华笙软件飞针资料制作流程简介PPT(37张)

浅谈PCB什么是飞针？飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（测试）之一。

飞测试机是一个在环境测试PCB的系统。

不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床（bed-of-nls）界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。

在测单元（UUT，unit under st）通过皮带或者其它UUT 传送系统输送到测试机内。

然后固定，测试机的探针接触测试焊盘（test ）和通路孔（via）从而测试在测单元（UUT）的单个元件。

测试探针通过多路传输（mulplexing）系统连接到驱动器（信号发生器、电源供应等）和（、频率计数器等）来测试UUT上的元件。

当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。

飞针测试程式的制作的步骤：方法一第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02，ily03，ily04neg（若为负片），rear，reneg。

第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层，并且改名字为fronmneg，rearmneg，mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.，met02-05，met05-06等。

第三：把复制过去的fronmneg，rearmneg两层改变D码为8mil的round。

我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。

第四：删除N，对照线路找出via孔，定义不测孔。

第五：把fron，mehole作为参考层，fronmneg层改为on，进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。

大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。

太密的BGA处的测试点要进行错位。

可以适当的删除一些多余的中间测试点。

背面层操作一样。

第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。

第七：激活所有的层，移动到10，10mm处。

IGI软件使用操作方法英文简称中文简称IGI应用程序中的选项cs正面线路SIGss反面线路SIGmap孔层DRLsmc正面防焊SMsms反面防焊SMcmc正面白字无cms反面白字无二、取gerder资料路径在\\192.168.1.254\gerber$中调取格式为set-gerber的资料。

三、IGI应用程序详细操作1、打开IGI应用程序。

2、打开File中的New job在Family中输入客户代号，在Job中输入料号（厂内编号）。

3、打开In put粘贴之前所复制的资料。

4、选cs、ss、map、cms、sms打勾，其它的都不用打勾。

（多层板内层要打勾）然后点击四个OK。

5、点击左键鼠标然后点击Edit,点击Utilities点击Merge Films然后点击OK。

（意思为把刚才所勾的选项 合并 在一起）然后双击鼠标右键。

6、命名：左键单击一下，点击Set Layer来命名。

①cs为1a②ss为2a③map为1d④smc为1m⑤sms为2m。

命名完成之后，把全部项目的颜色改成自己容易记住的颜色。

7、选1a、2a点击炸弹图标，然后点击“X”图标，再点击四方块图标进行线路优化。

8、选1a、1m、2a、2m点击“X”点击Windows out单击左键圈住所要保留的单元（如果只有一个单元这一步 可以省略了）。

单击一下右键除了所圈住的单元其它单元都成虚线，再单击一 下就删除了（如果还有没 删干净的就点击Windows cross+Windows in将没删干净的删干净）。

9、单击右键选Lock Active and displaye,然后单击一下左键选1a的参考层，1d的选择层和参考层（Act为 选择层；lay为参考层）;点击Windows cross+windows in删掉边框及没有防焊的孔。

10、加点：①防焊层加点：分别1a、2a、1d的参考层，1m、2m的选择层和参考层；点击Add square pad进行 加点（大小可选），然后点击Windows cross+Windows in删除所加点原先那个个pad。

一、华笙软件介绍线变定义层的旋转和层的镜像以在这里点击一下，然后按Delete就可以这把层删除掉的。

这里灰色的1是欲对位层，3是参考层即不动的，是拿1跟3对齐。

在1（L1-L4）里找到一个点左击鼠标一下会变成带1的指针的，然后把灰色落到3（IOD2A051.4G1）---点击3，不要点3前面的小方格，要点后面的字母，在层里面找相对应的点左击就行了。

1.1.3 层的定义定义各层的属性零件面---主要是线路的正面，大家可以观察层里面的Total字母是否正的，一般情况下都是命名为。

GTL。

TOP或者L1的。

焊锡面---主要是线路的反面，层里面的字一般是反的，用。

GBL。

BOTTOM。

或者L2（多层的用最后的数字）表示。

当大家遇到客户原稿的时候可以留意线路里面的标识，有TOP或者BOTTOM的。

我们把这这两层标出之后，其它的线路则是铜或者底片了。

层的定义和对齐之后，把单个PCS以外的删除，但外Total边Total1.1.7逐一浏览网络检查有否多选,漏选1.1.7.1点击会出现如图所示的逐一浏览网络对话框。

