最新回流焊作业指导书

1. 目旳 PURPOSE1.1 保证机器及设备保持良好状态。

2. 合用范围 SCOPE2.1 此程序合用于所有回流焊炉。

This document covers activity of all Reflow oven.3. 定义 DEFINITION3.1 PCB Printed Circuit Board 印刷线路板3.2 MI Manufacturing Instruction 生产作业指导书4. 参照文献 REFERENCE DOCUMENT4.1 生产作业指导书Manufacturing Instruction4.2 Profiler 温度测试仪作业指导书 (QS-JMME-114)Profiler Temperature Checker Work Instruction (QS-JMME-114)5. 职责 RESPONSIBILITY5.1 工程师及技术员。

Engineer and Technician.5.1.1 当有新产品将要生产前, 必须设定回流焊炉炉温, 速度及进行测温。

When a new product before production, the Reflow oven mustbe setup temperature, speed setting and temperaturetesting.5.1.2 保证每次转变回流焊炉炉温及等待至炉温稳定后, 于1小时内执行测温。

Ensure checked temperature profile within 1 hour aftertemperature stable per change reflow temperature.6. 设备及物料 EQUIPMENT AND MATERIAL6.1 回流焊测试仪 Profile Checker6.2 高温锡线 High Activity Type Solder Wire6.3 印刷线路板 PCB6.4 铬铁 Iron Tip7. 程序 PROCEDURE7.1 回流焊温辨别预热、浸润、回焊和冷却四个部份, 详细如图1。

文件类别三阶文件FOLUNGWIN回流焊操作作业指导书文件名称： FOLUNGWIN回流焊操作作业指导书签章：文件编号 :版本:A修正次数： 0生效日期：编写部门 : SMT 生产会签会签发放与签收记录是否分发部门份数会签分发部门份数□是□否总经办□是□否行政部□是□否市场部□是□否采购部SMT 事业部组装事业部是否分发部门份数会签分发部门份数□是□否PMC 部□是□否PMC 部□是□否N P I□是□否生产部□是□否生产部□是□否品质部□是□否测试部□是□否工程部□是□否品质部□是□否财务部□是□否财务部□是□否****修改记录*****版本修改内容备注A首次发行制定：审核：核准：文件类别三阶文件版本 :A修正次数： 0 FOLUNGWIN回流焊操作作业指导书页次：2/4生效日期：1.目的为了保障工作人员能按正常统一流程使用FOLUNGWIN FL-VP860回流炉。

