电子元器件封装查询大全

元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。

带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。

散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。

29.MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
26.LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
27.LQFP(low pr封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。
21.H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。
22.pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

RESPACK3
RESPACK4
SIP16（单列直插）
DIP16(双列直插)
SO-16、SOJ-16、SOL-16(贴片)
SIP与DIP系列封装的焊盘间距均为100mil,即2.54mm。三种贴片封装的焊盘间距都为50mil,即1.27mm
无极性电容
CAP
RAD0.1
RAD0.16 mm
12.7 mm
15.24 mm
17.78 mm
20.32 mm
22.86 mm
25.4 mm
2.286 mm
电位器
POT1
POT2
VR1
VR2、VR3(顶端式)
VR4、VR5(顶端式)
电阻桥
RESISTOR BRIDGE
POWER4
焊盘间尺寸均为5.08mm
电阻排
RESPACK1
RESPACK2
馈通电容
CAPACITOR FEED
VR4
二极管
DIODE
DIODE0.4
DIODE0.7
SCM/P4.5、SMC
（表贴封装）
DIODE0.4的焊盘尺寸为10.16mm,DIODE0.7d的焊盘尺寸为17.78mm，SCM/P4.5的焊盘尺寸为4.064mm,SMC的焊盘尺寸为7.112mm
三极管
PNP1、PNP2
TO-3、TO-126、TO-92A
TO-92B、TO92B、TO92C
TO-220、
SOT-23、SOT-23/P1.9、
SOT-223/P2.3
（表贴封装）
其中TO-3为大功率铁封，TO-126为小功率塑装，TO-92A、T-92B为三极管的典型封装
三端稳压源
VOLTREG

DIP---Dual Inline Package(双列直插形式封装)CDIP-----Ceramic Dual In-Line PackagePDIP---Plastic Dual Inline PackageSDIP-----Shrink Dual In-Line PackageSL－DIP----slim dual in-line package(DIP 的一种。

指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。

通常统称为DIP)SK－DIP---skinny dual in-line package(DIP 的一种。

指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。

通常统称为DIP)DIP-tab---Dual Inline Package with Metal HeatsinkZIP---Zig-Zag Inline PackageSOP-----Small Outline PackageSOW----Small Outline Package(Wide-Jype)(宽体SOP。

部分半导体厂家采用的名称)SONF----Small Out-Line Non-Fin(无散热片的SOP。

与通常的SOP 相同。

为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。

部分半导体厂家采用) SQL----Small Out-Line L-leaded package(按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称)SOJ(J形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。

通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRA)TSOP（薄小外形封装）VSOP（甚小外形封装)SSOP-----Shrink Small Outline Package(缩小型SOP)TSSOP（薄的缩小型SOP）SOT（小外形晶体管）SOIC-----Small Outline Integrated Package(小型整合电路,SOP 的别称(见SOP)。

三极管（晶体管）
三极管封装类型 图片 封装名称 封装说明
贴片三极管
SOT**
**代表不同型状的 封装
引脚式封装
TO**
**代表不同型状的 封装
6
场效应管（MOSFET）
MOSFET类型 英文缩写 封装名称 SOT23 FSOT23 封装说明 标准尺寸
晶闸管
晶闸管类型 英文缩写 封装名称 封装说明 标准尺寸
直插电阻
贴片电容
R.
AXIAL-0.3
电容
电容类型 SMD 电解电容 英文缩写 封装名称 封装说明 标准尺寸
二极管
二极管封装类型 图片 封装名称 DO-35 DO-41 封装说明
玻封二极管
有引脚
玻封二极管
LL34 LL41 SOD123 SOD323 SOD523
无引脚
贴片二极管
双二极管
TO220
集成IC
集成IC类型 图片 封装名称 封装说明 1.引脚数量增加 2.成品率提升 3.可靠性高
球栅阵列封装
BGA
四侧无引脚扁平封装
QFN
1.引脚焊盘设计 2.阻焊层设计 3.中间焊盘设计
集成IC
集成IC类型 图片 封装名称 封装说明 1.穿孔安装 2.易布线 3.操作方便 引脚中心距为 1.27mm,引脚数8-44只. 引脚数100以上, 适用于高频 双排直插封装 DIP
小外型封装 塑料方型扁平式//扁 平式组件式封装
SOP/Hale Waihona Puke OL/DFPQFP/PFP
插针网格陈列式封装
PGA
配合PGA 插座使用
电子元件常用封装对照表
目录
• • • • • • • 1.电阻 2.电容 3.二极管 4.三极管（晶体管） 5.场效应管（MOSFET） 6.晶闸管 7.集成IC

