成型、烧结、表⾯加⼯等基本单元操作。
3、电⼦陶瓷原料原料对电⼦陶瓷的性能⾄关重要，对于电⼦陶瓷的粉料，必须了解下列三⽅⾯情况：化学成分：包括纯度、杂质的种类与含量、化学计量⽐。
颗粒度：包括粉粒直径、粒度分布与颗粒外形等。
结构：包括结晶形态、稳定度、裂纹与多孔性等。
其来源分为天然原料和化⼯原料。
4、电⼦陶瓷原料的选择（1）在保证产品性能的前提下，尽量选择低纯度原料；（2）各种杂质及种类对产品的影响要具体分析。
5、电⼦陶瓷配料计算步骤：（1）列出产物和所⽤原料的化学分⼦式。
（2）列出原料的摩尔质量和它在产品中所含摩尔⽐。
（3）相对重量 = 摩尔⽐×摩尔质量。
（4）百分含量（重量百分⽐）= 相对重量 /总重量。
（5）实际投放量 = (欲配量×百分含量)/原料纯度。
6、粉料的制备为了改善材料的性能、降低烧成温度和提⾼烧成质量，粉料制备应以获得⾼纯、超细粉料为⽬的。
粉料制备⽅法⼤致有：粉碎法（物理⽅法）（从⼤到⼩）合成法（化学⽅法）（从⼩到⼤）三⼤类。
粉碎法：多采⽤机械加⼯法，将⼤块的原料粉碎成细⼩的微粒。
7、原料粒度与粉碎粒度：指粉粒直径⼤⼩，作为陶瓷的粉料，其粒度通常在0.1～50微⽶之间。
复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。
4、1F＝uF= nF= pF 1MΩ＝KΩ= Ω5、变压器的故障有和两种。
6、晶闸管又称，目前应用最多的是和晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。
9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。
10、变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。
11、电阻器的主要技术参数有、和。
12、光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。
16、电容器的主要技术参数有、和。
17、常见的电烙铁有__________、__________、_________等几种。
18、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。
20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。
21、波峰焊的工艺流程为_______、________、_________、________、___________、________。
22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
材料工艺学复习题材料工艺学复习题材料工艺学是工程领域中一个重要的学科，它涉及到材料的选择、加工和性能等方面。
在工程实践中，材料的选择和加工工艺对于产品的性能和质量至关重要。
为了更好地复习材料工艺学，下面将给出一些复习题，帮助大家巩固知识。
1. 什么是材料工艺学？材料工艺学是研究材料的制备、加工和性能等方面的学科。
它包括材料的选择、加工工艺的设计和优化，以及材料性能的测试和评估等内容。
2. 材料的选择是什么意思？材料的选择是指根据产品的需求和使用环境，从各种材料中选择出最适合的材料。
选择材料时需要考虑其物理性质、化学性质、机械性能、耐久性等因素。
3. 材料的加工工艺有哪些？材料的加工工艺包括锻造、铸造、焊接、热处理、表面处理等多种方法。
不同的材料和产品需要采用不同的加工工艺，以达到所需的形状、尺寸和性能。
4. 什么是热处理？热处理是指通过加热和冷却的方式改变材料的组织结构和性能。
常见的热处理方法包括退火、淬火、回火等。
热处理可以提高材料的硬度、强度和耐腐蚀性能。
5. 为什么要进行表面处理？表面处理是为了改善材料的表面性能，增加材料的耐磨性、耐腐蚀性和装饰性。
常见的表面处理方法包括电镀、喷涂、阳极氧化等。
6. 什么是材料的性能测试？材料的性能测试是通过实验和测试方法来评估材料的物理性质、化学性质和机械性能等。
常见的测试方法包括拉伸试验、冲击试验、硬度测试等。
7. 为什么要对材料的性能进行评估？材料的性能评估可以帮助工程师选择合适的材料，确保产品的性能和质量。
评估材料的性能还可以为材料的改进和优化提供参考。
8. 材料的选择和加工工艺对产品有什么影响？材料的选择和加工工艺直接影响产品的性能和质量。
选择合适的材料可以提高产品的强度、硬度和耐腐蚀性能；合理的加工工艺可以保证产品的尺寸和形状的精度。
9. 如何选择合适的材料？选择合适的材料需要考虑产品的使用环境、功能要求和经济性等因素。
同时，还需要了解不同材料的特性和性能，进行综合评估和比较。
电子工艺技术试题电子工艺技术试题一、单项选择题（每题2分，共40分）1. 在电子工艺中，制备薄膜的方法主要包括（）。
A. 电镀法B. 热蒸发法C. 溅射法D. 所有方法都正确2. 在电子组装中，常用的焊接方法是（）。
A. 点焊B. 滚焊C. 插焊D. 所有方法都正确3. 在电子设备生产中，常用的测试方法是（）。
