华笙软件飞针资料制作流程简介
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浅谈PCB什么是飞针?飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法(测试)之一。
飞测试机是一个在环境测试PCB的系统。
不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nls)界面,飞针测试使用四到八个独立控制的探针,移动到测试中的元件。
在测单元(UUT,unit under st)通过皮带或者其它UUT 传送系统输送到测试机内。
然后固定,测试机的探针接触测试焊盘(test )和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。
测试探针通过多路传输(mulplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和(、频率计数器等)来测试UUT上的元件。
当一个元件正在测试的时候,UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。
飞针测试程式的制作的步骤:方法一第一:导入图层文件,检查,排列,对位等,再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,reneg。
第二:增加三层,分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三:把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。
我们把fronmneg叫前层测试点,把rearmneg叫背面测试点。
第四:删除N,对照线路找出via孔,定义不测孔。
第五:把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。
大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。
太密的BGA处的测试点要进行错位。
可以适当的删除一些多余的中间测试点。
背面层操作一样。
第六:把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层,把rearmneg拷贝到rear层。
第七:激活所有的层,移动到10,10mm处。
IGI软件使用操作方法英文简称中文简称IGI应用程序中的选项cs正面线路SIGss反面线路SIGmap孔层DRLsmc正面防焊SMsms反面防焊SMcmc正面白字无cms反面白字无二、取gerder资料路径在\\192.168.1.254\gerber$中调取格式为set-gerber的资料。
三、IGI应用程序详细操作1、打开IGI应用程序。
2、打开File中的New job在Family中输入客户代号,在Job中输入料号(厂内编号)。
3、打开In put粘贴之前所复制的资料。
4、选cs、ss、map、cms、sms打勾,其它的都不用打勾。
(多层板内层要打勾)然后点击四个OK。
5、点击左键鼠标然后点击Edit,点击Utilities点击Merge Films然后点击OK。
(意思为把刚才所勾的选项 合并 在一起)然后双击鼠标右键。
6、命名:左键单击一下,点击Set Layer来命名。
①cs为1a②ss为2a③map为1d④smc为1m⑤sms为2m。
命名完成之后,把全部项目的颜色改成自己容易记住的颜色。
7、选1a、2a点击炸弹图标,然后点击“X”图标,再点击四方块图标进行线路优化。
8、选1a、1m、2a、2m点击“X”点击Windows out单击左键圈住所要保留的单元(如果只有一个单元这一步 可以省略了)。
单击一下右键除了所圈住的单元其它单元都成虚线,再单击一 下就删除了(如果还有没 删干净的就点击Windows cross+Windows in将没删干净的删干净)。
9、单击右键选Lock Active and displaye,然后单击一下左键选1a的参考层,1d的选择层和参考层(Act为 选择层;lay为参考层);点击Windows cross+windows in删掉边框及没有防焊的孔。
10、加点:①防焊层加点:分别1a、2a、1d的参考层,1m、2m的选择层和参考层;点击Add square pad进行 加点(大小可选),然后点击Windows cross+Windows in删除所加点原先那个个pad。
一、华笙软件介绍线变定义层的旋转和层的镜像以在这里点击一下,然后按Delete就可以这把层删除掉的。
这里灰色的1是欲对位层,3是参考层即不动的,是拿1跟3对齐。
在1(L1-L4)里找到一个点左击鼠标一下会变成带1的指针的,然后把灰色落到3(IOD2A051.4G1)---点击3,不要点3前面的小方格,要点后面的字母,在层里面找相对应的点左击就行了。
1.1.3 层的定义定义各层的属性零件面---主要是线路的正面,大家可以观察层里面的Total字母是否正的,一般情况下都是命名为。
GTL。
TOP或者L1的。
焊锡面---主要是线路的反面,层里面的字一般是反的,用。
GBL。
BOTTOM。
或者L2(多层的用最后的数字)表示。
当大家遇到客户原稿的时候可以留意线路里面的标识,有TOP或者BOTTOM的。
我们把这这两层标出之后,其它的线路则是铜或者底片了。
层的定义和对齐之后,把单个PCS以外的删除,但外Total边Total1.1.7逐一浏览网络检查有否多选,漏选1.1.7.1点击会出现如图所示的逐一浏览网络对话框。
Total,1.1.7.3 检查开始不熟练的时候要打开防焊和文字来检查,检查所有测试点是否对应有开窗,测试点是否有盖上文字,一些过多的测试点是否要裁切。
1.1. 8排版把所有的线路打开,同时在多层编辑里打上勾。
点击排版,Total。
