无铅波峰焊锡炉操作规程----20101028

波峰焊操作规程引言波峰焊是一种常见的电子元器件表面贴装技术，与手工焊接相比，波峰焊可以提高焊接效率、焊缝的可靠性和美观度。

但在波峰焊操作过程中，需要严格遵循一系列规程和操作流程，以确保焊接的质量和稳定性。

本文档旨在介绍波峰焊的基础原理和具体操作规程，供波峰焊操作人员参考并执行。

基础原理波峰焊利用熔化后的焊锡在熔融锡池中形成一定的出锡量和出锡速度，通过焊滴和焊电弧的作用将焊锡附着在PCB表面，从而实现焊接。

为了保证焊接质量，需要控制焊接速度、出锡量和出锡时间等参数。

具体原理和参数如下：•焊锡的熔点约为230-240摄氏度，因此需要对焊接温度进行控制，通常在200-250摄氏度之间。

•在焊接过程中，焊锡的出锡量应该符合PCB表面金属触垫的大小和间距，以确保焊接良好。

•出锡速度应该尽量保持稳定，避免出现过快或过慢的情况。

•同时需要控制出锡时间，一般在2-5秒左右。

操作规程存储和准备工作•确认焊板名称、批号、代码、数量等信息，对不同批次或类型的PCB进行分类储存。

•检查焊接设备的安全性能，检查控制面板是否正常工作，焊咀是否正常，波峰高度是否适当，在运行前进行灰度和电压等调试。

•选择合适的焊条和缸体，在波峰焊预热10-15分钟后进行操作。

焊锡涂覆•首先将焊锡涂于焊锡池浸泡板上，确保焊池温度保持在200-250摄氏度之间。

•抬起板面，在焊锡池的整个涂覆板面覆盖并均匀散热，检查涂覆的均匀性，并保持板的温度。

输送传送•操作前检查合适的工件方式，一般采用钢网传送，以实现工件自动运输，在送入波峰之前检查工件方向和位置，保证工件放置正确。

•操作人员需要配合机器工作，控制数量和流速，确保稳定。

并随时调节输送速度或停止输送。

刷焊•确认工件位置，将工件放在焊极中心点上。

开启机器，确保刷焊的正常程度和良好连接。

•通过焊接工艺控制器调整质量和工艺参数，以保证焊接质量和稳定性。

•防止过冷，做好刷碾辊刷刷头的调整和更换。

焊头清理和保养•防止焊头车毁人亡，进行安全防范，正常停止机器后及时对焊头进行清理和保养。

锡炉作业操作规程（ISO9001-2015/ISO45001-2018）一、目的规范锡炉之使用。

二、范围凡本作业提及之锡炉均属之。

三、使用步骤1.操作前二小时，须将锡电热开关打开，使其加热，有铅温控开关设定为250℃±5℃。

实际锡温须为设定值的±5℃之间，作业前须使用仪器测量锡面温度是否在设定值的±5℃之内。

2.操作前二小时，须将锡电热开关打开，使其加热，无铅温控开关设定为260℃±5℃。

实际锡温须为设定值的±5℃之间，作业前须使用仪器测量锡面温度是否在设定值的±5℃之内。

3.操作前三十分钟，须将电热器打开，以温度电表测试PCB之板温达到客户产品之要求，并使锡炉内之PCB能达到工作温度，并记录于《锡炉使用记录表》内。

4．为免洗制程，则须调整喷头往反速度之压力及喷头喷雾压力和喷量及FLUX 之酸值，并记录于《锡炉使用记录表》。

5.使用时依各机板之需求调整各项参数，使成品达到最佳状况。

6.使用二小时后，需将锡槽中之锡渣捞除，并加入适量锡条，使锡面维持正常高度。

7.1使用完毕后：首先将锡波关闭，捞除锡渣并加入适量之锡条，使第二日能立即使用，然后泄下助焊剂、清洗助焊剂槽，再将滚筒净泡于纯稀释中。

7.2使用完毕后：首先将锡波关闭，捞除锡渣并加入适量之锡条，使第二日能立即使用。

然后泄下喷头，用清洁剂+AIR清洁并检查滤心是否需要更换及拆下吸风罩滤网，将吸风罩滤网净泡于纯稀释中。

8.关闭电热器开关。

并依需求设定定时开关，使其能自动工作，以发挥减少人力之能力。

9.各项范围值配合客户需求或视机种如下：a、转速:1.3M/min-2.3M/min。

b、流量:40CC/MIN-60CC/MIN。

c、喷头往返速度压力：0.2㎏/cm2-0.8㎏/cm2(适用于B线)。

d、喷头喷雾压力：0.05㎏/cm2-0.15㎏/cm2(适用于B线)e、预热温度前段300℃±50℃；后段330℃±50℃。

波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。

波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。

下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：一、工艺流程1. 前期准备：- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。

- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。

- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。

2. PCB准备：- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。

- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。

- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。