D．陶瓷双列封装
名称
DCA
(DirectChipAttach)
描述
芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board简称COB），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。
名称
FC-PGA2
描述
FC-PGA2封装是在FC-PGA的基础之上加装了一个HIS顶盖（IntegratedHeatSpreader，整合式散热片），这样的好处可以有效保护内核免受散热器挤压损坏和增强散热效果。
名称
FBGA
(FineBallGridArray)
描述
一种基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，理论上说可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，可满足更密集的信号I/O需要。此外，FBGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。
元器件封装大全
A.
名称
Axial
描述
轴状的封装
名称
AGP（AccelerateGraphicalPort）
描述
加速图形接口
名称
AMR
(Audio/MODEMRiser)
描述
声音/调制解调器插卡
B.
名称
BGA
（BallGridArray）
描述
球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸

常用电子元件封装大全电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

实物图片封装名称备 注SOD-801N4148,0.5W贴片稳压二极管类DO-41如:1N4004,1N4007,1N5819DO-27如:SR3100DO-15如:P6KE200A 电子元件封装样式查询表SOT-23如:SS8550、SS8050SO-8如：CEM4450、CEM3060、RSS100N03水泥电阻RX27-1型线绕电阻器水泥电阻RX27-5贴片电阻如:10K，5%，1206碳膜电阻如:碳膜电阻,0.22R，1%，1/2W 金属膜电阻如:金属膜电阻,0.22R，1%，1/2W 电位器电解电容RT，1UF/400V，20%，6.5*11.5，三信 (直径×长度)瓷片电容如:103PF/500V，20%，脚距5mm，6.5*2.5*6.5mm涤沦电容如:104PF/630V，5%，脚距4.5mm，5.5*2.5*10mm(宽×厚×高)薄膜电容如:CBB22电容,224PF/400V，5%，脚距10.5mm，12*7.5*12mm(宽×厚×高)高压陶瓷电容如:102PF/1KV，20%，脚距5mm，7*2.5*9(宽*厚*高)贴片电容如:224PF/25V，10%，0805SOD-123如:1N5819,SOD-123A=2.6 B=1.6SOD-323A=1.7 B=1.25变压器贴片功率电感如:47UH，1.1A，20%，7.8*7*5插件工字电感如:680UH，0.4A，20%，9*12环形电感变压器骨架变压器磁芯接插件类如:长江接插件PCB排针分单层\多层,单排\多排螺钉固定式PCB接线端子X2安规电容如:0.22UF/275V，10%，脚距15mm，18*6*13.5 Y1安规电容如:102PF/400V，20%，脚距10mm，6.5*4.5*9φ5或φ8光源OSLON光源如:LCWCP7P-5R8TRebel光源飞利蒲,如:LXML-PW81-0100-2700K CREE光源如:XREWHT-L1-6C-P4-0-01 OSRAM光源如:LBW5KM-EY-W-0-350经济型电源外壳公司内部名称:经济型电源外壳,168×46×36.5mm,白色PC料,皓通电器MR16电源盒A-13,71*38*34MM,白色PC料,顺德龙星光T8电源盒HF03 ，233×176×38mm,白色PC料,顺德龙星光筒灯\射灯电源盒B-3 ，123×78×33mm,塑胶,顺德龙星光热缩套管飞机架绝缘柱绝缘隔离柱绝缘介子。

