认识IC
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教你如何认识IC产品大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。
但也有很多生产厂家不是这样的，如TI的，一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX （赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
ALTERA 的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。
Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绍，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C 表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：AMD公司FLASH常识：AM29LV640D（1）U（2）90R WH（3）I（4）1：表示工艺：B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit2：表示扇区方式：T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom3：表示封装：P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4：温度范围C=0℃TO+60℃I=-40℃TO+85℃E=-55TO℃+85℃MAXIMMAXIM产品命名信息(专有命名体系)MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。
MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。
在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。
现在的DALLAS被MAXIM收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。
三字母后缀：例如：MAX232CPEC=等级（温度系数范围）P=封装类型（直插）E=管脚数（16脚）四字母后缀：例如：MAX1480BCPIB=指标等级或附带功能C=温度范围P=封装类型（直插）E=管脚数（28脚）温度范围：C=0℃至60℃（商业级）I=-20℃至85℃（工业级）E=-40℃至85℃（扩展工业级）A=-40℃至82℃（航空级）M=-55℃至125℃（军品级）封装类型：A—SSOP；B—CERQUAD；C—TO-200，TQFP；D—陶瓷铜顶；E—QSOP；F—陶瓷SOP，H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP；N—DIP；Q—PLCC；R—窄陶瓷DIP（300mil）;S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100；U—TSSOP，uMAX，SOT；W—宽体小外型（300mil）；X—SC-60（3P，5P，6P）；Y—窄体铜顶；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增强型塑封；/W-晶圆。
管脚数：A—8；B—10；C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20；Q—2，100；R—3，84；S—4，80；T—6，160；U—60；V—8（圆形）；W—10（圆形）；X—36；Y—8（圆形）；Z—10（圆形）。
注：接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能AD公司的命名规则：在AD公司里都是以AD开头，尾缀带“N”的为DIP（塑封）；带“R”的为SOP；带“Z”、“D”、“Q”的为陶瓷直插（陶瓷封装），带“H”的为铁帽。
例：AD694AR为SOP封装，AD1664JN 为直插，AD6520SD，AD6523AQ为陶瓷直插。
AD公司前、后缀说明ADI公司电路的前缀一般以AD开头，后面跟的字母一般表示功能，然后是3-5位的阿拉伯数字，之后跟的1-2个字母提供如后信息，A：表示第二代品；DI：表示电介质隔离；Z：表示±12V电源；L：表示低功耗。
再后一个安素养表示温度特性范围对应如下：后缀代码温度范围描述I,J,K,L,M0℃to60℃性能依次递增，M最优A,B,C-40℃to125℃性能依次递增，C最优S,T,U-55℃to125℃性能依次递增，U最优最后一个字母表示封装对应如下：封装描述后缀代码封装描述后缀代码封装描述后缀代码BGABPDIPNSOIC_wbRWCSP-BGABCPDIP-doublepin rowNDMQFPSBGA-powerBPPLCCPMQFP_EDSPChipCPLCC-EDPPLQFP_EDSQCAPCACERDIPQLQFP(former tqfp)STChip-solder bumpCBCERPAKQCTQFPSUDIP/SBDCQFPQSTQFP_EDSVLCCECERDIP-windowQWTO-92TLDCCEJSOICRTSOPUCLCCESSO-batwingRBSOIC powerVFlstpakFSOJRJDDPAKVRPGAGMini-SORMTO-220VSHeaderDSOIC-nbRNHybridWJLCCJPSOPRPSampleXSOT-23KAQSOPRQPre-productionXXSOT-143KBSSOPRSSIPYSOT-223KCSOT23orSOT143RTSIP-formed leadsYSMetal DIPMTSSOPRUNot apackageZZIC封装小常识：IC产品的封装形式多种多样，在这里介绍一些常见的。
在IC产品里，封装大的分类为DIP （插的）和SMD（贴片），但贴片封装又有很多种，像PLCC，QFP，SOP，TSSOP这些都可称之为贴片封装。
PLCC特征：四边有脚向内：管脚数有PLCC20，PLCC28，PLCC32，PLCC44，PLCC6等等。
另SOJ封装为两边有脚向内弯，为长方形。
QFP特征：四边有脚向外：管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304……。