2.范围适用本公司 FOLUNGWIN FL-VP860系列回焊炉。

3.内容3.1 开机3.1.1 配电箱总电源空气开关打开。

3.1.2 检查抽风是否开，抽风口的合叶是否打开，有风通过抽风管，风管会颤动。

3.1.3 检查供气气压是否在 0.5 ± 0.05mpa范围内。

3.1.4 开启机器电源开关，将开关转为ON（ - ）位置（如图 1）。

图 1：机器主电源开关图 2：紧急开关3.1.5检查所以紧急开关 (E-STOP)是否都已复位（如图 2）。

3.1.6控制电脑正常启动后，启动到主界面（如图 3）。

3.1.7点击主界面键进入控制界面（如图 4）。

3.1.8点击控制界面做左上方的登陆键（如图 5），输入密码后登陆。

生效日期：3.1.9 登陆后点击左上方文件栏中的打开制程（如图6）。

图3：主界面图4：控制界面图5：登陆界面图6：打开制程文件界面3.1.10 选择需要生产的程序名称后点击打开。

3.1.11 再在控制界面右边选择手动控制，打开开机，风机，加热，运输。

Heeler回流焊操作手册
一、设备介绍
Heeler回流焊是一种先进的电子元器件焊接设备，适用于SMT(表面安装技术)和TH(插装)元器件的组装和焊接。

本操作手册将指导您正确使用和维护Heeler回流焊设备。

二、操作步骤
1.设备准备：检查设备状态，确保设备正常工作，各部位无损坏。

预热回流焊
炉，设定合适的温度和时间。

准备好所需焊接材料和工具，包括焊锡线、钳子、扳手等。

2.元器件放置：将待焊接的元器件按照电路板上的标注放置在电路板的对应位
置上。

确保元器件放置正确、稳定。

3.焊接：将电路板送入回流焊炉中，调整合适的传送速度。

设定焊接温度曲
线，确保焊锡熔化并充分润湿元器件引脚和电路板焊盘。

4.冷却：焊接完成后，让电路板自然冷却。

待冷却后取出电路板，检查焊接质
量。

5.质量检查：检查元器件是否焊接牢固，有无虚焊、脱焊等现象。

如有需要，
进行补焊或重新焊接。

三、注意事项
1.确保回流焊炉温度曲线设置合理，避免温度过高或过低影响焊接质量。

2.确保待焊接的元器件放置稳定，避免在焊接过程中脱落或移位。

3.焊接过程中要密切关注炉温变化，如有异常及时处理。

4.避免在高温状态下频繁开启炉门，以免影响温度稳定性和焊接质量。

5.定期对回流焊设备进行维护保养，确保设备正常运行。

四、故障排除
如遇到设备故障或焊接问题，可参考故障排除指南进行排查和处理。

如无法解决，请联系专业技术人员进行维修和指导。

1.0目的：
确保回流焊运行正常、焊接的质量和使用寿命。

2.0 适用范围：
适用于JW-D-4CR热风回流焊机。

3.0 职责：
3.1 生产操作者负责日常维护、保养。

3.2 ME负责例行维护、保养。

4.0 日常维护、保养内容:
4.1 开机前检查各部件是否有损坏，有无清洁干净,避免因灰尘等影响焊接质量；
4.2检查面板电源开关、气缸动作开关是否处于中间（OFF）状态；
4.3检查抽风系统是否运行正常；
4.4检查各部件有无异音，传动部分运行是否正常；
4.5检查各段升温曲线是否正常（黄-升温；绿-恒温；红-异常）。

5.0 定期维护、保养内容：
5.1检查计算机内所配置的数据文件、系统文件、批处理文件有无改动，并定期的维护,保
证电脑内的支持文件齐全；
5.2检查各发热器是否正常，如有损坏应及进更换；
5.3检查清洁冷却风扇，保证长期正常工作，以确保热风电机及电控箱内的电器元件正常
工作面不致烧坏；
5.4检查各部件有无松动现象,并给以加固；
5.5定期给滚筒、轴、轴承、链条、链轮、各电机、冷却风扇等传动部分加清除污垢并加
以耐温润滑油，以保证机器能正常工作和部件的磨损；
5.6所有加固部件全面加固,水平度调试,检测各部件有无老化、使用寿命过期等，并采取
更换措施。

6.0 维护、保养详情见《设备定期检修（保养）表》、《定期维护保养计划时间表》。

回流焊作业指导书一、目的为规范作业流程，以达到正确操作、切实保养、合理利用之目的 二、 范围车间回流焊三、 权职操作员、技术员、工程师负责对机器的使用与维护保养 四、 作业内容1.操作面板控制控制说明：操作解析详见：如下图示一(1)导轨开关：用于导轨宽窄的调节（无导轨时此开关无效）(2)炉盖升降开关：用于炉盖上升和下降的开启与关闭 (3)PC 电源开关：用于设备电脑电源的开启与关闭 (4)电源开关：用于机器整体电源的开启与关闭 五、 开机步骤1. 打开（POWER)电源开关2. 打开PC 电源开关3. 打开电脑主机电源开关，系统启动并进入回流焊系统软件4. 点击用户注册（输入对应之密码后点击确定即可）方法：按操作面板中锁图标后会出现登录密码画面：如下图示二导轨开关炉盖升降开关PC 电源开关电源开关（图示一）（图示二）5.确认炉温参数方法：从菜单栏选择“设置”后点击进入运行参数6. 炉温工艺选择：方法：点击“打开”并选择相应的炉温曲线：如下图示四（图示三）（图示四）7. FR-4跟铝基板炉温工艺升温确认方法：确定相关参数是否正确，确定OK 后再点击“确定”按钮：如下图示五（图示五）8.进入炉温操作面板方法：点击菜单栏“操作”按钮并打开“操作面板”：如下图示六（图示六）9.升温前各开关启动方法:打开各选项（开机、加热、热风、冷却、运输、）：如下图示七10.炉温确认生产状态方法：待设备各温区达到设定值、工作显示灯为绿色时便可生产：如下图示八六、关机步骤1. 关机步骤(1)方法：先把设备降温，当炉膛温度达到45度，从文件选项中选择退出或者直接点击退出控制系统，关闭控制电脑（图示十）5. 关闭控制面板上之PC电源开关6. 等设备自动降温完成后关闭“POWER”电源开关即可七、温度控制1. 每天生产前必须先测试其温度曲线并打印出来，使温度及时间等均在可控范围内2. 回流焊各温区感应限定超温范围：设定温度±10℃，超出该范围則知会工程師处理方法：设定值SV参数,加热峰值PV两者是否在±10℃内：超出该范围則知会工程師处理3.热固胶水工艺要求a. 固化温度90±5度的时间为480秒以上.b. 最高温度不可超100度c.参考温度设置d.更改炉温后必须在《回流焊温度变更记录表》上进行登记并确认e.以上条件热固胶水要求满足，首件确认胶有无固化，透镜有无融化，并送IPQC测试推力达到标准后才可生产.4.锡膏工艺回流要求以WI-E02-035 SMT LED通用炉温曲线设定标准调试八、注意事项1. 在生产过程中，不允许运行其它软件，电脑显示为炉温主控界面，以便出现异常情况时能及时看到提示信息，利于尽快处理异常并解决问题2. 如果遇到紧急情况或停电等其它异常时必须停止过板，待恢复正常后方可继续生产3. 关机前必须首先确认炉腔内有无PCB板材4. 任何产品回流次数均不可超过3次5. 日保养设备外观清洁链条运行情况检查6. 周保养炉腔内异物检查链条松紧度检查传动部位加油确认7. 月保养炉腔内部清洁助焊剂回收箱清洁九、使用表单《回流焊保养记录表》《回流焊点检记录表》《回流炉温度变更记录表》《SMT设备维修履历表》批准：审核：编制：。

