回流焊作业指导书1
- 格式:xls
- 大小:245.00 KB
- 文档页数:1
文件编号编制部门工程部拟制02023.07.20
产品型号版本号A1审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准
一、操作
准备:
1.1、电源正常开起NO物料名称用量
二、操作内容:1测温仪1PCS
2.1、打开回流焊电源2隔热手套1双
2.2、选择
当前要生产的程序3
2.3、炉温到达设定温
度,测试温度曲线后过炉
4
5
6
变更内容
3.炉后出板处不可以堆积基板
4.生产过程中有异常情况要马上按
下紧急开关并上报
1.回流焊所有可活动处,不可用手去触摸物料编码规格
2.机器没有到达设定温度不可过炉
安全注意事项及要求:仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料SMT作业指导书0
通用
回流焊
RoHS紧急开关
先把电源开关转到
“ON”位置,大约5秒
后按下绿色的“START”
开始按钮,绿色指示
灯亮后,机器正常启
动
在电脑屏显示用户登录
系统时,分别输入,用
户名“USER”和密码“123”,
点“确定”,电脑自动进入
下一步
选择“操作模式”,点击“确
定”,电脑自动进入下一
步
电脑会自动打开默认路
径D盘“RS”文件夹,用鼠
标选择当前要生产的机
种名后,点“确定”自动
进入生产界面。
当所有实际温度都达
到设定温度时,上下
温区会显示绿色,同
时机器三色指示灯绿
灯会点亮,技术人员
测完温度曲线后通知
炉前QC过炉。
制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1
站别
6 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure 文件编号
机种AM8726M 通用作业说明Operation Instruction
站名回焊炉
制程参数:1.传送带速度:70cm/min 2.温度设定: 2.1预热区(锡膏中容剂挥发):以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区域,用时30-90S;1.根据PCB宽度调整回焊炉轨道大小,轨道可调边/轨道固定边与载具相距约1mm。
2.由相关人员进行炉温测试,经品质人员确认OK后方可过炉。
3.将检查OK的PCB水平放置在传送带上。
2.2活性区(助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份):在120-160℃温度区域保持60-90S;
2.3回焊区(焊锡熔融):以0.5-2℃/S的速度达到215-220℃,回流时间为30-90S
2.4冷却区(合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体):以1-2.5℃/S的速度降温,用时为30-90s。
作业步骤:
3.非技术人员不可调整制程条件参数,如参数异常,立刻告知技术人员。
4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。
注意事项:
1.过炉时,PCB之间要有一定间距防止碰撞,目测为5cm以上。
2.回焊炉温度必须达到设定温度,方可送板进行焊接。
炉温曲线图120℃160℃
250
120℃120℃
120℃200℃。
文件名称
回流炉作业指导书
文件名称
文件修订记录
文件名称
1.目的
