飞针测试流程
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飞针测试原理
飞针测试是一种常用的电子元件测试方法,它通过使用一根细小的针来测试电路板上的连通性和电气特性。
飞针测试原理是基于电子元件之间的电气连接关系,通过对电路板上的各个节点进行测试,来验证电路板的正常工作状态。
在实际应用中,飞针测试广泛应用于电子产品的生产过程中,以保证产品质量和稳定性。
飞针测试的原理主要包括以下几个方面:
首先,飞针测试通过使用一组细小的金属针来与电路板上的各个节点进行接触,从而实现对电路板的测试。
这些针头通常由弹簧材料制成,具有较好的弹性和导电性能,能够确保与电路板上的各个节点良好接触。
其次,飞针测试原理基于电路板上的连通性和电气特性,通过对电路板上的各个节点进行测试,来验证电路板的正常工作状态。
在测试过程中,飞针测试仪将针头按照预定的顺序接触到电路板上的各个测试点,通过测量电阻、电压、电流等参数来判断电路板的工作状态。
另外,飞针测试原理还包括对电路板上的短路、断路等异常情
况的检测。
通过对电路板上的各个节点进行测试,可以及时发现电
路板上可能存在的短路、断路等异常情况,从而及时进行修复和调整,保证电路板的正常工作。
此外,飞针测试原理还包括对电路板上的元件参数进行测试。
通过对电路板上各个元件的参数进行测试,可以验证元件的性能和
质量,从而保证电路板的稳定性和可靠性。
总的来说,飞针测试原理是基于对电路板上各个节点的连通性、电气特性和元件参数进行测试,以验证电路板的正常工作状态和质
量稳定性。
飞针测试作为一种高效、精准的电子元件测试方法,在
电子产品的生产过程中具有重要的应用价值,能够有效保证产品质
量和稳定性。
cam350做飞针资料教程一、CAM350资料处理1.导入客户原始Gerber文件操作:File→Import→Autoimport2.层排序:GTL顶层,[G1内层,G2内层,..] GBL底层,GTS顶层阻焊,GBS底层阻焊,DRL钻孔。
3.层对齐:如层与层之间没对齐的,先将线路层对齐钻孔层,阻焊层对齐线路层.4.将线路和阻焊中线划的PAD变为Flash,利用主菜单Utilties→Drsws To Flash→Automatic(自动线化))或Interactve(手动线化), 通常我们选择后者, 用光标圈住一个线划的PAD(只能圈一个),在出现的对话框内选择要变为D-CODE的形状,确定后自动将同一D码全转换为Flash,不同D码的则以同样方法转换,一直将所有线划的PAD转变完为止. 将两层阻焊层的线全化为点后Change为4MIL-8MIL的圆形D码。
这两层阻焊层就是测试点层。
5.测试点优化:打开前层线路层,孔层,新增加层,锁住线路层,孔层,相互对照,删除网络的中间点不测试(焊盘和钻孔不可删除),只保留起点和终点即可,仔细检查一下有没有多删除点,有没有要加点的,回路的点请保留,处理测试点时一定要小心、细致,避免漏点的情况。
完成后将测试点Copy到相应的层上,以防漏测。
NC钻孔转换为Gerber.(Tools→NC Editor)如果孔层是钻孔数据(NC DATA)的话,则须把它变为Gerber数据,进入NC编辑器,然后再到主菜单Utilitise→NC Data To Gerber,确定后软件就会自动增加一层则为我们要的Gerber钻孔.或把它COPY到新增加的空层中即可转变了。
6.内层处理:输出前检查每一层的关系,若是负片层,最好把花焊盘删除,以避免层与层之间的短路;若是正片层,线与线之间的间距是否满足有没有造成短路等。
7.移零点位置:打开所有层,在主菜单Edir→Move,按A全选将板子移位CAM350的左下角坐标英制:x=0.4,y=0.4的方位,输完后按回车键确定再按Mouse右键确认。
小型飞针测试机安全操作及保养规程前言小型飞针测试机是一种重要的电子设备测试仪器。
在使用过程中应当注意安全操作,以保证设备的正常使用寿命和使用效果。
本文将介绍小型飞针测试机的安全操作和保养规程。
安全操作规程1. 设备前检查在使用小型飞针测试机之前,需要先进行设备的检查,以确保设备正常并且符合安全要求,具体包括:•检查电源插头是否接好;•检查电源开关位置是否正确;•检查设备表面是否有损伤或污垢;•检查测试夹是否牢固;•检查设备的通风孔是否畅通。
2. 接地小型飞针测试机应当接地,并有专门的接地插座。
同时,使用过程中应当随时注意触电防护,如手套和静电防护垫等。
3. 个人安全在使用小型飞针测试机的过程中,应当注意个人安全,如佩戴安全眼镜、手套、安全鞋等,避免发生意外事故。
4. 设备安全在使用小型飞针测试机的过程中,应当严格按照使用规程操作,避免对设备造成任何损伤或破坏。
