华笙软件飞针资料制作流程简介38页PPT

浅谈PCB什么是飞针？飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（测试）之一。

飞测试机是一个在环境测试PCB的系统。

不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床（bed-of-nls）界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。

在测单元（UUT，unit under st）通过皮带或者其它UUT 传送系统输送到测试机内。

然后固定，测试机的探针接触测试焊盘（test ）和通路孔（via）从而测试在测单元（UUT）的单个元件。

测试探针通过多路传输（mulplexing）系统连接到驱动器（信号发生器、电源供应等）和（、频率计数器等）来测试UUT上的元件。

当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。

飞针测试程式的制作的步骤：方法一第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02，ily03，ily04neg（若为负片），rear，reneg。

第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层，并且改名字为fronmneg，rearmneg，mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.，met02-05，met05-06等。

第三：把复制过去的fronmneg，rearmneg两层改变D码为8mil的round。

我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。

第四：删除N，对照线路找出via孔，定义不测孔。

第五：把fron，mehole作为参考层，fronmneg层改为on，进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。

大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。

太密的BGA处的测试点要进行错位。

可以适当的删除一些多余的中间测试点。

背面层操作一样。

第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。

第七：激活所有的层，移动到10，10mm处。

IGI软件使用操作方法英文简称中文简称IGI应用程序中的选项cs正面线路SIGss反面线路SIGmap孔层DRLsmc正面防焊SMsms反面防焊SMcmc正面白字无cms反面白字无二、取gerder资料路径在\\192.168.1.254\gerber$中调取格式为set-gerber的资料。

三、IGI应用程序详细操作1、打开IGI应用程序。

2、打开File中的New job在Family中输入客户代号，在Job中输入料号（厂内编号）。

3、打开In put粘贴之前所复制的资料。

4、选cs、ss、map、cms、sms打勾，其它的都不用打勾。

（多层板内层要打勾）然后点击四个OK。

5、点击左键鼠标然后点击Edit,点击Utilities点击Merge Films然后点击OK。

（意思为把刚才所勾的选项 合并 在一起）然后双击鼠标右键。

6、命名：左键单击一下，点击Set Layer来命名。

①cs为1a②ss为2a③map为1d④smc为1m⑤sms为2m。

命名完成之后，把全部项目的颜色改成自己容易记住的颜色。

7、选1a、2a点击炸弹图标，然后点击“X”图标，再点击四方块图标进行线路优化。

8、选1a、1m、2a、2m点击“X”点击Windows out单击左键圈住所要保留的单元（如果只有一个单元这一步 可以省略了）。

单击一下右键除了所圈住的单元其它单元都成虚线，再单击一 下就删除了（如果还有没 删干净的就点击Windows cross+Windows in将没删干净的删干净）。

9、单击右键选Lock Active and displaye,然后单击一下左键选1a的参考层，1d的选择层和参考层（Act为 选择层；lay为参考层）;点击Windows cross+windows in删掉边框及没有防焊的孔。

10、加点：①防焊层加点：分别1a、2a、1d的参考层，1m、2m的选择层和参考层；点击Add square pad进行 加点（大小可选），然后点击Windows cross+Windows in删除所加点原先那个个pad。

飞针测试作业流程:一．依客户原稿制作飞针测试数据。

二．测试数据的处理:1 数据的导入:在GENESIS 2000中把资料COPY一份出来,并取名为*FLY。

2打开文件,进行层别定义,一般定义为:防焊:CMASK线路:COMP内层线路:L1,L2……LN线路:SOLD防焊:SMASK钻孔层:drill或1stdrill或1st只能有一层,各种孔的属性需定义清楚，因为测试时只会在PTH 孔处设针,而NPTH孔不设针；若属性不清楚,会导致误测、漏测及断针,影响到测试结果的准确性。

3 对线路层,防焊层的属性转换:线转PAD;测试时测试点的属性为PAD，因此线转PAD的过程非常重要,若需测试的点属性是线或其它,将会造成漏测,误测或错误；若防焊未开窗的地方线路也转成为PAD,则会误设点而产生幵路。

在GENESIS 2000中操作如下:选中需转PAD的线,在DFM菜单中依次选取CLEANUP,CONSTRUCT PADS…，出现线转PAD的对话框，点击优化图标，进行优化，当所有需转PAD的线都转为PAD后，进行仔细检查，确认无误后方可进行下一步操作。