正确操作机器,确保人机安全及生产正常运行。
2.范围
本程序适用于公司HELLER-1809回流炉作业。
3.参考文件
HELLER-1809回流炉使用操作说明书
4.作业步骤/内容
4.1开机:开机前需确认抽风机是否开启,传输链条及链网传动部是非正常,炉内有无
其他异物,确认无误后将回流炉主电源打开至ON状态。
4.2机器进入操作界面,输入用户名=>输入密码,进入回流炉操作程序=>选择程序打开,
机器进入全自动运行状态。
4.3关机:确定炉内没有板子后,选择冷却模式,机器停止加热并开始降温,同时链条
停止运转,待温度降到95℃以下时,关闭计算机,关闭主电源开关
5.保养要求
5.1具体要求参考《回流焊点检表》WXIMS-FM-7.502-4。
5.2 每天下班时,清洁机器表面,保持机器周围地面清洁。
6.注意事项
6.1当机器的信号灯为绿色的才能过板,信号灯一直为红色的应立即通知技术人员处理。
6.2当机器出现异常情况时,应立即停止过炉,并通知技术人员处理。
6.3当机器报警时,应检查机器是否掉板。
6.4操作时,身体部位不得进入机器的链条传动部位。
劲拓回流焊作业指导书
一、介绍
激励拓回流焊是一种特殊的焊接工艺,用于将两部分金属粘合在一起。
它是机械加工加工时使用的焊接方法,可以用于激活、拓去或回流处理金
属表面。
它包括熔池焊接、液态填充焊接和熔点焊接。
激励拓回流焊的主
要优点是可以大大缩短焊接时间,可以实现大尺寸和相对复杂的焊接件的
装配。
二、准备工作
1.确定焊接工序要求:根据工件的形状和尺寸,确定焊接工艺要求,
包括焊接热源、焊接位置、焊接电流等。
2.准备工艺文件:按照焊接工序要求编制焊接工艺文件,包括焊接程序、焊接电流、焊接温度等。
3.选择焊接材料:根据焊接工艺文件,选择合适的焊接材料,此外,
要考虑焊接材料的材质和用量。
4.选择焊接装备:根据焊接材料的特性,选择合适的焊接装备,如焊
接电源、焊接头等。
三、焊接作业
1.调整焊接参数:根据焊接工艺文件,调整焊接电流,焊接电压,焊
接温度,焊接时间等参数。
2.加热焊接部位:用焊接头,将焊接部位加热,达到熔化焊接材料的
要求温度,然后对焊接部位加以保护,以防止焊接部位受到外界高温热源
的影响。
二、操作12344.14.24.34.4三、注意事项
SMT 回流焊作业指导书1.在温度达到设定值后,使用测温仪进行测量;
2.开机前检查炉内是否有任何物品,如有则清除之.
3.回流炉操作软件进入到退出窗口后待炉内温度下降到100℃后,再关闭回流炉电脑及回流炉总电源XX 电子科技有限公司
固定电偶丝用高温焊料和高温胶将测温器上的热电偶头分别固定在SMA 组件上已经
选定的测试部位, 再用高温胶带把热电偶丝固定。
量测数据待各区温度稳定后,将被测的SMA 组件连同测温器一起置于流焊炉入口
的传送带/网带上, 随传送带/网带的运动,完成测试的过程;
列印结果
将测温器记录的数据用电脑打印出来。
关机 1.操作回流炉软件依次点击如下按钮:加热(关)→风机(关)→运输
(关)→开机(关)→
再单击菜单→退出;
2.回流炉操作软件进入到退出窗口后待炉内温度下降到100℃后,再关闭
回流炉电脑及回流炉总电源;
温度的测量在温度达到设定值后,使用测温仪进行测量;
选点选取能代表SMA 组件上温度变化的测试点,应选取三点分别反映出SMA 组
件上温度变化
一、操作流程三、相关图片开机前的准备 1.启动外加于本机之排风系统.2.检查本机入口处和出口处之紧急开关是否置于正常位置.
3.检查输送带(网)或轨道是否有障碍物影响输送网传动。
4.检查炉内是否有任何物品,如有则清除之.
