无铅锡炉作业指导书
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文件编号作业站名称版本页次ZZ-WI-PE-XXL-01A11页二三四改版发行日期改版原因审核品质确认研发工程批准2015.07.27添加焊接温度及时间作 业 指 导 书Work Instruction初版发行日期制作左永平.注意事项:1.这是高温操作,请操作人员佩戴好手套,切勿触摸以免烫伤。
2.在大量添加锡条时因温度会下降,要暂停操作,待温度回复后再操作3.在浸板的过程中人不要在锡炉炉正上方垂视锡炉内情况,以免烟雾薰着眼睛。
4.每天操作前要对锡炉进行点检及保养。
5.用完后,记得关掉电源,做好(高温勿靠近)标示。
1.先检查锡炉内是否有锡,再开电源天关进行预热。
(图一所示)2.等待锡炉里的锡溶化了,到达设定的温度后,用刮板刮去熔锡后表面上残留的氧化物。
3.用专用基板夹住插好元件的线路板中间部位,在其要焊锡部位喷上助焊剂,再将线路板以倾斜大约30-45℃的倾斜角缓慢的进入锡面进行焊接,线路锡面,线路板接触锡面持续3-8S,然后以30-45℃的倾斜角提起离开锡面。
至此一次性焊接结束,转入下一块线路板的焊接重复以上操作。
4、锡炉的温度设置为260±20℃。
5、炉内熔锡量的高度要保持锡槽深度的80%--90%左右为佳。
6、焊接完后要对线路板的锡点面进行自检,焊接点锡量少,虚焊,漏焊等。
机种型号/名称小锡炉小锡炉作业操作一.目的:为了安全正确的使用小锡炉,掌握操作手法,保证焊接质量.本文适用范围:手工浸锡小锡炉。
.操作步骤:用专用基板夹夹住线路板中间部位以30-45℃的倾斜角进行浸锡焊接 操作一段时间后,锡炉的表面有一层氧化物,用刮板将表面的图一。
无铅自动波峰焊作业指导书01
无铅自动波峰焊作业指导书01
一、引言
二、准备工作
1.确认焊接设备和工具的完好性。
2.准备所需焊接材料,如无铅焊锡丝、助焊剂等。
三、操作步骤
1.打开焊接设备电源,确认设备参数设置正确。
2.检查焊嘴温度,确保其达到工作温度。
3. 将待焊接的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)放置在焊嘴下方的传送带上。
4.调整焊锡浸入深度,使其能够完全湿润焊垫而不超出焊垫边缘。
5.打开助焊剂喷雾器,并根据需要将适量助焊剂均匀喷洒在焊垫上。
6.将待焊接元件放置在PCB上,并确保其正确对位。
7.触摸开关或脚踏开关以开始焊接过程。
8.焊接完成后,确认焊接质量并进行可靠性测试。
9.将已焊接好的PCB从传送带上取下,并进行下一步工序。
四、操作注意事项
1.操作者应注意个人安全,佩戴防护手套和眼镜等个人防护用具。
2.注意焊接温度和时间的控制,避免焊接过热或不充分。
3.注意焊接位置的精确对位,避免焊接偏移或短接。
4.避免焊接过程中的振动或冲击,以免影响焊接质量。
5.定期检查和维护焊接设备,确保其正常工作。
五、作业记录
六、结束语。
本文部分内容来自网络整理,本司不为其真实性负责,如有异议或侵权请及时联系,本司将立即删除!== 本文为word格式,下载后可方便编辑和修改! ==无铅锡炉作业指导书篇一:无铅锡炉作业指导书无铅锡炉作业指导书一、目的:使操作员能熟练掌握仪器的使用操作步骤;二、适用范围:适用于本公司相关型号的仪器。
三、定义:略四、职责:4.1 操作员:仪器之使用与日常保养,仪器之测试与管理。
4.2. 无铅锡炉,设备型号:CT-53B。
五、作业内容:5.1 操作步骤:5.1.1 使用前的检查:a. 检查所有电源连接是否完好,电源开关是否处于关闭状态。
b.锡液(常温下为固体)量是否过少,过少则准备锡棒,在加热溶化后加入其中。
5.1.2 操作:a. 打开锡炉电源开关将锡炉进行加温,以使锡液熔化。
b. 先按功能按键“SET”,再按“增加温度键”或“降低温度键”以达到需求的温度。
c. 待锡融化后,用探温器测锡炉内温度,达到设置温度后方可测试。