SOP特征：两边有脚向外，管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。
另TSOP为两边有脚超薄型，TSSOP为两边有脚超薄密脚型。
DIP特征：双列直插，管脚数最少有4脚，有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。
另单列直插为ZIP封装。
PGA特征：方的，向下直插，多脚。
BAG特征：方的，下面带圆点，贴的。
QFN特征：下面焊的TO220特征：直插，单排直插。
有些IC产品的封装为TO220的，也就是我们通常所说的直插。
如LM2940CT-5.0、TIP126的封装都为直插的.TO263特征：TO263封装就是我们通常所说的贴的，如：LM2596S-5.0的封装就是TO263。
以下是几种封装的示例图片，供参考：BGA封装PGA封装TO-220封装TO-8TO5SOT-223PLCC TQFP DIPTSOP PBGA CPGA在IC产品型号里，一般后几个字母有带“N”、“P”的一般为直插封装。
如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都为直插的,带“S”、“R”、“D”一般为贴片，如MAX232CSA、AD623AR，74HC245D都为贴片，通常情况下都是这样的规则，具体情况视厂家而定。
另外在这里介绍一下74系列的。
生产74系列的厂家有很多，常见有PHI，TI，ST，FSC（FAI），TOS等。
74系列通常有体积之分，有窄体，中体，宽体三种体积。
窄体体积为3.9mm，中体体积为5.2mm，宽体体积为7.2mm，一般情况下带S的为中体，带D 的为宽体。
3.9mm为窄体，但有些74系列的没有体积为3.9mm的,我们所说的窄体就是体积为5.2mm的。
助你正确识别XILINXG型号：有XILINX产品型号图片，文字说明。
助你正确识别ALTERAG型号：有ALTERA产品型号图片，文字说明。
生产批号小常识：IC产品型号上面的生产批号为年份+周期。
一年有365天或366天，也就是52周多一天，不可能有54周，第一周生产的为01，每二周为02，依次类推。
如0601或601就是为06年第1周生产的，0632或632就是06年第32周生产的，如果看到有0654是不可能的。
美国国家半导体公司（NS），它的data code（批号）比较特殊，以每6周为出厂标记，每年有9个批号，下面是NS公司从1996-2006年所有的data code(批号表)。
199619971998199920002001xxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy w960660661A970670671J980680681S990690691A000600601 J010610611S961261262B971271272K981281282T990690692B001201202K0112112 12T961261263C971871873L981881883U990690693C001801803L011811813U9612 61264D972472474M982482484V990690694D002402404M012412414V961261265 E973073075N983083085W990690695E003003005N013013015W961261266F9736 73676O983683686X990690696F003003600O013613616X961261267G974274277 P984284287Y990690697G004204207P014214217Y961261268H974874878Q9848 84888Z990690698H004804808Q014814818Z961261269I975275279R985285289= 990690699I005205209R015215219=200220032004200520062007xxyy xyy xy w xxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy w020620621A030630631J040640641S050650651A060660661 J070670671S021221222B031231232K041241242T051251252B061261262K0712712 72T021821823C031831833L041841843U051851853C061861863L071871873U0224 2244D032432434M042442444V052452454D062462464M072472474V0230230 25E033033035N043043045W053053055E063063065N073073075W023923926F0330 33636O043643646X053953956F063063666O073673676X024224227G034234237 P044244247Y054254257G064264267P074274277Y024824828H034834838Q0448 44848Z054854858H064864868Q074874878Z025225229I035235239R045245249 =055255259I065265269R075275279=三星NAND FLASH基本常识：16M K9F2808UOC-PCBO512M K9F4G08UOA-PCBO32M K9F5608UOD-PCBO K9K4G08UOM-PCBO64M K9F1208UOB-PCBO K9G4G08UOA-PCBO128M K9F1G08UOA-PCBO1GB K9K8G08UUOA-PCBOK9F1G08UOB-PCBO K9L8G08UUOA-PCBO256M K9F2G08UOM-PCBO K9G8G08UUOM-PCBOK9F2G08UOA-PCBO2GB K9WAG08U1A-PCBO4GB K9HBG08U1M-PCBO K9LAG08UOM-PCBOK9F1G08U O A-P C B O12345678910111:三星2:NAND FLASH3:制式(SLC,MLC)4:字节5:位(16位)6:电压2.7V,3.6V7:普通(1,4)8:版本(M,A,B,C,D,E……M为第一代产品，A为第二代，B为第三代，依次类推）9:封装方式,是否环保(P-环保)10:工业级别(C为民用级,I为工业级)11:坏块的数量及有无,S代表无坏块注:SLC表示单层,MLC表示多层K表示单晶圆K表示双晶圆W表示4个晶圆。
