JTE-800无铅焊接热风回流焊机作业指导书

O 作业指导书(A).检查指☆每天作业以前一定要确认作业指导书!如果不明白请问生产部（工程）.机工机器M数量6数量变更履历日付担当承认器检查I 001171测 温 器1名程品管Q 282239334##445##551.根据所生产机种将所需温度由手动输入回焊炉.2.确认输入温度是否正确,当温度升至设定温度时，马上用测温器测量温度曲线.3.每日交接班及更换机种时也必须重新测量,测出曲线后须挂放于回焊炉前.4.温度设定须视机板厚度,有无 AI 卧式.立式零件,设定出基准点后,将正确的温度收回电脑,并存档以利于下次生产时使用.5.点胶板温度控制在120℃,120秒±10秒,最高温度不超过170℃(如左图一).6.锡膏板溫度控制在200℃,25秒~35秒,最高温度须在220℃±10℃之间(如左图二).7.锡膏板BACK(PCB背面)温度控制在不得低于200℃.8.1.发生停电时马上留意炉內机板有无送出,不可停留在內部;以免发生烧板情形.2.如遇超温报警或其它异常情况,速报与主管或技术员.3.回焊炉温度必须每天测试,并打印出温度曲线表.4.每生产一种新机种所设定的正常温度必须记录下来.5.输入溫度后,一定要确认程式无误方可打开加热器开关,以免烧坏机板.6.回焊炉不用时(如节假日放假),注意开关抽风机.测温器作业內容1.设定取样速率:一般取样速率为每秒一次.2.固定测温线:将测温线固定于待测物(PCB)表面 ,测温线插头固定在测温器插座中3.开始测试:将测温器置于绝热外盒內放在回焊炉的输送帶(或轨道)上,进行温度测量.4.资料分析:将测温器以RS-232线和电脑相连,执行控制软体以载入测温器內的资料并加以分析.火灾发生时的处理方法1.压下输送帶的电源开关,停止基板进入硬化炉內.2.压下硬化炉的紧急按扭开关,用以开掉电热器电源.3.将硬化炉的盖子打开.4.用粉状灭火器灭火.5.用把手将硬化炉內的基板摇出炉外以免被烧毀.导书 (A)热风回焊炉作业指导拟制一.作业条件：生产技术（白）一.作业条件：二.注意事项：锡膏板传送带速度一般设定为：0.7--0.85m/分钟，点胶板：0.8--1.1m/分钟。

制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1
站别
6 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure 文件编号
机种AM8726M 通用作业说明Operation Instruction
站名回焊炉
制程参数：1.传送带速度：70cm/min 2.温度设定： 2.1预热区(锡膏中容剂挥发)：以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区域，用时30-90S；1.根据PCB宽度调整回焊炉轨道大小，轨道可调边/轨道固定边与载具相距约1mm。

2.由相关人员进行炉温测试，经品质人员确认OK后方可过炉。

3.将检查OK的PCB水平放置在传送带上。

2.2活性区(助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份)：在120-160℃温度区域保持60-90S;
2.3回焊区(焊锡熔融)：以0.5-2℃/S的速度达到215-220℃,回流时间为30-90S
2.4冷却区（合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体）：以1-2.5℃/S的速度降温，用时为30-90s。

作业步骤：
3.非技术人员不可调整制程条件参数，如参数异常，立刻告知技术人员。

4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。

注意事项：
1.过炉时，PCB之间要有一定间距防止碰撞，目测为5cm以上。

2.回焊炉温度必须达到设定温度，方可送板进行焊接。

炉温曲线图120℃160℃
250
120℃120℃
120℃200℃。

回流焊机操作规程一、一般规定1、操作人必须经过培训，方可操作。

2、应熟悉所操作回流焊机的结构、性能、工作原理、技术特征。

3、必须严格执行交接班制度和岗位责任制。

4、如实填写并保存好各种记录。

5、做好环境卫生，工具、备件等摆放整齐。

二、操作准备1.检查电源供给，检查设备是否良好接地。

2.开机前，检查炉腔，确保设备内部无异物。

3.检查排风机电源，无误后，接通电源。

三、操作步骤1.启动回流焊，检查热风马达声音是否异常；检查传送带在运输中是否正常，保证无挤压、受卡现象，保证链条与各链轮咬合良好，无脱轨现象；检查各个滚筒轴承的润滑情况；如发现异常时，立即按下急停按钮，防止设备受损。