X、Y镜像的则要回到图形里点击阴阳排版区域。
每次只能排一次版的。
如果多次排的,则可以灵活结合以上方法来使用的。
1.1. 9输出OBJ排好版的,我们回到测试点那,继续点击跑网络,注意要点击保留测点重跑网络那选项。
有时候会弹出内层有POLYGON!的警告字眼出来的,直接点确定就行了。
在弹出的对话框里点浏览,选择要保留的路径和文件名,点确定就行了。
Total角Total换点击如图按钮,然后按住SHIFT,框选要偏移的地方,弹出如图所示,在距离里填上适当的距离这时探针会发生偏移了,但也有一个偏移度的,超过了探针会接触不到板的,这时我们测量最大偏置距离的。
版本(次)页次制/修订理由日期制订审核生效日期2010.07.01文件制/修订记录表2010.07.01制订泛用治具资料(华笙)制作规范版本(次)A核准8A1.目的:为确保工程制作资料人员能正确使用华笙软件制作泛用治具而拟定。
2.适用范围:伟信工程泛用治具资料制作人员。
3.权责:3.1 制造部:泛用治具使用状况的如实反映。
3.2 品保部:治具的品质不良追踪。
3.3工程部:按规范进行操作。
4.名词解释:4.1 Ezfixture:PCB网络分析(功能:选点)。
4.2 Ezgrid:万用治具分针、洒针软体。
4.3 CDGU:合并网络关系及测试机的测试资料,产生Ezcar检修资料。
4.4 Ezcar:PCB电脑辅助检修软体(功能:检修资料输出程式)。
5.作业内容:5.1 作业流程:见页35.2 作业说明:见页3-85.3 注意事项:见页86.参考文件:无7.记录表单:7.1《伟信电子泛用治具设计查检表》泛用治具资料(华笙)制作规范版本(次)A 生效日期2010.07.015.1 作业流程:导入GERBER资料EZ-FIXTURE(选点)EZ-GRID(分针、洒针)输出程式(测试、检修、钻孔)5.2 作业说明:5.2.1 GERBER 档案签收。
5.2.2 EzFixture (泛用治具)操作步骤:1> 进入EzFixure,读入档案。
2> 定义层别属性: 3> 点击“”图标,更改层别名,厂内层别名与系统层类别之对应关系如下:4> 定义OK 后,然后点击“自动命名”及“自动排序”。
5> 删除图形(多PCS排版): 打开多层编辑→点击“”→按住CTRL键,鼠标框选图形则删除区域外之图形/按住S HIFT键删除框选区域内之图形.5> 层的对位(一般情况与孔层对位): 合并gerber files及drill位置,打开孔层与某一层 →点击“”→点击某一参考位置即可.5> 转换PAD:5.1> 轉換復雜PAD :点“”图标,自動更改復雜P AD 。
APT-9401CJ說示 教 篇 作者:-1-APT-9401CJ說前言本说明书所说明之内容之针对示教模式(teaching mode)之程序管理方式作说明。
本说明书仅针对单一案件为例针对测试程序之制作举例作说明,对于 APT-9401CJ 之使 用必须请详细阅读 APT9401CJ 之本体操作手册,已将机台之性能有效发挥。
-2-APT-9401CJ說1程序制作前之准备 1-1 数据管理方式之设定 开始建立新文件时必须先将数据管理模式设定为 Teaching system。
首先进入「Mode」→「D.Mode」→「Coordinates Management」 画面。
选取「Coordinates Management」下之 「Teaching system」 。
(见画面 1)[画面 1 Teaching system] 1-2.零件名称输入前之准备 将空板或零件位置图事先拷贝一份, 将所有要测试之零件以绕线方式逐一选取并依照最 佳路径一笔串起。
(见图 1)[图 1.路径图]-3-APT-9401CJ說2.零件名、标定值之输入 移动鼠标并按下左键「File(F)」→「New(N)」 。
(见画面 2)[画面 2.开新档案] 若是有已开启之档案则将出现以下画面(画面 3)。
若有必要存档请选「YES(Y) 」保存,反之则选「NO(N)。
」[画面 3 存盘与否之对话框] 2-1.输入零件名称 按照路径化后之零件位置图逐一输入零件名称(Part name)。
(见画面 4)[画面 4 零件名输入] 注意 此步骤只针对零件名称作输入。
机台自动读板时会依照零件名开头第一个字母自动设定检测模式,因此必须给予适切 之零件名称。
(请见表 1)。
IC、晶体管、连接器等 3 端点以上覆数测步之组件只需输入一次零件名(1step)。
其余检测内容于坐标输入时使用自动发生机能自动作成。
-4-APT-9401CJ說[表 1、零件名开头文字所对应之零件类别] 部品名 电阻 电容 线圈 变压器 晶体管 二极管 IC 开头文字 R or MR C or MC L T Q or TR D I 部品名 跳线 Switch Relay Connector Fuse、Filter Crystal(震荡器) 齐纳二极管 开头文字 J or W S RL P or CN F X or CX or CZD2-2、标定值输入 依照料表输入各零件之零件标定值 Value(标定值) 。
飞针测试文件制作第一、输入文件,File→Import→AutoImport. 选择要输入的文件,点Finish第二、排顺序,Edit→Layers→Reorder…一般按以下顺序排,特别的要查看每一层,GTL为顶层线路、GP1 内层负片GP2 内层负片G1 内层正片G2 内层正片GBL为底层线路、GTS为顶层阻焊、GBS为底层阻焊、GBR、GKO、TXT、等为钻孔。
第三、删除多余的层,Edit→Layers→Remove…如、GTO GBO 等没有用的层删除。
不要的打勾就可以,“√”点OK第四、查看每一层是否对齐,如果要镜像的,先要打开要镜像的层,不要镜像的不能打开。
用Edit→Mirror, 点SelectAll 点一下左键。
如果没有对齐,用Edit→Layers→Align 先点钻孔层一下左键一下右键,然后找到要对齐的层的同样位置的点,点一下左键二下右键,点确定。
