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常用电子元件封装、尺寸、规格总结————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
常用元器件及元器件封装知识一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。
典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。
(2)表贴式元器件封装。
表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。
典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。
在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(TopLayer)。
在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。
二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
(1)、电阻。
电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。
电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。
常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。
常用元器件封装1. 电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；电阻类及无极性双端元件封装形式：AXIAL0.3-AXIAL1.0，数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.。
电阻排：RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 。
贴片电阻：0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO （有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD0.1--RAD0.4，有极性电容为RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。
电解电容为3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。
（RAD0.1-0.4）引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7; 发光二极管封装（RAD0.1-0.4）。
5.继电器引脚封装形式：RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
常用元件的电气图形封装形式常用元件的电气图形封装形式1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列从AXIAL-0.4（小功率）和AXIAL-0.7（大功率），数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO （有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0，电解电容为：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.03.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）发光二极管：DIODE0.2 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）5.引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7;6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。
常用元件电气及封装1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，不如40管脚的单片机封装为DIP40。
常用电子元件封装(电阻,电容,二极管等)常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用元件及封装形式元件名称封装形式电阻RES2（1、3、4）AXIAL0.3 AXIAL0.4可变电阻POT2（1）VR5(1、2、3、4)普通电容CAP RAD0.2 RAD0.3电解电容ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8 CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3二极管DIODE DIODE0.4（AXIAL0.3）稳压二极ZENER1（2、3）DIODE0.4（AXIAL0.3）发光二极管LED DIODE0.4三极管NPN（PNP）TO-92A（单面板）TO-92B（双面板）电感INDUCTOR1 AXIAL0.3可变电感INDUCTOR4 AXIAL0.3放大器OPAMP DIP8，14，16…晶振CRYSTAL XTAL1稳压块VOLTREG TO-220H接口CON2，3，4 SIP2，3，4…按钮SW-PB DIP4电源POWER4开关SW SPST AXIAL0.4SW SPDTSW DPDT接收二极管PHOTO三脚插座 LAMP NEON上网时间: 2010-08-31元器件封装对照表元器件封装大全pdf下载Protel元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用元器件及元器件封装总结一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。
典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。
(2)表贴式元器件封装。
表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。
典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。
在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(TopLayer)。
在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。
二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
(1)、电阻。
电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。
电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。
常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。
常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。
（a）常用的电阻原理图符号（b）常用的电阻封装（c）常用的固定电阻实物图F1-5固定电阻如“AXIAL-0.3”封装的具体意义为固定电阻封装的焊盘间的距离为0.3英寸（=300mil），即为7.62mm。
一般来讲，后缀数字越大，元器件的外形尺寸就越大，说明该电阻的额定功率就越大。