4抽取网络:在GENESIS 2000中,打开Actions菜单中的Netlist Analyzer选项，出现网络优化操作面板，（1）首先进行Compare项设置:Job名称;抽取网络的对象Step：；先设定Type: current，选择recalc；在设定Type: reference,选择update: set to cur netlist；按ok进行数据转化.（2）进行optimize项设置:打开setup项,Execute: ⊙shrink to gasket ⊙Create test points○staggerTest mode: ⊙double sided ○ component only○ solder only ○ flip flop○ barrel test ○ test vias ⊙test net end viasDefault access to pth:⊙component side ○ solder sidemore……Test smd pads: ○ all ⊙net ends only ⊙Isolated pthsTest pths: ○all ⊙net ends only ⊙Isolated pthsTest P&G connections: system choiceSolder mask: ○ ignore ⊙use all sm layerTest restrictions:Test in hole: hole min_____ mil hole max______mil;(测孔)Test on ar: ar min______mil ar max______mil;(测孔环)设置完成后点save存盘，close设置栏。

版本(次)页次制/修订理由日期制订审核生效日期2010.07.01文件制/修订记录表2010.07.01制订泛用治具资料(华笙)制作规范版本(次)A核准8A1.目的：为确保工程制作资料人员能正确使用华笙软件制作泛用治具而拟定。

2.适用范围：伟信工程泛用治具资料制作人员。

3.权责：3.1 制造部:泛用治具使用状况的如实反映。

3.2 品保部:治具的品质不良追踪。

3.3工程部:按规范进行操作。

4.名词解释：4.1 Ezfixture:PCB网络分析（功能：选点）。

4.2 Ezgrid:万用治具分针、洒针软体。

4.3 CDGU:合并网络关系及测试机的测试资料，产生Ezcar检修资料。

4.4 Ezcar:PCB电脑辅助检修软体（功能：检修资料输出程式）。

5.作业内容：5.1 作业流程:见页35.2 作业说明:见页3-85.3 注意事项:见页86.参考文件：无7.记录表单:7.1《伟信电子泛用治具设计查检表》泛用治具资料(华笙)制作规范版本(次)A 生效日期2010.07.015.1 作业流程:导入GERBER资料EZ-FIXTURE(选点）EZ-GRID(分针、洒针)输出程式（测试、检修、钻孔）5.2 作业说明：5.2.1 GERBER 档案签收。

5.2.2 EzFixture （泛用治具）操作步骤：1> 进入EzFixure，读入档案。

2> 定义层别属性： 3> 点击“”图标，更改层别名，厂内层别名与系统层类别之对应关系如下：4> 定义OK 后，然后点击“自动命名”及“自动排序”。

5> 删除图形(多PCS排版): 打开多层编辑→点击“”→按住CTRL键,鼠标框选图形则删除区域外之图形/按住S HIFT键删除框选区域内之图形.5> 层的对位(一般情况与孔层对位): 合并gerber files及drill位置,打开孔层与某一层 →点击“”→点击某一参考位置即可.5> 转换PAD：5.1> 轉換復雜PAD :点“”图标，自動更改復雜P AD 。

APT-9401CJ說示 教 篇 作者：-1-APT-9401CJ說前言本说明书所说明之内容之针对示教模式(teaching mode)之程序管理方式作说明。

本说明书仅针对单一案件为例针对测试程序之制作举例作说明，对于 APT-9401CJ 之使 用必须请详细阅读 APT9401CJ 之本体操作手册，已将机台之性能有效发挥。

-2-APT-9401CJ說１程序制作前之准备 1-1 数据管理方式之设定 开始建立新文件时必须先将数据管理模式设定为 Teaching system。

首先进入「Mode」→「D.Mode」→「Coordinates Management」 画面。

选取「Coordinates Management」下之 「Teaching system」 。

（见画面 1）[画面 1 Teaching system] 1-2．零件名称输入前之准备 将空板或零件位置图事先拷贝一份， 将所有要测试之零件以绕线方式逐一选取并依照最 佳路径一笔串起。

（见图 1）［图 1．路径图］-3-APT-9401CJ說２．零件名、标定值之输入 移动鼠标并按下左键「File(F)」→「New(N)」 。

（见画面 2）[画面 2．开新档案] 若是有已开启之档案则将出现以下画面(画面 3)。

若有必要存档请选「YES（Ｙ） 」保存，反之则选「NO（Ｎ）。

」[画面 3 存盘与否之对话框] 2-1．输入零件名称 按照路径化后之零件位置图逐一输入零件名称(Part name)。

（见画面 4）［画面 4 零件名输入］ 注意 此步骤只针对零件名称作输入。

机台自动读板时会依照零件名开头第一个字母自动设定检测模式，因此必须给予适切 之零件名称。

(请见表 1)。

IC、晶体管、连接器等 3 端点以上覆数测步之组件只需输入一次零件名(1step)。

其余检测内容于坐标输入时使用自动发生机能自动作成。

-4-APT-9401CJ說［表 1、零件名开头文字所对应之零件类别］ 部品名 电阻 电容 线圈 变压器 晶体管 二极管 ＩＣ 开头文字 Ｒ or ＭＲ Ｃ or ＭＣ Ｌ Ｔ Ｑ or ＴＲ Ｄ Ｉ 部品名 跳线 Switch Relay Connector Fuse、Filter Crystal（震荡器） 齐纳二极管 开头文字 Ｊ or Ｗ Ｓ ＲＬ Ｐ or CN Ｆ Ｘ or ＣＸ or CZD2-2、标定值输入 依照料表输入各零件之零件标定值 Value（标定值） 。