使用时,不允许打开设备外壳,避免触电危险。
5. 操作规程使用小型飞针测试机之前,请先了解设备的使用方法和特点。
在使用过程中应当严格按照操作规程操作,不得擅自调整设备参数。
6. 维修保养在使用完毕后,应当及时对设备进行维护和保养,如清洁和除尘等。
如果发现设备存在任何故障或异常,请及时送到指定的售后服务点进行检测和修复。
保养规程1. 清洁除尘小型飞针测试机应当定期进行清洁和除尘,以避免设备散热不良和使用寿命的降低。
具体操作步骤如下:•切断电源;•用干净的软布将设备表面和测试夹表面轻轻擦拭;•用风扇或吸尘器清理设备通风孔和通风口。
2. 芯片保护安装芯片前需要注意,需要将芯片表面涂抹导电材料可有效减少接触电阻,以确保测试准确性并延长芯片使用寿命。
3. 定期检查定期检查小型飞针测试机的接线是否松动,测试夹是否损坏,以避免使用时出现意外或不准确的情况。
4. 存储在使用完小型飞针测试机后,应当将设备妥善存储,避免受潮、受热、受重压等不良影响。
存放过程中,应当遵守相关防火、防盗、防潮等安全要求。
飞针测试原理飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的,通过两根探针同时接触网络的端点进行通电,所获得的电阻与设定的开路电阻比较,从而判断开路与否。
但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。
由于测试探针有限(通常为4∽32根探针),同时接触板面的点数非常小(相应4∽32点),若采用电阻测量法,测量所有网络间的电阻值,那么对具有N个网络的PCB而言,就要进行N²/2次测试,加上探针移动速度有限,一般为10点/秒到50点/秒,不同的测试方法有:充/放电时间(Charge/discharge rise time)法、电感测量(Field measurement)法、电容测量(Capacitance measurement)法、相位差(Phase difference)和相邻网(Adjacency)法、自适应测试(Adaptive measuring)法等等。
1.1充/放电时间法每个网络的充/放电时间(也称网络值,net value)是一定的。
如果有网络值相等,它们之间有可能短路,仅需在网络值相等的网络测量短路即可。
它的测试步骤是,首件板:全开路测试→全短路测试→网络值学习;第二块以后板:全开路测试→网络值测试,在怀疑有短路的地方再用电阻法测试。
这种测试方法的优点是测试结果准确,可靠性高;缺点是首件板测试时间长,返测次数多,测试效率不高。
最有代表性的是MANIA公司的SPEEDY机。
1.2电感测量法电感测量法的原理是以一个或几个大的网络(一般为地网)作为天线,在其上施加信号,其他的网络会感应到一定的电感。
测试机对每个网络进行电感测量,比较各网络电感值,若网络电感值相同,有可能短路,再进行短路测试。
这种测试方法只适用于有地电层的板的测试,若对双面板(无地网)测试可靠性不高;在有多个大规模网络时,由于有一个以上的探针用于施加信号,而提供测试的探针减少,测试效率底,优点是测试可靠性较高,返测次数低。
飞针测试原理飞针测试是一种常见的电子产品测试方法,通过在电路板上使用飞针测试仪来测试电路板上的连接和电路功能。
飞针测试原理是利用飞针测试仪上的一组针状探测器,通过与电路板上的测试点接触,来检测电路板上的连通性和功能性。
在本文中,我们将详细介绍飞针测试的原理及其应用。
飞针测试原理的核心是通过飞针测试仪上的探测器与电路板上的测试点接触,来检测电路板上的连通性和功能性。
飞针测试仪上的探测器通常由一组针状探头组成,这些探头可以与电路板上的测试点进行精确的接触。
在测试过程中,飞针测试仪会根据预先设定的测试程序,对电路板上的各个测试点进行测试,以确定其连通性和功能性。
飞针测试原理的关键在于探测器的设计和测试程序的编写。
探测器的设计需要考虑到电路板上测试点的分布和间距,以确保可以精确地与测试点接触。
同时,测试程序的编写需要根据电路板的设计和功能要求,确定测试点的测试顺序和测试方法,以确保可以全面、准确地测试电路板上的各个功能。
飞针测试原理在电子产品制造中具有重要的应用价值。
首先,飞针测试可以对电路板上的连通性进行全面、高效的检测,可以在产品制造过程中及时发现电路板上的连接问题,提高产品的制造质量。
其次,飞针测试可以对电路板上的功能进行全面、准确的测试,可以在产品制造过程中及时发现电路板上的功能问题,提高产品的可靠性。
因此,飞针测试在电子产品制造中具有不可替代的作用。
除了在电子产品制造中的应用,飞针测试原理还可以在电路板设计和研发过程中发挥重要作用。
通过飞针测试,可以及时发现电路板设计中的连接和功能问题,为设计改进提供重要参考。