A. X射线检测B. 眼视检查C. 电性能测试D. 所有方法都正确4. 在印刷电路板制造工艺中，以下哪个工艺是用于制备印刷电路板的（）。
A. 曝光B. 印制C. 制板D. 所有工艺都正确5. 以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上的一种技术（）。
A. 封装B. 焊接C. 清洗D. 测试6. 在半导体制造过程中，为了防止杂质进入晶体管内，常使用（）来进行处理。
A. 热退火B. 化学洗净C. 热溅射D. 抛光7. 在电子产品制造中，常用的镀金方法是（）。
A. 热镀金B. 电镀金C. 化学镀金D. 所有方法都正确8. 以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程（）。
A. 制板B. 焊接C. 插焊D. 封装9. 以下哪个方法是制备集成电路的常用方法（）。
A. 化学气相沉积B. 离子注入C. 溅射D. 所有方法都正确10. 在电子元器件的印刷电路板上，常用的连接方式是（）。
A. 焊接B. 插焊C. 焊盘D. 所有方式都正确二、判断题（每题2分，共20分）1. 电镀法是一种制备薄膜的常用方法。
（）2. 印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。
（）3. 热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。
（）4. 制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。
（）5. 化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。
（）三、简答题（每题10分，共20分）1. 简述半导体制造过程中的刻蚀技术。
2. 简述印刷电路板制造过程中的制版技术。
四、综合题（共20分）某电子产品的制造过程为：印制→焊接→测试→封装。
请简述每个环节的作用和重要性。
电子材料复习题电子材料复习题电子材料是现代科技发展的基础，它们在电子器件和电子系统中起着至关重要的作用。
为了更好地掌握电子材料的知识，我们需要进行复习和巩固。
下面是一些电子材料复习题，帮助我们回顾和加深对电子材料的理解。
一、基本概念与性质1. 什么是电子材料？电子材料有哪些主要分类？2. 请解释电子材料的导电性和绝缘性。
3. 介绍一下半导体材料的特点和应用。
4. 什么是导体的超导性？超导材料有哪些应用？5. 解释一下电子材料的磁性和铁磁、顺磁、抗磁的区别。
二、材料制备与性能调控1. 请简要介绍一下电子材料的制备方法。
2. 什么是材料的晶体结构？为什么晶体结构对材料性能具有重要影响？3. 请列举几种常见的电子材料的性能调控方法。
4. 介绍一下电子材料的表面处理技术及其应用。
5. 什么是材料的缺陷？材料缺陷对材料性能有何影响？三、电子材料的应用1. 请列举几种常见的电子材料在电子器件中的应用。
2. 介绍一下电子材料在光电子器件中的应用。
3. 什么是电子材料的热电性能？热电材料有哪些应用？4. 请解释电子材料在能源领域的应用。
5. 电子材料在生物医学领域有哪些应用？请举例说明。
四、电子材料的发展趋势1. 请简要介绍一下电子材料的发展历程。
2. 电子材料的发展趋势是什么？请说明原因。
3. 介绍一下目前热门的电子材料研究领域。
4. 请列举几个国际上重要的电子材料研究机构。
5. 你认为电子材料未来的发展方向是什么？请阐述你的观点。
通过对以上复习题的回答，我们可以加深对电子材料的理解和掌握。
同时，我们也可以发现自己对电子材料的知识掌握情况，从而有针对性地进行进一步的学习和提高。
电子材料作为现代科技的核心，掌握其基本概念、性质和应用是非常重要的。
希望大家能够认真对待电子材料的学习，不断提高自己的专业素养和实践能力。
电子工艺考试题一、通用知识部分（基础知识）、实物知识1．单项选择题（40分）1）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的（ B ）；A 工艺学科、B 技术学科、C 工程学科、D 技术科学2）电子元器件的主要参数包括特性参数、规格参数和（A ）；A 质量参数、B 技术参数、C 数据参数、D 封装形式3）常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母( B ) 标志它们的精度等级；A J、N、MB J、K、MC K、J、MD J、M、K4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（ C ）；A Q = L / r、B Q = L r / ω、C Q = ωL / r、D Q = ωL r；5）（C ）以下频率，是低频接插件通常适合的频率；A 90MHz、B 80MHz、C 100MHz、D 120MHz6）焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（ C ）、2.0mm；A 1.3mmB 1.4mmC 1.5mmD 1.8mm7）按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（C ）0.8mm、1.6mm、3.2mm等；A 0.3mm 、B 0.4mm、C 0.5mm、D 0.6mm8）元器件的安装固定方式由，立式安装和（A ）两种；A 卧式安装、B 并排式安装、C 跨式安装、D 躺式安装9）漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（C ）；A 能量、B 剩余电感、C 电感量、D 电流能量10）焊盘的形状有（D ）、圆形和方形焊盘；A 椭圆形、B 空心形、C 梅花形、D 岛形11）在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用？CA 正激、B 推挽、C 反激、D 全桥、E 半桥12）SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（ D ）、2125、2012、1608、1005、0603；A 3200、B 3016、C 2525、D 、252013）我们所说的工艺图主要是（B ）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等；A 实物接线图、B 实物装配图、C 整机接线图、D 、整机工程图14）小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（ D ）在焊盘上。
电子工艺期末考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 电子工艺中，常用的焊接材料是什么？A. 铜线B. 锡铅合金C. 铝线D. 不锈钢答案：B2. 下列哪个是电子元件的封装形式？A. DIPB. LEDC. USBD. HDMI答案：A3. 电阻的单位是什么？A. 欧姆（Ω）B. 安培（A）C. 法拉（F）D. 伏特（V）答案：A4. 以下哪个不是电子电路的基本组成部分？A. 电源B. 电阻C. 电容D. 显示器答案：D5. 集成电路的英文缩写是什么？A. CPUB. RAMC. ICD. ROM答案：C6. 以下哪个是数字信号？A. 声音B. 电压C. 光信号D. 温度答案：C7. 电子元件的标称值通常用哪种方式表示？A. 直接标注B. 颜色编码C. 电阻值D. 电容值答案：B8. 电路图的英文缩写是什么？A. PCBB. CADC. SCADAD. Schematic答案：D9. 以下哪个是模拟信号？A. 数字电视信号B. 无线电波C. 音频信号D. 网络信号答案：C10. 电子元件的老化测试通常是为了检测什么？A. 外观B. 性能稳定性C. 尺寸D. 重量答案：B二、填空题（每空2分，共20分）1. 电子电路的基本组成包括________、________和________。
答案：电源，负载，连接导线2. 电子元件的封装形式有________、________、________等。
答案：DIP，SMD，BGA3. 在电子工艺中，常用的焊接工具有________、________和________。
答案：电烙铁，热风枪，焊接台4. 电子元件的老化测试通常是为了检测元件的________和________。
答案：性能稳定性，可靠性5. 电子电路的调试通常包括________、________和________。
答案：静态测试，动态测试，故障诊断三、简答题（每题10分，共30分）1. 请简述电子焊接的基本步骤。
电⼦产品⼯艺期末复习题复习题⼀、填空题1、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指国际通⾏的质量保证系列标准。
2、GB是强制性国家标准、SJ是电⼦⾏业标准。
THT技术是：基板通孔技术。
SMT技术是：表⾯贴装技术。
ICT设备是在线检测仪设备，AOI设备是：⾃动光学检测设备。
3、连接器按电⽓连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。
4、⽆铅焊料的组成⼀般为Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。
5、⼯艺流程图：描述整个⼯艺流程。
⼯艺过程表：描述⼯艺过程。
6、⼯艺规程的形式按其内容详细程度，可分为⼯艺过程卡、⼯艺卡、⼯序卡。
7、将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴⽚胶的表⾯相应位置上的过程，叫做贴装（贴⽚）⼯序。
8、电⼦产品整机调试包括调整、测试。
9、SMT组装⼯艺技术包括：贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、防静电技术。
10、表⾯组装技术是⽆需对印制板钻插装孔，直接将⽚式元器件或适合于表⾯贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表⾯规定位置上的装联技术，⼀般表⽰为SMT。