电子元器件封装查询A.
B.
LSI
．陶瓷片式载体封装
C
，
Cerdip
EPROM
LSI Cerquad
都是用丝绢
网印花法印在焊接用的玻璃上再
上釉的。

玻璃然后被加热并且引
线框被植入已经变软的玻璃底
部，形成一个机械的附着装置。

D．陶瓷双列封装
E．塑料片式载体封装
F．陶瓷扁平封装F t.单列敷形涂覆封装
G．陶瓷针栅阵列封装G f．双列灌注封装
H．陶瓷熔封扁平封装
I．
J．陶瓷熔封双列封装
K．金属菱形封装
L．
M．金属双列封装M S.金属四列封装M b.金属扁平封装
SOP
N．塑料四面引线扁平封装
O．塑料小外形封装
P．塑料双列封装
表面贴装型封装之一。

Q．陶瓷四面引线扁平封装
R．
S．
形引脚小外型封装。

T．金属圆形封装T S.金属四边引线圆形封装
板的表面。

) U．
Micro Ball Grid Array
V．
W．陶瓷玻璃扁平封装
X．
）Y．
Z．单列引脚插入式封装
封装类型表：。

小编在学习Protel99se的时候，对元器件封装这方面颇感头疼，有幸从网上得到了该文章,拿来分享:元器件封装查询电阻:RES1,RES2,RES3,RES4封装属性为AXIAL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器:P0T1, POT2封装属性为VR-1到VR-5二极管:封装属性为DIODE-0.4（小功率DIODE-0.7（大功率三极管:常见的封装属性为TO-18（普通三极管TO-22（大功率三极管TO-3（大功率达林顿管电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列（D-44,D-37,D-46电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

电子元器件芯片封装类型大全芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。

希望能让你对封装有一个大概的了解。

1、2、BQFP(quad flat package with bumper)3、碰焊PGA(butt joint 4、C－(ce5、Cerdip6、Cerquad7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)8、COB(chip on board)9、DFP(dual flat package)10、DIC(dual in-line ceramic package)11、DIL(dual in-line)12、DIP(dual in-line package)13、DSO(dual small out-lint)14、DICP(dual tape carrier package)15、DIP(dual tape carrier package)16、FP(flat package)17、flip-chip18、FQFP(fine pitch quad flat package)19、CPAC(globe top pad array carrier)20、CQFP(quad fiat package with guard ring)21、H-(with heat sink)22、pin grid array(surface mount type)23、JLCC(J-leaded chip carrier)24、LCC(Leadless chip carrier)25、LGA(land grid array)26、LOC(lead on chip)27、LQFP(low profile quad flat package)28、L－QUAD29、MCM(mul30、MFP(mini flat package)31、MQFP(metric quad flat package)32、MQUAD(metal quad)33、MSP(mini square package)34、OPMAC(over molded pad array carrier)35、P－(plastic)36、PAC(pad array carrier)37、PCLP(printed circuit board leadless package)38、PFPF(plastic flat package)39、PGA(pin grid array)40、piggy back41、42、P－LCC(plastic 43、QFH(quad flat high package)44、QFI(quad flat I-leaded packgac)45、QFJ(quad flat J-leaded package)46、QFN(quad flat non-leaded package)47、QFP(quad flat package)48、QFP(FP)(QFP fine pitch)49、QIC(quad in-line ceramic package)50、QIP(quad in-line plastic package)51、QTCP(quad tape carrier package)52、QTP(quad tape carrier package)53、QUIL(quad in-line)54、QUIP(quad in-line package)55、56、SH－DIP(shrink dual in-line package)57、SIL(single in-line)58、SIMM(single in-line memory module)59、SIP(single in-line package)60、SK－DIP(skinny dual in-line package)61、SL－DIP(slim dual in-line package)62、SMD(surface mount devices)63、SO(small out-line)64、SOI(small out-line I-leaded package)65、SOIC(small out-line integrated circuit)66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)69、SOF(small Out-Line package)70、SOW (Small Outline。

SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU
SOH
实用文案 文案大全
SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT143 SOT220
实用文案 文案大全
SOT220 SOT223 SOT223
SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343
实用文案 PS/2
文案大全
DIMM168
PLCC
PQFP PS/2 mouse port pinout PSDIP
DIMM 168
DIMM DDR
DIMM168 Dual In-line Memory Module DIMM168 Pinout
实用文案 文案大全
DIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module
TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package
文案大全
TO3 TO52 TO72 TO8 TO93 TSOP Thin Small Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array
实用文案 uBGA Micro Ball Grid Array
实用文案 SOT25/SOT353 SOT343 SOT89
Socket 603 Foster TO252
QFP Quad Flat Package
文案大全
SOT26/SOT363 SOT523 SOT89
LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package
TO263/TO268 TQFP 100L

序号中文名称元件库中的名称封装名称1齐纳二极管 D Zener DIODE-0.7 2三端稳压器Volt Rep SIP-G3/Y2 3可调电阻Res Varistor R2010-0805 4调压器Trans Adj TRF_45可调电容Cap Var C3225-1210 6但结晶体管UJT-N CAN-3/Y1.4 7发光二极管LED2DSO-F2/D6.1 8理想变压器Trans ldeal TRF_49按钮SW-PB SPST-210继电器Relay DIP-P5/X1.65 11单刀开关SW-SPST SPST-212晶闸管SCR SFM-T3/E10.7V 13双向晶闸管Triac SFM-T3/A2.4V 14伺服电机Motor Servo RAD-0.415电阻RES2AXIAL-0.4 16电阻RES1AXIAL-0.3 17电位器Rpot2VR218极性电容Cap Pol2POLAR0.8 19极性电容Cap Pol1RB7.6-15 20极性电容Cap Pol3CC2012-0805 21PNP晶体管PNP SO-G3/C2.5 22光敏二极管Photo Sen PIN223光耦合器Optoisolator1DIP-424光耦合器Optoisolator2SO-G5/P.95 25NPN晶体管NPN BCY-W326氖泡Neon PIN227AC插座Plug AC Female PIN328运算放大器Op Amp CAN-8/D9.4 29P型绝缘栅双极性晶体管IGBT-P SFM-F3/B1.5 30传声器Micl PIN231直流电源Battery BAT-232电动机Motor RB5-10.5 33铁芯电感Inductor Iron AXIAL0.9 34扬声器Speaker PIN235电感Inductor C1005-0402 36照明灯Lamp PIN237熔断器Fuse1PIN-W2/E2.8 38整流器Brighe1E-BIP-P4/D1039二极管Diode DSO-C2/X3.3 40石英晶体XTAL BCY-W2/D3.1 41电容Cap RAD-0.3 4214头连接件Connector 14CHAMP1.27-2H14A 43D形连接件 D Connector 9DSUB1.385-2H9 448端插头Header 8HDR1*845单芯插座Socker PIN146双列插头Header 8*2H HDR2*8H 47555定时器MC1455P1DIP-8。

称名
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述描
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称名
装封列阵栅球强增
述描
L086 AGBE
称名
装封体载式片料塑�E
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称名
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述描
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ASIE
装封式件插接边
述描
srotcennoC egdE
称名
述描 SDAEL GNIW LLUG 称名

DIMENSION
SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP14-0103-B)
UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.
DIMENSION
SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP16-0103-B)
UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.
DIMENSION
DIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B)
UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.
DIMENSION
DIP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP14-0103-B)
UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.
DIMENSION
SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP28-0103-B)
UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.
DIMENSION
TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92-0104-B)
UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.
DIMENSION
TO-126 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO126-0002-A)
UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.
DIMENSION
TO-220 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220-0104-B)
UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.

电子元器件封装大全1、BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。

为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。

BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP 封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304引脚QFP为40mm见方。

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。