3. 准备焊接材料：- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。

- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。

4. 设定焊接工艺参数：- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。

- 确保焊接参数的准确性和稳定性。

5. 进行焊接：- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。

- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。

- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。

- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。

- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。

6. 检查和维护：- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。

- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。

二、安全注意事项1. 防止触电：- 确保设备与电源接地，避免触电危险。

- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。

2. 防止火灾：- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。

- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。

3. 防护措施：- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。

- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。

4. 废弃物处理：- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。

三、质量控制1. 密封性：- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。

- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。

精心整理波峰焊安全操作规程1、目的：制定本公司安全操作规程，明确锡炉的安全使用方法。

2、基本操作1.1开机操作：确认电源打开→确认锡温达到设定值→开经济运行→开预热1、2→开运输→开波峰→开洗爪→开冷却抽风装置（气阀）→开助焊剂阀→开照明1.2关机操作：确认产品过完关闭预热→关闭波峰→关闭运输→关闭洗爪→关闭冷却抽风装置（气阀）→关闭助焊剂阀→关闭照明1.3根据生产加班安排调整开关机定时时间。

3、注意事项2.1禁止非锡炉操作人员操作，出现异常时应立即停机检查。

2.2开机前必须先确认锡温是否达到焊接要求，焊锡完全熔化前禁止开启波峰马达。

2.3开机前请将锡渣清理干净，每2小时检查并清理易堵塞的锡槽。

2.4开机前先确认助焊剂的存量;然后用牙刷或毛巾将喷头出水、出气孔粘附的松香残留刷洗干净,生产中每隔4小时须清洗一次；检查喷雾是否均匀；洗爪过滤槽每4小时清理一次。

2.5检查操作面板，确认所有的参数（预热温度、链速、波峰、喷雾）达到设定值后才能过产品。

2.6锡炉稳定后，仔细检查先过的12台产品，确认OK 后再批量过炉。

2.7锡炉出现问题时先按急停开关，再关闭预热、运输、波峰、气阀，然后取出炉内的产品。

2.8打开锡炉门操作和保养维护时一定要戴上口罩、手套等防护用品。

2.9加锡时一定要核对当前使用的锡条与锡炉内的焊锡一致后才能添加。

2.10调整波峰后要保证波峰平稳，在氧化物能流走的情况下后流尽可能小，这样可减少焊接不良，也可保证PCB 过波峰时行进速度与波峰后流速度基本一致。

2.11调整运输轨道宽窄时要注意从入口到出口宽度一致，PCB 不能卡得太松以免掉板或过波峰时停板，也不能太紧以免过炉架、钛爪变形或过卡板。

2.12过炉架须过出口4/5后才能取出，避免因拖拉导致钛爪变形。

2.13下班前须清扫台面、地面，用气枪清理设备内外灰层，整理好锡炉周边环境卫生。

2.14过炉治具、工具使用过后须放回原位，清理出的锡块应在下班前加到手浸炉。

无铅锡炉操作规程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. l hope that after you downloadthem,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified afterdownloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!无铅锡炉操作规程简述：①开机前检查：确认电源线路安全，检查锡炉各部件如马达、加热系统、控制系统是否完好，确保通风及冷却装置工作正常。

