最新回流焊作业指导书
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1. 目旳 PURPOSE1.1 保证机器及设备保持良好状态。
2. 合用范围 SCOPE2.1 此程序合用于所有回流焊炉。
This document covers activity of all Reflow oven.3. 定义 DEFINITION3.1 PCB Printed Circuit Board 印刷线路板3.2 MI Manufacturing Instruction 生产作业指导书4. 参照文献 REFERENCE DOCUMENT4.1 生产作业指导书Manufacturing Instruction4.2 Profiler 温度测试仪作业指导书 (QS-JMME-114)Profiler Temperature Checker Work Instruction (QS-JMME-114)5. 职责 RESPONSIBILITY5.1 工程师及技术员。
Engineer and Technician.5.1.1 当有新产品将要生产前, 必须设定回流焊炉炉温, 速度及进行测温。
When a new product before production, the Reflow oven mustbe setup temperature, speed setting and temperaturetesting.5.1.2 保证每次转变回流焊炉炉温及等待至炉温稳定后, 于1小时内执行测温。
Ensure checked temperature profile within 1 hour aftertemperature stable per change reflow temperature.6. 设备及物料 EQUIPMENT AND MATERIAL6.1 回流焊测试仪 Profile Checker6.2 高温锡线 High Activity Type Solder Wire6.3 印刷线路板 PCB6.4 铬铁 Iron Tip7. 程序 PROCEDURE7.1 回流焊温辨别预热、浸润、回焊和冷却四个部份, 详细如图1。
文件类别三阶文件FOLUNGWIN回流焊操作作业指导书文件名称: FOLUNGWIN回流焊操作作业指导书签章:文件编号 :版本:A修正次数: 0生效日期:编写部门 : SMT 生产会签会签发放与签收记录是否分发部门份数会签分发部门份数□是□否总经办□是□否行政部□是□否市场部□是□否采购部SMT 事业部组装事业部是否分发部门份数会签分发部门份数□是□否PMC 部□是□否PMC 部□是□否N P I□是□否生产部□是□否生产部□是□否品质部□是□否测试部□是□否工程部□是□否品质部□是□否财务部□是□否财务部□是□否****修改记录*****版本修改内容备注A首次发行制定:审核:核准:文件类别三阶文件版本 :A修正次数: 0 FOLUNGWIN回流焊操作作业指导书页次:2/4生效日期:1.目的为了保障工作人员能按正常统一流程使用FOLUNGWIN FL-VP860回流炉。
2.范围适用本公司 FOLUNGWIN FL-VP860系列回焊炉。
3.内容3.1 开机3.1.1 配电箱总电源空气开关打开。
3.1.2 检查抽风是否开,抽风口的合叶是否打开,有风通过抽风管,风管会颤动。
3.1.3 检查供气气压是否在 0.5 ± 0.05mpa范围内。
3.1.4 开启机器电源开关,将开关转为ON( - )位置(如图 1)。
图 1:机器主电源开关图 2:紧急开关3.1.5检查所以紧急开关 (E-STOP)是否都已复位(如图 2)。
3.1.6控制电脑正常启动后,启动到主界面(如图 3)。
3.1.7点击主界面键进入控制界面(如图 4)。
3.1.8点击控制界面做左上方的登陆键(如图 5),输入密码后登陆。
生效日期:3.1.9 登陆后点击左上方文件栏中的打开制程(如图6)。
图3:主界面图4:控制界面图5:登陆界面图6:打开制程文件界面3.1.10 选择需要生产的程序名称后点击打开。
3.1.11 再在控制界面右边选择手动控制,打开开机,风机,加热,运输。
Heeler回流焊操作手册
一、设备介绍
Heeler回流焊是一种先进的电子元器件焊接设备,适用于SMT(表面安装技术)和TH(插装)元器件的组装和焊接。
本操作手册将指导您正确使用和维护Heeler回流焊设备。
二、操作步骤
1.设备准备:检查设备状态,确保设备正常工作,各部位无损坏。
预热回流焊
炉,设定合适的温度和时间。
准备好所需焊接材料和工具,包括焊锡线、钳子、扳手等。
2.元器件放置:将待焊接的元器件按照电路板上的标注放置在电路板的对应位