同时,飞针测试还可以在电路板研发过程中进行快速验证,加速产品研发进程。
综上所述,飞针测试原理是一种通过飞针测试仪对电路板上的连接和功能进行检测的方法。
飞针测试原理的核心在于探测器的设计和测试程序的编写,其应用价值主要体现在电子产品制造和电路板设计研发过程中。
飞针测试原理的应用可以提高产品的制造质量和可靠性,加速产品的研发进程,具有重要的意义和价值。
飞针测试原理飞针测试是一种常见的电子元器件测试方法,通过测试飞针接触点与被测设备之间的电气连接状态,来验证电路板的功能性。
飞针测试原理主要基于接触式测试技术,通过飞针与被测设备之间的接触来检测电路板上的连接状态和电气性能。
在本文中,我们将详细介绍飞针测试的原理和应用。
飞针测试的原理可以简单概括为以下几点,首先,飞针测试需要一组特制的测试针(即飞针),这些测试针通常由弹簧材料制成,具有一定的弹性和导电性能;其次,被测设备上的电路板需要设计相应的测试点,以便飞针能够准确地接触到需要测试的位置;最后,通过控制飞针的运动轨迹和接触压力,可以实现对被测设备的电气连接状态进行快速、准确的测试。
飞针测试的原理在实际应用中具有广泛的适用性。
首先,由于飞针测试可以实现对电路板上大量测试点的快速测试,因此在大批量生产的电子产品中得到了广泛应用。
其次,飞针测试还可以用于对高密度电路板的测试,通过精确控制飞针的位置和接触压力,可以实现对高密度电路板的准确测试。
此外,飞针测试还可以用于对不同类型的电子元器件进行测试,包括贴片元件、插件元件和表面组装元件等。
在实际应用中,飞针测试的原理需要结合相应的测试设备和测试程序来进行。
首先,测试设备需要具备精确的运动控制和位置定位功能,以确保飞针能够准确地接触到被测设备的测试点;其次,测试程序需要根据被测设备的具体要求进行定制,包括测试点的位置、测试顺序和测试参数等。
通过结合测试设备和测试程序,可以实现对被测设备的高效、准确测试。
总之,飞针测试原理是一种基于接触式测试技术的电子元器件测试方法,通过控制飞针的运动轨迹和接触压力,可以实现对被测设备的电气连接状态进行快速、准确的测试。
在实际应用中,飞针测试的原理具有广泛的适用性,可以用于大批量生产的电子产品、高密度电路板和不同类型的电子元器件的测试。
通过结合测试设备和测试程序,可以实现对被测设备的高效、准确测试。
TAKAYA飞针测试飞针ICT基本只进行静态的测试,优点是不需制作夹具,程序开发时间短。
针床式ICT 可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试,故障覆盖率高,但对每种单板需制作专用的针床夹具,夹具制作和程序开发周期长。
在线测试,ICT,In-Circuit Test,是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。
在线测试in circuit tester 简称ICT ICT(In-Circuit Test System),中文惯用名为在线测试,主要用于组装电路板(PCBA)的测试。
这里的“在线”是“In-Circuit”的直译,主要指电子元器件在线路上(或者说在电路上)。
在线测试是一种不断开电路,不拆下元器件管脚的测试技术,“在线”反映了ICT重在通过对在线路上的元器件或开短路状态的测试来检测电路板的组装问题。
主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等元件!它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况,具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
早期,业内将ATE设备也归在ICT这一类别中,但因ATE测试相对复杂,而且还包含了上电后的功能测试,象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等,所以将ATE独立为另一个类别了!基本上所在的大型电路生产商都要用到ICT测试,象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等!全球最大的ICT测试设备生产厂商是安捷伦,其它还有泰瑞达、雅达T2000、星河、莹琦(WINCHY)等。
它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。
元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。
对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。