第五、删除板外多余的点和线,Edit→Delete 按W I 把要的部分柜住,点右键,确定。
第六、新增一层,点Add Lyr 把钻孔拷贝到新增层里,Edit→Copy 点SelectAll 点To Layers要新增的层里打勾“√”确定。
把边柜线删除。
第七、新增二层,分别把二层阻焊层拷贝到新增的二层里。
用第六步的命令。
有边柜线也要删除。
(如果有线画的盘要转化为盘,用Utilities→Draws→Flash→Interactive…,柜住一个。
)第八、变小点,用Edit→Change→Dcode 点SelectAll 选择一点Round 8以下的D码。
第九、复合,Tables→Composites…第十、过滤测试点,Utilities→Composites to Layers.有二层的要做二次这步骤。
第十一、把变小点的二层删除,Edit→Layers→Remove…不要的打勾就可以,“√”点OK第十二、拷贝基准点,打开顶层线钻孔层和顶层测试点层,按Q点下方盘的D 码,Edit→Copy点Filter把D码输进去,点SelecAll, 点To Layers 在顶层测试点打勾“√”点OK 拷完顶层,底层一样拷。
制订:李任松一、点击华笙软件图标打开,二、进入编辑界面(如图A)图A三、调资料:打开“档案——>输入”(或图标)进入资料调入窗口(如图B),点击图标在电脑上找出要处理的gbr资料。
资料的格式和大小等信息会在调入资料窗口分别列出,点击单个资料再点击图标可以查看和修改资料的部分信息。
点击图标则把资料调入,弹出的小窗口(如图a)(图a)选择New(新建)或Append(添加),再弹出小窗口(如图b)图b点击OK,能被识别的资料则会显示出图形来。
(如图C)图B四、处理资料。
Gerber界面1、删不用层。
选择不用层(如图c或d),按Del键则可删除。
保留首层comp、内层copper、底层sold、钻孔pth、埋盲孔ivh、首层阻焊csm、底层阻焊ssm就可以了(每个客户给的资料命名可能不一样)。
图c图d图C2、反相。
如果首尾层是负片的则必须转为正片,内层负片如果有必要的也可一转为正片。
“层的编辑——>单层——>层的反相”。
(如图e)图e3、定义层。
点击图标弹出一个定义层的窗口(如图f)。
在层的顺序下鼠标可以拖动各层进行顺序排列,Layer颜色,Pad颜色,Vector颜色可以为每一层选择不同的颜色,也可以在“按层属性自动着色”前打勾让其自动调配颜色。
Layer type下的选项则是定义每一层的属性。
首层为零件面,底层为焊接面,内层负片为底板,内层正片为铜,首层阻焊为防焊-c,底层阻焊为防焊-s,钻孔为镀通孔,还有就是盲埋孔了。
定义完后则点OK退出。
图f4、层对位。
有时调进来的层没有层与层之间导通孔位对齐,那么就要一层层查看并对齐。
点击图标,先选择移动层的其中一个参照点,再选择参照层的相同点,则会自动移动对齐。
如果要旋转或镜像的则可点击图标和5、钻孔单个移动。
有时客户给的资料有原始资料和工作搞资料,原始资料的钻孔有有时与工作稿资料有某些孔对不上,这样就要自己手动对齐(这一步要经过客户同意才能处理)。
一、华笙软件介绍线变定义层的旋转和层的镜像以在这里点击一下,然后按Delete就可以这把层删除掉的。
这里灰色的1是欲对位层,3是参考层即不动的,是拿1跟3对齐。
在1(L1-L4)里找到一个点左击鼠标一下会变成带1的指针的,然后把灰色落到3(IOD2A051.4G1)---点击3,不要点3前面的小方格,要点后面的字母,在层里面找相对应的点左击就行了。
1.1.3 层的定义定义各层的属性零件面---主要是线路的正面,大家可以观察层里面的Total字母是否正的,一般情况下都是命名为。
GTL。
TOP或者L1的。
焊锡面---主要是线路的反面,层里面的字一般是反的,用。
GBL。
BOTTOM。
或者L2(多层的用最后的数字)表示。
当大家遇到客户原稿的时候可以留意线路里面的标识,有TOP或者BOTTOM的。
我们把这这两层标出之后,其它的线路则是铜或者底片了。
层的定义和对齐之后,把单个PCS以外的删除,但外Total边Total1.1.7逐一浏览网络检查有否多选,漏选1.1.7.1点击会出现如图所示的逐一浏览网络对话框。
Total,1.1.7.3 检查开始不熟练的时候要打开防焊和文字来检查,检查所有测试点是否对应有开窗,测试点是否有盖上文字,一些过多的测试点是否要裁切。
1.1. 8排版把所有的线路打开,同时在多层编辑里打上勾。
点击排版,Total。
X、Y镜像的则要回到图形里点击阴阳排版区域。
每次只能排一次版的。
如果多次排的,则可以灵活结合以上方法来使用的。
1.1. 9输出OBJ排好版的,我们回到测试点那,继续点击跑网络,注意要点击保留测点重跑网络那选项。
有时候会弹出内层有POLYGON!的警告字眼出来的,直接点确定就行了。
在弹出的对话框里点浏览,选择要保留的路径和文件名,点确定就行了。
Total角Total换点击如图按钮,然后按住SHIFT,框选要偏移的地方,弹出如图所示,在距离里填上适当的距离这时探针会发生偏移了,但也有一个偏移度的,超过了探针会接触不到板的,这时我们测量最大偏置距离的。