THT技术是：基板通孔技术。
11、印刷机的作⽤：⽤来印刷焊膏到印制板相应的焊盘（位置）上、技术指标最⼤印刷⾯积、印刷精度、印刷速度。
12、在电⼦设备的制造中，与装联⼯艺直接有关的检测技术有：可焊性检测、焊点检测、基板清洁度检测、在线检测。
13、常⽤集成电路封装⽅式有：DIP封装、SIP封装、QFP封装、BGA封装、PGA封装、贴装精度是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
16、⽤五⾊环法标出下⾯电阻器的参数1）300Ω±5%：橙⿊⿊⿊⾦2）22Ω±5%：红红⿊银⾦3）91k±10%：⽩棕⿊红银17、根据电感器的⾊环⽤直标法写出电感器的电感量及误差1）红红⿊⾦22µH ±5% 2）绿兰棕银560µH ±10%18、衡量⼀个芯⽚封装技术先进与否的重要指标是芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐，这个⽐值越接近 1 ，说明封装效率⾼，越好。
《电子产品生产工艺》复习一：填空题1. 表面安装技术SMT又称表面贴装技术或表面组装技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
2. 表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代。
习惯上人们把表面安装无源器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC(Surface Mounted Componets),而将有源器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为SMD(Surface Mounted Devices).3. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是再流焊工艺的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
4. 覆铜板是用减成法制造印刷电路板的主要材料。
所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。
铜箔覆在基板一面的，叫做单面覆铜板；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
5. 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。
其作用是把表面安装元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或移位。
6. 在SMT中使用贴片胶时，一般是将片式元器件采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装通孔元件，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。
这种工艺又称为“混装工艺”。
7. 电容器的标称容量和允许误差的表示方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法等。
8. 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。
变压器的主要特性参数有变压比、额定功率和温升、效率、空载电流、绝缘电阻等。
9. 单列直插式(SIP) 集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序从左到右排列。
10. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以缺口或色点等标记为参考标记，其引脚编号按逆时针方向排列。
《电子工艺基础》考试试题（考试时间：60分钟，满分100分）班级___________座号_______姓名__________评分__________一、 填空题（30分，每空2分）1、指针式万用表上的两个调零分别是 机械 调零、 欧姆 调零。
2、电容器的国际单位是 PF ，其中1F= 1012 PF ，电阻器的国际单位是 欧姆（Ω） ，其中1M Ω= 103 K Ω，电感器的国际单位是 H ，其中1mH= 10-3 H3、五步焊接操作法可归纳为如下过程：准备 加热 熔化撤烙铁 撤焊锡 。
4、在电阻器的读数中，当色环电阻的金色作为误差色环时，其代表的误差数值是 ±10% 。
5、在色环电阻的色环顺序表中，代表“5”读数的颜色是 绿 。
6、一个片式电阻器的表面标注着103的字样表示该电阻的阻值为10000（Ω）欧姆。
7、常见的有源元器件有_______ 、 _______ 、_______等。
二、选择题。
（20分）1、电工指示仪表的准确等级通常分为七级，它们分别为0.1级、0.2级、0.5级、1.0级、1.5级、2.5级、（ D ）等。