2.打开控制软件，对回流焊进行温度设置，一般炉温在20-30分钟达到设定值。

3.设备上计算机只供本机使用，严禁他用。

严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件，以免计算机系统混乱。

未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。

4.根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄。

四、安全事项1.机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象。

2.运行时，除电路板和测温设备外，严禁将其他物品放入炉腔内。

3、测温设备不能长时间处于高温状态，每次测温结束后，将测温设备迅速从炉腔中抽出，避免变形。

4、遇到个别温区停止加热的情况，应先检查对应的保险管。

5、操作时，注意高温，避免烫伤。

6、如机器出现下列情况之一，应立即按下紧急停机按键停机。

(1)、有剧烈振动、异常响声或撞击现象。

(2)、有冒烟、冒火或电流超过额定值。

(3)、有其它意外事故发生。

7、不得变更保护装置的整定值。

8、如果机器由于故障而停机，应先找到故障并消除后再起动。

9、如果机器由于安全原因而停机，应确保其能安全操作后再起动。

高温箱操作规程一、一般规定1、操作人必须经过培训，方可操作。

2、应熟悉所操作高温箱的结构、性能、工作原理、技术特征。

3、必须严格执行交接班制度和岗位责任制。

4、如实填写并保存好各种记录。

熔锡时刻2.... 200℃以上20～60sec.尖峰值温度.... 210℃～230℃.d)冷却区：降温斜率:<4℃/secPWI<50%升温斜率保温时间150～200℃回流时间220℃以上回流上升斜率峰值温度冷却斜率2～4℃/s 60～120S30～60S1～3℃/s230～250℃-2～-4℃/s不同型号锡膏的温度曲线标准不同（千住公司,型号为:M705-GRN360的锡膏）回焊炉作业之管制:首件锅炉前明确其机型及所用之锡膏.依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包括各温区的温度范围,持续时刻.Reflow Profile各班交交班时须测量一次.机种改换时须测量Profile.Profile上线前须由PE,PE主管,QC工程师确认,OK后方可上线.生产线人员每2个小时，查对回焊炉工作状态,将实际情形记录于回焊炉点检表(附件,设定温度与实际温度需操纵于±5°C.生产有BGA机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准.基板摆放距离至少需距离一片基板宽度生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖.标准回流焊之作业,幸免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移位等情形.6. 相关记录炉温点检表CDD-SMT-002-01测试点的选取原那么:(1)原那么上取3～6点；(2)取板面不易升温部位(元件密集部位、体积大的元件引脚）；(3)取板面易升温部位(元件不密集部位、CHIP件)；(4)弱耐热元件 (铝电解电容等)；(5)制作时依照PCB板的实际情形依照以上原那么依照需要选取测试点。

回流焊安全作业操作规程1.安全操作前的准备1.1.准备工作应在经过严格检查以后进行。

检查焊接设备、保护设备及其他设备有无损坏或出现松动。

1.2.检查电源电压与实际电压是否相符。

焊接后必须切断电源开关。

1.3.检查配件、附件和组件有无松动。

焊接时需要使用的连接件应该在焊接前完全调好并固定好。

2.工作预备2.1.对于大型和重型设备必须使用适当的起重设备，操作时必须牢固固定。

2.2.焊前必须清理工件表面，去除油污、灰尘、氧化层及其他杂质，以保证焊缝质量。

2.3.人员在使用设备及操作时必须佩戴防护用品，如眼镜、口罩、耳塞等。

3.安全操作规程3.1.操作前必须确认焊接过程中不会产生有害气体或物质，必要时使用足够数量的排气设备。

3.2.使用锁定装置保持设备和工件的稳定，以免设备或工件在操作过程中出现移动或晃动。

3.3.在焊接开始前，应根据所需焊接焊条的直径和类型调整焊接机的电流和电压参数。

3.4.当开始焊接时，焊工必须将焊接头盖严，以防倒喷溅熔融物。

3.5.焊工在操作时必须集中注意力，并按照最佳的工作姿势操作。

3.6.焊接过程中，焊工必须使用手套、钳子、火焰罩和其他的安全设备来保护自己。

3.7.在焊接过程中如果出现噪声，焊工应佩戴耳塞或其他的防护设备以保护听力。

3.8.焊接完成后，必须及时清洗工具设备，存储焊条，关闭焊机电源开关。

4.安全注意事项4.1.在使用焊接设备和工具时，必须遵循相关规定来保护自己和设备，防止意外事故的发生。

4.2.将不需要使用的设备及工具放置在安全的地方，避免对其造成损坏或危险。

4.3.对于老化或使用不当的焊接设备和工具需要迅速更换，以保证安全生产。

4.4.在使用开关和电源之前，必须检查其是否损坏或存在漏电问题，并及时更换。

4.5.在操作焊接设备时，必须使用防护用品来保护自己。

当操作设备期间出现任何不适，必须立即停止操作。

4.6.在焊接设备使用期间，必须保持设备周围区域干燥清洁，以避免火灾的发生。

回流焊作业指导书大连捷成文件编号：版本号： A 页码：3/4回流焊作业指导书修改状态：0 实施日期: 年月日依据：5、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性。

焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。

另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。

免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。

6、此外，锡膏在使用前，须进行3小时以上的解冻，否则，锡膏容易吸收水分，在回流焊接时焊锡飞溅而产生锡珠。

7、模板开孔合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。

模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％，同时采用如下图列举的一些模板开孔方式设计进行开孔：8．印制不良线路板的清洗对印制不良线路板进行清洗时，若未清洗干净，印制板表面和过孔内就会残余的部分锡膏，焊接时就会形成锡珠。

因此须加强操作员在生产过程中的责任心，与线路板的清洗方法，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。

9、元件贴装压力及元器件的可焊性。

如果元件在贴装时压力过大，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。

解决方法：减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。

另外，元件和焊盘焊性也有直接影响，如果元件和焊盘的氧化度严重，也会造成焊锡珠的产生。

经过热风整平的焊盘在锡膏印刷后，改变了焊锡与焊剂的比例，使焊剂的比例降低，焊盘越小，比例失调越严重，这也是产生焊锡珠的一个原因。

综上可见，焊锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对焊锡珠的最佳控制。

修改履历受控状态批准审核制作回流焊作业指导书。