开机 1.打开设备主电源并启动设备电脑;
2.设备电脑自动启动到回流炉操作软件后,操作软件依次点击如下按
钮:开机(开)→风机(开)→运输(开)→加热(开);
文件编号XXX-QPA-ENG010制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页,共1页。
生效日期:1.目的为了保障工作人员能按正常统一流程使用HELLER1809回流炉。
2.范围适用本公司HELLER1809系列回焊炉。
3.内容3.1开机3.1.1配电箱总电源空气开关打开。
3.1.2检查抽风是否开,抽风口的合叶是否打开,有风通过抽风管,风管会颤动。
3.1.3开启位于机体正面主电源。
(如图1)3.1.4检查所以紧急开关(E-STOP)是否都已复位。
( 如图2)3.1.5控制电脑正常启动后,按下RESET键,消除警报。
( 如图2)3.1.6待屏幕出现程序运行登陆/注册画面即输入用户名及密码。
( 如图3)3.1.7当画面出现程序文件名时,点选预执行文件名称后按Open进入主控制程序界面。
(图4)3.1.8当画面出现回流炉温区画面,数值在不断变大时,各加热区已开使启动,待屏幕PV处变为绿色即表示温度已达设定值标准。
(SP:设定值 PV:实际值 BELT:链条速度。
RESETE-STO P图1 主电源开关处图2 RESET及E-STOP开关处生效日期:图3 使用者名称及密码图4 选取文件名称按下OPEN执行档案3.1.9信号灯塔的指示灯在报警没有消除时为红色,设备没有正常运行时为黄色。
当各个实际值在设定值的允许范围内时即为绿色。
3.1.10信号灯塔没有闪烁,为绿灯时,设备已经按要求正常启动。
3.2关机3.2.1登陆用户名,先让温区冷却到到50度。
3.2.2关闭退出程序软件,让设备运转系统都停止。
此时所以马达都会停止运转。
3.2.3升起炉盖,清洁炉膛。
3.2.4盖好盖子,正常关闭电脑。
3.2.5关闭总电源,在抽风机没有关闭前,请不要关闭炉子抽风口的合叶。
4.注意事项4.1炉前作业员在看到绿色信号灯亮起时,要询问工程人员是否可以正常过板。
得到允许后才可以放板过炉。
4.2板子过轨道时,一定要等待工程人员调试好宽度后再过炉。
4.3过炉时要注意板子与板子间的距离,至少保持在10-15厘米。
板子与板子的摆放距离太近会影响焊接效果。
1.0目的:
确保回流焊运行正常、焊接的质量和使用寿命。
2.0 适用范围:
适用于JW-D-4CR热风回流焊机。
3.0 职责:
3.1 生产操作者负责日常维护、保养。
3.2 ME负责例行维护、保养。
4.0 日常维护、保养内容:
4.1 开机前检查各部件是否有损坏,有无清洁干净,避免因灰尘等影响焊接质量;
4.2检查面板电源开关、气缸动作开关是否处于中间(OFF)状态;
4.3检查抽风系统是否运行正常;
4.4检查各部件有无异音,传动部分运行是否正常;
4.5检查各段升温曲线是否正常(黄-升温;绿-恒温;红-异常)。
5.0 定期维护、保养内容:
5.1检查计算机内所配置的数据文件、系统文件、批处理文件有无改动,并定期的维护,保
证电脑内的支持文件齐全;
5.2检查各发热器是否正常,如有损坏应及进更换;
5.3检查清洁冷却风扇,保证长期正常工作,以确保热风电机及电控箱内的电器元件正常
工作面不致烧坏;
5.4检查各部件有无松动现象,并给以加固;
5.5定期给滚筒、轴、轴承、链条、链轮、各电机、冷却风扇等传动部分加清除污垢并加
以耐温润滑油,以保证机器能正常工作和部件的磨损;
5.6所有加固部件全面加固,水平度调试,检测各部件有无老化、使用寿命过期等,并采取
更换措施。
6.0 维护、保养详情见《设备定期检修(保养)表》、《定期维护保养计划时间表》。
作
序
1必须配戴
静电手套
2检查表单
完整(包
一
、
焊接机日
常检点表
1
录表等)。
2
3
3
4
4
5
5
6修改程式
须向负责
6
7测试
PROFILE
二
、
换线 C:每
日上班前)
1
8依据保养
规范作业
2
3
5
测
量
A
、
序序
6
号号
边
11
三
、
22
1
33
版
本
日期更改内容版本日期更改内容
2012.9.1首次发行首次发行
回流焊测温仪
准备者审核者批准者
机器故障时立即向工程人员报告。
断电时立即停止送板进炉。
4、峰值温度:PCB上表面峰值温度235℃ ±3℃
工具名称辅材料名称 作 业 指 导 书
版本: WI-M-024/A0回流焊炉型号通用设备名回流焊注意事项
作业内容
注意板与板之间间隔10CM左右。