A 、3.0级B 、3.5级C 、4.0级D 、5.0级2、同一个线性电阻用不同的欧姆量程挡测，测出来的结果大小不一样，问这是属于（ ）。
A 、正常现象B 、万用表已损坏C 、电阻损坏D 、测量者操作不对3、下图是差动放大电路的是（ D ）？（图1） （图2）（图3） （图4）A 、（图1）B 、（图2）C 、（图3）D 、（图4） 4、电烙铁的握法如图（ C ）5、晶体三极管处于放大区必须具备的条件是：（1）________；（2）________（ A ） A 、发射结正偏，集电结反偏 B 、发射结反偏，集电结正偏C 、发射极正偏，集电极反偏D 、发射极反偏，集电极正偏 6、硅材料二极管导通电压约为_______，锗材料的约为_______（ D ） A 、06～0.8V ，0.1～0.2V B 、0.6～0.8V ，0.2 ～0.3V C 、0.6～0.7V ，0.1～0.2V D 、0.6～0.7V ，0.2～0.3V 7、一般要求三极管的正向电阻______越好，反向电______越好。
电子工艺学复习题电阻——1. 作用：导体材料对电流通过的阻碍作用2. 在电路中的作用：分压、降压、分流、限流、滤波（与电容组合）和阻抗匹配3. 命名：RYG1代表了功率型金属氧化膜电阻器4. 标志：文字符号直接表示法；色标法（四色带普通电阻和五色带精密电阻）；数字表示法；文字表示法适用于功率大于2W的电阻；色标法适用于功率在2W以下的电阻；数字表示法适用于贴片电阻，注意，第三位数字为9时代表倍率为0.1。
5. 主要性能参数：电阻值以及允许偏差、功率6. 符号：电阻符号和功率在电阻上的表示。
7. 常见电阻器：碳膜电阻（绿色或棕色）、金属膜电阻（红色）、水泥电阻、线绕电阻、熔断电阻、热敏电阻、光敏电阻、贴片电阻器等。
8. 检测：常见故障为断路。
万用表测量电阻步骤：1）机械调零；2）估计电阻值，选择合适量程；3）欧姆调零；4）测量电阻值大小；5）置万用表档位为交流电压档或“OFF”档，测量完毕。
电位器——电位器在电路中的作用：改变电阻值，调节电压或电位。
符号：P279测量：R12+R23=R13：移动滑动端，万用表指针连续变化。
作业：1 电阻器的主要参数有哪些？2电阻器上哪一端为第一环？（离引线端近的是第一环）3 用四色环表示电阻：68KΩ±5%；47KΩ±5%；4 用五色环表示电阻：2.00KΩ±1%；39.0KΩ±1%；5 指出下列电阻的阻值、允许偏差和标志方法。
2.2KΩ±10%；680Ω±20%；5K1±5%；125K；102J。
6 一般情况下如何判别电阻器的好坏？7 表面涂绿漆和红漆的电阻各是什么电阻？哪种好？哪种好？碳膜电阻稳定性好，阻值范围宽，受电压和频率的影响小，高频特性好，具有负温度系数特性，但负荷功率小，使用环境温度低。
金属膜电阻工作环境温度大，体积小，噪声低，稳定性高，温度系数和电压系数低，耐热性好，高频性能好。
一、填空1.在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地、静电屏蔽、离子中和。
（接地、静电屏蔽、离子中和）2.电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。
该过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。
（研制、开发。
设计、试制和批量生产）3.设计文件按表达的内容，可分为图样、略图、文字和表格等几种。
（图样、略图、文字和表格）4.设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有主标题栏和登记栏，装配图、接线图等设计文件还有明细栏。
（主标题栏登记栏明细栏）5. 6S现场管理体系其宗旨是“物有其位，物在其位”6.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码法。
7.1MΩ＝ 1000 KΩ= Ω8.电容器的主要技术参数有标称容量、允许误差和耐压值。
9.表示电感线圈品质的重要参数是品质因数。
10.用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器开路。
11.硅二极管的正向压降是 0.7V 。
12.阻焊剂是一钟耐高温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
13.扬声器是一种电声器件。
14.动圈式话筒按阻抗分低阻、高阻两种。
15.晶体管的三个电极分别是基极、发射极、集电极。
16.表面组装方式分为___单面____、___双面 ___、___ 混装____ 三种。
17.绝缘导线加工工序为：剪裁→剥头→捻线→捻头（对多股线）→搪锡、清洗。
18.共晶焊料的铅锡成分比例是 _ 锡：63% 铅：37% _,共晶焊料的熔点是 _ 183℃_。
19.选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积。