Total，1.1.7.3 检查开始不熟练的时候要打开防焊和文字来检查，检查所有测试点是否对应有开窗，测试点是否有盖上文字，一些过多的测试点是否要裁切。

1.1. 8排版把所有的线路打开，同时在多层编辑里打上勾。

点击排版，Total。

X、Y镜像的则要回到图形里点击阴阳排版区域。

每次只能排一次版的。

如果多次排的，则可以灵活结合以上方法来使用的。

1.1. 9输出OBJ排好版的，我们回到测试点那，继续点击跑网络，注意要点击保留测点重跑网络那选项。

有时候会弹出内层有POLYGON！的警告字眼出来的，直接点确定就行了。

在弹出的对话框里点浏览，选择要保留的路径和文件名，点确定就行了。

Total角Total换点击如图按钮，然后按住SHIFT，框选要偏移的地方，弹出如图所示，在距离里填上适当的距离这时探针会发生偏移了，但也有一个偏移度的，超过了探针会接触不到板的，这时我们测量最大偏置距离的。

飞针检测部分是对进厂的电路板进行检测什么是飞针测试:飞针测试——就是利用4支探针对线路板进行高压绝缘和低阻值导通测试（测试线路的开路和短路）而不需要做测试治具，非常适合测试小批量样板。

目前针床测试机测试架制作费用少则上千元，多则数万元，且制作工艺复杂，须占用钻孔机，调试工序较为复杂。

而飞针测试利用四支针的移动来量度PCB的网络，灵活性大大增加，测试不同PCB板无须更换夹具，直接装PCB板运行测试程序即可。

测试极为方便。

节约了测试成本，减去了制作测试架的时间，提高了出货的效率。

“飞针”测试是测试的一些主要问题的最新解决办法。

名称的出处是基于设备的功能性，表示其灵活性。

飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换(q uick-turn)装配产品的测试方法。

以前需要几周时间开发的测试现在几个小时就可以了。

对于处在严重的时间到市场(time-to-market)压力之下的电子制造服务(EMS, Electronic Manufacturing Services)提供商，这种后端能力大大地补偿了时间节省的前端技术与工艺，诸如连续流动制造和刚好准时的(just-in-time)物流。

快速转换生产的不利之事是，PCB可以在各种环境下快速装配，取决于互连技术与板的密度。

顾客经常愿意对这种表现额外多付出一点。

可是，当PCB已经装配但不能在可接受的时间框架内测试，他们不愿意付出拖延的价格。

不可接受的测试时间框架延误最终发货有两个理由。

一个理由是缺乏灵活的硬件；第二个是在给定产品上所花的测试开发时间。

许多原设备制造商(OEM)在做传统上一样快并没有价格惩罚的电路板时，不愿意承担快速转换(fast-turn)装配的费用。

具有快速转换服务的EMS，但是不能在OEM的时间框架内出货的，一定要寻找一个解决方案。

什么是飞针测试？飞针测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。

不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。

作业目的规范飞针电测试工序操作要求，确保产品的电性能。

适用范围本规适用于飞针测试工序作业岗位职责在生产部负责指导的前提下作正确，正规的生产操作测试员负责导出测试文件，飞针机器作业及FPC的通断性能测试，并对部分短路缺陷进行修理作业程序1．测试机器工作原理：机器根据测试文件的设计、指示测试针测量一个网络的第个端点，经过伺服电脑逻辑处理来确定该网络内是否有开缺陷；或分别测量每两个网络，确定两面三刀个网络间是否存在短路缺陷。

电容法测试原理：机器根据测试文件的设计、指示测试针测量每个测量点的电容值与基准电容值（基准电容值：相位差学习时得到的理论电容值）相经伺服电脑逻辑处理来确定该网络或点存在开短路缺陷。

电阻法测试原理：机器根据测试文件的设计、指示测试针测量一个网络的第个端点，经过伺服电脑逻辑处理来确定该网络内是否有开缺陷；或分别测量每两个网络，确定两面三刀个网络间是否存在短路缺陷。