②预热设置：根据工艺要求，使用微电脑控制器设定适宜的预热温度，启动预热程序，等待炉温稳定至预设值。

③加锡与熔化：穿戴好防护装备，将无铅锡条加入钛合金槽体内，关闭炉盖，启动加热，直至锡完全熔化且温度达到工作设定点。

④温度监控：利用PID智能控制系统，密切监控实际炉温，确保温度保持在无铅焊接所需的最佳范围内（一般约为245°C~260°C），适时进行温度微调。

⑤启动运转：待锡炉达到工作温度，黑色电源开关转至自动位置，根据生产安排设置自动运行时段。

若需手动控制，保持在手动模式并按需开关。

⑥焊接作业：确保PCB板或其他焊接件平稳通过锡波，监控焊接质量，避免冷焊或桥连现象。

⑦停机与维护：作业完毕后，将电源切换至手动或关闭状态，待锡炉温度降至安全范围后进行清洁保养，定期检查喷嘴、滤网及槽体状况。

⑧安全措施：操作全程遵守安全生产规范，防止烫伤、触电及火灾事故，作业区域应保持良好通风。

编制部门：工艺工程部无铅波峰焊操作规范文件编号：RDWISB115版本号：B/1代替：----分发部门/人员：工艺部/质量部/生产部/无铅波峰焊岗位第1页—共4页111：目的：指导和规范技术员对波峰焊的操作，确保设备性能良好。

保证焊接工艺正确执行，保证焊接品质符合规定要求。

2：适用范围适用于公司内波峰焊机的操作。

3：职责波峰焊操作技术员负责波峰焊机的操作；波峰焊工程师负责操作方面的指导；品质部负责对焊接过程进行监控。

4：定义：全自动双波峰全自动完成PCB板从涂覆助焊剂、预加热、焊锡及冷却等焊接的全部工艺过程，主要用于表面贴装元件、短脚直插式元件及混装型PCB板的整体焊接。

5：程序：5.1、开启设备总电源，设置波峰焊的时间控制器：必须设定于开始工作前90分钟波峰焊锡炉自动开启加热熔锡以使焊锡达到溶融状态：例如:开始工作于早上8:00,设定时间控制器于早上5:00打开。

5.2、开启波峰焊工控机电源、显示器、进入设备操作系统。

5.3开机前准备工作：编制部门：工艺工程部无铅波峰焊操作规范文件编号：RDWISB115版本号：B/1代替：----分发部门/人员：工艺部/质量部/生产部/无铅波峰焊岗位第1页—共4页225.4确认轨道上没有产品或其它物品；5.5确认链爪与锡炉喷口没有接触到；5.6清理锡炉内的锡渣；5.7确认锡液液面处在离锡炉顶部8-15mm的范围，否则要加锡条；5.8检查助焊剂是否还处在正常液位，否则加助焊剂；5.9将助焊剂喷头拆下来清洗；5.10检查气压是否正常（进气总阀压力不小于4kgf/cm2）；5.11检查输入电压是否正常（380V+/-5%）；5.12检查前、后接驳是否正常；5.13检查常用工具是否齐全。

6：波峰机调节操作：6.1将电脑显示器的开关打开。

对下列内容进行检查：6.1）喷雾是否正常；（30-50ml±10ml）6.2）链条运输是否正常；（1m-2m±0.5m/min）6.3）前、后接驳运行是否正常；6.4）锡温是否正常；（260℃±5℃）6.5）预热是否正常；（设定值与实际值偏差±3℃为正常）6.6）波峰开启是否正常；6.7）排风，冷却是否正常。

波峰焊操作规程1、焊接前准备检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。

如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。

将助焊剂接到喷雾器的软管上。

2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。

根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。

3、设置焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。

使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。

还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。

预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。

传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8-1.92m/min）。

焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显示温度。

由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右。

测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。

4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。

在波峰焊出口处接住PCB。

按出厂检验标准。

5、根据首件焊接结果调整焊接参数。

6、连续焊接生产方法同首件焊接。

在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。

连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。

如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。

7、检验标准按照出厂检验标准。