20.表面没有绝缘层的金属导线称为裸线。
21.浸锡是为了提高导线及元器件的可焊性，是防止产生虚焊、假焊有效措施之一。
22.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性性。
（单向导电性）23.用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。
一、填空题1.根据印刷电路板材料的不同可分为：①酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔版）②环氧酚醛玻璃布敷铜箔板③环氧玻璃布敷铜箔板④聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板电子产品的检测方法：①观察法②测量电阻法③测量电压法④替代法⑤波形观察法⑥信号注入法2.水泥电阻功率大，散热好，良好的阻燃和负载短路立刻熔断起到保护作用。
3.高频扼流圈用在高频电路中来阻碍高频电流的通过。
4.导线布设时电路输入和输出端尽可能远离，输入和输出端之间最好用地线隔开。
5.电容器是一种能存储电能的元件，其特性：通交流，隔直流，阻低频，通高频。
6.金属膜电阻耐高温，高频特性好，精度高。
7.常用的防止螺丝钉松动的方法有三种：加装垫圈。
使用双螺母，使用放松漆。
8.为了减小导线间的寄生耦合，在布线时要按照信号的流通顺序进行排列，电路的输入端和输出端应尽可能远离，输入和输出端之间最好用地线隔开。
9.印制电路板的布局有整体布局、元器件布局、印制导线的布设。
10.为了减小导线上的压降，常选取较大截面积的电线。
11.当要求印制导线的电阻和电感比较小时，可采用较宽的信号线：当要求分布电容比较小时可采用较窄的信号线。
12.在高压电路中，相邻导线之间存在着高电位梯度，必须考虑其影响。
13.静电电荷可以在不同电动势物体之间移动及放电。
14.碳膜电阻：高频特性好，价格低，精度差。
15.有源元器件SMD：有二极管，三极管，场效应管。
16.低频扼流圈又称滤波线圈，一般由铁心和绕组构成。
17.BGA是：球栅阵列。
18.焊料按其组成成分，可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。
19.邦定是把体积微小的IC裸片直接装到PCB上，它也称为软封装。
20.常用的拆制卸工具有哪些：吸锡器、吸锡烙铁、吸锡皮，空芯针。
21.大信号地线布局时，接地点应靠近电源的地方，小信号地线布局时，接地点应远离电源的地方。
22.QFP称为四方形扁平封装的大规模集成电路。
23.通信电缆包括电信电缆、高频电缆和双绞线。
一、填空题（共10分，共20空，每空0.5分）4、品质因数是反映软磁材料在交变磁化时能量的贮能一和损耗 的性能。
氧体。
6. 磁性材料材料在交变磁场中产生能量损耗，称为 磁损耗 耗、磁滞损耗和剩余损耗。
7. 永磁材料的一个重要的性能指标为磁能积，具单位为MGOe 。
二、名词解释（共12分）3、氧参数（3分）描述尖晶石铁氧体单位晶胞中氧离子真实位置的一个参数（1分），是指氧离子与小立方（又名 子晶格）中最远一个面的距离（2分）。
4、饱和磁化强度（3分）磁体在饱和磁化状态（磁矩平行排列）时（1分），定义单位体积内磁体的磁矩矢量和为饱和磁 化强度（2分）。
（也可用公式表示）三、辨析题（共8分） 2、磁晶各向异性常数&为磁性材料的内禀磁特性，只与材料的成分有关。
故对Fe-Ni 合金， 只要其成分相同，其心值都相同。
请判断上而说法的对错，同时说明原因。
答：不对，磁晶各向异性常数&为材料的內禀磁特性，除与材料的成分相关外，述与其结构相关。
（2分）对成分和同Fe-Ni 合金，当热处理工艺不同时，其结构、显微组织将会不同,所以其K1值就有可能不相同。
（2分）四、问答题（共50分）3、什么叫固溶体？简述固溶体的分类及影响固溶度的主要因素。
（5分）固溶体：固态条件下，一种组分内溶解了其它组分而形成的单一、均匀的晶态固体。
（0.5分） 分类：① 按溶质原子在溶剂晶体中的位置来分类：置换型固溶体（0.5分）；填隙型固溶体（0.5分）； ② 按照溶解度：无限固溶体（或连续固溶体）（0.5分）；有限固溶体（或不连续固溶体）（0.5分）。
影响溶质原子在溶剂晶格中的溶解度的主要因素：① 晶体结构（0.5分）② 离子大小（0. 5分）③ 电负性（0.5分）④ 温度（0.5分）⑤ 离子电价（0.5分）5、铁氧体材料按•苴晶体结构分为尖晶石铁氧体、 石榴石铁氧体 和磁铅石（或六角晶系）铁 磁损耗包括二个方面涡流损 M = &L （A .m -1） AV6、请简述晶粒大小对常规磁性材料和纳米晶磁性材料性能的影响，并说明为什么。
电子材料工艺学复习1、触变性：剪应力保持一定的时候，表观粘度随剪应力作用的持续时间减小，剪切应变速率增加的性质。
2、胚釉适应性：陶瓷胚体和釉层有相互适应的物理化学性质，使釉面不剥脱不开裂的性能。
3、烧结的驱动力：①宏观驱动力:粒界或表面积减小从而使能量降低的趋势;②微观驱动力：粒界或表面的曲率差而产生的化学位梯度，导致了烧结过程中所发生的许多变化，主要体现为物质的迁移。