电容加电阻法测试原理：首板测量线路相位差得到测试点或网络的电容基准值，接着电阻法测量开短路缺陷；后续板测量线路相位差经伺服电脑逻辑处理来确定该网络或点存在开短路缺陷。

2．作业流程：(1)导出飞针测试文件(2)根据FPC产品特性有选择地设置机品参数(3)相位差学习(电容测试法)(4)测试首板→(首板OK批量测试)→做飞针测试首板首栓检验记录表(5)首板不过则对机器做性能调试(常规包括:X/Y轴校正、电容校正)(6)重复（1）（2）（4）步骤达式3．作业流程说明：作业流程图例说明导出飞针测试文件根据WIP提前导出需有的测试文件,并检查文件有无错误设置测试参数根据FPC的特性设置参数,使机器可准确测量和高效使用相位差学习(电容测试法) 相位差学习时可得到的点或网络理论电容值进行电容测试法测板测试首板首板测试,检查FPC有无点或网络漏测错误,确保板的电性能测试并检查有无针印,压伤常规校正X/Y轴校正、电容校正可确保机器准确测量到PAD批量测试测板时可单手戴防静电手套,拿板时尽量辟直接接触板的金属面防止氧化或折皱机器准备：（1）机器的作业环境与开启：检查机器的电源线、USB连接线、视屏线的连接是否完成，确认后接入电源。

第一章飞针机测试资料制作本公司的飞针测试机是利用客户所给的GerBer文件通过一系列简单地处理后，由专门的测试软件转换形成的测试文件测试的，而我们处理文件所用的就是CAM，为了能使大家更好地了解如何生成测试文件，如何用CAM来操作，现就详细介绍如下：我们需要的原文件有：1、GerBer文件（包括线路层、阻焊层、内层）2、Dcode文件（或自带光圈表也可用）3、Drl文件（钻孔文件及记录孔径大小的TXT文件）（检查上述文件，是否齐全）一、利用CAM350处理文件1.打开CAM，找到主动菜单File目录下的Import中的AuToImport（此功能为自动导入）确认以后，客户的GerBer文件就会自动导入。

2.将各层排序，（A为顶层，B为内层，C为底层，D为阻焊层，E为钻孔层）3.CAM350在自动导入时，全部文件都会导入在CAM里，可能客户的原始文件并没有一层层叠好，这时我们就需要利用主菜单目录下的Edit命令里Layers→Align对齐，（注意一点的是，哪层为不动层，哪层为被动层，一定要搞清楚，如定义了钻孔为不动层的话，那么其它层就应该与它对齐。

选择命令后用mouse在不动层的某一个点上点击一下左键，按右键确认，在被动的一层上找到与不动层上相对应的点，用同样的方法用mouse的左键点击（这时你会看见此点是会变成白色）按2下右键后会出现一个对话框，确认后，被动层就会与不动层叠合在一起，剩下的层数也一样利用上述做法对齐。

4、将所有层对齐后就要进行定原点。

板的左下角坐标一定不能为负）因飞针测试机四针的原始坐标在x=10mm、y=10mm的方位。

所以在pcb的左下角点击一下,输入10mm点击ok5.转线性焊盘 , 做测试点时一定要利用阻焊层，因我们做测试点是利用阻焊层的。

检查一下阻焊里有没有Pad是线划的，如果有，那么先将线划的Pad变成Flash，利用主菜单里的Utilities下Draws Flash Automatic6.检查在阻焊里的线是否全变成了Flash，然后将所有的Flash的D码变小（利用主动菜单的Edit Change Dcode命令操作，最好变成10mil、5mil 以上的圆形焊盘）7.转NC钻孔为gerber8.焊盘变小后，就需要利用过滤的方法产生Testpoint（因钻孔文件机器本来就默认为要测试的点，用钻孔过滤的方法就是把钻孔上的点滤掉，避免2个测试点重叠在一起，过滤后剩下的点就是在焊盘上了，最值得注意的一点是：过滤时一定要注意过滤与被过滤的关系，一定是钻孔过滤变小后的阻焊在Compositesclear的命令里，钻孔一定是clear）9. 复合出测试点。