d. 沾锡侯用放大镜或目初观察测试样品。
5.1.3 关闭:a.关闭电源开关。
b.带走测试后的样品,拔出电源线。
5.2 注意事项:5.2.1 锡炉加热状况下是高温,切忌用手直接接触,以免烫伤。
5.3 简易事故的排除:5.3.1 打开电源锡炉不加热:保险丝短了(处理:请求购买与原型号相同的保险丝重新安装)。
5.3.2 锡液上层有杂物遮挡:做实验时间长累积起来的(处理:折个小纸片与锡炉宽度差不多的,然后轻轻的在锡液上层拨开,使液体成银白色即可)。
5.4沾锡性试验:5.4.1 无铅锡炉温度设置为245±5℃,待锡液完全融化后用测温仪检测锡炉内锡液的温度,检测准确后方可测试.5.4.2 做沾锡性样品测试前不可用手接触或者其它方式的污染。
5.4.3 整个沾锡性过程以镊子夹取产品。
5.4.4 沾锡性测试前需先将无铅锡炉焊锡液表面之氧化层刮除。
5.4.5 浸入角度以产品之纵向为佳,浸入点与无铅锡炉内壁距离不得小于10mm。
工具手套 口罩 小耙子 漏勺 灰刀 锡渣盒仪器1.2首次关机操作:1.3次日开机只需打开启动和照明即可,关机则只需关闭启动和照明。
2.参数设置2. 1参数调整时一次只能变换一个参数2.2每台锡炉须建立对于不同机型的最佳参数。
2. 3锡炉参数调整及不良须做《PPM值统计报表》,每日统计三次,每次抽取10PCS板,用总不良焊点数/单块PCB焊盘数×10*1000000.当PPM值超过5000PPM时表明制程有异常因素,须采取措施排除。
1.4注意事项:1.4.1开机前必须先确认锡温是否达到焊接要求,焊锡完全熔化前禁止开启波峰马达。
1.4.2锡炉禁止非锡炉技术人员操作。
1.4.3开机前将锡渣清理干净。
1.4.4助焊剂涂布使用喷雾方式时,开机前先确认喷雾机的气压.助焊剂的存量;然后用牙刷沾上稀释剂将喷头出水.出气孔粘附的松香刷洗干净,生产中每隔2小时也须清洗一次,每天早上上班时用一块硬纸板(尺寸同PCB)代替PCB过喷雾器,看助焊剂是否覆盖整个纸板,若有不均则调整喷雾机,直到合格。
1.4.5检查操作面板,确认所有的参数达到设定值后才可过产品。
1.4.6锡炉稳定后,先过5台产品,确认没问题后再开线。
1.4.7锡炉出现问题时先按急停开关,再关闭预热,然后取出炉内的产品。
1.4.8打开锡炉门操作和保养维护时一定要戴上口罩,手套等防护用品。
1.4.9加锡时一定要了解锡炉内的焊锡成份,核对当前使用的锡条与锡炉内的焊锡一致后才能添加。
1.4.10锡炉各项参数的具体操作方法参考对应锡炉的操作手册。
1.4.11调整波峰后流时要保证波峰平稳,在氧化物能流走的情况下后流尽可能小,这样可减小焊接不良也可保证PCB过波峰时行进速度与与波峰后流速度基本一致。
1.4.12调整运输轨道宽窄时要注意从入口到出口宽度一致,PCB不能卡得太松以免掉板或过波峰时停板,也不能太紧以免PCB变形严重或过波峰时板面溢锡和碰掉组件。
温度曲线测试仪,高温玻璃1.锡炉的基本操作及注意事项1.1首次开机操作:确认电源打开 确认锡温达到设定值后按启动范围 打开预热 打开运输马达 打开波峰 打 开爪洗马达 打开冷却装置 打开喷雾器确认产品过完 关闭喷雾机 关闭预热 关闭波峰 关闭运输马达 关闭爪洗马达 关闭冷却装置 关闭启动2. 6.5温度曲线标准如下:。
无铅锡炉操作规程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改,请根据实际需要进行相应的调整和使用,谢谢!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. l hope that after you downloadthem,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified afterdownloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!无铅锡炉操作规程简述:①开机前检查:确认电源线路安全,检查锡炉各部件如马达、加热系统、控制系统是否完好,确保通风及冷却装置工作正常。