置上。
确保元器件放置正确、稳定。
3.焊接:将电路板送入回流焊炉中,调整合适的传送速度。
设定焊接温度曲
线,确保焊锡熔化并充分润湿元器件引脚和电路板焊盘。
4.冷却:焊接完成后,让电路板自然冷却。
待冷却后取出电路板,检查焊接质
量。
5.质量检查:检查元器件是否焊接牢固,有无虚焊、脱焊等现象。
如有需要,
进行补焊或重新焊接。
三、注意事项
1.确保回流焊炉温度曲线设置合理,避免温度过高或过低影响焊接质量。
2.确保待焊接的元器件放置稳定,避免在焊接过程中脱落或移位。
3.焊接过程中要密切关注炉温变化,如有异常及时处理。
4.避免在高温状态下频繁开启炉门,以免影响温度稳定性和焊接质量。
5.定期对回流焊设备进行维护保养,确保设备正常运行。
四、故障排除
如遇到设备故障或焊接问题,可参考故障排除指南进行排查和处理。
如无法解决,请联系专业技术人员进行维修和指导。
1.0目的:
确保回流焊运行正常、焊接的质量和使用寿命。
2.0 适用范围:
适用于JW-D-4CR热风回流焊机。
3.0 职责:
3.1 生产操作者负责日常维护、保养。
3.2 ME负责例行维护、保养。
4.0 日常维护、保养内容:
4.1 开机前检查各部件是否有损坏,有无清洁干净,避免因灰尘等影响焊接质量;
4.2检查面板电源开关、气缸动作开关是否处于中间(OFF)状态;
4.3检查抽风系统是否运行正常;
4.4检查各部件有无异音,传动部分运行是否正常;
4.5检查各段升温曲线是否正常(黄-升温;绿-恒温;红-异常)。
5.0 定期维护、保养内容:
5.1检查计算机内所配置的数据文件、系统文件、批处理文件有无改动,并定期的维护,保
证电脑内的支持文件齐全;
5.2检查各发热器是否正常,如有损坏应及进更换;
5.3检查清洁冷却风扇,保证长期正常工作,以确保热风电机及电控箱内的电器元件正常
工作面不致烧坏;
5.4检查各部件有无松动现象,并给以加固;
5.5定期给滚筒、轴、轴承、链条、链轮、各电机、冷却风扇等传动部分加清除污垢并加
以耐温润滑油,以保证机器能正常工作和部件的磨损;
5.6所有加固部件全面加固,水平度调试,检测各部件有无老化、使用寿命过期等,并采取
更换措施。
6.0 维护、保养详情见《设备定期检修(保养)表》、《定期维护保养计划时间表》。
回流焊作业指导书
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SUN EAST回流焊作业指导书
文件编号:
GS-M-W-004
版本:
A/0
(回流焊)操作
Model(型号):ALL MODEL
设备编号: S0842014
No.
Operation Procedure(操 作 步 骤) 注意事项
Illustration(图解)
一:打开UPS电源、接通主电源开关、机器自动
进入工作画面。 二:在电脑操作画面中,用鼠标点击“注册”菜单,然后在“运行参数”取出所需的文件。 三:用鼠标点击“主控面板”菜单,之后依次按通开机键、加热键、OK键。 四:当温度显示达到设置值(±4℃),回流焊为工作状态,此时信号灯的绿灯亮。 五:工作结束时,点击“面板”菜单,按关机键,再按OK键。之后关闭WINDOWS画面,待机器冷却30分钟后关闭电源开关。 注意: 当发生警急事件时,请按机器上面的警急停止。并及时通知工程人员解决。。 1)此设备仅作焊接SMT部PCB用,不得将其它
物品放入炉内。
2
)机器运行时,禁止接触转动部件。已免
受伤
3
)工程师每天检查一次其实际温度显示
值,并将结果记录在《炉温检查表》上
,
同时每天测一次炉温曲线图,如有异常
应即时处理。
4
)参考回流焊日常保养内容定期检查
UPS、运风
马达、马达皮带、运输链带、运输轨道
等部件
的运作情况。并将结果记录在《设施日
常保养
记录》表上。
5)温度设定值
温区
一 二 三 四 五 六 七 八
温度
130 150 160 160 175 195 220 250
红胶温度设定值
温区
一 二 三 四 五 六 七 八
温度
120 140 140 150 150 150 140 120
双面制程温度设定值
温区
一 二 三 四 五 六 七 八
上温
130 150 160 160 175 195 220 250
主开
主控画面
信号灯
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下温
130 140 140 150 150 150 170 170
以上温度仅提供参考!!!
6)机器一定要泠却30分钟,
否则有可能会烧
坏加热马达
.
7)严禁非指定人员操作机器.
制作: 李成艳 审核: 制作日期: 2008-8-8