四川超声印制板有限公司工作指示标题：飞针资料处理和操作工作指示页数：13 编号：WI-QA- 版本：1 生效日期：2010 年01 月01 日编写：日期：审核：日期：批准：日期：1.0目的1.1.指导操作人员如何进行资料处理和测试操作。

1.2.确保飞针资料处理的准确性和完整性，满足产品测试要求，并正确做好生产记录。

2.0 适用范围飞针测试（QC）3.0 使用软件CAM350、EDIAPV软件、ESL-608机专用系列软件、EZfix软件4.0 职责4.1. 操作人员负责完成飞针资料处理和测试操作并定期进行精度校正。

4.2 工程师负责技术指导和审核资料处理结果。

4.3 外观组负责飞针测试板件外观检查和开短路监督。

4.4 主管负责飞针测试安排。

4.5设备组负责飞针测试机和电脑的维护及保养。

5.0 内容5.1 飞针资料处理（CAM350软件，飞翔测试机）5.1.1当操作人员接到PPC的派工单或主管的通知，先在电脑中查看是否有测试文件记录，如无需在工作站上将处理的数据调入到使用电脑桌面。

5.1.2 双击桌面上的CAM350图标，打开CAM350软件。

5.1.2.1选择菜单File\Improt中的Gerber data选项，导入客户Gerber文件。

检查资料是否齐全，图形显示是否正确.如果读入的资料外型尺寸不正确，则表示读入的格式有错，需重新调整格式读入，直到读对为止。

有时钻孔文件不能自动读入，这时需单独重新调整格式读入，如是NC钻孔还需转换为Gerber钻孔。

5.1.2.2层排序。

选择菜单Edit\Layers\Reorder命令进行层排列。

我们常用的层次排序是：1. GTS为顶层2. G1为内层3. G2为内层4. ……5.GBL为底层6.GTS为顶层阻焊7.GBS为底层阻焊8.DRL/ODR为钻孔5.1.2.3层删除仔细查看图形，将不用的层删除，选择菜单Edit\Layers\Remove命令进行删除，在要删除的图层后的白色小框中打勾，点击OK。

制订：李任松一、点击华笙软件图标打开，二、进入编辑界面（如图A）图A三、调资料：打开“档案——>输入”（或图标）进入资料调入窗口（如图B）,点击图标在电脑上找出要处理的gbr资料。

资料的格式和大小等信息会在调入资料窗口分别列出，点击单个资料再点击图标可以查看和修改资料的部分信息。

点击图标则把资料调入，弹出的小窗口(如图a)(图a)选择New(新建)或Append(添加)，再弹出小窗口（如图b）图b点击OK，能被识别的资料则会显示出图形来。

(如图C)图B四、处理资料。

Gerber界面1、删不用层。

选择不用层（如图c或d）,按Del键则可删除。

保留首层comp、内层copper、底层sold、钻孔pth、埋盲孔ivh、首层阻焊csm、底层阻焊ssm就可以了(每个客户给的资料命名可能不一样)。

图c图d图C2、反相。

如果首尾层是负片的则必须转为正片，内层负片如果有必要的也可一转为正片。

“层的编辑——>单层——>层的反相”。

(如图e)图e3、定义层。

点击图标弹出一个定义层的窗口（如图f）。

在层的顺序下鼠标可以拖动各层进行顺序排列，Layer颜色,Pad颜色,Vector颜色可以为每一层选择不同的颜色，也可以在“按层属性自动着色”前打勾让其自动调配颜色。

Layer type下的选项则是定义每一层的属性。

首层为零件面，底层为焊接面，内层负片为底板，内层正片为铜，首层阻焊为防焊-c,底层阻焊为防焊-s,钻孔为镀通孔，还有就是盲埋孔了。

定义完后则点OK退出。

图f4、层对位。

有时调进来的层没有层与层之间导通孔位对齐，那么就要一层层查看并对齐。

点击图标，先选择移动层的其中一个参照点，再选择参照层的相同点，则会自动移动对齐。

如果要旋转或镜像的则可点击图标和5、钻孔单个移动。

有时客户给的资料有原始资料和工作搞资料，原始资料的钻孔有有时与工作稿资料有某些孔对不上，这样就要自己手动对齐（这一步要经过客户同意才能处理）。

一、华笙软件介绍线变定义层的旋转和层的镜像以在这里点击一下，然后按Delete就可以这把层删除掉的。

这里灰色的1是欲对位层，3是参考层即不动的，是拿1跟3对齐。

在1（L1-L4）里找到一个点左击鼠标一下会变成带1的指针的，然后把灰色落到3（IOD2A051.4G1）---点击3，不要点3前面的小方格，要点后面的字母，在层里面找相对应的点左击就行了。