电位器属于可变电阻，是一种连续可调的电阻器，它的电阻值在一定范围内是连续可调的，如图F1-6所示。
（a）可变电阻的原理图符号（b）常用的可变电阻的元器件封装图F1-6 可变电阻的原理图符号和元器件封装电位器的种类极多，常见的电位器主要有两种，即线绕电位器和碳膜电位器。
除了上述较为常见的电阻外，还有运用在特殊场合的电阻，如热敏电阻、湿敏电阻和压控电阻等。
此外，还有将多个电阻集成在一个封装内，从而形成电阻桥，以及各种电阻排，如图F1-7所示。
（a）电阻桥的原理图符号及对应的元器件封装（b）电组排的原理图符号、元器件封装和元器件实物图F1-7 各种电阻排由于电阻的工作环境多种多样，并且所能实现的功能也比较多，因此它的电阻的种类和型号就比较多，设计者在具体选用的时候就需要按实际情况进行选型。
(2)电容。
电容也是经常使用的元器件之一，根据电容的制作材料的不同，电容可分为钽电容、瓷片电容、独石电容、CBB电容和电解电容等。
根据电容的极性的不同，可分为有无极性电容和有极性电容等。
根据电容值是否可调还可分为固定电容和可调电容。
下面主要按照无极性电容和有极性电容来介绍常用的电容器。
无极性电容的原理图符号如图F1-8（a）所示，对应的封装形式为RAD系列，从RAD-0.1到RAD-0.4，后缀数字代表焊盘间距，单位为英寸，如图F1-8（b）所示。
比如“RAD-0.2”表示焊盘间距为0.2英寸（=200mil）的无极性电容封装。
常见的无极性电容主要有瓷片电容、独石电容和CBB电容，其元器件实物如图F1-8（c）、（d）、（e）所示。
（a）无极性电容的原理图符号（b）常用的元器件封装（c）瓷片电容（d）独石电容（e）CBB电容图F1-8 无极性电容常见的有极性电容为电解电容。
电解电容对应的封装形式为RB系列，从“RB-.2/.4”到“RB-.5/1.0”，前一个后缀数字的表示焊盘间距，后一个后缀数字代表电容外形的直径，单位都为英寸。
一般来讲，标准尺寸的电解电容的外形尺寸是焊盘间距的两倍。
但是，在Protel 99 SE中，也有用毫米作为单位的，如“RB5-10.5”。
元器件实物如图F1-9所示。
（a）电解电容的常用原理图符号（b）电解电容常用的元器件封装（c）电解电容的实物照片图F1-9 电解电容一般地，电容封装形式名称的后缀数值越大，相应的电容容量也越大，如图F1-9所示。
(3)二极管。
二极管的种类繁多，根据应用的场合不同可以分为普通二极管、发光二极管、稳压二极管、快恢复二极管以及二极管指示灯、由多个发光二极管构成的七段数码管等，如图F1-10所示。
（a）普通二极管（稳压二极管）（b）发光二极管（c）二极管指示灯（d）七段数码管图F1-10 常见的二极管原理图中二极管元器件的常用名称为“DIODE”（普通二极管）、“DIODE SCHOTTKY”（肖特基二极管）、“DIODE TUNNEL”（隧道二极管）、“DIODE VARACTOR”（变容二极管）和“ZENER1～3”（稳压二极管）等，如图F1-11（a）所示。
常见的二极管封装有“DIODE-0.4”、“DIODE-0.7”和“TO-220”，其中“DIODE-0.4”指的是普通二极管的焊盘间距为“0.4英寸”，即“10.16mm”，如图F1-11（b）所示。
（a）二极管的原理图符号（b）稳压二极管的原理图符号（c）二极管的常用元器件封装图F1-11 二极管的原理图符号和元器件封装(4)三极管。
普通三极管可根据其构成的PN结的方向不同，分为NPN型和PNP型。
这两种类型的晶体管外形完全相同，都包括3个引脚，即b（基极）、c（集电极）和e（发射极），但是其原理图符号却不一样，如图F1-12所示。
三极管的原理图符号的常用名称有“NPN”、“NPN1”和“PNP”、“PNP1”等。
在功率放大电路中，设计者为了实现在微小信号作为激励源时得到很大的增益，往往需要采用具有较大放大倍数的晶体管，达林顿复合管就是运用在这种场合的晶体管。
普通的达林顿复合管是将两个晶体管集成在一个元器件封装里，有的复合管还同时集成了保护二极管和偏置电阻等。
同普通三极管一样，达林顿复合管同样包括NPN型和PNP型，如图F1-12所示。
三极管的常用封装主要有TO-18（普通三极管）、TO-220（大功率三极管）、TO-3（大功率达林顿管）和TO-92A（普通三极管）等，如图F1-13所示。
图F1-13 常用的三极管封装三极管的实物如图F1-14所示。
（a）普通三极管（b）功率三极管（1）（c）功率三极管（2）图F1-14常见三极管的实物照片(5)三端稳压源（78和79系列）。
三端稳压源（或者叫基准源，线性电源）中的78和79系列是设计者在进行电路设计过程中经常使用到的一类元器件，其实物图如图F1-15所示。
在Protel 99 SE原理图符号库中基本上包含了各家公司的78和79系列稳压块产品的名称。
例如美国国家半导体公司的LM78系列和LM79系列、Motorola公司的MC78系列和MC79系列等，他们的原理图符号的名称为“VOLTREG”。
（a）原理图符号（b）元器件封装（c）元器件实物图F1-15 常见的三端稳压源图F1-16所示为常见的三端稳压源运用电路，交流220V的电压经变压器T1降压到一定范围后，再通过C3和C1进行滤波，然后进入三端稳压源就可得到特性较好的电压。
为了提高电压源的稳定性，设计者还时常在稳压源的输出端加上滤波电容C4和C2。
图F1-16 三端稳压源运用电路按输出电压的极性来分，三端稳压源可分为78系列和79系列两种。
一般地，78系列的输出极性为正，比如“7805”、“7806”、“7810”、“7812”、“7815”和“7820”等；79系列的输出极性为负，比如“7905”、“7912”、“7915”和“7918”等。
按输出电压的幅值是否可调，三端稳压源可分为电压固定和电压可调两种。
电压固定三端稳压源包括78系列和79系列，电压可调三端稳压源如LM317，其电压在“+1.2V~+37V”的范围内线性可调。
在实际使用过程中，用户常常在稳压源上附加散热片，以避免稳压源长时间工作在大负载下，散热条件不足，从而造成过高的温升而损坏元器件和电路板，图F1-17所示为常用的散热片。
（a）散热片实物图（b）带散热片的三端稳压源封装图F1-17常用的散热片及对应的三端稳压源封装(6)整流桥。
普通整流桥的实物如图F1-18（a）所示，常用名称是“BRIDGE1”和“BRIDGE2”，如图F1-18（b）所示，常用的封装形式如图F1-18（c）所示。
（a）普通整流桥（b）整流桥的原理图符号（c）整流桥的元器件封装形式图F1-18 常用的整流桥(7)接插件。
在电路板设计中，经常用到的接插件有单排插座、双排插座和一些专用的接口等，如图F1-19所示。
（a）原理图符号（b）元器件封装图F1-19常用的接插件(8)双列直插式集成电路芯片。
用户在电路设计过程中，为了方便安装和调试，在初次设计电路板时往往将许多集成电路芯片的选型定为双列直插元器件（DIP）。
图F1-20所示为常用的双列直插式集成电路芯片。
图F1-20双列直插式集成电路芯片在电路板调试过程中，常常在电路板上焊接IC座，然后将集成电路芯片插在IC座上，这样可以方便集成电路芯片的拆卸。
图F1-21所示为常用的IC座，其对应的元器件封装如图F1-22所示。
图F1-21常用的IC座图F1-22双列直插式集成电路芯片的元器件封装三、常用元器件及元器件封装总结下面的对常用元器件及其所有元器件封装进行一下总结。
（1）电阻：电阻的原理图符号可以选用“RES1”、“RES2”、“RES3”、“RES4”中任何一个，对应的电阻封装为AXIAL系列，比如“AXIAL-0.3”到“AXIAL-0.7”，其中0.4和0.7指电阻封装的焊盘间距，一般用“AXIAL0.4”封装。
（2）无极性电容：常用的原理图符号为CAP，对应的电容封装为RAD系列，如“RAD-0.1”到“RAD-0.4”，其中0.1和0.4指电容大小，一般用“RAD0.2”。