第一章飞针机测试资料制作本公司的飞针测试机是利用客户所给的GerBer文件通过一系列简单地处理后，由专门的测试软件转换形成的测试文件测试的，而我们处理文件所用的就是CAM，为了能使大家更好地了解如何生成测试文件，如何用CAM来操作，现就详细介绍如下：我们需要的原文件有：1、GerBer文件（包括线路层、阻焊层、内层）2、Dcode文件（或自带光圈表也可用）3、Drl文件（钻孔文件及记录孔径大小的TXT文件）（检查上述文件，是否齐全）一、利用CAM350处理文件1.打开CAM，找到主动菜单File目录下的Import中的AuToImport（此功能为自动导入）确认以后，客户的GerBer文件就会自动导入。

2.将各层排序，（A为顶层，B为内层，C为底层，D为阻焊层，E为钻孔层）3.CAM350在自动导入时，全部文件都会导入在CAM里，可能客户的原始文件并没有一层层叠好，这时我们就需要利用主菜单目录下的Edit命令里Layers→Align对齐，（注意一点的是，哪层为不动层，哪层为被动层，一定要搞清楚，如定义了钻孔为不动层的话，那么其它层就应该与它对齐。

选择命令后用mouse在不动层的某一个点上点击一下左键，按右键确认，在被动的一层上找到与不动层上相对应的点，用同样的方法用mouse的左键点击（这时你会看见此点是会变成白色）按2下右键后会出现一个对话框，确认后，被动层就会与不动层叠合在一起，剩下的层数也一样利用上述做法对齐。

4、将所有层对齐后就要进行定原点。

板的左下角坐标一定不能为负）因飞针测试机四针的原始坐标在x=10mm、y=10mm的方位。

所以在pcb的左下角点击一下,输入10mm点击ok5.转线性焊盘 , 做测试点时一定要利用阻焊层，因我们做测试点是利用阻焊层的。

检查一下阻焊里有没有Pad是线划的，如果有，那么先将线划的Pad变成Flash，利用主菜单里的Utilities下Draws Flash Automatic6.检查在阻焊里的线是否全变成了Flash，然后将所有的Flash的D码变小（利用主动菜单的Edit Change Dcode命令操作，最好变成10mil、5mil 以上的圆形焊盘）7.转NC钻孔为gerber8.焊盘变小后，就需要利用过滤的方法产生Testpoint（因钻孔文件机器本来就默认为要测试的点，用钻孔过滤的方法就是把钻孔上的点滤掉，避免2个测试点重叠在一起，过滤后剩下的点就是在焊盘上了，最值得注意的一点是：过滤时一定要注意过滤与被过滤的关系，一定是钻孔过滤变小后的阻焊在Compositesclear的命令里，钻孔一定是clear）9. 复合出测试点。

制订：李任松一、点击华笙软件图标打开，二、进入编辑界面（如图A）图A三、调资料：打开“档案——>输入”（或图标）进入资料调入窗口（如图B）,点击图标在电脑上找出要处理的gbr资料。

资料的格式和大小等信息会在调入资料窗口分别列出，点击单个资料再点击图标可以查看和修改资料的部分信息。

点击图标则把资料调入，弹出的小窗口(如图a)(图a)选择New(新建)或Append(添加)，再弹出小窗口（如图b）图b点击OK，能被识别的资料则会显示出图形来。

(如图C)图B四、处理资料。

Gerber界面1、删不用层。

选择不用层（如图c或d）,按Del键则可删除。

保留首层comp、内层copper、底层sold、钻孔pth、埋盲孔ivh、首层阻焊csm、底层阻焊ssm就可以了(每个客户给的资料命名可能不一样)。

图c图d图C2、反相。

如果首尾层是负片的则必须转为正片，内层负片如果有必要的也可一转为正片。

“层的编辑——>单层——>层的反相”。

(如图e)图e3、定义层。

点击图标弹出一个定义层的窗口（如图f）。

在层的顺序下鼠标可以拖动各层进行顺序排列，Layer颜色,Pad颜色,Vector颜色可以为每一层选择不同的颜色，也可以在“按层属性自动着色”前打勾让其自动调配颜色。