1.1.3 层的定义定义各层的属性零件面---主要是线路的正面，大家可以观察层里面的Total字母是否正的，一般情况下都是命名为。

GTL。

TOP或者L1的。

焊锡面---主要是线路的反面，层里面的字一般是反的，用。

GBL。

BOTTOM。

或者L2（多层的用最后的数字）表示。

当大家遇到客户原稿的时候可以留意线路里面的标识，有TOP或者BOTTOM的。

我们把这这两层标出之后，其它的线路则是铜或者底片了。

层的定义和对齐之后，把单个PCS以外的删除，但外Total边Total1.1.7逐一浏览网络检查有否多选,漏选1.1.7.1点击会出现如图所示的逐一浏览网络对话框。

Total，1.1.7.3 检查开始不熟练的时候要打开防焊和文字来检查，检查所有测试点是否对应有开窗，测试点是否有盖上文字，一些过多的测试点是否要裁切。

1.1. 8排版把所有的线路打开，同时在多层编辑里打上勾。

点击排版，Total。

X、Y镜像的则要回到图形里点击阴阳排版区域。

每次只能排一次版的。

如果多次排的，则可以灵活结合以上方法来使用的。

1.1. 9输出OBJ排好版的，我们回到测试点那，继续点击跑网络，注意要点击保留测点重跑网络那选项。

有时候会弹出内层有POLYGON！的警告字眼出来的，直接点确定就行了。

在弹出的对话框里点浏览，选择要保留的路径和文件名，点确定就行了。

Total角Total换点击如图按钮，然后按住SHIFT，框选要偏移的地方，弹出如图所示，在距离里填上适当的距离这时探针会发生偏移了，但也有一个偏移度的，超过了探针会接触不到板的，这时我们测量最大偏置距离的。

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同時爲産品更新時之需要，我們將保留修改本手冊的權利，不再另行通知。

內容目錄宣告 (i)內容目錄 (i)表格目錄.................................................................................................................................. ..v1 產品說明....................................................................................................... 1-11.1 檢查內容 (4)1.2 如何安裝 (4)1.3 功能簡介 (5)1.4 產品特色............................................................................................................ 1-21.5 硬體需求 (7)1.6 如何使用手冊....................................................................................................... 1-31.7 EzFIX操作流程圖................................................................................................ 1-41.8 EzFIX簡易操作說明............................................................................................ 1-61.8.1 EzFixture作業流程....................................................................................... 1-62 功能速覽....................................................................................................... 2-12.1 [Gerber編輯介面] ................................................................................................. 2-12.1.1 功能表........................................................................................................... 2-22.1.2 工具列........................................................................................................... 2-82.1.3 狀態列........................................................................................................... 2-112.1.4 各層顯示表................................................................................................... 2-122.2 [測詴點編輯介面] ................................................................................................ 2-132.2.1 功能表........................................................................................................... 2-132.2.2 工具列........................................................................................................... 2-172.2.3 狀態列........................................................................................................... 2-202.2.4 各層顯示表................................................................................................... 2-202.3 [網路瀏覽介面] .................................................................................................... 2-202.3.1 網路瀏覽介面[檢視工具列] ...................................................................... 2-212.3.2 狀態列........................................................................................................... 2-23 使用說明....................................................................................................... 3-1 3.1 如何讀取檔案....................................................................................................... 3-13.1.1 開啟EZF檔案.............................................................................................. 错误！未定义书签。

飞针测试设备用摄像头组件及飞针测试设备的制作流程本技术公开了一种摄像头组件及飞针测试设备。

所述飞针测试设备包括探针及用于安装探针的支臂，所述摄像头组件包括设置在所述支臂上方的支架，所述支架上设置有摄像头，至少所述摄像头的镜头可以在水平方向上移动，所述探针上方设置有可将探针下方的图像反射到所述摄像头的镜头的反光镜，所述反光镜安装在所述支架上。