回流焊与锡炉焊接操作指导书1. 目的：规范回流焊与锡炉的焊接操作程序，使操作者能正确安全的进行生产。

2. 范围：适用于本公司现经过培训的操作人员。

3. 操作规程：操作名称操作方法注意事项视图或参数（回流焊）预热打开回流焊机，按S 键进入主界面进之后按F1键选择曲线1，开始预热如环境温度在20℃以上时省去此步。

回流焊所在处必须保持通风状态。

（回流焊）操作键说明按S 键选取操作界面,按F4键选取不同的语言类别,按F3键进入温度选取界面按F1/F2键，向前/向后选取不同的温度曲线。

按F3键查看不同的曲线参数，按F4键确认曲线，返回主操作界面。

（回流焊）焊接开始轻轻将要加工的物品放入抽屉内的平台上，关上抽屉，按F1键开机，自动执行选定的加温曲线。

加工过程中可由观察口和显示屏观察过程，若出现不良或参数问题可通过修改或停止来进行保证主板的完好。

注意主板距离边界不得小于6CM ，尽量将主板靠中间区域放置，以防因周边温度低而引起的锡膏无法化开以致元件引脚与焊盘无法充分接触。

（回流焊）检查及补焊焊接完成后可借助放大镜仔细检查焊接效果。

不良发生时，可采用重新补焊，或者手工补焊来修补主板。

补焊时注意检查元器件是否有损坏，损坏的元器件需要更换后才能进行操作。

（回流焊）关机与保养用过几次之后，手动开启加热和风机2-3分钟，让腔内残存的溶剂、焊料加热挥发掉，保证内腔清洁，和整机性能稳定。

每停机前一定要开启风机让整机充分冷却后，再关机，这样可延长使用寿命。

操作名称操作方法注意事项视图或参数锡炉加锡将焊锡炉放于通风处，开机后根据说明书将锡炉设置到适当温度，待温度上升到设置温度值，将锡条慢慢来回化入锡炉之中，熔锡量高度保持为锡槽深度的80%-90%左右为佳。

含锡量63%的锡条，温度设为220℃-250℃为佳，含锡量60%的锡条，温度设为250℃-280℃为。

焊锡清洁化锡完成后，用刮板刮去熔锡后表面残留氧化物。

每使用一段时间久需要将焊锡表面的氧化物清除，否则会影响焊接。

3.6、产品摆放时应尽量保证基板上多数小体积元件（0805以下）排列方向垂直于网带运动 方向。

3.7、焊接人员随时观察焊接结果，若焊接缺陷持续增多，应及时反馈给印刷工序以便调整 印刷参数，同时报告工艺员。

3.8、放片取片时必须戴细纱手套，垂直拿取，不得与传送带摩擦，产品从回流焊炉取出后 应小心将产品平放在转运盘中或放在产品架上，对面积大且PCB板较薄的产品，应将其 平放，自然冷却后在上架，以防PCB板变形。