检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。
飞针测试
作业流程:
一.依客户原稿制作飞针测试数据。
二.测试数据的处理:
1 数据的导入:在GENESIS 2000中把资料COPY一份出来,并取名为*FLY。
2打开文件,进行层别定义,一般定义为:
防焊:CMASK
线路:COMP
内层线路:L1,L2……LN
线路:SOLD
防焊:SMASK
钻孔层:drill或1st
drill或1st只能有一层,各种孔的属性需定义清楚,因为测试时只会在PTH 孔处设针,而NPTH孔不设针;若属性不清楚,会导致误测、漏测及断针,影响到测试结果的准确性。
3 对线路层,防焊层的属性转换:线转PAD;测试时测试点的属性为PAD,因此线转PAD的过程非常重要,若需测试的点属性是线或其它,将会造成漏测,误测或错误;若防焊未开窗的地方线路也转成为PAD,则会误设点而产生幵路。
在GENESIS 2000中操作如下:
选中需转PAD的线,在DFM菜单中依次选取CLEANUP,CONSTRUCT PADS…
,出现线转PAD的对话框,点击优化图标,进行优化,当所有需转PAD的线都转为PAD后,进行仔细检查,确认无误后方可进行下一步操作。
4抽取网络:在GENESIS 2000中,打开Actions菜单中的Netlist Analyzer选项,
出现网络优化操作面板,
(1)首先进行Compare项设置:
Job名称;
抽取网络的对象Step:;
先设定Type: current,选择recalc;
在设定Type: reference,选择update: set to cur netlist;
按ok进行数据转化.
(2)进行optimize项设置:
打开setup项,
Execute: ⊙shrink to gasket ⊙Create test points
○stagger
Test mode: ⊙double sided ○ component only
○ solder only ○ flip flop
○ barrel test ○ test vias ⊙test net end vias
Default access to pth:
⊙component side ○ solder side
more……
Test smd pads: ○ all ⊙net ends only ⊙Isolated pths
Test pths: ○all ⊙net ends only ⊙Isolated pths
Test P&G connections: system choice
Solder mask: ○ ignore ⊙use all sm layer
Test restrictions:
Test in hole: hole min_____ mil hole max______mil;(测孔)
Test on ar: ar min______mil ar max______mil;(测孔环)
设置完成后点save存盘,close设置栏。
5网络优化:点优化图标,进行网络优化;优化完成后选项optimize display: end pt,对照防焊开窗检查测试点与所需测试的点是否一致,并作相应修改。
6选定位点:在comp ,sold层的左下角,右上角各取一点(光学点,独立pad,或导通孔)作为定位点,这里的左下角和右上角为实际测试时板子摆放的方向;若选取的定位点在左上角和右下角,则在输出时需旋转90度以保证定位点实际位置在左下角和右上角。
在genesis 2000中操作为:
在edit菜单中依次选择attributes change add
attributes et.align add close apply (加点操作);
删除点操作:attributes del attributes et.align add close apply
7输出参数设置:
job名称;
输出的对象( orig,edit,step,panel),当在单pcs ,或step编辑而需输出panel 时,应在more……的sub panel选项栏中选择实际编辑的对象;
Path:/space/io_files/output/fly/
Files prefix:前缀(不选)
Files suffix:后缀(不选)
Format group: Flying proble testers
Format : microcraft
Netlist: Reference
设置完成后按apply,因输出格式都为:refnet.356,所以在输出后为便于区分应把
refnet.356改为*.356(*表示job名称)。
8保存资料:。