②预热设置:根据工艺要求,使用微电脑控制器设定适宜的预热温度,启动预热程序,等待炉温稳定至预设值。
③加锡与熔化:穿戴好防护装备,将无铅锡条加入钛合金槽体内,关闭炉盖,启动加热,直至锡完全熔化且温度达到工作设定点。
④温度监控:利用PID智能控制系统,密切监控实际炉温,确保温度保持在无铅焊接所需的最佳范围内(一般约为245°C~260°C),适时进行温度微调。
⑤启动运转:待锡炉达到工作温度,黑色电源开关转至自动位置,根据生产安排设置自动运行时段。
若需手动控制,保持在手动模式并按需开关。
⑥焊接作业:确保PCB板或其他焊接件平稳通过锡波,监控焊接质量,避免冷焊或桥连现象。
⑦停机与维护:作业完毕后,将电源切换至手动或关闭状态,待锡炉温度降至安全范围后进行清洁保养,定期检查喷嘴、滤网及槽体状况。
⑧安全措施:操作全程遵守安全生产规范,防止烫伤、触电及火灾事故,作业区域应保持良好通风。
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1.0目 的:
为了规范锡炉的操作规程,特制定本程序。
2.0范 围:
适用于本公司锡炉。
3.0作业前准备:
3.1检查电源、数显是否正常,准备防护手套、不锈钢夹或镊子。
3.2打开电源开关,调整锡炉设置。
4.0作业流程:
4.1打开电源开关及加热系统,设置好锡炉温度(288±5℃)。
4.2把须测试的材料或产品放在锡炉旁备用。
4.3待锡炉温度升至设定好温度时,戴好防护手套进行测试。
(详细测试过
程参照物理实验室工作指引)。
5.0注意事项:
测试时不要把不锈钢夹或镊子快速伸进高温锡炉,应使不锈钢夹或镊子先预热。
无铅锡炉作业指导书
一、目的:使操作员能熟练掌握仪器的使用操作步骤;
二、适用范围:适用于本公司相关型号的仪器。
三、定义:略
四、职责:
4.1操作员:仪器之使用与日常保养,仪器之测试与管理。
4.2.无铅锡炉,设备型号:C T-53B。
五、作业内容:
5.1操作步骤:
5.1.1使用前的检查:
a.检查所有电源连接是否完好,电源开关是否处于关闭状态。
b.锡液(常温下为固体)量是否过少,过少则准备锡棒,在加热溶化后加入其中。
5.1.2操作:
a.打开锡炉电源开关将锡炉进行加温,以使锡液熔化。
b.先按功能按键“S E T”,再按“增加温度键”或“降低温度键”以达到需求的温度。
c.待锡融化后,用探温器测锡炉内温度,达到设置温度后方可测试。
d.沾锡侯用放大镜或目初观察测试样品。
5.1.3关闭:
a.关闭电源开关。
b.带走测试后的样品,拔出电源线。
5.2注意事项:
5.2.1锡炉加热状况下是高温,切忌用手直接接触,以免烫伤。
5.3简易事故的排除:
5.3.1打开电源锡炉不加热:保险丝短了(处理:请求购买与原型号相同的保险丝重新安装)。
5.3.2锡液上层有杂物遮挡:做实验时间长累积起来的(处理:折个小纸片与锡炉宽度差不多的,然后轻轻的在锡液上层拨开,使液体成银白色即可)。
5.4沾锡性试验:
5.4.1无铅锡炉温度设置为245±5℃,待锡液完全融化后用测温仪检
测锡炉内锡液的温度,检测准确后方可测试.
5.4.2做沾锡性样品测试前不可用手接触或者其它方式的污染。
5.4.3整个沾锡性过程以镊子夹取产品。
5.4.4沾锡性测试前需先将无铅锡炉焊锡液表面之氧化层刮除。
5.4.5浸入角度以产品之纵向为佳,浸入点与无铅锡炉内壁距离不得小于10m m。
5.4.6从焊锡液中撤出后在其固化过程中应保持测试面在竖直方向。
5.4.7试验要求及试验结果判定
a.沾锡时间:3-5S(可根据产品的热容量进行调整)。
b.检测产品沾锡性状况应在光线充足处,根据产品类别以肉眼或20倍放大镜检测。
c.端子焊锡面光滑均匀且吃锡面积达95%以上为合格。
不可有露底材、焊锡面不均匀、破损、粗糙或海绵状多孔等不良。