烧结的阻力：①烧结过程中各种物质的扩散；②化学反应或相变的势垒。
4、光刻工艺流程：涂胶—前烘—曝光—显影—坚膜—腐蚀—去胶。
5、真空电子器件种类繁多，起封接件方式：针封、套封、平封。
6、焊接：实现两种金属工件间牢固永久性连接的方法。
分六类：钎焊、氩弧焊、等离子弧焊、电子束焊、激光焊接、超声波焊接。
7、薄膜作为一种特殊形态的物质，它与块状物质一样，可为单晶态多晶态和非晶态。
8、超声波焊接的特点：①焊接变形小；②能够焊接一般方法难以或者不能焊接的材料；③能焊接细丝、箔片、板及厚薄悬殊的物件；④不能适用金属焊接，还适用塑料焊接及有机化合物之间的焊接。
9分析注浆成型的影响因素：①浆体的性能②含水量（尽可能小）③模具质量（透水性要好，强度高）④强化条件（环境温度，湿度）10、粉体细度是不是越细越好？为什么？不是；粉体越细，表面积越大，塑性越好，与块体材料的自由能差值越大，烧结的宏观驱动力越大，粒子半径越小，作用于粒子表面的力越大，引起物质迁移的力越大，即微观驱动力越大，固相反应越快，有利于烧结。
但是粒子半径越小，越容易团聚成聚集粒子，聚集粒子内部的结合力强度比相邻之间的聚集粒子的结合强度要大，在少烧结时，聚集粒子会优先烧结，会在其周围形成大的空隙，如果这些空隙不能在后续烧结时消除，会导致烧结体内部存在残余大气孔，聚集粒子也会在烧结过程中生成新相物质，容易导致异常晶粒生长，造成组织结构不均匀，不致密化。
11、用传统方法制备陶瓷的方法及特点：12、烧成制度包括哪些内容，温度制度分哪几个阶段，每个阶段各是什么作用？温度制度；压力制度；气氛制度。
升温阶段保温阶段：有足够的液相，适当的晶粒尺寸，组织结构趋於均一，保温时间还关系到晶体的形成率。
降温阶段13、列出主要陶瓷成型方法以及其特点和使用条件。
14、分析影响压制成型坯体质量的因素。
①粉料的流动性②各组分分布的均匀性③料的自润滑性（加甘油润滑）④粉体充膜情况（振动填实）⑤压力参数（加压方式、压力大小、加压速度、保压时间等）⑥模具质量（表面粗糙度、加工精度等）15、∮20mmⅹ0.5mm圆片，请问有几种成型方法？说明选择依据。
①挤出成型：挤出∮略>20mm的圆棒，然后烧结，然后外圆加工打磨，最后切片。
选择依据：挤出成型的适用范围为D<=800mm管、棒、蜂窝状或其他异形截面。
②轧膜成型：先制成厚度略大于0.5mm，直径略大于20mm的圆片，然后烧结收缩，加工制成。
③等静压成型。
16、下列制品分别采用什么成型方法？说明理由。
①40ⅹ30ⅹ2mm薄片，致密度>=0.98②30ⅹ30ⅹ0.2mm薄片，致密度>=0.98③∮5ⅹ100mm细长棒，致密度>=0.9999④外径60mm，内径40mm，长200mm，致密度0.55-0.65解答：①压制成型；径高比大，致密度要求高。
②轧膜成型；流延成型；比较薄，且致密度要求高。
③等静压成型；致密度要求高。
④挤出成型；致密度要求不高，D<=800mm管、棒、蜂窝状或其他异形截面17、综合题：CaCO3和SiO2为原料合成CaSiO3，生产工艺如下：按化学计量比配料，用滚筒式球磨机进行12h的球磨，然后造粒、压片，在1250摄氏度下煅烧4h，结果如下：①外观上，片子疏松，强度低；②X射线分析其物相，结果为，CaSiO3,SiO2，CaO，试分析起原因。
①该生产工艺少了一个环节—预烧。
由于CaCO3高温分解的产物有CO2，贯穿整个烧结过程，导致烧结后片子疏松强度低。
预烧的作用是使粉料预合成，在1000摄氏度左右的高温下CaCO3分解，分解后只剩CaO和SiO2，再进行研磨，造粒，压片，烧结等工序。
②物相分析结果中有CaO和SiO2的原因是粉料未完全反应，分析如下：a、保温时间不够，可延长保温时间；b、煅烧温度可以适当提高；c、粉体细度不够，可减小入料细度和球磨时间来提高。
18、5cmⅹ2cmⅹ5mm的薄片，烧变形了，分析产生此结果的可能原因。
①粘结剂混合不均匀②细度不够，粒径分布范围大③分体流动性差④烧结温度梯度过大⑤烧结温度过高⑥添加剂参数不合适，分布不均匀⑦压制时压力中心线与模具中心线不重合19、从晶体生长角度如何考虑颗粒级配？颗粒级配越小，粒径越均匀，坯体的致密度越高，烧结体的致密度也就越高；级配越大，粒径越不均匀，大颗粒小颗粒越不均匀，烧结体的性能就越不均一，严重的会引起结构破坏和异常晶粒生长。
20、在某显像管荧光屏上蒸铝，蒸发源与屏的距离是25cm，为了在屏面上获得光滑、无氧化的铝膜，问：①蒸镀时管内压强至少多少？②在1000K的温度下，铝的蒸发速率是多少？③若获得的平均厚度为200nm，则蒸发时间为多长？其中，凝结系数∂=0.5，A=11.79，B=1.594ⅹ104，摩尔质量u=27g/mol解：①由起始压强得到，Pr<=5.2ⅹ10-3（pa）②材料的蒸汽压与温度之间的关系为：，带入解得：P=7.08ⅹ10-5 Pa③由带入数据得：Nm=2.8ⅹ10-8 Kg/cm2∙s取1cm2的铝膜作为研究对象，则其体积V=1 cm2ⅹ200ⅹ10-7cm=2ⅹ10-5 cm3质量m=p∙v=2ⅹ10-5 cm3ⅹ2.7 g/cm3=5.4g则蒸镀这1 cm2所需要的时间t=m/Nm=1.93 s2011年5月12日08电科一班彭飞美文欣赏1、走过春的田野，趟过夏的激流，来到秋天就是安静祥和的世界。