四、要求与注意事项：
1、注意事项：
1.1、温度曲线测量时操作员应先戴上手套，方可从出口拉出电偶线，防止烫伤。

1.2、温度曲线测量时应确保测试板及电偶线不被网带或链条卡住。

1.3、批量焊接前，必须先进行试样。

1.4、操作时做好静电防护。

1.5、取、放片时轻拿轻放，不能与外物摩擦，产品不能叠放，并随时注意焊接质量，有异 常情况立即停止焊接，并向相关人员报告。

1.6、遇紧急情况应立即按下红色紧急制动按钮，并立刻向现场工艺员反馈。

2、质量要求：
焊点符合外观检验标准，焊点与焊盘浸润良好。

五、附图：标准温度曲线
曲线说明：
1、本曲线为RTS（即升温到回流）型曲线；
2、本曲线的液态居留时间为大于183℃的时间；
3、测量曲线的峰值温度和液相居留时间应符合以下要求：
测量曲线的峰值温度范围：215℃～225℃
测量曲线的液态居留时间范围：60S～90S。

马尔斯数码技术（深圳）有限公司
文件编号版次
A0
文件名称SMT 作业指导书
文件类型
三级文件
页次
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编制审核批准生效日期
工位编号工位名称
回流焊
适用
机型
通用
作业内容：
1、设备开启前，检查抽风系统抽风管的挡风闸是否拉开，
轨道及网道上是否有异物并
检查紧急开关是否打开；
2、开启顺序：启动主电源开关，开启
UPS ，打开电脑主机；
3、进入电脑系统画面后，依产品版本型号选择相应的程序运行；
4、检查设备运转中是否有异声，轨道、链条和网道是否跳动异常；
5、机器绿灯后，检查加热区设定值（依工程规定设定）于实际值是否正常；
6、设备使用如有异常，应及时反映单位主管和工程，若需要维修则需将PCB 板全部流出，目视回流焊炉子里面没有产品后，关闭电源，再有工程人员进行维修；
7、关机时应运行降温程序，待温度下降到150℃以下时，依次关闭程序、电脑、UPS 、总电源注意事项:
1、非指定人员严禁操作本机器，严禁两人或两人以
上同时操作；
2、炉前炉后接触PCB 板时，须佩戴静电手环，炉
后收板人员还需佩戴隔热手套；
3、作业后不可擅自更改机器参数，且严禁触碰标示
警示的部位；
4、双面板生产时需要由工程师确认背面零件不会
被轨道碰到后，开可以生产。

heeler回流焊操作手册标题：Heeler回流焊操作手册一、引言Heeler回流焊是一种常见的表面贴装技术，适用于电子制造业中的大规模生产和高效率加工。

本操作手册将全面介绍Heeler回流焊的操作流程、设备设置和注意事项，旨在为操作人员提供正确操作指导，确保焊接质量和生产效率。

二、操作流程1.设备准备：a.确保Heeler回流焊设备处于正常工作状态，检查温度控制系统和传送带的运行状况。

b.清洁设备内部，确保焊接区域干净无杂质。

c.加载焊接材料，检查锡膏、焊盘、贴片等焊接材料的质量和数量。

2.程序设置：a.根据焊接要求选择合适的焊接程序，设置温度和时间参数。

b.调整传送带速度，以适应焊接材料的进出。

3.准备焊接材料：a.确保贴片和焊盘的配对正确，检查是否有异物或损坏。

b.将贴片正确地放置到焊盘上，确保位置准确。

c.检查焊接区域周围是否有杂质或异物。

4.进行焊接：a.启动Heeler回流焊设备，将焊接材料送入预热区域。

b.提前观察焊缝的形成情况，确保焊接过程中的稳定性和准确性。

c.在预定时间内，焊接材料通过传送带送入冷却区域，实现焊接和冷却。

5.检查焊接质量：a.检查焊缝的质量和焊盘的涂覆情况，确保焊接完全。

b.对焊点进行目视检查，确认无流畅问题、引脚偏移和其他缺陷。

c.使用必要的测试仪器对焊点进行电学测试。

三、设备设置1.温度控制：a.确保设备温度传感器准确工作，定期校准和检查。

b.针对不同焊接材料和焊接程序，设置合适的温度和升温速率。

c.控制温度波动范围在允许的误差范围内。

2.传送带速度：a.根据焊接材料和焊接要求，调整传送带速度，确保焊接时间和质量。

b.定期检查传送带的张力和运行状况，确保不会产生卡住或滑动的问题。

3.回流区域：a.检查预热和冷却区域的温度均匀性，确保焊接材料得到适当的加热和冷却。

b.调整加热和冷却板的温度和位置，以满足焊接要求和标准。

四、注意事项1.操作前需穿戴所有必要的防护设备，如工作服、手套和防护眼镜等。