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內容目錄宣告 (i)內容目錄 (i)表格目錄.................................................................................................................................. ..v1 產品說明....................................................................................................... 1-11.1 檢查內容 (4)1.2 如何安裝 (4)1.3 功能簡介 (5)1.4 產品特色............................................................................................................ 1-21.5 硬體需求 (7)1.6 如何使用手冊....................................................................................................... 1-31.7 EzFIX操作流程圖................................................................................................ 1-41.8 EzFIX簡易操作說明............................................................................................ 1-61.8.1 EzFixture作業流程....................................................................................... 1-62 功能速覽....................................................................................................... 2-12.1 [Gerber編輯介面] ................................................................................................. 2-12.1.1 功能表........................................................................................................... 2-22.1.2 工具列........................................................................................................... 2-82.1.3 狀態列........................................................................................................... 2-112.1.4 各層顯示表................................................................................................... 2-122.2 [測詴點編輯介面] ................................................................................................ 2-132.2.1 功能表........................................................................................................... 2-132.2.2 工具列........................................................................................................... 2-172.2.3 狀態列........................................................................................................... 2-202.2.4 各層顯示表................................................................................................... 2-202.3 [網路瀏覽介面] .................................................................................................... 2-202.3.1 網路瀏覽介面[檢視工具列] ...................................................................... 2-212.3.2 狀態列........................................................................................................... 2-23 使用說明....................................................................................................... 3-1 3.1 如何讀取檔案....................................................................................................... 3-13.1.1 開啟EZF檔案.............................................................................................. 错误!未定义书签。