Layer type下的选项则是定义每一层的属性。

首层为零件面，底层为焊接面，内层负片为底板，内层正片为铜，首层阻焊为防焊-c,底层阻焊为防焊-s,钻孔为镀通孔，还有就是盲埋孔了。

定义完后则点OK退出。

图f4、层对位。

有时调进来的层没有层与层之间导通孔位对齐，那么就要一层层查看并对齐。

点击图标，先选择移动层的其中一个参照点，再选择参照层的相同点，则会自动移动对齐。

如果要旋转或镜像的则可点击图标和5、钻孔单个移动。

有时客户给的资料有原始资料和工作搞资料，原始资料的钻孔有有时与工作稿资料有某些孔对不上，这样就要自己手动对齐（这一步要经过客户同意才能处理）。

一、华笙软件介绍线变定义层的旋转和层的镜像以在这里点击一下，然后按Delete就可以这把层删除掉的。

这里灰色的1是欲对位层，3是参考层即不动的，是拿1跟3对齐。

在1（L1-L4）里找到一个点左击鼠标一下会变成带1的指针的，然后把灰色落到3（IOD2A051.4G1）---点击3，不要点3前面的小方格，要点后面的字母，在层里面找相对应的点左击就行了。

1.1.3 层的定义定义各层的属性零件面---主要是线路的正面，大家可以观察层里面的Total字母是否正的，一般情况下都是命名为。

GTL。

TOP或者L1的。

焊锡面---主要是线路的反面，层里面的字一般是反的，用。

GBL。

BOTTOM。

或者L2（多层的用最后的数字）表示。

当大家遇到客户原稿的时候可以留意线路里面的标识，有TOP或者BOTTOM的。

我们把这这两层标出之后，其它的线路则是铜或者底片了。

层的定义和对齐之后，把单个PCS以外的删除，但外Total边Total1.1.7逐一浏览网络检查有否多选,漏选1.1.7.1点击会出现如图所示的逐一浏览网络对话框。

Total，1.1.7.3 检查开始不熟练的时候要打开防焊和文字来检查，检查所有测试点是否对应有开窗，测试点是否有盖上文字，一些过多的测试点是否要裁切。

1.1. 8排版把所有的线路打开，同时在多层编辑里打上勾。

点击排版，Total。

X、Y镜像的则要回到图形里点击阴阳排版区域。

每次只能排一次版的。

如果多次排的，则可以灵活结合以上方法来使用的。

1.1. 9输出OBJ排好版的，我们回到测试点那，继续点击跑网络，注意要点击保留测点重跑网络那选项。

有时候会弹出内层有POLYGON！的警告字眼出来的，直接点确定就行了。

在弹出的对话框里点浏览，选择要保留的路径和文件名，点确定就行了。

Total角Total换点击如图按钮，然后按住SHIFT，框选要偏移的地方，弹出如图所示，在距离里填上适当的距离这时探针会发生偏移了，但也有一个偏移度的，超过了探针会接触不到板的，这时我们测量最大偏置距离的。

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同時爲産品更新時之需要，我們將保留修改本手冊的權利，不再另行通知。

內容目錄宣告 (i)內容目錄 (i)表格目錄.................................................................................................................................. ..v1 產品說明....................................................................................................... 1-11.1 檢查內容 (4)1.2 如何安裝 (4)1.3 功能簡介 (5)1.4 產品特色............................................................................................................ 1-21.5 硬體需求 (7)1.6 如何使用手冊....................................................................................................... 1-31.7 EzFIX操作流程圖................................................................................................ 1-41.8 EzFIX簡易操作說明............................................................................................ 1-61.8.1 EzFixture作業流程....................................................................................... 1-62 功能速覽....................................................................................................... 2-12.1 [Gerber編輯介面] ................................................................................................. 2-12.1.1 功能表........................................................................................................... 2-22.1.2 工具列........................................................................................................... 2-82.1.3 狀態列........................................................................................................... 2-112.1.4 各層顯示表................................................................................................... 2-122.2 [測詴點編輯介面] ................................................................................................ 2-132.2.1 功能表........................................................................................................... 2-132.2.2 工具列........................................................................................................... 2-172.2.3 狀態列........................................................................................................... 2-202.2.4 各層顯示表................................................................................................... 2-202.3 [網路瀏覽介面] .................................................................................................... 2-202.3.1 網路瀏覽介面[檢視工具列] ...................................................................... 2-212.3.2 狀態列........................................................................................................... 2-23 使用說明....................................................................................................... 3-1 3.1 如何讀取檔案....................................................................................................... 3-13.1.1 開啟EZF檔案.............................................................................................. 错误！未定义书签。