SMT整个工艺流程细讲_2模板

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SMT整个工艺流程细讲2模板SMT整个工艺流程细讲一、SMT工艺流程简介 ...................... 错谋!未定义书签。

二、焊接木才料 ............................. 错误!未定义书签。

¥易膏 ..................................... 错误!未定义书签。

¥易膏检验顷目 ......................... 错误!未定义书签。

锡膏保存,使用及环境要求 ............... 错误味定义书签。

助焊齐U( FLUX) ................................................... 错诧未定义书签。

焊¥易: ................................... 错误!未定义书签。

红月交 .................................... 错误!未定义书签。

洗板水 .................................... 错误!未定义书签。

三、钢网印刷制程规范 ........................ 错误味定义书签。

锡膏印刷机(丝印机) ......................... 错误味定义书签。

SMT半自动印刷机(PT-250)作业规范 ...... 错误味定义书签。

刮刀(squeegee) ................................................ 错误味定义书签。

真空支座............................... 错误!未定义书签。

影响因素 .................................. 错误!未定义书签。

1・乍冈网/PCB精确克1位:............ 错误!未定义书签。

2、消除钢网支撑架的厚度误差:......... 错误味定义书签。

3、》肖除PCB的翘曲:............... 错误!未定义书签。

4、印刷时刮刀的速度:................. 错误味定义书签。

5、刮刀压力:........................ 错误!未定义书签。

6、钢网/PCB分离:................... 错误!未定义书签。

7、乍冈网清洗:...................... 错误!未定义书签。

8、印刷方向:........................ 错误!未定义书签。

9、温度: ............................ 错误!未定义书签。

10、焊膏图形的印刷后检测:............. 错谋味定义书签。

焊膏图形的缺陷类型及产生原因 ............... 错误味定义书签。

钢网stencils ......................................................... 错误!未定义书签。

自动光学检孤U(AOI) ..................................... 错误!未定义书签。

四、贴片制程规定.............................. 错误!未定义书签。

贴片机简介 ................................ 错课!未定义书签。

YAMAHA贴片机YV100X ................................ 错误!未定义书签。

彳吏用条彳牛和]参数................... 错误!未定义书签。

各部彳牛的名称及功能................... 错误!未定义书签。

供料器feeder ........................................................ 错误!未定义书签。

盘装供料器............................. 错误!未定义书签。

托盘供料器............................. 错误!未定义书签。

管装供料器............................. 错误!未定义书签。

排除流程图(元件不能被拾取产生拾取故障时)错误!未定义书签。

贴片机YV100X的基本操作 .................... 错误!未定义书签。

1、日常生产基本操作(集中在running菜单中)错误味定义书签。

资料内容仅供您学习参考,如有不、勺或者侵权,请联系改正或者删除。

4、PCB生产开女台 .................... 错误!未定义书签。

5、PCB生产完成 ...................... 错误!未定义书签。

6、关电源............................. 错误!未定义书签。

7、改变运输轨部件设置.................. 错误味定义书签。

贴片机YV100X的高级操作................... 错谋味定义书签。

1、创立新的PCB板.................... 错误!未定义书签。

找Mark ........................................................ 错误!未定义书签。

2、创立新的器件库(database) ................ 错误!未定义书签。

3、生产信息查看........................ 错误味定义书签。

4、打特定几个器件(补料).............. 错误味定义书签。

YV100X贴片机常见故障及解决方法........... 错误味定义书签。

1、PCB传输故障: .................... 错误!未定义书签。

2、丢料故障........................... 错误!未定义书签。

3、元件计数停止故障:.................. 错误味定义书签。

4、托盘供料器故障...................... 错谋味定义书签。

5、联锁故障:......................... 错误!未定义书签。

6、暖机操作........................... 错误!未定义书签。

7、其它故障信息:..................... 错误!未定义书签。

工艺分析................................... 错误!未定义书签。

B:器件贴装角度偏移错误味定义书签。

A:元器件贴装偏移........................ 错误味定义书签。

C:元彳牛丢失:........................ 错误!未定义书签。

D:取彳牛不正常: ..................... 错误!未定义书签。

E:随机性不贴片(漏贴): ................. 错误味定义书签。

F:取彳牛姿态不良: ..................... 错误!未定义书签。

贴片机抛料原因分析及对策................ 错谋味定义书签。

五、回流焊.................................. 错误!未定义书签。

回流焊炉................................... 错误!未定义书签。

回焊炉KWA-1225 Super EP8结构........ 错误!未定义书签。

操作扌旨导............................. 错误!未定义书签。

回流焊的彳呆养......................... 错课!未定义书签。

锡膏的回流过程.............................. 错误味定义书签。

2.怎样设定锡膏回流温度曲线.............. 错误味定义书签。

5.回焊之PROFILE量》则................... 错误!未定义书签。

6.标准有¥召制程............................ 错误!未定义书签。

7.无乍代焊接制程........................... 错误!未定义书签。

&点胶制程.................................. 错误!未定义书签。

回流焊接缺陷分析............................ 错误味定义书签。

1 •未焊、荷........................... 错误!未定义书签。

2断续润湿............................. 错误!未定义书签。

3彳氐残留物........................... 错误!未定义书签。

4 I'司隙................................ 错误!未定义书签。

资料内容仅供您学习参考,如有不、勺或者侵权,请联系改正或者删除。

5焊料成f來............................ 错误!未定义书签。

6焊料结珠.............................. 错误!未定义书签。

7焊接角焊接抬起......................... 错误味定义书签。

8竖碑(Tombstoning) .................................... 错误!未定义书签。

9、BGA成土來不良.................... 错谋!未定义书签。

10形成孔隙............................. 错误!未定义书签。

六、手工焊接制程以及手工标准................. 错误味定义书签。

4.1焊接操作的正确姿势....................... 错误味定义书签。

4.2焊接操作的基本步骤....................... 错误味定义书签。

4.3焊接温度与加热时间....................... 错课味定义书签。

4.4焊接操作的具体手法...................... 错误!未定义书签。

4.5焊点质量及检查.......................... 错误!未定义书签。

手工烙铁焊接技术............................ 错误味定义书签。

4.3焊接温度与加热时间.................. 错误味定义书签。

4.4焊接操作的具体手法.................. 错误味定义书签。