秋天，虽没有玫瑰的芳香，却有秋菊的淡雅，没有繁花似锦，却有硕果累累。
秋天，没有夏日的激情，却有浪漫的温情，没有春的奔放，却有收获的喜悦。
清风落叶舞秋韵，枝头硕果醉秋容。
秋天是甘美的酒，秋天是壮丽的诗，秋天是动人的歌。
2、人的一生就是一个储蓄的过程，在奋斗的时候储存了希望；在耕耘的时候储存了一粒种子；在旅行的时候储存了风景；在微笑的时候储存了快乐。
聪明的人善于储蓄，在漫长而短暂的人生旅途中，学会储蓄每一个闪光的瞬间，然后用它们酿成一杯美好的回忆，在四季的变幻与交替之间，散发浓香，珍藏一生！3、春天来了，我要把心灵放回萦绕柔肠的远方。
让心灵长出北归大雁的翅膀，乘着吹动彩云的熏风，捧着湿润江南的霡霂，唱着荡漾晨舟的渔歌，沾着充盈夜窗的芬芳，回到久别的家乡。
我翻开解冻的泥土，挖出埋藏在这里的梦，让她沐浴灿烂的阳光，期待她慢慢长出枝蔓，结下向往已久的真爱的果实。
4、好好享受生活吧，每个人都是幸福的。
人生山一程，水一程，轻握一份懂得，将牵挂折叠，将幸福尽收，带着明媚，温暖前行，只要心是温润的，再遥远的路也会走的安然，回眸处，愿阳光时时明媚，愿生活处处晴好。
5、漂然月色，时光随风远逝，悄然又到雨季，花，依旧美；心，依旧静。
月的柔情，夜懂；心的清澈，雨懂；你的深情，我懂。
人生没有绝美，曾经习惯漂浮的你我，曾几何时，向往一种平实的安定，风雨共度，淡然在心，凡尘远路，彼此守护着心的旅程。
沧桑不是自然，而是经历；幸福不是状态，而是感受。
6、疏疏篱落，酒意消，惆怅多。
阑珊灯火，映照旧阁。
红粉朱唇，腔板欲与谁歌？画脸粉色，凝眸着世间因果；未央歌舞，轮回着缘起缘落。
舞袖舒广青衣薄，何似院落寂寞。
风起，谁人轻叩我柴扉小门，执我之手，听我戏说？7、经年，未染流殇漠漠清殇。
流年为祭。
琴瑟曲中倦红妆，霓裳舞中残娇靥。
冗长红尘中，一曲浅吟轻诵描绘半世薄凉寂寞，清殇如水。
寂寞琉璃，荒城繁心。
流逝的痕迹深深印骨。
如烟流年中，一抹曼妙娇羞舞尽半世清冷傲然，花祭唯美。
邂逅的情劫，淡淡刻心。
那些碎时光，用来祭奠流年，可好？8、缘分不是擦肩而过，而是彼此拥抱。
你踮起脚尖，彼此的心就会贴得更近。
生活总不完美，总有辛酸的泪，总有失足的悔，总有幽深的怨，总有抱憾的恨。
生活亦很完美，总让我们泪中带笑，悔中顿悟，怨中藏喜，恨中生爱。
9、海浪在沙滩上一层一层地漫涌上来，又一层一层地徐徐退去。
我与你一起在海水中尽情的戏嬉，海浪翻滚，碧海蓝天，一同感受海的胸怀，一同去领略海的温情。
这无边的海，就如同我们俩无尽的爱，重重的将我们包裹。
10、寂寞的严冬里，到处是单调的枯黄色。
四处一片萧瑟，连往日明净的小河也失去了光彩，黯然无神地躲在冰面下恹恹欲睡。
有母女俩，在散发着丝丝暖意的阳光下，母亲在为女儿梳头。
她温和的把头发理顺。
又轻柔的一缕缕编织着麻花辫。
她脸上写满笑意，似乎满心的慈爱永远装不下，溢到嘴边。
流到眼角，纺织进长长的。
麻花辫。
阳光亲吻着长发，像散上了金粉，闪着飘忽的光辉。
女儿乖巧地依偎在母亲怀里，不停地说着什么，不时把母亲逗出会心的微笑，甜美的亲情融化了冬的寒冷，使萧索的冬景旋转出春天的美丽。
11、太阳终于伸出纤纤玉指，将青山的柔纱轻轻褪去。
青山那坚实的肌胸，挺拔的脊梁坦露在人们的面前，沉静而坚毅。
不时有云雾从它的怀中涌起，散开，成为最美丽的语言。
那阳光下显得凝重的松柏，那苍茫中显现出的点点殷红，那散落在群山峰顶神秘的吻痕，却又增添了青山另外的神秘。
12、原野里那郁郁葱葱的植物，叫我们丝毫感受不到秋天的萧索，勃勃生机与活力仍在田间高山涌动。
谷子的叶是墨绿的，长而大的谷穗沉甸甸地压弯了昨日挺拔的脊梁；高粱仍旧那么苗条，满头漂亮的红缨挥洒出秋的风韵；那纵横原野的林带，编织着深绿浅黄的锦绣，抒写出比之春夏更加丰富的生命色彩。
13、终于，心痛，心碎，心成灰。
终于选择，在月光下，被遗忘。
百转千回，早已物是人非；欲说还休，终于咫尺天涯；此去经年，你我终成陌路。
爱你，终是一朵花开至荼糜的悲伤，一只娥飞奔扑火的悲哀。
14、世界这么大，能遇见，不容易。
心若向阳，何惧忧伤。
人只要生活在这个世界上，就有很多烦恼，痛苦或是快乐，取决于你的内心。
人不是战胜痛苦的强者，便是屈服于痛苦的弱者。
再重的担子，笑着也是挑，哭着也是挑。
再不顺的生活，微笑着撑过去了，就是胜利。
15、孤独与喧嚣无关，摩肩接踵的人群，演绎着身外的花开花谢，没谁陪你挥别走远的流年。
孤独与忙碌迥异，滚滚红尘湮没了心境，可少了终点的奔波，人生终究一样的苍白。
当一个人成长以后，在他已经了解了世界不是由鲜花和掌声构成之后，还能坚持自己的梦想，多么可贵。
16、生活除却一份过往和爱情外，还是需要几多的遐思。
人生并不是单单的由过往和爱情符号所组成的，过往是人生对所有走过岁月的见证；因为简单，才深悟生命之轻，轻若飞花，轻似落霞，轻如雨丝；因为简单，才洞悉心灵之静，静若夜空，静似幽谷，静如小溪。