本技术的摄像头组件及包含有这种摄像头组件的飞针测试设备，通过将摄像头横置，并且利用反光镜将待测电路板的图像反射到摄像头，使得摄像头或其镜头可以在水平方向上移动较大距离，从而可以对不同厚度的电路板进行精确对焦，从而可以适用于大厚度差的电板路的测试，并且采集的图像精度高，数据准确。

权利要求书1.一种飞针测试设备用摄像头组件，所述飞针测试设备包括探针及用于安装探针的支臂，其特征在于，所述摄像头组件包括设置在所述支臂上方的支架，所述支架上设置有摄像头，至少所述摄像头的镜头可以在水平方向上移动，所述探针上方设置有可将探针下方的物体的图像反射到所述摄像头的镜头的反光镜，所述反光镜安装在所述支架上。

2.如权利要求1所述的飞针测试设备用摄像头组件，其特征在于，所述摄像头的镜头设置在可在水平方向上滑动的齿条上，与所述齿条配合设置有齿轮，通过齿轮转动带动齿条在水平方向上移动。

3.如权利要求1所述的飞针测试设备用摄像头组件，其特征在于，所述支架上设置有水平的滑轨，所述滑轨上设置有滑块，滑块沿滑轨水平滑动，所述摄像头安装固定到所述滑块上。

4.如权利要求3所述的飞针测试设备用摄像头组件，其特征在于，所述滑块上设有螺纹孔，一螺杆穿过所述螺纹孔，螺杆上的螺纹与所述螺纹孔内的螺纹相配合，通过旋转螺杆带动滑块在滑轨上滑动。

5.如权利要求4所述的飞针测试设备用摄像头组件，其特征在于，所述螺杆的至少一端设置有旋钮，且所述螺杆或旋钮上设置有用于标示螺杆旋转角度的刻度盘。

6.如权利要求4所述的飞针测试设备用摄像头组件，其特征在于，所述螺杆通过传动机构连接到步进电机，并由所述步进电机带动转动，所述步进电机与所述飞针测试设备的控制电脑连接。

飞针测试系统飞针测试系统飞针测试飞针测试是一个在制造环境测试PCB的测试方式，是在线测试（ICT—IN-Circuit Test）的一种。

在线测试（ICT），是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。

它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。

飞针测试仪是目前电路板生产中工艺性测试的最新解决办法，是对针床在线测试仪的一种改进，在现代柔性制造中采用探针取代针床。

通过高速移动的测试探针，最小测试间隙可达0.2mm。

现在已经能够有效地进行模拟在线测试。

与针床式在线测试仪相比，飞针测试在测试精度、最小测试间隙等方面均有较大幅度提高，并且无需制作专门的针床夹具，测试程序可直接由线路板的CAD软件得到。

飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换(quick-turn)装配产品的测试方法。

以前需要几周时间开发的测试现在几个小时就可以了，大大缩短产品设计周期和投入市场的时间。

一、充/放电时间法，每个网络的充/放电时间（也称网络值，net value）是一定的。

如果有网络值相等，它们之间有可能短路，仅需在网络值相等的网络测量短路即可。

它的测试步骤是，首件板：全开路测试→全短路测试→网络值学习；第二块以后板：全开路测试→网络值测试，程序在怀疑有短路的地方再用电阻法测试。

这种测试方法的优点是测试结果准确，可靠性高；缺点是首件板测试时间长，返测次数多，测试效率不高。

最有代表性的是MANIA 公司的SPEEDY机。

二、电感测量法，电感测量法的原理是以一个或几个大的网络（一般为地网）作为天线，在其上施加信号，其他的网络则会感应到一定的电感。

测试机对每个网络进行电感测量，由于其它网络和天线的位置与网络的大小和线宽不同，所以每个网络测量出的相位差和振幅都不同，每个网络都有着自己的特征信号。

比较这些网络的电感值，如果有特征信号相似的，则说明网络间存在可能性短路，然后把这些信息记录到重测名单中，再用电阻法来确认是不是短路。